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プロセスエンジニア/年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人108件中 1〜50件表示
エレファンテック株式会社
エレファンテック株式会社

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インクジェットプロセス開発エンジニア<画像形成>

NEW
職種/業界
プロセスエンジニア / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
700万円~1,100万円
勤務地
東京都江東区

■材料・機械・電気・ソフトウェアの各担当者と連携し、金属インクジェット印刷に求められる描画精度と形成品質を実現いただきます。 【具体的には】 ・画像形成要件の評価・仕様策定 着弾位置精度、線幅・線間、膜厚均一性などを評価し、ヘッド配置、走査方式、描画データ処理、ステージ精度、基材処理などの仕様を策定します。 ・実験・測定・解析手法の確立 実験計画、評価環境・治具の整備、測定方法の確立、データ分析を行い、品質に影響する要因と許容範囲を明らかにします。 ・材料・プロセスの最適化 濡れ広がり、乾燥・焼成挙動、基材との相互作用を評価し、材料担当者と連携してインク・基材・印刷条件を最適化します。 ・装置への実装・検証 関係する開発担当者と仕様を調整し、実装後の評価まで推進します。補正・調整方法や評価基準を整備し、装置間の再現性を高めます。 ・顧客導入・運用支援 顧客先での画像品質の調整、印刷条件の設定、不具合解析を行い、安定稼働を支援します。現場で得た知見を装置・プロセスの改善に反映します。 【本ポジションの魅力】 ・金属インクジェットによる精密なパターン形成・塗布の開発に携われる ・実験で得た知見を装置仕様に反映し、製品性能を高める手応えがある ・材料・装置・データ処理を横断し、顧客の量産適用まで関われる

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外観検査エンジニア<磁気センサ>

NEW
職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
500万円~960万円
勤務地
新潟県小千谷市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・外観検査業務の習得 ・外観検査レシピ作成・調整・管理 ※また、将来の検査技術の担い手(画像検査のレシピ作成・判定ロジック改善へのステップアップを想定)として、下記の対応を行っていただきます。 ・外観検査装置の導入 ・外観検査工程で発生した異常の対応 ・外観検査結果の解析 【業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット】 同グループは、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダのビジョンのもと、最先端技術を用いた磁気センサを開発、製造していて、TMR素子(トンネリング磁気抵抗効果素子)においては、世界初実用化を達成し、それを応用した製品を得意としています。 同社は、部門毎の縦割り開発ではなく、様々要素技術を横断的に統合し、既製品の改良と新製品の開発を行うことを強みとしています。また、顧客及び製造現場の声や量産性を踏まえて、上流設計と下流工程を繰り返し最適化することで、QCDを高いレベルで両立させ、長年にわたってトップクラスの競争力を維持しています。 同事業は、将来の成長エンジンとして、事業を拡大していて、更なるプロセス改良に向けて、採用を積極的に進めています。

外観検査エンジニア<磁気センサ>

NEW
職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
500万円~960万円
勤務地
長野県佐久市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・外観検査業務の習得 ・外観検査レシピ作成・調整・管理 ※また、将来の検査技術の担い手(画像検査のレシピ作成・判定ロジック改善へのステップアップを想定)として、下記の対応を行っていただきます。 ・外観検査装置の導入 ・外観検査工程で発生した異常の対応 ・外観検査結果の解析 【業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット】 同グループは、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダのビジョンのもと、最先端技術を用いた磁気センサを開発、製造していて、TMR素子(トンネリング磁気抵抗効果素子)においては、世界初実用化を達成し、それを応用した製品を得意としています。 同社は、部門毎の縦割り開発ではなく、様々要素技術を横断的に統合し、既製品の改良と新製品の開発を行うことを強みとしています。また、顧客及び製造現場の声や量産性を踏まえて、上流設計と下流工程を繰り返し最適化することで、QCDを高いレベルで両立させ、長年にわたってトップクラスの競争力を維持しています。 同事業は、将来の成長エンジンとして、事業を拡大していて、更なるプロセス改良に向けて、採用を積極的に進めています。

アプリケーションエンジニア<ダイシングソー>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,600万円
勤務地
東京都大田区

レーザダイシングソー専任のアプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 海外顧客への客先対応が多く発生するため、特に韓国・台湾への出張機会が多いです。 1.現製品に関する販売支援業務 ・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ・新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 ・開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達 2.納入ユーザーへのアフターフォロー業務 ・装置取扱いに関するユーザーへの研修 ・アプリケーション技術に関する技術支援 ・各種実験データを基にユーザーへの資料提供 3.開発製品に関する業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置およびブレードに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【業務の特徴】 ・顧客からの要望も日々難易度が高まっているため、従来の常識にとらわれず、常に新しいアイデアを創出し、顧客の期待に応えることが求められます。 ・顧客のニーズに対し、「何を使って」「どんな設定で」「どのように加工するか」という膨大な選択肢から、加工検証によって「最適な答え」を見つけ出し、顧客へ提案/提供していきます。  常に最善最良を求めるため、時に粘り強く、時に地道に加工検証と向き合う必要があります。 ・技術でありながらも顧客と近い立ち位置のため、顧客の「喜び」や「驚き」を直に感じることができます。 ・新規アプリケーション技術の開発や顧客対応から、実験・評価・レポート作成まで、幅広く担当いただきます。

