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プロセスエンジニア/退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報

公開求人112件中 1〜50件表示
ラムリサーチ合同会社
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フィールドプロセスエンジニア

NEW
外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
550万円~900万円
勤務地
神奈川県横浜市港北区

同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方・研修】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 研修は、OJTがメインです。入社後はラムリサーチの装置についての座学や、ソフトウェアの扱いに慣れるための研修、遠隔での装置の操作の研修から始まり、一通り経験した後に顧客対応が開始します。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。

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フィールドプロセスエンジニア

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外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
550万円~900万円
勤務地
熊本県菊池郡大津町

同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方・研修】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 研修は、OJTがメインです。入社後はラムリサーチの装置についての座学や、ソフトウェアの扱いに慣れるための研修、遠隔での装置の操作の研修から始まり、一通り経験した後に顧客対応が開始します。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。

量産前工程のユニットプロセスエンジニア

NEW
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

量産前工程ユニットプロセスは以下の7つのグループに分かれており、各ユニットプロセスのスペシャリストとして、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善、設備選定、コスト削減、材料管理業務を行って頂きます。【(1)リソグラフィープロセス: パターン形成 (2)CMPプロセス: ウェハ研磨 (3)CVDプロセス: 膜付け (4)酸化/拡散プロセス: ウェハの酸化や拡散 (5)Wetプロセス: 薬液によるウェハ洗浄 (6)Metalプロセス: 金属膜をつける。(7)Dryプロセス: ガスを使った微細加工】 【具体的には】開発部門から引き継いだプロセス技術を量産技術としてブラッシュアップするため、以下の業務を行います。 ・プロセス改善:既存のプロセスを見直し、より効率的な方法を模索します。 ・歩留まり改善:製品の生産効率を向上させるための取り組みを行います。 ・生産性改善:生産工程全体の効率を高める施策を実施します。 ・設備稼働改善:設備の稼働率を向上させ、安定した生産を目指します。 ・コスト削減:材料費や修理費用を削減するための取り組みを行います。 【具体的な手法】以下のプロセスを経て課題解決を図ります。これらの業務は、将来性やコストを考慮しながら最適な解決策を見つけることを目指しています。 1:課題発生のモデルを立案 2:検証を繰り返し、原因を特定 3:効果的な対策を実施 さらに、デバイスの世代交代に伴い、以下の業務も行います。 ・投資・設備選定:無駄のない投資を行い、最適な設備を選定します。 ・材料管理・BCP検討:材料の管理や事業継続計画(BCP)を検討します。 ・新規CRに向けた材料供給:新しい製品要件に対応するための材料供給を計画します。 ・要素技術開発:新技術の開発に取り組みます。 ・材料開発・導入評価:新材料の開発や、その導入に関する評価を行います。

フィールドプロセスエンジニア

NEW
外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
550万円~900万円
勤務地
広島県東広島市

同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。

外観検査エンジニア<磁気センサ>

NEW
職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
500万円~960万円
勤務地
新潟県小千谷市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・外観検査業務の習得 ・外観検査レシピ作成・調整・管理 ※また、将来の検査技術の担い手(画像検査のレシピ作成・判定ロジック改善へのステップアップを想定)として、下記の対応を行っていただきます。 ・外観検査装置の導入 ・外観検査工程で発生した異常の対応 ・外観検査結果の解析 【業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット】 同グループは、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダのビジョンのもと、最先端技術を用いた磁気センサを開発、製造していて、TMR素子(トンネリング磁気抵抗効果素子)においては、世界初実用化を達成し、それを応用した製品を得意としています。 同社は、部門毎の縦割り開発ではなく、様々要素技術を横断的に統合し、既製品の改良と新製品の開発を行うことを強みとしています。また、顧客及び製造現場の声や量産性を踏まえて、上流設計と下流工程を繰り返し最適化することで、QCDを高いレベルで両立させ、長年にわたってトップクラスの競争力を維持しています。 同事業は、将来の成長エンジンとして、事業を拡大していて、更なるプロセス改良に向けて、採用を積極的に進めています。

外観検査エンジニア<磁気センサ>

NEW
職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
500万円~960万円
勤務地
長野県佐久市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・外観検査業務の習得 ・外観検査レシピ作成・調整・管理 ※また、将来の検査技術の担い手(画像検査のレシピ作成・判定ロジック改善へのステップアップを想定)として、下記の対応を行っていただきます。 ・外観検査装置の導入 ・外観検査工程で発生した異常の対応 ・外観検査結果の解析 【業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット】 同グループは、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダのビジョンのもと、最先端技術を用いた磁気センサを開発、製造していて、TMR素子(トンネリング磁気抵抗効果素子)においては、世界初実用化を達成し、それを応用した製品を得意としています。 同社は、部門毎の縦割り開発ではなく、様々要素技術を横断的に統合し、既製品の改良と新製品の開発を行うことを強みとしています。また、顧客及び製造現場の声や量産性を踏まえて、上流設計と下流工程を繰り返し最適化することで、QCDを高いレベルで両立させ、長年にわたってトップクラスの競争力を維持しています。 同事業は、将来の成長エンジンとして、事業を拡大していて、更なるプロセス改良に向けて、採用を積極的に進めています。

後工程(実装・接合)のプロセス開発<ICパッケージ基板>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市

