【光ファイバ通信用光半導体レーザプロセス開発エンジニア】日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー（山梨県）の求人情報

仕事内容

光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子（チップ）の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務・高性能化に必要なウエハプロセス技術の開発業務・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。

必要な経験・資格

必須要件

・半導体（化合物・シリコン等）または液晶のプロセス開発・ウエーハプロセス、もしくは半導体製造装置の開発・フィールドエンジニアいずれかのご経験をお持ちの方。

歓迎要件

下記の経験・技術をお持ちの方は特に歓迎いたします・化合物半導体製造プロセスを学ばれたことのある方・半導体製造設備の生産ライン導入業務経験のある方・液晶プロセスの開発経験のある方（使用装置が近しいため）・半導体・電気・物理などの学術的バックグラウンドをお持ちの方・語学力：TOEIC 550点以上、または同等の英会話能力を有する方

求める人物像

・特定の工程の専門家に留まらず、将来的にプロセス全体を統合的に理解・設計していきたい方・化合物半導体という事業・技術に共感し、面白みを感じていただける方・習得に数年を要する領域にも、粘り強く取り組める方・腰を据えて長期的にキャリアを築きたい方

給与

年収450万円～800万円

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

家族手当、家賃補助手当、通勤交通費、独身寮、社宅等

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

8:30〜17:15

勤務地

山梨県

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間120日以上／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇、積立休暇（最高50日まで有給休暇を積立可能）、5日連続有給休暇、計画有休制度（年5日）、半日有給休暇、時間単位有給休暇、有給休暇：初年度は入社月による（2年目以降20日）

年間休日120日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金財形住宅貯蓄、企業年金基金、確定拠出年金制度、共済会、持株会、カフェテリアプラン制度(自主選択型福利厚生制度)、育児休業(満3歳到達まで）、短時間勤務(小学6年の3月末日まで)、介護休業(2年まで)、ジョブリターン制度

教育・研修

研修センター

退職金制度

会社概要

会社名

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

事業内容・沿革

■化合物半導体デバイスの設計・開発・製造

企業の特徴

【概要・特徴】日系大手非鉄金属メーカー傘下の通信機器デバイスメーカー。光通信用発光・受光デバイスや無線通信用高出力マイクロ波デバイスを主力製品としています。 5Gをはじめとするブロードバンド通信の発展やIoTの普及に対応する高性能・高品質な製品開発を行なっています。【強み】主力製品はいずれも国内シェアトップクラスです。同社が開発した電子デバイスは、破壊耐圧に強い性質を持ち、高出力で高効率な電子増幅器を実現できるのが特徴。携帯電話網の通信基地局や空港をはじめとする各種レーダーシステムに採用されています。【職場環境】関東に本社、事業所、工場を有しています。近年のキャリア採用比率は約20％～60％となっています。