大手総合電機メーカー（東証プライム上場）
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プロセスエンジニア／残業月20時間以内の求人・転職・中途採用情報
公開求人9件中 1〜9件表示
プロセス開発＜新規慣性センサ＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品年収
556万円～742万円勤務地
栃木県那須郡那須町■同社が現在注力して取り組んでいる、半導体プロセスを用いたMEMSジャイロセンサの開発を行います。このMEMSジャイロセンサの製造プロセス開発に伴う下記の実務を担当いただきます。これらすべてを経験、習得している必要はありません。OJTの育成期間を設けながら、習熟していただきます。 【具体的には】 ・試作品の設計、製作、性能評価 ・治具設計 ・プロセス後工程開発 ・プロセス設計 ・フォトマスク設計 ・スクリーンマスク設計 ・FEM解析 ・レポート作製等 今後、様々な分野で自動運転の社会実装が進んでいくことが予想されています。その場合、信頼性の高い慣性センサ（加速度計、ジャイロスコープ）を応用した制御方法が主流となると考えられています。特にセンサに関しては、小型かつ高精度のMEMS型となっていくことが予想されています。同社では世界的にも先進的なMEMSジャイロセンサの開発を行い、その開発業務に携わっていただくことにより、学術的にも、工業的にも高いスキルを身につけながら成長していっていただけます。
グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー
プロセス開発＜スマートフォン向け回路基板＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 有機化学年収
600万円～1,000万円勤務地
三重県■スマートフォン向け新規回路基板の開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客仕様を満足する製品設計およびプロセス開発 ・-試作品の評価、量産立ち上げ 【担当製品】 ・スマートフォン向け回路基板（回路+αの機能を持つユニークな基板） 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずはスマートフォン向け新規回路基板のプロセス開発業務に携わっていただきます。先輩社員のもとでプロセス理解および製品知識を習得した後、試作を通して製造プロセスの最適化を進め、製品特性および品質改善に取り組んでいただきます。試作検証のみならず、社外の最新技術も取り入れながらプロセス改善を進めます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ：製品の量産化を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきます、また、今のやり方にとらわれず、新たな手法を取り入れ、高機能、高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。キャリプランによっては、国内外の顧客への技術提案や、仕様調整にも携わって頂きます。 ・5年後のイメージ：経験した事や習得した技術・知識をベースに、後輩研究者の指導に携わっていただきます。テーマリーダーとして材料開発からプロセス開発まで携わっていただき、顧客に対して回路基板の機能向上策を提案していただきます。将来的には事業部の成長を担う人財になることを期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・クリエイティブな顧客と協議をしながら、製品設計から量産化まで経験できるため、非常にやりがいを感じられます。 実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られます。
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
450万円～800万円勤務地
山梨県光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜等）を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等）の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
450万円～800万円勤務地
神奈川県光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜等）を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等）の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。
グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
450万円～800万円勤務地
山梨県光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜等）を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等）の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。
高いウェハ研磨技術を持つ、日系のCMP・接合ファウンドリ
高いウェハ研磨技術を持つ、日系のCMP・接合ファウンドリ
フラッシュメモリトップレベルシェアの日系半導体メーカー
フラッシュメモリトップレベルシェアの日系半導体メーカー
研究開発＜次世代3Dメモリ＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
550万円～1,260万円勤務地
三重県次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。 【具体的には】 ■3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ■量産適用に向けた技術移管支援 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 ■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 ※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案いただきます。
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