次世代半導体パッケージ基板の大型化・高密度化に伴う、基板後工程のプロセス開発および量産立ち上げを担当いただきます。 既存設備の改良や条件変更にとどまらず、次世代製品の要求仕様を満たすための工程コンセプト策定から、不具合を出さないためのプロセス条件出しまで、ゼロベースで新工法を確立していく裁量の大きいポジションです。実際の設備導入や立ち上げの実務に関しては社内の設備導入担当部門が担うため、本ポジションでは「最適プロセスの構築および条件出し」という上流フェーズの役割に専念することができます。 入社後まずは、これまでのご経験を活かしながらプロセスデータの解析や現状の課題抽出からスタートしていただきます。職場のサポートのもとで半導体特有の技術や同社のプロセスを習得し、将来的には最適条件の導出から他部門への引き渡しまでを一貫して主導できるエンジニアへとステップアップしていただきます。 【具体的には】 1. プロセスデータ・検査結果の解析 各種検査装置から得られる微細な製造データ、および不良解析データを分析し、プロセスの現状把握・統計的傾向を把握します。 2. 対象工程の現状分析と課題抽出 材料特性(物性・挙動)や設備の諸条件(熱、圧力、振動等)を相関的に捉え、「なぜ不具合が発生するのか」「どこにプロセス上のボトルネックがあるか」の仮説検証を行い、課題を抽出します。 3. 条件最適化と歩留まり改善 実験計画法(DOE)の活用、FMEAによるリスク抽出、工程能力評価を駆使し、製造条件の最適化や歩留まり向上に向けた「製造条件の最適化」を行います。 4. 新規プロセスの確立と量産工場への導入 導き出した最適条件を新規プロセス・新工法としてレシピ化し、標準化(スペック決定)を実施。実際の量産ラインへ展開するため、設備導入担当部門へプロセス条件・技術仕様の引き渡し(技術移管)を行います。

アプリケーションエンジニア<ダイシングソー>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,600万円
勤務地
東京都大田区

レーザダイシングソー専任のアプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 海外顧客への客先対応が多く発生するため、特に韓国・台湾への出張機会が多いです。 1.現製品に関する販売支援業務 ・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ・新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 ・開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達 2.納入ユーザーへのアフターフォロー業務 ・装置取扱いに関するユーザーへの研修 ・アプリケーション技術に関する技術支援 ・各種実験データを基にユーザーへの資料提供 3.開発製品に関する業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置およびブレードに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【業務の特徴】 ・顧客からの要望も日々難易度が高まっているため、従来の常識にとらわれず、常に新しいアイデアを創出し、顧客の期待に応えることが求められます。 ・顧客のニーズに対し、「何を使って」「どんな設定で」「どのように加工するか」という膨大な選択肢から、加工検証によって「最適な答え」を見つけ出し、顧客へ提案/提供していきます。  常に最善最良を求めるため、時に粘り強く、時に地道に加工検証と向き合う必要があります。 ・技術でありながらも顧客と近い立ち位置のため、顧客の「喜び」や「驚き」を直に感じることができます。 ・新規アプリケーション技術の開発や顧客対応から、実験・評価・レポート作成まで、幅広く担当いただきます。

設計・開発<センサパッケージ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
670万円~1,130万円
勤務地
長野県佐久市

■センサパッケージの設計、開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージやセンサパッケージの構造設計、仕様設計 ・新規パッケージおよび製造プロセスの開発(研磨,切断,Die bond,Photo,Dry,Wet) ・小型化、薄型化、高密度化に向けた設計検討 ・シミュレーション、試作、評価、解析および不具合対策 ・国内外の外注先・サプライヤーとの技術折衝 【業務の魅力】 ・構造設計から量産立ち上げまで、製品開発の一連の工程を経験できます ・設計、材料、プロセス、品質、製造など幅広い専門性を身につけられます ・国内外の顧客・サプライヤーと連携し、グローバルに活躍できます

穴埋め・研磨プロセスの工法開発<ICパッケージ基板>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市

次世代基板構造の開発に伴う、穴埋め・研磨プロセスの開発から量産立ち上げまでを一気通貫で担当いただきます。次世代の高度な要求に応える「穴埋め・研磨プロセス」の構築をミッションとしており、厚板・小径・高アスペクトや異径スルーホールといった難度の高い最先端工法の開発・構築から、それを実現するための新規穴埋め材料の選定、さらには実際の製造ラインへの導入と量産化における技術課題の解決までを一気通貫で推進しています。 【具体的には】 1.新規材料の選定・開発 素材メーカー等と連携し、次世代の極細穴に適した埋め込み樹脂材料を選定。テスト基板への試作流動試験を行い、材料の特性や相性をデータから検証・評価し、製品化に最適な新材料を見出す役割を担います。 2.プロセス構築・新規工法の開発 工場設備にて、傷なく表面を平滑に仕上げるマシンの回転数や圧力等の最適条件を検証。顕微鏡で気泡や凹凸を厳格にチェックし、不具合の不良解析と条件再設定のPDCAを回すコアフェーズです。 3.量産技術の構築と課題解決 実験レベルでの最適条件を実際の工場の大型マシンでも再現できるよう工法基準を確立。毎日何万枚も同じ高品質で安定生産できる仕組みへ落とし込み、次世代製品の確実な量産化を支える重要な任務です。 4.国内外工場の立ち上げ 実験レベルで確立した技術を、実際の生産ラインへ導入。当社の最先端大型プロジェクトである工場の新ラインに新規設備を導入し、24時間安定して大量生産できる仕組みを構築。 国内で確立した技術パッケージを海外工場へ展開。将来的には定期的な海外出張等を通じて現地に赴き、現地のスタッフや機械に対して指導・立ち上げを行い、世界中で大量生産できる体制を完成。

基材開発・積層プレス工法開発<ICパッケージ基板>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市

国内工場の次世代基材の開発および積層プレス工法の開発のメンバーとしてご活躍いただきます。半導体のマルチコア化に対応する次世代の基板構造開発に取り組んでおり、低反り化を目的とした熱に強い低CTE(熱膨張率)基材」の開発や高精度な組み合わせ・積層プレス工法の確立にむけた技術開発を行っていただきます。前処理からプレス工程にわたる量産技術の構築を新材料の開発・評価から、超精密なプレス工法の構築、そして国内外の新工場への量産展開までを一気通貫で担当します。 【具体的には】 1.サプライヤーとの共同開発 材料メーカーやプレス機械メーカーと打ち合わせを行い、次世代のAI半導体向けに必要となる基材やプレス機の共同開発 2.低CTE基材開発の社内プロセス評価 共同開発した基材を社内の設備でテスト。自身で評価計画を立て、「本当に熱で歪まないか」「化学的な性質に問題はないか」を実験・分析を通じて検証 3.マルチコア高精度プレス評価 テストをクリアした材料を使用し、前処理・組み合わせ・プレスの各工程を検証。ミクロン単位のズレなく均一に熱と圧力をかけられるよう、機械の条件(温度・気圧・時間など)を細かく調整。 4.国内外工場の立ち上げ 実験レベルで確立した技術を、実際の生産ラインへ導入。同社の最先端大型プロジェクトである工場の新ラインに新規設備を導入し、24時間安定して大量生産できる仕組みを構築。 国内で確立した技術パッケージを海外工場へ展開。将来的には定期的な海外出張等を通じて現地に赴き、現地のスタッフや機械に対して指導・立ち上げを行い、世界中で大量生産できる体制を完成。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

