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プロセス開発エンジニア
「DeepVia™ HDI」プロセスを中心とした、インクジェット印刷・還元・基板統合プロセスの開発、評価、および最適化業務をご経験とスキルに応じ、裁量権を持って担当いただきます。 【具体的には】 ■DeepVia™ HDIプロセスの条件最適化・評価 ・高アスペクト比（AR3〜4以上）ブラインドビアへの銅ナノ粒子インクのインクジェット塗布、および自発濡れ挙動の制御・最適化 ・還元液への浸漬による銅膜形成（シード層形成）、プロセスの条件（温度、時間、濃度等）検討と安定化 ■試作および実験計画の立案・実行 ・自社R&Dセンターにおける実験基板の試作、および量産に向けたプロセスウィンドウ（マージン）の評価 ・印刷量、膜厚、基材（プリプレグ）内壁との界面挙動などのデータ収集と構造的解析 ■量産化・顧客導入に向けた技術支援 ・先端基板メーカーとの共同検証におけるプロセス面の技術サポート・課題解決（トラブルシューティング） ・専用印刷機や材料の性能を最大限に引き出すための、顧客ラインに合わせたプロセスインテグレーション ■信頼性評価と次世代プロセスのフィードバック ・形成されたシード層およびその後の電気めっき膜の信頼性評価（冷熱衝撃試験などの各種試験、断面観察、抵抗変化率の測定等） ・評価結果に基づく、材料開発チームや装置開発チームへのプロセス観点からのフィードバック 【本ポジションの魅力】 ・ 世界中で需要が爆発しているAIサーバの性能を左右する、基板の高密度化課題をブレイクスルーする技術に直接携わることができます。社会的インパクトの非常に大きい開発です。 ・ナノ材料の挙動、インクジェット制御、化学還元、基板めっきプロセスを横断して最適化するスキルは市場価値が非常に高く、稀有なマルチエンジニアとして成長できます。