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プロセスエンジニア/上場企業の求人・転職・中途採用情報

公開求人63件中 1〜50件表示
キオクシア株式会社
キオクシア株式会社

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量産前工程のユニットプロセスエンジニア

NEW
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

量産前工程ユニットプロセスは以下の7つのグループに分かれており、各ユニットプロセスのスペシャリストとして、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善、設備選定、コスト削減、材料管理業務を行って頂きます。【(1)リソグラフィープロセス: パターン形成 (2)CMPプロセス: ウェハ研磨 (3)CVDプロセス: 膜付け (4)酸化/拡散プロセス: ウェハの酸化や拡散 (5)Wetプロセス: 薬液によるウェハ洗浄 (6)Metalプロセス: 金属膜をつける。(7)Dryプロセス: ガスを使った微細加工】 【具体的には】開発部門から引き継いだプロセス技術を量産技術としてブラッシュアップするため、以下の業務を行います。 ・プロセス改善:既存のプロセスを見直し、より効率的な方法を模索します。 ・歩留まり改善:製品の生産効率を向上させるための取り組みを行います。 ・生産性改善:生産工程全体の効率を高める施策を実施します。 ・設備稼働改善:設備の稼働率を向上させ、安定した生産を目指します。 ・コスト削減:材料費や修理費用を削減するための取り組みを行います。 【具体的な手法】以下のプロセスを経て課題解決を図ります。これらの業務は、将来性やコストを考慮しながら最適な解決策を見つけることを目指しています。 1:課題発生のモデルを立案 2:検証を繰り返し、原因を特定 3:効果的な対策を実施 さらに、デバイスの世代交代に伴い、以下の業務も行います。 ・投資・設備選定:無駄のない投資を行い、最適な設備を選定します。 ・材料管理・BCP検討:材料の管理や事業継続計画(BCP)を検討します。 ・新規CRに向けた材料供給:新しい製品要件に対応するための材料供給を計画します。 ・要素技術開発:新技術の開発に取り組みます。 ・材料開発・導入評価:新材料の開発や、その導入に関する評価を行います。

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外観検査エンジニア<磁気センサ>

NEW
職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
500万円~960万円
勤務地
新潟県小千谷市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・外観検査業務の習得 ・外観検査レシピ作成・調整・管理 ※また、将来の検査技術の担い手(画像検査のレシピ作成・判定ロジック改善へのステップアップを想定)として、下記の対応を行っていただきます。 ・外観検査装置の導入 ・外観検査工程で発生した異常の対応 ・外観検査結果の解析 【業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット】 同グループは、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダのビジョンのもと、最先端技術を用いた磁気センサを開発、製造していて、TMR素子(トンネリング磁気抵抗効果素子)においては、世界初実用化を達成し、それを応用した製品を得意としています。 同社は、部門毎の縦割り開発ではなく、様々要素技術を横断的に統合し、既製品の改良と新製品の開発を行うことを強みとしています。また、顧客及び製造現場の声や量産性を踏まえて、上流設計と下流工程を繰り返し最適化することで、QCDを高いレベルで両立させ、長年にわたってトップクラスの競争力を維持しています。 同事業は、将来の成長エンジンとして、事業を拡大していて、更なるプロセス改良に向けて、採用を積極的に進めています。

外観検査エンジニア<磁気センサ>

NEW
職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
500万円~960万円
勤務地
長野県佐久市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・外観検査業務の習得 ・外観検査レシピ作成・調整・管理 ※また、将来の検査技術の担い手(画像検査のレシピ作成・判定ロジック改善へのステップアップを想定)として、下記の対応を行っていただきます。 ・外観検査装置の導入 ・外観検査工程で発生した異常の対応 ・外観検査結果の解析 【業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット】 同グループは、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダのビジョンのもと、最先端技術を用いた磁気センサを開発、製造していて、TMR素子(トンネリング磁気抵抗効果素子)においては、世界初実用化を達成し、それを応用した製品を得意としています。 同社は、部門毎の縦割り開発ではなく、様々要素技術を横断的に統合し、既製品の改良と新製品の開発を行うことを強みとしています。また、顧客及び製造現場の声や量産性を踏まえて、上流設計と下流工程を繰り返し最適化することで、QCDを高いレベルで両立させ、長年にわたってトップクラスの競争力を維持しています。 同事業は、将来の成長エンジンとして、事業を拡大していて、更なるプロセス改良に向けて、採用を積極的に進めています。