MEMS生産技術職

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~900万円
勤務地
神奈川県藤沢市

■MEMSセンサチップの製造工程における生産技術業務をお任せいたします 【具体的には】 ■既存工程の改善に加え、新製品・増産に向けた生産設備の導入や製造ラインの立ち上げなど、工程構築から量産安定化まで幅広く携わるポジションを担当いただきます。 ・設備の仕様検討、導入、立ち上げ、評価、生産準備 ・工程データ分析、異常原因の究明、品質・歩留まり改善 ・製造/開発/品保部門、設備メーカーなどとの調整 ・製造ラインの生産能力向上、生産計画の最適化 ・既存MEMSセンサ製造ラインの移設、再立ち上げ ・製造現場への技術支援、作業者教育、技能の継承

世界最大級の半導体ファウンドリー企業
世界最大級の半導体ファウンドリー企業

プロセスエンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
熊本県

■同社にて下記業務を担当していただきます。 1. フォトマスクの計測・洗浄・修正・検査プロセスの最適化 2. フォトマスク量産における歩留まり(イールド)の継続的改善 3. 装置担当者(マシンスポンサー)としての健全性チェック(定期点検・状態監視)の実施 4. 装置担当者(マシンスポンサー)としてのベンダーと連携した装置の復旧および改善の推進 主な職務は上記の通りですが、これらに限定されるものではありません <就業曜日・時間 - シフト制勤務> 日勤:8:30-17:30, 6:30~15:30 昼勤:15:30~24:30

FEOL要素プロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいずれかの工程に関する技術開発・改善 ・装置・材料メーカーや社内部門(デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術)と連携し、効果的な技術開発をリード ・新規プロセスの評価、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決

設計・開発<センサパッケージ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
670万円~1,130万円
勤務地
長野県佐久市

■センサパッケージの設計、開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージやセンサパッケージの構造設計、仕様設計 ・新規パッケージおよび製造プロセスの開発(研磨,切断,Die bond,Photo,Dry,Wet) ・小型化、薄型化、高密度化に向けた設計検討 ・シミュレーション、試作、評価、解析および不具合対策 ・国内外の外注先・サプライヤーとの技術折衝 【業務の魅力】 ・構造設計から量産立ち上げまで、製品開発の一連の工程を経験できます ・設計、材料、プロセス、品質、製造など幅広い専門性を身につけられます ・国内外の顧客・サプライヤーと連携し、グローバルに活躍できます

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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プロセスインテグレーション研究開発<FEOL>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
650万円~1,300万円
勤務地
神奈川県厚木市

■半導体プロセスにおけるFEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニアとして、下記を担当いただきます。 【具体的には】 デバイス構造を実現するためのトータルプロセスフローの設計・構築を担っていただきます。 ・各種ユニットプロセスや材料を組み合わせたトータルプロセスフローの設計 ・デバイス開発チームおよびユニットプロセス開発チームとの連携による技術課題の解決 ・デバイス試作の推進および試作品の電気特性・物性評価、解析 ・評価結果を基にしたプロセス最適化、新規構造・新規技術の開発推進 ※勤務地につきましては、厚木(同社本社)で開発したプロセスを製造へ展開・立ち上げるため、将来的にSCK(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社)の各拠点へ2〜3年程度の出向を行うケースが多いです。 【想定されるポジション】 最先端イメージセンサーのデバイス構造を実現するためのFEOLプロセスインテグレーション開発(プロセスフロー設計、試作、特性評価)を担当いただきます。ご経験やスキルに応じて、開発担当者として専門性を高めていただくほか、チームやテーマを牽引するリーダーとしての活躍も期待されています。

MLCC要素技術開発<要素技術>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
1,090万円~1,740万円
勤務地
秋田県由利本荘市

セラミックコンデンサB.G.では、MLCCの開発・製造・販売を行っています。これまで同社のMLCC事業は車載用途を中心に展開し、高信頼性製品として高い評価を得てきました。 今後も事業を成長させていくためには、常に新しい技術を取り入れ、継続的に進化していくことが重要です。その中で、新規要素技術を検討し、製品・工程に取り込んでいくことが、第一要素技術部のミッションです。要素技術の検討および導入業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・MLCCの開発・製造の各工程における要素技術検討 ・MLCCの開発・製造における分析や解析 ※入社後は、まず要素技術検討から業務をご担当いただき、将来的にはマネジメント業務をご担当いただきます。 【このポジションの魅力】 塗料化、シート成形、積層、焼成など、製品性能を左右するコア技術の確立に深く関われます。 ・大規模プロジェクトを率いる存在感:要素技術部門のリーダーとして、開発・製造を横断してプロジェクトを推進する大きな裁量があります。 ・キャリアの集大成となる環境:これまでの知見を存分に発揮し、秋田・成田の拠点で世界最先端のモノづくり基盤を築き上げる達成感が得られます。

エンジニア担当<新規商材開発>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
熊本県玉名市

Si深堀加工や光学設計・シミュレーション技術を活かし、次世代光学部材の新規商材開発を担当いただきます。 顧客認定やPoCサンプル提案を通じて、事業の成長をリードする役割です。複数グループと連携しながら、開発プロジェクトの推進に携わっていただきます。 【具体的には】 ・SiおよびSi3N4、SiO2の微細加工・深堀加工技術開発 ・半導体Wafer加工およびクリーンルームでの新商材開発業務 ・光学メタサーフェスに関する設計・シミュレーション開発 ・光学設計シミュレーションからCAD設計・微細加工までの一貫した開発業務 ・顧客認定取得やPoCサンプル提案の推進 【このポジションの魅力】 最先端の半導体・光学技術を活かし、新規事業の立ち上げに直接関与できます。裁量の大きな環境で、次世代技術の開発やグローバル市場への展開をリードできる点が魅力です。多様な専門家と協働し、成長機会を得られます。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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半導体パッケージ開発

