仕事内容

国内工場の次世代基材の開発および積層プレス工法の開発のメンバーとしてご活躍いただきます。半導体のマルチコア化に対応する次世代の基板構造開発に取り組んでおり、低反り化を目的とした熱に強い低CTE（熱膨張率）基材」の開発や高精度な組み合わせ・積層プレス工法の確立にむけた技術開発を行っていただきます。前処理からプレス工程にわたる量産技術の構築を新材料の開発・評価から、超精密なプレス工法の構築、そして国内外の新工場への量産展開までを一気通貫で担当します。【具体的には】 1.サプライヤーとの共同開発材料メーカーやプレス機械メーカーと打ち合わせを行い、次世代のAI半導体向けに必要となる基材やプレス機の共同開発 2.低CTE基材開発の社内プロセス評価共同開発した基材を社内の設備でテスト。自身で評価計画を立て、「本当に熱で歪まないか」「化学的な性質に問題はないか」を実験・分析を通じて検証 3.マルチコア高精度プレス評価テストをクリアした材料を使用し、前処理・組み合わせ・プレスの各工程を検証。ミクロン単位のズレなく均一に熱と圧力をかけられるよう、機械の条件（温度・気圧・時間など）を細かく調整。 4.国内外工場の立ち上げ実験レベルで確立した技術を、実際の生産ラインへ導入。同社の最先端大型プロジェクトである工場の新ラインに新規設備を導入し、24時間安定して大量生産できる仕組みを構築。国内で確立した技術パッケージを海外工場へ展開。将来的には定期的な海外出張等を通じて現地に赴き、現地のスタッフや機械に対して指導・立ち上げを行い、世界中で大量生産できる体制を完成。

必要な経験・資格

必須要件

・エンジニアとして製品・部品・材料・プロセスなどの「実験」「評価」「テスト」「分析」「開発」などの実務経験をお持ちの方

歓迎要件

・材料開発やプレス技術経験をお持ちの方

給与

年収500万円～960万円

※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)となります。裁量労働制の場合（目安710万円～）　裁量労働手当（目安月20.0時間分の残業に相当）及び、役職手当あり。

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

通勤手当、家族手当、資格手当

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

裁量労働制

就業時間

8:00〜16:45

勤務地

〒5038503 岐阜県大垣市青柳町300

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、GW、夏期休暇、年末年始、有給休暇（試用期間後に6-20日付与　※入社日により付与日数変動）、ストック休暇制度、リフレッシュ休暇制度、育児休職制度、介護休職制度

完全週休2日制

土日休み

年間休日120日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金寮・社宅、退職金（確定拠出年金または前払い一時金）、財形貯蓄、社員持株会、就業不能保険、共済会、カフェテリアプラン、社員食堂、永年勤続表彰制度

教育・研修

随時実施

退職金制度

社宅・家賃補助制度

担当コンサルタントからのコメント

電子関連事業ではプリント配線基板やプラスチックパッケージなど、セラミック関連事業では特殊炭素製品やDPFなど、すべての分野で世界トップクラスの企業と協業しながら、技術革新のイニシアティブを取っている企業になります。世界の半導体・電機・自動車メーカーの戦略的パートナーとして、次世代製品の開発に挑み続けています。

会社概要

会社名

イビデン株式会社

所在地

〒5038604 岐阜県大垣市神田町2-1

設立

1912年11月

代表者

代表取締役社長青木　武志

資本金

64,152百万円

上場・非上場

東証プライム

従業員数

13,019人（2020年3月現在）

平均年齢

40歳

事業内容・沿革

■電子事業：プリント配線板、プラスチックICパッケージ等の開発・製造・販売 ■セラミック事業：DPF、触媒担体保持・シール材、ファインセラミックス、特殊炭素製品等の開発・製造・販売 ■その他事業：内装用化粧板の製造・販売、医療向けソフトウェアパッケージの開発等＜沿革＞ 1912年　揖斐川電力（株）を設立 1982年　商号をイビデン（株）に変更 1999年　ディーゼルパティキュレートフィルター（DPF) 、乗用車で世界初の実用化に成功 2012年　創立100周年 2013年　「イビデンメキシコ」（DPF製造会社）設立 2017年　（株）デンソーと資本業務提携を結ぶ 2020年　中国に「イビデンファインセラミック蘇州」（触媒担体保持・シール材製造会社）設立

企業の特徴

【概要・特徴】東証プライム上場、100年以上の歴史を持つ電気機器メーカーです。電子事業とセラミック事業を主軸に事業を展開しており、プリント配線板やICパッケージ基板や特殊炭素製品（グラファイト製品）などの開発・製造を実施。国内外の電機メーカーや半導体メーカーなどを顧客としています。北米・アジア・欧州に拠点を擁し、グローバルに事業を展開。今後、生産体制の最適化・効率化を進めていく方針です。【事業展開】電子関連事業では、情報端末向け高密度プリント配線板やICパッケージ基板を提供。パッケージ基板は、携帯電話やタブレット端末に採用されており、世界シェア約50％とトップを獲得しています。セラミック事業では、ディーゼル車の排ガス中の黒煙を99％以上捕集可能な炭化ケイ素製DPFを開発。現在、業界標準品となっており、世界シェアは約60％です。また、高強度・高純度・高耐久性に優れたグラファイトを提供。半導体製造装置向け部材や放電加工用電極材、太陽電池製造装置向け部材として使用されています。【注力分野】売上の5％以上を研究開発に投資し、次世代製品の開発や新製品の早期事業化に注力。新領域（IoT、5G通信、AI、データセンター、車載）への事業拡大に向けた製品設計・要素技術・プロセス技術の開発を推進しています。さらに、多様な高機能排気システムに対応したセラミック製品の開発や、EV／PHVにおける軽量化、安全性や電池性能の向上に貢献する新技術を用いた機能材料・部材などの開発に注力しています。

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