製造工程立ち上げ<次世代高出力光半導体製品>

NEW
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~1,100万円
勤務地
千葉県市原市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・社外協業先の立上げ ・社外と連携した社内の工程設計、顧客説明用の技術資料対応 ・製造適用のための工程設計、標準書類整備 ・製品担当として担当製品の技術課題の抽出と解決を主導 【同ポジションで働くやりがい】 同社は、先端技術を用いた光半導体製造を行っています。特定の製品を担当し、設計・試作・評価に関する一連の技術を見るため、製品への愛着を強く持ちながら業務をする人が多いです。各自が主体性を持って活動し、チャレンジを促す雰囲気・環境があります。 【将来的なキャリアパス(5~10年)】 実務経験を経て課内のリーダへ、さらには設計開発部や研究部での新製品開発担当、もしくはスキルに応じて課長としてマネジメント業務を担っていただくことが期待されています。

アプリケーションエンジニア<ダイシングソー>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,600万円
勤務地
東京都大田区

レーザダイシングソー専任のアプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 海外顧客への客先対応が多く発生するため、特に韓国・台湾への出張機会が多いです。 1.現製品に関する販売支援業務 ・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ・新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 ・開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達 2.納入ユーザーへのアフターフォロー業務 ・装置取扱いに関するユーザーへの研修 ・アプリケーション技術に関する技術支援 ・各種実験データを基にユーザーへの資料提供 3.開発製品に関する業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置およびブレードに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【業務の特徴】 ・顧客からの要望も日々難易度が高まっているため、従来の常識にとらわれず、常に新しいアイデアを創出し、顧客の期待に応えることが求められます。 ・顧客のニーズに対し、「何を使って」「どんな設定で」「どのように加工するか」という膨大な選択肢から、加工検証によって「最適な答え」を見つけ出し、顧客へ提案/提供していきます。  常に最善最良を求めるため、時に粘り強く、時に地道に加工検証と向き合う必要があります。 ・技術でありながらも顧客と近い立ち位置のため、顧客の「喜び」や「驚き」を直に感じることができます。 ・新規アプリケーション技術の開発や顧客対応から、実験・評価・レポート作成まで、幅広く担当いただきます。

後工程(実装・接合)のプロセス開発<ICパッケージ基板>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市

次世代半導体パッケージ基板の大型化・高密度化に伴う、基板後工程のプロセス開発および量産立ち上げを担当いただきます。 既存設備の改良や条件変更にとどまらず、次世代製品の要求仕様を満たすための工程コンセプト策定から、不具合を出さないためのプロセス条件出しまで、ゼロベースで新工法を確立していく裁量の大きいポジションです。実際の設備導入や立ち上げの実務に関しては社内の設備導入担当部門が担うため、本ポジションでは「最適プロセスの構築および条件出し」という上流フェーズの役割に専念することができます。 入社後まずは、これまでのご経験を活かしながらプロセスデータの解析や現状の課題抽出からスタートしていただきます。職場のサポートのもとで半導体特有の技術や同社のプロセスを習得し、将来的には最適条件の導出から他部門への引き渡しまでを一貫して主導できるエンジニアへとステップアップしていただきます。 【具体的には】 1. プロセスデータ・検査結果の解析 各種検査装置から得られる微細な製造データ、および不良解析データを分析し、プロセスの現状把握・統計的傾向を把握します。 2. 対象工程の現状分析と課題抽出 材料特性(物性・挙動)や設備の諸条件(熱、圧力、振動等)を相関的に捉え、「なぜ不具合が発生するのか」「どこにプロセス上のボトルネックがあるか」の仮説検証を行い、課題を抽出します。 3. 条件最適化と歩留まり改善 実験計画法(DOE)の活用、FMEAによるリスク抽出、工程能力評価を駆使し、製造条件の最適化や歩留まり向上に向けた「製造条件の最適化」を行います。 4. 新規プロセスの確立と量産工場への導入 導き出した最適条件を新規プロセス・新工法としてレシピ化し、標準化(スペック決定)を実施。実際の量産ラインへ展開するため、設備導入担当部門へプロセス条件・技術仕様の引き渡し(技術移管)を行います。