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレーション解析などの技術開発を推進いただきます。ご経験や専門性に応じて担当領域を決定します。 【具体的には】 ・半導体パッケージの製品開発、設計業務 ・材料選定および特性評価 ・製造プロセスの開発、改善 ・量産化に向けたライン開発、工程設計 ・製品評価および不具合解析 ・シミュレーションを活用した特性予測、課題分析 ・関連部門と連携した品質・生産性向上活動 【ポジションの魅力】 ●製品化・量産化まで一貫して関われる 開発だけでなく、評価・解析、工程設計、量産立上げまで幅広く携わるため、自らが関わった技術や製品が実際に市場へ展開される過程を経験できます。 ●幅広い技術領域の経験を積める 材料、製品、プロセス、シミュレーションなど複数領域の技術者と連携しながら業務を進めます。専門性を深めるだけでなく、開発全体を俯瞰できる知見を身につけることが可能です。 ●半導体需要拡大を支える技術開発 AI・データセンター・自動車分野をはじめ、半導体への需要は拡大を続けています。社会を支える製品開発に携わりながら、技術者として成長できる環境です。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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パッケージ開発・生産技術

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
福岡県豊前市

■次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレーション解析などの技術開発を推進いただきます。ご経験や専門性に応じて担当領域を決定します。 【具体的には】 ・半導体パッケージの製品開発、設計業務 ・材料選定および特性評価 ・製造プロセスの開発、改善 ・量産化に向けたライン開発、工程設計 ・製品評価および不具合解析 ・シミュレーションを活用した特性予測、課題分析 ・関連部門と連携した品質・生産性向上活動 【ポジションの魅力】 ●製品化・量産化まで一貫して関われる 開発だけでなく、評価・解析、工程設計、量産立上げまで幅広く携わるため、自らが関わった技術や製品が実際に市場へ展開される過程を経験できます。 ●幅広い技術領域の経験を積める 材料、製品、プロセス、シミュレーションなど複数領域の技術者と連携しながら業務を進めます。専門性を深めるだけでなく、開発全体を俯瞰できる知見を身につけることが可能です。 ●半導体需要拡大を支える技術開発 AI・データセンター・自動車分野をはじめ、半導体への需要は拡大を続けています。社会を支える製品開発に携わりながら、技術者として成長できる環境です。

プロセスエンジニア<先端半導体パッケージ向け露光装置>リーダー候補

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
850万円~1,100万円
勤務地
新潟県長岡市

先端パッケージ向けに露光装置を活用したプロセス評価・技術検証を行います 【具体的には】 ・半導体パッケージ基板メーカー、OSAT、材料メーカー等の顧客要求をもとに、DLT装置を用いたデモ評価・プロセス検討を行い、技術の実用化に向けた提案を推進します。 ・顧客の技術課題や開発テーマを把握し、実験内容・評価条件・目標を協議、決定 ・コーティング・露光・現像などのフォトリソグラフィー工程を実施し、SEM等で結果を評価 ・評価結果を分析して課題や原因を整理し、追加実験やプロセス改善を提案 ・顧客、材料メーカー、営業、技術、製造、品質、サービス部門と連携し、評価結果の報告から次の案件・提案につなげる ・3~4名程度のメンバーを率い、実験計画、案件の進捗、業務分担、技術指導を行う ※入社後当社グループ会社のアドテックエンジニアリングへの出向となります勤務地は出向先です 【DLT装置について】 半導体パッケージ基板向けの先進的な露光装置です。光源から出力されたレーザーをミラーに当てて反射させ、DMD(デジタルミラーデバイス)と呼ばれるデバイスをコンピュータで精密に制御することで、微細な基板配線の描画を実現します。DMDは多数の小さなミラーで構成されており、各ミラーの角度を調整することで、レーザー光を正確に制御してパターンを形成します。

世界最大級の半導体ファウンドリー企業
世界最大級の半導体ファウンドリー企業

設備機器エンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
熊本県

■設備エンジニアは、半導体製造装置における設備の効率化、故障の診断とベンダーマネジメント、および生産ラインの改善などに取り組んでいただき、稼働率向上による安定生産に貢献していただきます。 <働き方> シフト制勤務 日勤(80%):8:30-17:30, 6:30~15:30/ 昼勤(20%):15:30~24:30 ※勤務形態は変わる場合がございます

世界最大級の半導体ファウンドリー企業
世界最大級の半導体ファウンドリー企業

モジュール・アソシエイト・エンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
熊本県

■生産装置を用いた条件設定、実験、試作等のサポートを担当していただきます。 また新規装置の立ち上げ時はハードウエアの立ち上げ、プロセス条件だしを行っていただきます。 装置のトラブル対応や製造装置の稼働率向上などの改善業務を担当します。 <働き方> 平日・土日を含め、3日勤務・3日連休のサイクルです。 日勤:07:20~19:20、夜勤:19:20~翌7:20