光半導体プロセス開発エンジニア(エピタキシャル結晶成長)

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県

光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計、量産前のプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■エピタキシャル結晶成長とは 発光・受光層を作る光半導体製造においては、製品性能を大きく決定づける最も重要な工程です。 製造工程としては、「ウェハの用意」と「回路を焼き込む前工程」のちょうど中間に位置し、前工程で作るデバイス構造の「土台」となります。 この技術は、土台の結晶基板の原子配列を「手本」に、同じ規則正しい並びで新たな結晶層を積み上げる技術です。 通常、異種材料を重ねると歪みや欠陥が生じますが、本技術により隙間のない高品質な薄膜が作れ、電気や光のスムーズな伝達を可能にします。 ■業務のやりがい 光半導体のプロセス開発は、最先端技術でありながら「ものづくりの醍醐味」を泥臭く実感できる仕事です。高度に標準化・分業化されたシリコン半導体とは異なり、光と電気の双方を扱う難しさゆえ、現場での試行錯誤やアイデアがダイレクトに歩留まりや性能に結びつく面白さがあります。設計から製造・評価まで全体像を見渡しながら主導できるため、自身の技術で製品を生み出す強い手触り感と確かな達成感を得られます。 ■働き方 残業時間は月20時間以内で健康的な働き方を実現できます。 数ある首都圏の半導体メーカーの中でも屈指の働きやすさを誇ります。 月7万円の家賃補助等(条件あり)福利厚生も手厚く腰を据えて働かれたい方にはぴったりの求人となっています。

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

製品開発<新規半導体パッケージ基板>

職種/業界
プロセスエンジニア / 有機化学
年収
600万円~1,200万円
勤務地
三重県

■新規代半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当していただきます。

MLCC要素技術開発<要素技術>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
1,090万円~1,740万円
勤務地
秋田県由利本荘市

セラミックコンデンサB.G.では、MLCCの開発・製造・販売を行っています。これまで同社のMLCC事業は車載用途を中心に展開し、高信頼性製品として高い評価を得てきました。 今後も事業を成長させていくためには、常に新しい技術を取り入れ、継続的に進化していくことが重要です。その中で、新規要素技術を検討し、製品・工程に取り込んでいくことが、第一要素技術部のミッションです。要素技術の検討および導入業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・MLCCの開発・製造の各工程における要素技術検討 ・MLCCの開発・製造における分析や解析 ※入社後は、まず要素技術検討から業務をご担当いただき、将来的にはマネジメント業務をご担当いただきます。 【このポジションの魅力】 塗料化、シート成形、積層、焼成など、製品性能を左右するコア技術の確立に深く関われます。 ・大規模プロジェクトを率いる存在感:要素技術部門のリーダーとして、開発・製造を横断してプロジェクトを推進する大きな裁量があります。 ・キャリアの集大成となる環境:これまでの知見を存分に発揮し、秋田・成田の拠点で世界最先端のモノづくり基盤を築き上げる達成感が得られます。

エンジニア担当<新規商材開発>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
熊本県玉名市

Si深堀加工や光学設計・シミュレーション技術を活かし、次世代光学部材の新規商材開発を担当いただきます。 顧客認定やPoCサンプル提案を通じて、事業の成長をリードする役割です。複数グループと連携しながら、開発プロジェクトの推進に携わっていただきます。 【具体的には】 ・SiおよびSi3N4、SiO2の微細加工・深堀加工技術開発 ・半導体Wafer加工およびクリーンルームでの新商材開発業務 ・光学メタサーフェスに関する設計・シミュレーション開発 ・光学設計シミュレーションからCAD設計・微細加工までの一貫した開発業務 ・顧客認定取得やPoCサンプル提案の推進 【このポジションの魅力】 最先端の半導体・光学技術を活かし、新規事業の立ち上げに直接関与できます。裁量の大きな環境で、次世代技術の開発やグローバル市場への展開をリードできる点が魅力です。多様な専門家と協働し、成長機会を得られます。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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パッケージ開発・生産技術

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
福岡県豊前市

■次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレーション解析などの技術開発を推進いただきます。ご経験や専門性に応じて担当領域を決定します。 【具体的には】 ・半導体パッケージの製品開発、設計業務 ・材料選定および特性評価 ・製造プロセスの開発、改善 ・量産化に向けたライン開発、工程設計 ・製品評価および不具合解析 ・シミュレーションを活用した特性予測、課題分析 ・関連部門と連携した品質・生産性向上活動 【ポジションの魅力】 ●製品化・量産化まで一貫して関われる 開発だけでなく、評価・解析、工程設計、量産立上げまで幅広く携わるため、自らが関わった技術や製品が実際に市場へ展開される過程を経験できます。 ●幅広い技術領域の経験を積める 材料、製品、プロセス、シミュレーションなど複数領域の技術者と連携しながら業務を進めます。専門性を深めるだけでなく、開発全体を俯瞰できる知見を身につけることが可能です。 ●半導体需要拡大を支える技術開発 AI・データセンター・自動車分野をはじめ、半導体への需要は拡大を続けています。社会を支える製品開発に携わりながら、技術者として成長できる環境です。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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半導体パッケージ開発