MEMS生産技術職

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~900万円
勤務地
神奈川県藤沢市

■MEMSセンサチップの製造工程における生産技術業務をお任せいたします 【具体的には】 ■既存工程の改善に加え、新製品・増産に向けた生産設備の導入や製造ラインの立ち上げなど、工程構築から量産安定化まで幅広く携わるポジションを担当いただきます。 ・設備の仕様検討、導入、立ち上げ、評価、生産準備 ・工程データ分析、異常原因の究明、品質・歩留まり改善 ・製造/開発/品保部門、設備メーカーなどとの調整 ・製造ラインの生産能力向上、生産計画の最適化 ・既存MEMSセンサ製造ラインの移設、再立ち上げ ・製造現場への技術支援、作業者教育、技能の継承

設計・開発<センサパッケージ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
670万円~1,130万円
勤務地
長野県佐久市

■センサパッケージの設計、開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージやセンサパッケージの構造設計、仕様設計 ・新規パッケージおよび製造プロセスの開発(研磨,切断,Die bond,Photo,Dry,Wet) ・小型化、薄型化、高密度化に向けた設計検討 ・シミュレーション、試作、評価、解析および不具合対策 ・国内外の外注先・サプライヤーとの技術折衝 【業務の魅力】 ・構造設計から量産立ち上げまで、製品開発の一連の工程を経験できます ・設計、材料、プロセス、品質、製造など幅広い専門性を身につけられます ・国内外の顧客・サプライヤーと連携し、グローバルに活躍できます

基材開発・積層プレス工法開発<ICパッケージ基板>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市

国内工場の次世代基材の開発および積層プレス工法の開発のメンバーとしてご活躍いただきます。半導体のマルチコア化に対応する次世代の基板構造開発に取り組んでおり、低反り化を目的とした熱に強い低CTE(熱膨張率)基材」の開発や高精度な組み合わせ・積層プレス工法の確立にむけた技術開発を行っていただきます。前処理からプレス工程にわたる量産技術の構築を新材料の開発・評価から、超精密なプレス工法の構築、そして国内外の新工場への量産展開までを一気通貫で担当します。 【具体的には】 1.サプライヤーとの共同開発 材料メーカーやプレス機械メーカーと打ち合わせを行い、次世代のAI半導体向けに必要となる基材やプレス機の共同開発 2.低CTE基材開発の社内プロセス評価 共同開発した基材を社内の設備でテスト。自身で評価計画を立て、「本当に熱で歪まないか」「化学的な性質に問題はないか」を実験・分析を通じて検証 3.マルチコア高精度プレス評価 テストをクリアした材料を使用し、前処理・組み合わせ・プレスの各工程を検証。ミクロン単位のズレなく均一に熱と圧力をかけられるよう、機械の条件(温度・気圧・時間など)を細かく調整。 4.国内外工場の立ち上げ 実験レベルで確立した技術を、実際の生産ラインへ導入。同社の最先端大型プロジェクトである工場の新ラインに新規設備を導入し、24時間安定して大量生産できる仕組みを構築。 国内で確立した技術パッケージを海外工場へ展開。将来的には定期的な海外出張等を通じて現地に赴き、現地のスタッフや機械に対して指導・立ち上げを行い、世界中で大量生産できる体制を完成。