世界最大級の半導体ファウンドリー企業
世界最大級の半導体ファウンドリー企業

プロセスエンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
熊本県

■同社にて下記業務を担当していただきます。 1. 製造プロセスの最適化、原子レベルの制御管理に係る複雑な一連データから有効性の高い結果を抽出し、デザイン設計すること 2. 統計に基づくプロセス手法を適用し、最も最適な製造プロセスを確立し操業すること 3. 製造装置の設置、品質確認、維持管理を行い、厳密さ、品質性を保ちながらで生産能力を拡大させること 4. 設備や材料のサプライヤーやパートナーと効果的に協働し、技術的ギャップや欠陥を特定し緩継続的な改善策を考案、評価、修正すること 5. 24時間365日稼働の量産環境において、夜勤シフト、週末オンコールシフトあり  日勤:8:30-17:30, 6:30~15:30/ 昼勤:15:30~24:30

プロセス開発<新規慣性センサ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
556万円~742万円
勤務地
栃木県那須郡那須町

■同社が現在注力して取り組んでいる、半導体プロセスを用いたMEMSジャイロセンサの開発を行います。このMEMSジャイロセンサの製造プロセス開発に伴う下記の実務を担当いただきます。これらすべてを経験、習得している必要はありません。OJTの育成期間を設けながら、習熟していただきます。 【具体的には】 ・試作品の設計、製作、性能評価 ・治具設計 ・プロセス後工程開発 ・プロセス設計 ・フォトマスク設計 ・スクリーンマスク設計 ・FEM解析 ・レポート作製等 今後、様々な分野で自動運転の社会実装が進んでいくことが予想されています。その場合、信頼性の高い慣性センサ(加速度計、ジャイロスコープ)を応用した制御方法が主流となると考えられています。特にセンサに関しては、小型かつ高精度のMEMS型となっていくことが予想されています。同社では世界的にも先進的なMEMSジャイロセンサの開発を行い、その開発業務に携わっていただくことにより、学術的にも、工業的にも高いスキルを身につけながら成長していっていただけます。

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社

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アニール(熱処理)工程のプロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
750万円~1,000万円
勤務地
神奈川県横須賀市

半導体製造プロセスに対するレーザアニール技術の新規用途開拓および新規装置の開発方向性の立案を担っていただきます。顧客の半導体デバイス構造や製造工程、市場動向を踏まえながら、レーザアニール技術の新たな適用可能性を探索します。顧客の潜在的な課題や将来のニーズを捉え、社内でのプロセス評価や検証を通じて、新たな技術・製品提案につなげるといった役割を担うポジションです。 【具体的には】 ■レーザーアニールプロセスの新規適用方法の探索・技術提案 顧客のデバイス構造や製造工程を分析し、レーザアニール技術が新たに適用可能な工程やプロセス課題を検討いただきます。社内のデモ機を活用したサンプル処理や実証実験を行い、取得したデータをもとに技術的な有効性を検証し、顧客への技術提案につなげていただきます。 ■開発プロジェクトの推進 策定した開発テーマに基づき、機械・電気・ソフトウェア設計者や評価担当者と連携しながら、試験から評価方法の確立を主担当として推進いただきます。 ■市場・顧客動向を踏まえた開発テーマの立案 顧客・市場動向および半導体技術トレンドを把握するため 、学会や展示会にも参加いただき、 レーザアニール技術を起点とした新規開発テーマや装置開発の方向性を探索いただきます。 【キャリアビジョン】 ご入社後はまず愛媛事業所にて約1~2週間当社装置のトレーニングを受けていただき、その後に横須賀事業所に配属となります。 配属後は記載にある業務に就いていただきますが、同ポジションへの最大の期待は、同社が半導体業界のレーザアニール領域において世界をリードするための体制をつくることであり、半導体製造プロセスを起点に、レーザアニール装置開発の方向性を決定づける重要ポジションとなっています。

フラッシュメモリを手がける外資系メーカー
フラッシュメモリを手がける外資系メーカー

CMOSデバイス・インテグレーションエンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
1,000万円~1,400万円
勤務地
三重県

次世代フラッシュメモリ製品向けの先端CMOS技術開発を推進する意欲的なエンジニアを募集しています。 本ポジションでは、HKMG(High-K Metal Gate)CMOSデバイスおよびプロセスインテグレーション開発をリードし、デバイス性能の向上、信頼性改善、コスト最適化、ならびに将来世代のメモリ技術実現に向けた技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・次世代フラッシュメモリ製品向けの先端HKMG CMOS技術の開発 ・CMOSデバイスの性能、消費電力、信頼性の最適化推進 ・ゲートスタック、ソース/ドレイン、コンタクト、シリサイド形成などのFEOL(Front-End of Line)プロセスモジュールにおけるプロセスインテグレーション戦略の立案および実行 ・デバイス、プロセス、評価解析、シミュレーション、製品開発、TEG開発などの関連部門(国内/海外)との連携 ・電気特性、物理解析データ、信頼性評価データを解析し、不具合の根本原因を特定するとともに、改善施策を立案・実施 ・次世代に向けた技術ベンチマークおよび技術ロードマップ策定の支援 ・技術レビューを主導し、知的財産(特許等)の創出に貢献

MEMSプロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~570万円
勤務地
福岡県小郡市

■単結晶圧電成膜技術とMEMS加工技術を用いて、高性能な圧電MEMSの開発におけるプロセス開発技術を担う部署で以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 当部署ではMEMSプロセスにおけるフォトリソグラフィ、エッチング、保護膜成膜等のプロセス開発業務及び付随する技術業務全般を行っており、今回募集するポジションはMEMSプロセスの開発業務をお任せします。 ※現在ビジネス拡大中のため積極採用を行っています。安定稼働に向けて準備を進めていますが、場合によっては短期で夜勤勤務が発生する場合もあります(1週間程度)。

元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー
元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー