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレーション解析などの技術開発を推進いただきます。ご経験や専門性に応じて担当領域を決定します。 【具体的には】 ・半導体パッケージの製品開発、設計業務 ・材料選定および特性評価 ・製造プロセスの開発、改善 ・量産化に向けたライン開発、工程設計 ・製品評価および不具合解析 ・シミュレーションを活用した特性予測、課題分析 ・関連部門と連携した品質・生産性向上活動 【ポジションの魅力】 ●製品化・量産化まで一貫して関われる 開発だけでなく、評価・解析、工程設計、量産立上げまで幅広く携わるため、自らが関わった技術や製品が実際に市場へ展開される過程を経験できます。 ●幅広い技術領域の経験を積める 材料、製品、プロセス、シミュレーションなど複数領域の技術者と連携しながら業務を進めます。専門性を深めるだけでなく、開発全体を俯瞰できる知見を身につけることが可能です。 ●半導体需要拡大を支える技術開発 AI・データセンター・自動車分野をはじめ、半導体への需要は拡大を続けています。社会を支える製品開発に携わりながら、技術者として成長できる環境です。

プロセスエンジニア<先端半導体パッケージ向け露光装置>リーダー候補

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
850万円~1,100万円
勤務地
新潟県長岡市

先端パッケージ向けに露光装置を活用したプロセス評価・技術検証を行います 【具体的には】 ・半導体パッケージ基板メーカー、OSAT、材料メーカー等の顧客要求をもとに、DLT装置を用いたデモ評価・プロセス検討を行い、技術の実用化に向けた提案を推進します。 ・顧客の技術課題や開発テーマを把握し、実験内容・評価条件・目標を協議、決定 ・コーティング・露光・現像などのフォトリソグラフィー工程を実施し、SEM等で結果を評価 ・評価結果を分析して課題や原因を整理し、追加実験やプロセス改善を提案 ・顧客、材料メーカー、営業、技術、製造、品質、サービス部門と連携し、評価結果の報告から次の案件・提案につなげる ・3~4名程度のメンバーを率い、実験計画、案件の進捗、業務分担、技術指導を行う ※入社後当社グループ会社のアドテックエンジニアリングへの出向となります勤務地は出向先です 【DLT装置について】 半導体パッケージ基板向けの先進的な露光装置です。光源から出力されたレーザーをミラーに当てて反射させ、DMD(デジタルミラーデバイス)と呼ばれるデバイスをコンピュータで精密に制御することで、微細な基板配線の描画を実現します。DMDは多数の小さなミラーで構成されており、各ミラーの角度を調整することで、レーザー光を正確に制御してパターンを形成します。

プロセス開発<新規慣性センサ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
556万円~742万円
勤務地
栃木県那須郡那須町

■同社が現在注力して取り組んでいる、半導体プロセスを用いたMEMSジャイロセンサの開発を行います。このMEMSジャイロセンサの製造プロセス開発に伴う下記の実務を担当いただきます。これらすべてを経験、習得している必要はありません。OJTの育成期間を設けながら、習熟していただきます。 【具体的には】 ・試作品の設計、製作、性能評価 ・治具設計 ・プロセス後工程開発 ・プロセス設計 ・フォトマスク設計 ・スクリーンマスク設計 ・FEM解析 ・レポート作製等 今後、様々な分野で自動運転の社会実装が進んでいくことが予想されています。その場合、信頼性の高い慣性センサ(加速度計、ジャイロスコープ)を応用した制御方法が主流となると考えられています。特にセンサに関しては、小型かつ高精度のMEMS型となっていくことが予想されています。同社では世界的にも先進的なMEMSジャイロセンサの開発を行い、その開発業務に携わっていただくことにより、学術的にも、工業的にも高いスキルを身につけながら成長していっていただけます。

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社

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アニール(熱処理)工程のプロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
750万円~1,000万円
勤務地
神奈川県横須賀市

半導体製造プロセスに対するレーザアニール技術の新規用途開拓および新規装置の開発方向性の立案を担っていただきます。顧客の半導体デバイス構造や製造工程、市場動向を踏まえながら、レーザアニール技術の新たな適用可能性を探索します。顧客の潜在的な課題や将来のニーズを捉え、社内でのプロセス評価や検証を通じて、新たな技術・製品提案につなげるといった役割を担うポジションです。 【具体的には】 ■レーザーアニールプロセスの新規適用方法の探索・技術提案 顧客のデバイス構造や製造工程を分析し、レーザアニール技術が新たに適用可能な工程やプロセス課題を検討いただきます。社内のデモ機を活用したサンプル処理や実証実験を行い、取得したデータをもとに技術的な有効性を検証し、顧客への技術提案につなげていただきます。 ■開発プロジェクトの推進 策定した開発テーマに基づき、機械・電気・ソフトウェア設計者や評価担当者と連携しながら、試験から評価方法の確立を主担当として推進いただきます。 ■市場・顧客動向を踏まえた開発テーマの立案 顧客・市場動向および半導体技術トレンドを把握するため 、学会や展示会にも参加いただき、 レーザアニール技術を起点とした新規開発テーマや装置開発の方向性を探索いただきます。 【キャリアビジョン】 ご入社後はまず愛媛事業所にて約1~2週間当社装置のトレーニングを受けていただき、その後に横須賀事業所に配属となります。 配属後は記載にある業務に就いていただきますが、同ポジションへの最大の期待は、同社が半導体業界のレーザアニール領域において世界をリードするための体制をつくることであり、半導体製造プロセスを起点に、レーザアニール装置開発の方向性を決定づける重要ポジションとなっています。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

プロセスエンジニア(未経験OK・エピタキシャル結晶成長)

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県

プロセス開発部が開発したプロセスを製造ラインに移管するための工程設計、設備導入、条件出し、設備保全の業務を担当いただきます。 幅広く様々な業務をご希望することも、1つの業務を突き詰めることも可能である柔軟な業務内容となっています。 ■主な業務 ・量産半導体製品の不良に対する原因分析・対策(データ分析、条件変更、原因の切り分け) ・生産性向上に向けた改善策検討・実施(待機時間の短縮、工程順序の組み換えによる処理数の向上等) ・新規ラインの構築・立ち上げ ・新規量産設備の導入および管理(老朽装置の更新を含む) ・設備の保全、メンテナンス ・治具・工具の設計・改善による生産効率の改善 ・海外装置メーカーとの折衝 ■開発部門との役割分担 ・材料選定・構造設計:開発部門が担当 ・本ポジション:既存プロセスの安定化、量産性の向上、条件の最適化 ・既存設備の条件出しは社内で完結していて、独自のノウハウを蓄積しています。

