仕事内容

■無線伝送システムの性能向上に向けた電磁界解析、構造解析、実験評価を担当いただきます。より具体的には電磁界シミュレーションによる設計最適化、機械強度・熱解析、プロトタイプ評価およびデータ解析、技術課題抽出および改善提案、顧客要求に基づく性能検証を担って頂きます。【働き方】・出張(国内/海外)：国内出張　3回/月程度・テレワーク：週1～2日程度・フレックス勤務：コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。・残業時間：時期にもよりますが、月平均20時間となります。

必要な経験・資格

必須要件

・回路基板または電子機器における実装・生産技術・製造技術開発経験・実装プロセス設計または量産立上げ経験・サプライヤーや外部パートナーとの技術折衝経験・製造現場での品質改善・歩留まり改善経験

歓迎要件

・FPC、半導体パッケージ、電子部品実装に関する知識・CADを用いた治具設計・工程設計経験・設備選定・導入経験・無線通信機器、アンテナ、無線給電関連製品の開発経験・海外サプライヤーとの業務経験

求める人物像

・自ら課題を発見し改善提案できる方・現場主義でスピード感を持って行動できる方・多様な関係者を巻き込みながら推進できる方・新しい製造技術の確立にやりがいを感じる方

給与

年収600万円～1,000万円

ご経験、現在の処遇等から総合的に検討します。

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

通勤手当（会社規定に基づき支給）、家族手当（子1人目1万円 2人目1万円）

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

8:00〜16:45

勤務地

大阪府

備考

・寮、社宅制度もあり、ご入社時の転居費や現地での住居、単身赴任等の補助に関しては詳細は応募以降、面談時にご説明させて頂きます。

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間125日／（内訳）土曜、日曜、有給休暇（■初年度 4～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日／■2年目以降同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与(16日~/年)）、時間単位年休

年間休日120日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金退職金（確定拠出年金）、企業年金、社員持株会、寮・社宅（独身寮~35歳/一部会社負担有り既婚社宅~44歳/一部会社負担有り）、フレックスタイム制

教育・研修

管理職研修、専門研修、海外研修など多数

退職金制度

会社概要

会社名

グローバルに展開する総合材料メーカー

平均年齢

40歳

事業内容・沿革

■光学フィルム、工業用テープ、自動車用部材、医療関連製品などの製造・販売

企業の特徴

【概要・特徴】世界シェアトップクラスの製品を数多く有する、老舗の総合材料メーカー。粘着剤や光学フィルムの製造技術などを活用し、1万種以上の製品を開発しています。世界20カ国以上におよそ100社のグループ会社を擁し、グローバルに事業を展開しています。【技術力】粘着剤・光学フィルムなどの製造で培った複数の技術を組み合わせ、新製品を開発するノウハウが強み。粘着テープのような消耗品から、医療用素材、精密機器の基幹部品、水処理用の特殊素材まで、多彩な製品を開発しています。【研究開発】日本以外に米州・南アジアにも開発センターを設け、グローバルな研究・開発体制を確立。現地の研究機関とも連携し、各エリアの特徴を考慮した製品開発を推進しています。