光半導体プロセス開発エンジニア<新規プロセス開発>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
900万円~1,300万円
勤務地
神奈川県

光通信用途の高速光素子の作製プロセス技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・ウェット/ドライエッチング、メタライゼーション、リソグラフィなどの NPI (New Product Introduction:新製品導入) のための個別プロセス研究の計画と実行。 ・上記の職務を達成するために、R&D設計チーム および OPSウェハ製造・生産技術チーム と連携・協力する。 ・将来の量産に適用可能なプロセスフローを作成するために、プロセスステップをインテグレーション(統合) する。 ・生産性、歩留まり、コストの改善に貢献する 新しいプロセス技術を提案 する。 【本ポジションのミッション】 本ポジションは、光通信用半導体レーザ・フォトダイオードのウエハプロセスの開発を通して産業変革を支えるキーデバイスを創ることがミッションです。 次世代の製品を開発する上で、安定して量産できるかどうか、お客様の必要な製品へと仕上げられるかどうか、生産プロセスが肝心要な役割を担っています。 開発していただくのはInPウエハでの光半導体素子を作り上げるためのプロセス。スピード感のある開発サイクルの中で、ご知見とスキルセットを活かし、世界のデータ通信インフラを一緒に作っていただける方を募集しています。

世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門
世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門

工程改善<パワー半導体(IGBT/Diode/IC)>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
熊本県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)生産性改善に関する打合せのなかで、ボトルネック工程や装置についてピックアップして対策、対応を議論する。改善業務としてのメインは製造課や装置課、要素技術課となるが、全体とりまとめて優先順位付けなどを議論する。 (2)不良率改善定例会議で、重点管理品種の不良項目・カテゴリや、ウエハ脱落工程などのデータから、改善アイテムを抽出、議論し、改善を図る。 (3)新製品開発のための試作品がオンライン/FAで流動ができるようにシステムインプットの対応を行い、また量産時に生産しやすいプロセスとなるように標準化を図る。 ■業務のやりがい、魅力 脱炭素社会の実現を牽引するキーパーツである、Power半導体のチップ量産に携わることができる。電鉄・電力製品や車載、民生品のいたるところに同社のPower半導体チップは使用されており、あらゆる場面で豊かな社会を築く一員であることを実感することができる。具体的な業務としては、チップの不良率改善や工期短縮の検討など、量産工場ならではの知識、技術を習得し、活躍できます。 ■想定されるキャリアパス ・Si製品での経験を積み、SiC製品技術、もしくはSi/SiC開発部門での経験を習熟する。 ・量産経験を積み、生産管理部門での量産管理、投資計画立案や、営業部門での拡販対応など別部門での活躍を行う。

世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門
世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門

工程改善<パワー半導体(SiC)>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
熊本県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)生産性改善に関する打合せのなかで、ボトルネック工程や装置についてピックアップして対策、対応を議論する。改善業務としてのメインは製造課や装置課、要素技術課となるが、全体とりまとめて優先順位付けなどを議論する。 (2)不良率改善定例会議で、重点管理品種の不良項目・カテゴリや、ウエハ脱落工程などのデータから、改善アイテムを抽出、議論し、改善を図る。 (3)新製品開発のための試作品がオンライン/FAで流動ができるようにシステムインプットの対応を行い、また量産時に生産しやすいプロセスとなるように標準化を図る。 ■業務のやりがい、魅力 脱炭素社会の実現を牽引するキーパーツである、SiCのチップ量産に携わることができる。電鉄・電力製品や車載、民生品のいたるところに同社のSiCチップは使用されており、あらゆる場面で豊かな社会を築く一員であることを実感することができる。具体的な業務としては、チップの不良率改善や工期短縮の検討など、量産工場ならではの知識、技術を習得し、活躍できます。 ■想定されるキャリアパス ・SiC6インチでの経験を積み、8インチSiC製品技術、もしくは8インチSiC開発部門での活躍。 ・SiC6インチでの量産経験を積み、生産管理部門での量産管理、投資計画立案や、営業部門での拡販対応など別部門での活躍。

世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門
世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門

パッケージング技術開発<パワー半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
福岡県

■パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術(接合・封止・配線)およびパッケージ構造の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体モジュールの接合・封止技術に関する要素開発およびモジュール試作評価(リフロー装置、焼結接合装置、樹脂成形封止装置、ワイヤボンド装置等を使用) ・マイクロスコープ、透過X線撮像、超音波探傷装置などを用いた構造・品質評価、およびパワーサイクル試験、ヒートサイクル試験による信頼性評価 ・応力解析・熱解析などのシミュレーション技術を活用したパッケージ構造評価 ・事業企画部門、設計部門、生産技術部門、社内研究所などの関係部門と連携した技術開発推進 ・開発に必要な設備の調査・選定・導入および評価環境の構築 ・開発成果の特許出願、学会・技術展示会での技術発信 ・国内外の展示会や学会への参加を通じた最新パッケージング技術・市場動向の調査 ・大学、材料メーカー、設備メーカーなどとの共同研究・共同開発の推進 ■業務のやりがい、魅力 ・パワー半導体市場の拡大を背景に、同社では新工場建設をはじめ積極的な事業投資を進めており、成長事業の中核を担う技術開発に携わることができます。 ・製品の性能・信頼性・競争力を左右するパッケージング技術の開発を担当し、次世代製品の実現に直接貢献できます。 ・材料、構造、熱設計など幅広い技術領域のメンバーと協力しながら、自ら開発した技術を製品として社会に届けられることが本職種の魅力です。