歩留まり改善エンジニア<海外顧客向け報告担当>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
575万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市

米国や台湾の主要顧客に向けた、半導体パッケージ基板の生産工程における「歩留まり改善」の進捗報告業務を担当いただきます。 顧客の期待を超える満足度を達成するため、顧客視点に立って当社の改善計画や進捗を戦略的に推進する重要なミッションです。 【具体的には】 ①データ収集・資料作成:社内システムや専用ソフトを使用し、レポートに必要なデータを自ら収集・分析します。 ②社内連携:関連部署と密に連携を取りながら、報告用の資料を準備します。 ③顧客への定期報告:週次で実施されるオンライン会議にて、海外顧客へ進捗レポートを行います。 なお、海外企業への報告業務が中心となるため日常的に英語を活用します。時差の関係上、米国の顧客との会議は日本時間の午前中に設定されることが多い環境です。 【業務の魅力】 ・同社の主力事業であるICパッケージ基板事業の最前線で顧客の声を聞きながら社内の改善進捗を加味し戦略的に進めていく事により、バックキャスティング思考での業務進捗能力を養うことができます。 ・海外の世界的企業に対して直接報告・提案のできる環境のため、ビジネス英語のスキルを活用した実践型での顧客とのコミュニケーションなど高いレベルでのビジネススキルの習得が可能です。 ・半導体の歩留まりは顧客からの指標の一つに入っており、製品競争力を高めるため非常に重要度の高いミッションとなります。 ・半導体関連製品は微細で些細な物が歩留まりに大きな影響を及ぼす製品です。そのため、量産後の歩留まり改善(不良率の低減)が利益に直結しており、本業務は利益向上に向けて非常に重要な業務です。

歩留り改善分析ラボ管理者

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
715万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市

新工場稼働に伴い拡大する分析ラボ(現在19名体制)にて、歩留まり改善に向けた各種分析・解析実務から、AI等を活用したDX推進、将来的にはラボのマネジメント業務全般を担当いただきます。入社後は先輩管理者のもとで業務を覚えていただき、その後は管理者としてメンバーのマネジメントを担当いただきます。 【具体的には】 ・現状把握・不良解析:各工場から届く対象物の異物成分の特定や混入場所の追究など、不良解析を起点とした歩留まり改善(数種類の分析機器ごとに担当を分けて運用しています) ・解析手法の探索・開発:歩留まり改善に特化した、新たな解析・分析アプローチの探索や開発の推進 ・人材育成・マネジメント:担当いただく分析メンバーの技術指導や育成 ・DXの推進:AIやデジタル技術を活用し、分析業務の効率化や高度化(DX)の企画・推進 【業務の魅力】 ・半導体の歩留まりは顧客からの指標の一つに入っており、製品競争力を高めるため非常に重要度の高いミッションとなります ・半導体関連製品は微細で些細な物が歩留まりに大きな影響を及ぼす製品のため、不良解析を通じて製品品質や歩留り改善に直接貢献できる非常に重要な業務です ・分析業務に加え、AIやデジタル技術を活用したDX推進や業務改革を自ら企画・推進できます ・約20名規模の分析ラボ運営や人材育成に携わり、組織づくりを経験できるなどマネジメント力を養うことができます

MEMSプロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~570万円
勤務地
福岡県小郡市

■単結晶圧電成膜技術とMEMS加工技術を用いて、高性能な圧電MEMSの開発におけるプロセス開発技術を担う部署で以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 当部署ではMEMSプロセスにおけるフォトリソグラフィ、エッチング、保護膜成膜等のプロセス開発業務及び付随する技術業務全般を行っており、今回募集するポジションはMEMSプロセスの開発業務をお任せします。 ※現在ビジネス拡大中のため積極採用を行っています。安定稼働に向けて準備を進めていますが、場合によっては短期で夜勤勤務が発生する場合もあります(1週間程度)。

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

構造設計・実装技術開発<無線伝送システム>

職種/業界
プロセスエンジニア / 有機化学
年収
600万円~1,200万円
勤務地
三重県

■無線伝送システムの性能向上に向けた電磁界解析、構造解析、実験評価を担当いただきます。 より具体的には電磁界シミュレーションによる設計最適化、機械強度・熱解析、プロトタイプ評価およびデータ解析、技術課題抽出および改善提案、顧客要求に基づく性能検証を担って頂きます。 【働き方】 ・出張(国内/海外): 国内出張 3回/月程度 ・テレワーク: 週1~2日程度 ・フレックス勤務:コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。 ・残業時間:時期にもよりますが、月平均20時間となります。

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

構造設計・実装技術開発<無線伝送システム>

職種/業界
プロセスエンジニア / 有機化学
年収
600万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■無線伝送システムの性能向上に向けた電磁界解析、構造解析、実験評価を担当いただきます。 より具体的には電磁界シミュレーションによる設計最適化、機械強度・熱解析、プロトタイプ評価およびデータ解析、技術課題抽出および改善提案、顧客要求に基づく性能検証を担って頂きます。 【働き方】 ・出張(国内/海外): 国内出張 3回/月程度 ・テレワーク: 週1~2日程度 ・フレックス勤務:コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。 ・残業時間:時期にもよりますが、月平均20時間となります。

元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー
元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー

光半導体プロセス開発エンジニア<新規プロセス開発>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
900万円~1,300万円
勤務地
神奈川県

光通信用途の高速光素子の作製プロセス技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・ウェット/ドライエッチング、メタライゼーション、リソグラフィなどの NPI (New Product Introduction:新製品導入) のための個別プロセス研究の計画と実行。 ・上記の職務を達成するために、R&D設計チーム および OPSウェハ製造・生産技術チーム と連携・協力する。 ・将来の量産に適用可能なプロセスフローを作成するために、プロセスステップをインテグレーション(統合) する。 ・生産性、歩留まり、コストの改善に貢献する 新しいプロセス技術を提案 する。 【本ポジションのミッション】 本ポジションは、光通信用半導体レーザ・フォトダイオードのウエハプロセスの開発を通して産業変革を支えるキーデバイスを創ることがミッションです。 次世代の製品を開発する上で、安定して量産できるかどうか、お客様の必要な製品へと仕上げられるかどうか、生産プロセスが肝心要な役割を担っています。 開発していただくのはInPウエハでの光半導体素子を作り上げるためのプロセス。スピード感のある開発サイクルの中で、ご知見とスキルセットを活かし、世界のデータ通信インフラを一緒に作っていただける方を募集しています。

