仕事内容
■次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレーション解析などの技術開発を推進いただきます。ご経験や専門性に応じて担当領域を決定します。 【具体的には】 ・半導体パッケージの製品開発、設計業務 ・材料選定および特性評価 ・製造プロセスの開発、改善 ・量産化に向けたライン開発、工程設計 ・製品評価および不具合解析 ・シミュレーションを活用した特性予測、課題分析 ・関連部門と連携した品質・生産性向上活動 【ポジションの魅力】 ●製品化・量産化まで一貫して関われる 開発だけでなく、評価・解析、工程設計、量産立上げまで幅広く携わるため、自らが関わった技術や製品が実際に市場へ展開される過程を経験できます。 ●幅広い技術領域の経験を積める 材料、製品、プロセス、シミュレーションなど複数領域の技術者と連携しながら業務を進めます。専門性を深めるだけでなく、開発全体を俯瞰できる知見を身につけることが可能です。 ●半導体需要拡大を支える技術開発 AI・データセンター・自動車分野をはじめ、半導体への需要は拡大を続けています。社会を支える製品開発に携わりながら、技術者として成長できる環境です。
必要な経験・資格
必須要件
以下双方を満たす方 ・半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験 ・材料開発、プロセス開発、生産技術、シミュレーションのいずれかの経験
歓迎要件
・半導体パッケージ開発経験 ・半導体後工程に関する経験 ・熱解析、応力解析等のシミュレーション経験
給与
昇給
1回
賞与
2回
諸手当
住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など（同社規定による）
雇用条件
雇用形態
正社員
勤務時間
フレックスタイム制
就業時間
8:00〜16:45
勤務地
備考
勤務時間：会社／事業所により異なる場合があり 在宅勤務制度あり
転勤
場合によりあり
マイカー通勤
ー
休日・休暇
年間127日／（内訳）週休2日制（土日）、祝日、年末年始、特別休日、年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など）
待遇・福利厚生
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度、退職金制度、確定拠出年金制度
教育・研修
階層研修、職種・職務ごとのスキルアップ研修、部署ごとの技術研修、製品知識を学ぶ専門研修
担当コンサルタントからのコメント
いずれの事業も利益力の強い成長事業で構成されている企業です。今後5年間で累計5000億円以上の設備投資・研究開発費への投入を計画しており、競合に先んじて300mmラインのパワー半導体工場も新設予定で、今後の成長性に期待できます。また、東芝グループとして技術者の教育講座も年間100講座以上と充実しており、入社後に自由度高く学ぶことが可能です。
会社概要
ご利用の流れ
お問い合わせ（転職支援のお申し込み ※無料）
この求人はアンドプロが採用企業からお預かりしている求人です。アンドプロ担当コンサルタントを通じて採用企業への応募手続きをとらせていただきます。
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キャリアカウンセリング
弊社コンサルタントが、あなたの希望条件やこれまでのご経験を伺います。
（オンライン面談、またはお電話）
求人のご紹介
コンサルタントがあなたのスキルや人柄を分析して、ご希望に合う求人をご紹介します。企業の詳細情報についても、丁寧にご説明いたします。
ご応募
応募したい求人が決まりましたらコンサルタントにお伝えください。企業面談に向けた各種調整を実施します。給与などの条件交渉もお任せください。
書類選考・面接
履歴書・職務経歴書の作成、面接対策を入念に行います。応募企業に精通するコンサルタントが、企業の求める人物像・採用傾向を分析しながら各種サポートを実施します。
内定・アフターフォロー
内定おめでとうございます！
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私たちのゴールは生涯に渡り、あなたのキャリアに寄り添い続けることです。