新規レーザ装置開発・加工プロセス開発※ポテンシャル採用

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

レーザリフトオフ、LEAFに続くユニークなレーザ加工プロセスを用いた、新規装置の開発業務を担当いただきます。 <レーザリフトオフとは> https://technology.disco.co.jp/jp/method/laser-lift-off/ <LEAFとは> https://glass-kakou.disco.co.jp/ja/solution/leaf.html 前例のない加工技術の実現に向け、加工方法の確立、設計・実験・検証まで一貫して取り組みます。 制御の改良、機構の改良、光学系の改良など多岐に渡ります。 ■主な業務内容 1.新規装置開発業務 ・評価結果に基づく改良考案・設計(メカ、エレキ、ソフト、光学のいずれか)、加工プロセスの確立 ・メカ、エレキ、ソフト、光学、各技術者と協業し、新規装置の性能向上に向けた技術検討および設計改良・改善提案 ・一人あたり1~2機種を担当 ・開発した技術情報の関係部署への展開・共有 ・顧客と折衝を重ねながら、求められる性能や加工品質などの仕様を明確化し開発を推進 2.その他業務 ・1で得た知見の既存製品への展開、特殊仕様対応業務全般 ・装置を構成するユニット単体評価ならびに改良・改善提案 【出張について】  新規開発装置の出荷時は技術が出張対応を行い、改良に取り組みます 常ではありませんが、開発フェーズによって国内外への出張が発生します。 ※海外出張先:ヨーロッパ、アメリカ、アジア全般 【想定残業時間】50h/月(全社平均)

東証プライム、創業80年以上の大手日系電子部品メーカー
東証プライム、創業80年以上の大手日系電子部品メーカー

生産技術/プロセスエンジニア<磁気センサ向けウェハ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
670万円~1,130万円
勤務地
長野県 他

同社製品のウェハ前工程(CMP、めっき、フォトリソグラフィ)におけるプロセス条件出し、品質改善、生産維持、不良解析、新設備の立ち上げ、コスト削減などを担当していただきます。

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

エンジニア 職(生産工学、生産施設、装置、プロセスエンジニア等)

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・各種データ分析を通じて、生産性向上につながる設備投資などの投資戦略立案や、生産計画の企画を担います。​ ・半導体工場を「止めず・安全に・高品質で動かし続ける」ための、工場インフラ全部を担当します。​(スケールが都市インフラ級で、新工場立ち上げや拡張にも携わります)​ ・装置の立ち上げや装置トラブルを解決し生産能力向上に取り組みます​ ・生産性向上・歩留まり向上・コスト削減等について、各種データ を分析し、課題を抽出し、改善策の提案・実行します。​ 社内外の関係者と、メールや口頭でのコミュニケーションを図ることにより業務を遂行していた​だきます。​英語によるコミュニケーションができる方は優遇いたします。 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります(聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします)。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です

オン・セミコンダクター会津株式会社

企業情報を見る

プロセスエンジニア(CMP/CVD)

外資系企業
転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~900万円
勤務地
福島県会津若松市

■半導体前工程における製造プロセスの最適化と品質・歩留まり改善業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・半導体ウエハ製造プロセス(成膜・エッチング・CMP・拡散など)の管理・改善 ・プロセス条件の最適化、量産立ち上げ ・歩留改善、生産性向上に向けたデータ解析・原因調査 ・装置トラブルの技術検証・再発防止策の検討 ・工程品質のモニタリング(SPCなど) ※配属工程は適性・希望を踏まえて決定します。

ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業
ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業

プロセス開発エンジニア<光半導体製品>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~700万円
勤務地
北海道

■光半導体製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■光半導体 生産ライン・プロセス立ち上げ・スペックイン ・通信用光半導体チップ製品の量産ライン設備立ち上げ、担当プロセスの量産条件確立、試作~量産導入 ・顧客SPEC IN(技術課題・品質課題の解決、制御技術確立) ■プロセス開発/要素技術開発 ・自動化/合理化プロセス開発、新規生産設備 量産導入 ・4M導入イベント、設計書改訂(評価結果報告、標準書/QC工程ドキュメント類作成登録) ■製造支援業務 ・生産品質・設備トラブルの原因調査/対策 ・歩留改善

エッチングプロセスエンジニア<RIE>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

同社の最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 【具体的には】 ・Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化 ・プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価(ハードマスク、低k材料対応含む) ・微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討 ・製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発 ・プロセス安定性・再現性の評価および改善提案

FEOLマネージャー

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
1,000万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社では、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を⾏うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体⼯場の建設しています。2027年初頭に量産開始を予定しています。半導体の前⼯程から後⼯程、そして研究開発や量産技術の確⽴を⾏うため、共に⽇本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務(TEGレイアウト設計含む)を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ・フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。 ・社内他部門(デバイス、PDK、パッケージング、生産技術)や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。

次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー

CMOSデバイスエンジニア <アナログデバイス担当>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~900万円
勤務地
北海道

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nmプロセスにおける、アナログ素子の開発 ・デバイス開発をロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、アナログデバイスの開発を行う

プロセスインテグレーション

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■半導体の生産技術・生産設備(インテグレータ)業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MEMS製品担当のインテグレータ ・CMOS製品担当のインテグレータ 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です) 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 (1)電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC) (2)電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC) (3)センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC) (4)IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)