新規レーザ装置開発・加工プロセス開発※ポテンシャル採用

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

レーザリフトオフ、LEAFに続くユニークなレーザ加工プロセスを用いた、新規装置の開発業務を担当いただきます。 <レーザリフトオフとは> https://technology.disco.co.jp/jp/method/laser-lift-off/ <LEAFとは> https://glass-kakou.disco.co.jp/ja/solution/leaf.html 前例のない加工技術の実現に向け、加工方法の確立、設計・実験・検証まで一貫して取り組みます。 制御の改良、機構の改良、光学系の改良など多岐に渡ります。 ■主な業務内容 1.新規装置開発業務 ・評価結果に基づく改良考案・設計(メカ、エレキ、ソフト、光学のいずれか)、加工プロセスの確立 ・メカ、エレキ、ソフト、光学、各技術者と協業し、新規装置の性能向上に向けた技術検討および設計改良・改善提案 ・一人あたり1~2機種を担当 ・開発した技術情報の関係部署への展開・共有 ・顧客と折衝を重ねながら、求められる性能や加工品質などの仕様を明確化し開発を推進 2.その他業務 ・1で得た知見の既存製品への展開、特殊仕様対応業務全般 ・装置を構成するユニット単体評価ならびに改良・改善提案 【出張について】  新規開発装置の出荷時は技術が出張対応を行い、改良に取り組みます 常ではありませんが、開発フェーズによって国内外への出張が発生します。 ※海外出張先:ヨーロッパ、アメリカ、アジア全般 【想定残業時間】50h/月(全社平均)

東証プライム、創業80年以上の大手日系電子部品メーカー
東証プライム、創業80年以上の大手日系電子部品メーカー

生産技術/プロセスエンジニア<磁気センサ向けウェハ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
670万円~1,130万円
勤務地
長野県 他

同社製品のウェハ前工程(CMP、めっき、フォトリソグラフィ)におけるプロセス条件出し、品質改善、生産維持、不良解析、新設備の立ち上げ、コスト削減などを担当していただきます。

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

プロセス開発<スマートフォン向け回路基板>

職種/業界
プロセスエンジニア / 有機化学
年収
600万円~1,000万円
勤務地
三重県

■スマートフォン向け新規回路基板の開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客仕様を満足する製品設計およびプロセス開発 ・-試作品の評価、量産立ち上げ 【担当製品】 ・スマートフォン向け回路基板(回路+αの機能を持つユニークな基板) 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずはスマートフォン向け新規回路基板のプロセス開発業務に携わっていただきます。先輩社員のもとでプロセス理解および製品知識を習得した後、試作を通して製造プロセスの最適化を進め、製品特性および品質改善に取り組んでいただきます。試作検証のみならず、社外の最新技術も取り入れながらプロセス改善を進めます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ:製品の量産化を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきます、また、今のやり方にとらわれず、新たな手法を取り入れ、高機能、高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。キャリプランによっては、国内外の顧客への技術提案や、仕様調整にも携わって頂きます。 ・5年後のイメージ:経験した事や習得した技術・知識をベースに、後輩研究者の指導に携わっていただきます。テーマリーダーとして材料開発からプロセス開発まで携わっていただき、顧客に対して回路基板の機能向上策を提案していただきます。将来的には事業部の成長を担う人財になることを期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・クリエイティブな顧客と協議をしながら、製品設計から量産化まで経験できるため、非常にやりがいを感じられます。 実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られます。

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

エンジニア 職(生産工学、生産施設、装置、プロセスエンジニア等)

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・各種データ分析を通じて、生産性向上につながる設備投資などの投資戦略立案や、生産計画の企画を担います。​ ・半導体工場を「止めず・安全に・高品質で動かし続ける」ための、工場インフラ全部を担当します。​(スケールが都市インフラ級で、新工場立ち上げや拡張にも携わります)​ ・装置の立ち上げや装置トラブルを解決し生産能力向上に取り組みます​ ・生産性向上・歩留まり向上・コスト削減等について、各種データ を分析し、課題を抽出し、改善策の提案・実行します。​ 社内外の関係者と、メールや口頭でのコミュニケーションを図ることにより業務を遂行していた​だきます。​英語によるコミュニケーションができる方は優遇いたします。 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります(聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします)。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です

オン・セミコンダクター会津株式会社

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プロセスエンジニア(CMP/CVD)

外資系企業
転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~900万円
勤務地
福島県会津若松市

■半導体前工程における製造プロセスの最適化と品質・歩留まり改善業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・半導体ウエハ製造プロセス(成膜・エッチング・CMP・拡散など)の管理・改善 ・プロセス条件の最適化、量産立ち上げ ・歩留改善、生産性向上に向けたデータ解析・原因調査 ・装置トラブルの技術検証・再発防止策の検討 ・工程品質のモニタリング(SPCなど) ※配属工程は適性・希望を踏まえて決定します。

半導体プロダクトエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 自動車部品
年収
619万円~826万円
勤務地
宮城県大崎市

■社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売を行っていただきます。 【具体的には】 ・量産:既存量産品の製造管理、不具合検出及び改善、社内工程/市場不良に対する対応、プロセス欠陥等の解析から是正 ・開発:試作/量産工程のサプライチェーン構築、QCD活動(品質改善、コスト改善等) 【ポジションの魅力】   海外を含め製造委託している複数社のファブ・OSATとのサプライチェーン構築、工場監査、量産製品の品質改善活動など、英語を活用したグローバル業務の経験を得られる。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県

光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス(フォトリソ、エッチング、成膜等)を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス(フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等)の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県