シャトルマネジメント

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~1,300万円
勤務地
東京都千代田区

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MPW(シャトルロット)の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客(ファブレス、研究機関等)との技術・進行調整窓口 ・社内プロセス改善、MPWサービスの高度化提案 【MPWとは】 MPW(Multi-Project Wafer)、別名シャトルロットは、半導体製造において「1枚のシリコンウェハを複数のユーザーやプロジェクトでシェアして製造する方式」を意味します。通常、半導体の製造には膨大なコスト(特に回路を転写するための「マスク」代)がかかりますが、これを「相乗り」することで1社あたりの負担を抑える仕組みです。 ※定期的に運行され、複数の乗客(設計データ)を乗せて目的地(物理的なチップ化)へ運ぶ様子が、定期便のバスや宇宙船の「シャトル」に似ていることから上記のように呼ばれています。

ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業
ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業

プロセス開発エンジニア<光半導体製品>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~700万円
勤務地
宮城県

■光半導体製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■光半導体 生産ライン・プロセス立ち上げ・スペックイン ・通信用光半導体チップ製品の量産ライン設備立ち上げ、担当プロセスの量産条件確立、試作~量産導入 ・顧客SPEC IN(技術課題・品質課題の解決、制御技術確立) ■プロセス開発/要素技術開発 ・自動化/合理化プロセス開発、新規生産設備 量産導入 ・4M導入イベント、設計書改訂(評価結果報告、標準書/QC工程ドキュメント類作成登録) ■製造支援業務 ・生産品質・設備トラブルの原因調査/対策 ・歩留改善

プロセスエンジニア<TSV/RIE>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

同社の先端パッケージング技術開発において、TSV(Through-Silicon Via)形成を中心としたRIE(反応性イオンエッチング)プロセスの開発・最適化を担当いただきます。装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 【具体的には】 ・TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化 ・シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討 ・プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価 ・エッチング後の形状評価(SEM、CD測定、プロファイル解析) ・製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発

アナログ半導体製品の設計、開発、製造、販売を行う企業
アナログ半導体製品の設計、開発、製造、販売を行う企業

プロセスインテグレーション<前工程>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
700万円~1,000万円
勤務地
千葉県

■プロセスインテグレーションエンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■中期的な品質、コスト改善戦略の立案と実行 部門内における品質課題やFコスト(不適合コスト)、製造コストの改善ポイントを中長期的な視点で抽出します。 単なる事後対応ではなく、数年先を見据えた実施計画を立案し、その遂行を監督・主導します。 ■新製品および既存製品のQCD向上 新製品のプロセス開発段階から関与し、量産移行時のQCD(品質・コスト・納期)を最大化させるためのプロセス構築を行います。 計画された製品製造において、歩留まり向上やタクトタイム短縮など、競争力を高めるための改善を継続的に実施します。 ■組織開発と技術承継(育成・保全推進) 組織内でのエンジニア育成計画を立案し、技術レベルの底上げを図ります。 プロセス技術のみならず、装置保全業務の推進や効率化についても指導・監督を行い、強い製造基盤を構築します。 ■高度な分析手法による品質課題の解決 半導体プロセスで発生する複雑な品質課題に対し、デバイス物理の知識と多様な分析手法を駆使して真因を特定します。 特定した原因に基づき、抜本的な解決策を導き出す実行力を発揮していただきます。 【業務の魅力】 新製品の開発から量産、コスト改善まで、前工程のあらゆるフェーズを主導できるため、自分の技術が事業に与えるインパクトを肌で感じられます。 デバイス物理の深い知識と、組織マネジメント・育成の経験を同時に積むことができ、技術リーダーとしてのキャリアを確立できます。

プロセスエンジニア<露光技術担当>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

同社の先端半導体製造において、露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技術開発業務を担当いただきます。装置メーカーとの連携や工程改善を通じて、歩留まり・生産性の向上に貢献していただきます。 【具体的には】 ・露光機(ArF、EUV等)のレシピ開発・最適化(アライメント、フォーカス、ドーズ、マスク補正など) ・リソグラフィ工程の精度・安定性向上に向けたアプリケーション活用 ・CD・Overlay・Focus等のプロセスウィンドウ評価・改善 ・装置メーカーとの技術折衝・共同検討 ・プロセスデータの収集・解析・フィードバック(JMP、Python等) ・製造・プロセス部門との連携による工程改善・歩留まり向上支援

ニッチトップ機能性材料メーカーのグループ企業
ニッチトップ機能性材料メーカーのグループ企業

製造技術エンジニア<光学デバイス/無機光学製品>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~590万円
勤務地
宮城県

■製造技術エンジニアとして下記業務を担っていただきます。 【具体的には】 ■無機光学製造技術 ・設備保全業務(成膜装置、ドライエッチング、光学特性検査装置等) ・新規設備選定~導入 ■プロセス設計業務 各装置ログ等解析から新規システム展開などによる改善業務 ■製造サポート業務 製品品質変動、装置トラブル原因調査及び対策

アナログ半導体製品の設計、開発、製造、販売を行う企業
アナログ半導体製品の設計、開発、製造、販売を行う企業

半導体プロセスエンジニア<前工程>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
700万円~1,000万円
勤務地
千葉県

■プロセスエンジニアとして、半導体製造プロセス開発、および生産計画された製品を製造する上でQCDの維持、改善業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体ユニットプロセス(新規/改良)の開発 ・開発プロセスの自社工場への内部取込および量産化技術の確立 ・プロセス開発の仕様決定、課題改善の立案から成果創出 ・半導体製造における量産製品のPQCD課題改善、および量産装置の課題改善

ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業
ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業

プロセス開発・設計エンジニア<無機光学製品>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~480万円
勤務地
宮城県

■無機光学製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

企業情報を見る

プロセス開発エンジニア<GaN>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
富山県

■同社にて、パワー半導体<GaN>におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトランジスタ用エピタキシャルウェハの結晶成長技術開発 ・MOCVD法を用いたGaN系薄膜成長技術開発 ・量産化技術開発 ■パワーGaNトランジスタのウエハプロセス開発 ・化合物半導体(GaN系)のプロセス要素技術開発(成膜、エッチング、不純物拡散、電極形成など) ・パワーGaNトランジスタの製造プロセス開発(電極構造の形成、共振器構造の形成など) ・パワーGaNトランジスタのデバイス特性評価

アナログ半導体の受託製造専業メーカー
アナログ半導体の受託製造専業メーカー

プラント施設技術者<メカニカルエンジニア>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
富山県

■半導体工場の施設エンジニアとして生産計画に伴う将来の設備導入・施工管理などの業務を遂行頂きます。また、トラブル対策・最適な運転管理を行う為、専門知識を活かした改善業務を行って頂きます。 【具体的には】 ・半導体工場用の原動環境設備(冷熱源・空調設備・排気/排水処理設備・電気設備など)の保守保全及び施工管理 ・マネジメントシステムに基づいた施設業務の推進 ・省エネや各種改善の推進

アナログ半導体の受託製造専業メーカー
アナログ半導体の受託製造専業メーカー

半導体エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
350万円~700万円
勤務地
富山県

■顧客や市場からの要望を先取りした半導体製品の供給を目指し、各種デバイス開発やプロセス開発を行う仕事および量産フェーズにおいて生産性向上や品質向上を行う仕事です。 【具体的には】 ・次世代半導体デバイスの設計・開発 ・上記デバイスを実現するプロセス技術開発、要素技術開発 ・基本回路設計、TCAD、評価解析技術 ・国内外のカスタマーとのコミュニケーション、技術協議 ・量産設備/プロセス条件改善による生産性向上/品質向上

MEMSプロセスエンジニア

急募
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
530万円~640万円
勤務地
福岡県小郡市

■単結晶圧電成膜技術とMEMS加工技術を用いて、高性能な圧電MEMSの開発におけるプロセス開発技術を担う部署で以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 当部署ではMEMSプロセスにおけるフォトリソグラフィ、エッチング、保護膜成膜等のプロセス開発業務及び付随する技術業務全般を行っており、今回募集するポジションはMEMSプロセスの開発業務をお任せします。 ※現在ビジネス拡大中のため積極採用を行っています。安定稼働に向けて準備を進めていますが、場合によっては短期で夜勤勤務が発生する場合もございます(1週間程度)。

アナログ半導体の受託製造専業メーカー
アナログ半導体の受託製造専業メーカー

アナログデバイス・プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
富山県

■ミックスドシグナルデバイスおよびパワーデバイスで構成されるアナログIC/LSIのデバイス開発と、それらのデバイスをシリコンウエーハ上で実現するためのプロセス技術の開発&量産化を、TCAD技術・信頼性技術などの関連技術部門や製造部門と連携して行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場からの要望に基づき、所望性能とコスト競争力を有する新規デバイス&製造プロセスを開発する。                                                      ・デバイス設計、プロセス設計においては、顧客側の設計エンジニアおよびタワーセミコンダクターのデバイスエンジニアとの密連携スタイルで技術設計~開発を推進する。 ・顧客が求めるデバイス性能を有するデバイスを具現化するシリコンウエーハ製造プロセスを製造部門と協力して構築する。 ・顧客と持続的なビジネス関係を継続することを目指して、開発段階だけでなく量産開始以降も顧客との各種コミュニケーションを推進する。 

アナログ半導体の受託製造専業メーカー
アナログ半導体の受託製造専業メーカー

SiGe・Siphoデバイス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
富山県

■RFデバイス(主にSiGe BiCMOS)並びにSi Photonicsのデバイス開発、もしくは、それら開発ウエーハの作製を取り仕切るインテグレーションを行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場要求から、性能とコスト競争力のあるデバイス(FET、各種能動/受動素子)を開発する。 ・プロセス開発とデバイス開発を盛り込んだSiウエーハ作製フローを構築し、開発ウエーハ作製を具体化する。 ・顧客やベンダーなどと技術のやり取りを通じて、満足度を与えながら開発課題の対応を行う。 ・国内外のチームメンバーと円滑なコミュニケーションとチーム内の技術調整。 ・英語による国外関係者との技術調整。

アナログ半導体の受託製造専業メーカー
アナログ半導体の受託製造専業メーカー

RFデバイス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
富山県

■RFデバイス(主にRF SOI)開発を、プロセス技術・TCAD技術・信頼性技術・IP設計・PDK関連技術などの関連部署と連携して行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場要求から、性能とコスト競争力のあるデバイス(FET、各種能動/受動素子)を開発する。 ・顧客やベンダーなど外部との技術議論を通じて、満足度を与えながら開発課題の対応を行う。 ・国内外のチームメンバーと円滑なコミュニケーションとチーム内の技術調整。 ・英語による国外関係者との技術調整。

高いウェハ研磨技術を持つ、日系のCMP・接合ファウンドリ
高いウェハ研磨技術を持つ、日系のCMP・接合ファウンドリ

プロセスエンジニア<CMP/ 接合>

急募
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~800万円
勤務地
東京都

■CMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う同社のCMPエンジニアとしてプロセス開発や加工作業を担当いただきます

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