光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス(フォトリソ、エッチング、成膜等)を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス(フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等)の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

高周波化合物半導体エピタキシャル結晶成長炉に関する生産技術業務

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県

■主な業務 ・量産エピ製品の不良に対する原因分析・対策(データ分析、条件変更、原因の切り分け) ・エピ成長起因のチップ歩留まり改善 ・生産性向上に向けた改善策検討・実施(待機時間の短縮、工程順序の組み換えによる処理数の向上等) ・治具・工具の設計・改善による生産効率の改善 ・新規ラインの構築・立ち上げ(現在進行中) ・新規量産設備の導入および管理(老朽装置の更新を含む) ■技術的なテーマ 現在、ウェハ大口径化を進めています。面積が大きくなることで、ウェハの中心部と周辺部で均一な特性を出すことが技術的な難所となります。単に大きな装置を用意すれば済むものではなく、条件出しや安定稼働に相当の作り込みが必要です。 ■開発部門との役割分担 ・材料選定・構造設計:開発部門が担当 ・本ポジション:既存プロセスの安定化、量産性の向上、条件の最適化 ・既存設備の条件出しは社内で完結していて、独自のノウハウを蓄積しています。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

光ファイバ通信用光半導体レーザ プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県

光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長技術の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

光ファイバ通信用光半導体レーザ プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県

光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なウエハプロセス技術の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

光半導体プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県

光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。 ■業務のやりがい 光半導体のプロセス開発は、最先端技術でありながら「ものづくりの醍醐味」を泥臭く実感できる仕事です。高度に標準化・分業化されたシリコン半導体とは異なり、光と電気の双方を扱う難しさゆえ、現場での試行錯誤やアイデアがダイレクトに歩留まりや性能に結びつく面白さがあります。設計から製造・評価まで全体像を見渡しながら主導できるため、自身の技術で製品を生み出す強い手触り感と確かな達成感を得られます。 ※試用期間中の職務内容:本採用時と同様の予定

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

生産技術エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県

プロセス開発部が開発したプロセスを製造ラインに移管するための工程設計、設備導入、条件出し、設備保全の業務を担当いただきます。 ■主な業務 ・新規ラインの構築・立ち上げ ・新規量産設備の導入および管理(老朽装置の更新を含む) ・設備の保全、メンテナンス ・治具・工具の設計・改善による生産効率の改善 ・量産半導体製品の不良に対する原因分析・対策(データ分析、条件変更、原因の切り分け) ・チップ歩留まり改善 ・生産性向上に向けた改善策検討・実施(待機時間の短縮、工程順序の組み換えによる処理数の向上等) ■開発部門との役割分担 ・材料選定・構造設計:開発部門が担当 ・本ポジション:既存プロセスの安定化、量産性の向上、条件の最適化 ・既存設備の条件出しは社内で完結していて、独自のノウハウを蓄積しています。

プロセス開発<GaNのフォトリソグラフィ工程>

職種/業界
プロセスエンジニア / 有機化学
年収
836万円~1,289万円
勤務地
茨城県牛久市

GaN基板製造の下地工程(種結晶=シードの作製)におけるフォトリソグラフィ工程を中心に、プロセス改善・生産技術の確立をご担当いただきます。 【具体的には】 ■プロセス開発・条件最適化 ・GaN(窒化ガリウム)基板の製造プロセスにおける、フォトリソグラフィー工程やドライエッチング工程の条件検討及び最適化を行い、高品質なGaN基板を安定的に生み出す業務です。サファイア基板へのMOCVDによる薄膜形成後、プラズマCVDによるマスク形成、フォトレジスト塗布、パターニング、現像、ドライエッチング、レジスト除去までの一連の工程を扱います。マスクの形状・幅・高さ・材質はその後のHVP結晶成長の品質に直結するため、条件検討・最適化がこの技術の核心です。 ■評価データ、プロセスデータの解析、解析技術の開発 ・自ら作成したサンプルを評価・解析し、結果を製造プロセスへ反映させます。 ・専門的な知見を活かした高度な解析が、世界最高水準の製品の品質向上に直結する重要な役割です。 ■化合物半導体のエピタキシャル成長技術の開発、国内外の社外委託先検討及び技術開発 ・MOCVD等による薄膜形成の経験も活かせる環境です。

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

新製品開発<次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC(高精度回路基板)>

職種/業界
プロセスエンジニア / 有機化学
年収
600万円~1,000万円
勤務地
三重県

■新規コンパクトFPCの開発を担当していただきます。

量産ライン構築<医療用途デバイス>

職種/業界
プロセスエンジニア / 有機化学
年収
400万円~800万円
勤務地
兵庫県たつの市

■医療用途デバイス、直近の担当製品としては無針注射器の組立加工に関わる、生産設備の設計/製作/試運転/評価/量産立上げまでの一連の生産技術業務を担当していただきます。 ・事業計画に応じた生産設備準備の計画立案 ・製品設計に適した、工程設計や試作/検証 ・生産設備の製作/試運転/評価などの量産立上げ業務 ・機械制御プログラミング(PLC)、検査方法確立、情報管理システム構築 ・稼働設備の生産性改善業務

東京エレクトロン宮城株式会社

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ICPプロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
805万円~1,900万円
勤務地
宮城県黒川郡大和町

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当していただきます。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していただきます。。 ■エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工し、ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発するのがプロセス開発の役割です。先端技術開発~量産開発まで幅広い経験を積める環境です。また、プロセスエンジニアとしての専門知識と同時にハードやソフトウェアに対する広い知識も必要とされます。顧客の拠点に直接出向くことも多く、コミュニケーション能力も求められる、製品開発の最前線といえる仕事です。 【業務のやりがい・魅力】 AIや5G、メタバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきています。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出すためには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力は大変やりがいのある業務です。また、技術的なスキルは当然ですが、顧客や他の開発系職種などと共同し装置全体最適化をする統括をしていくため、様々な角度からの提案や関係者を動かすコミュニケーション能力も身に付けることが可能です。 【組織】配属先は、以下いずれかが想定されている ■先端技術開発本部:最先端のコア技術開発 ■製品開発本部:顧客ごとにチームを組み、コア技術を応用し顧客の仕様に合わせた製品開発 ※プロセス全体として400名ほど在籍し、プロジェクトによって人数は異なりますが5名から10名ほどのチームで業務を行っていただきます。

東京エレクトロン宮城株式会社

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プロセスエンジニア<装置・要素開発>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
500万円~1,200万円
勤務地
宮城県黒川郡大和町

■次世代の半導体製造装置(エッチング装置等)における、新規開発・既存装置の改善・改良における仕様検討からプロセス条件設定までをご担当いただきます。 【具体的には】 (1)理想の現象を起こす「装置の構造(メカ)」の検討 ウェーハへ均一にガスやプラズマを当てるため、ガスの吹き出し口(ノズル)の形状や穴の配置、ステージ温度を1度単位でコントロールするための構造など、化学・物理の理論を実際の装置形状に落とし込む検討を行っていただきます。 (2)試作機を使った「実験」と「評価」の繰り返し 新部品や試作装置を用い、何百通りもある「ガス・電圧・温度・圧力」の組み合わせ(レシピ)を調整。削ったウェーハを電子顕微鏡などで観察し、顧客の求める超高精度なスペックが出るまで「実験・評価・開発への修正依頼」のサイクルを粘り強く繰り返していただきます。 【業務のやりがい・魅力】 一品一様でカスタマイズする半導体製造装置は、理想のプロセスを具現化するための構造検討や制御の難易度が非常に高い環境です。しかし、自身が導き出した構造や条件によって世界最高峰の安定性と生産性を実現できたときの社会全体への影響力は、エンジニアとして大変やりがいがあります。技術的な専門性を深められるのはもちろん、他部門のエンジニアを巻き込んで装置の全体最適を統括していくため、関係者を動かすコミュニケーション能力も身につきます。将来的にはご希望に併せて多様なキャリアの機会へのチャレンジも可能です。

国立研究開発法人産業技術総合研究所

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半導体プロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 財団法人・独立行政法人・非営利団体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
茨城県つくば市

産業技術総合研究所にて取り組む研究テーマの社会実装を目指すエンジニアリング部で、半導体・量子デバイスの各開発拠点(クリーンルーム)での実証プロジェクトにおけるエンジニアリング業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規デバイスを実現するプロセス設計・開発、試作、評価 ・装置管理、外部プロジェクトからの委託(相談)対応 ・将来的には、各デバイスプロセスを担う人材育成(OJT)も担当いただきます。 ※AISTでは次世代プロセスだけでなく、次世代デバイスの研究にも取り組んでいて、それら様々なプロセス検討に関わっていただきます。 【配属部署】 産総研のエンジニアは、多様な専門技術と創造力を複合的に活用し、産総研の研究成果を実装可能な形に具現化して、社会実装を担う人材です。 エンジニアリング部に所属しつつ、同所の多様な研究現場のプロジェクトに参画し、産総研全体のエンジニアリング機能向上に努めていただきます。 【働き方】 審査過程において、コアスキル・経験を生かすことのできるプロジェクト(PJ)をすり合わせ、入所直後はそちらでご活躍いただきます。 複数PJを並行することや参画PJが変化することも想定されています。PJによっては、多様なスキル・経験を持つ複数名のエンジニアで業務にあたり、お互いに助け合い・磨き合いながら技術課題に挑んでいただきます。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県 他

■光デバイス製造の最重要工程であるエピタキシャル結晶成長を担う製造技術エンジニアの募集です。MOCVD等を用いた化合物半導体の結晶成長プロセスについて、量産立ち上げから歩留まり安定化、不具合対策まで、手を動かして現場で課題解決していただくポジションです。 【具体的には】 ・MOCVD等によるエピタキシャル結晶成長プロセスの製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり安定化、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応(洗浄装置、CVD装置等) ・原料・材料変動への対応、サプライヤとの技術的折衝 ・各工程(前工程、後工程)との連携による課題解決 ・新製品の量産プロセス確立 【業務の特徴】 ・実験室レベルの技術を量産製品に落とし込む、製造技術ならではの面白さがあります ・手を動かして現場で問題解決する場面が多く、机上知識だけでなく実践力が試されます ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県

光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス(フォトリソ、エッチング、成膜等)を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス(フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等)の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。

住友電工デバイス・イノベーション株式会社

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製造技術<半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県中巨摩郡昭和町

半導体レーザの後工程を担う製造技術エンジニアを募集します。ウェハからチップへの個片化(精密加工)、レーザの光出射面への端面膜加工(成膜)、素子の特性検査までを担当いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体レーザの個片化 ・端面膜加工(光出射面への成膜、光出力特性の制御) ・素子検査(特性検査、信頼性評価) ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・前工程との連携による課題解決 ■業務の特徴 ・半導体レーザの「光を出す側面」を作り込み、製品として機能させる最終工程を担います。 ・ミクロン単位の精度・公差が求められる精密加工の世界で、技術力が直接製品品質に反映されます。 ・隣接するモジュール組立部門との連携も多く、デバイスからモジュールまでの製造プロセスへの理解が深まります。

住友電工デバイス・イノベーション株式会社

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高周波化合物半導体エピ結晶成長技術開発及び量産展開

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

5G/6G基地局向けGaN-HEMTデバイスの性能を左右するエピタキシャル結晶成長の技術開発および量産展開を担うポジションです。MOCVD等を用いた結晶成長プロセスの開発から、量産ラインへの展開までを一貫してご担当いただきます。 【具体的には】 ・GaN系化合物半導体のエピタキシャル結晶成長プロセスの技術開発 ・MOCVD等を用いた結晶成長条件の最適化 ・新製品・新構造に対応する結晶成長技術の確立 ・量産ラインへの技術展開・歩留まり安定化 ・結晶品質の評価・解析 ■業務の特徴 ・エピタキシャル結晶成長を担うチームに配属。技術開発と量産展開の両面に携われます。 ・プロセス開発やデバイス設計との連携が日常的にあり、エピ技術がデバイス性能にどう影響するかが直接見える環境です。

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