穴埋め・研磨プロセスの工法開発<ICパッケージ基板>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市

次世代基板構造の開発に伴う、穴埋め・研磨プロセスの開発から量産立ち上げまでを一気通貫で担当いただきます。次世代の高度な要求に応える「穴埋め・研磨プロセス」の構築をミッションとしており、厚板・小径・高アスペクトや異径スルーホールといった難度の高い最先端工法の開発・構築から、それを実現するための新規穴埋め材料の選定、さらには実際の製造ラインへの導入と量産化における技術課題の解決までを一気通貫で推進しています。 【具体的には】 1.新規材料の選定・開発 素材メーカー等と連携し、次世代の極細穴に適した埋め込み樹脂材料を選定。テスト基板への試作流動試験を行い、材料の特性や相性をデータから検証・評価し、製品化に最適な新材料を見出す役割を担います。 2.プロセス構築・新規工法の開発 工場設備にて、傷なく表面を平滑に仕上げるマシンの回転数や圧力等の最適条件を検証。顕微鏡で気泡や凹凸を厳格にチェックし、不具合の不良解析と条件再設定のPDCAを回すコアフェーズです。 3.量産技術の構築と課題解決 実験レベルでの最適条件を実際の工場の大型マシンでも再現できるよう工法基準を確立。毎日何万枚も同じ高品質で安定生産できる仕組みへ落とし込み、次世代製品の確実な量産化を支える重要な任務です。 4.国内外工場の立ち上げ 実験レベルで確立した技術を、実際の生産ラインへ導入。当社の最先端大型プロジェクトである工場の新ラインに新規設備を導入し、24時間安定して大量生産できる仕組みを構築。 国内で確立した技術パッケージを海外工場へ展開。将来的には定期的な海外出張等を通じて現地に赴き、現地のスタッフや機械に対して指導・立ち上げを行い、世界中で大量生産できる体制を完成。

エンジニア担当<新規商材開発>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
熊本県玉名市

Si深堀加工や光学設計・シミュレーション技術を活かし、次世代光学部材の新規商材開発を担当いただきます。 顧客認定やPoCサンプル提案を通じて、事業の成長をリードする役割です。複数グループと連携しながら、開発プロジェクトの推進に携わっていただきます。 【具体的には】 ・SiおよびSi3N4、SiO2の微細加工・深堀加工技術開発 ・半導体Wafer加工およびクリーンルームでの新商材開発業務 ・光学メタサーフェスに関する設計・シミュレーション開発 ・光学設計シミュレーションからCAD設計・微細加工までの一貫した開発業務 ・顧客認定取得やPoCサンプル提案の推進 【このポジションの魅力】 最先端の半導体・光学技術を活かし、新規事業の立ち上げに直接関与できます。裁量の大きな環境で、次世代技術の開発やグローバル市場への展開をリードできる点が魅力です。多様な専門家と協働し、成長機会を得られます。

MLCC要素技術開発<要素技術>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
1,090万円~1,740万円
勤務地
秋田県由利本荘市

セラミックコンデンサB.G.では、MLCCの開発・製造・販売を行っています。これまで同社のMLCC事業は車載用途を中心に展開し、高信頼性製品として高い評価を得てきました。 今後も事業を成長させていくためには、常に新しい技術を取り入れ、継続的に進化していくことが重要です。その中で、新規要素技術を検討し、製品・工程に取り込んでいくことが、第一要素技術部のミッションです。要素技術の検討および導入業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・MLCCの開発・製造の各工程における要素技術検討 ・MLCCの開発・製造における分析や解析 ※入社後は、まず要素技術検討から業務をご担当いただき、将来的にはマネジメント業務をご担当いただきます。 【このポジションの魅力】 塗料化、シート成形、積層、焼成など、製品性能を左右するコア技術の確立に深く関われます。 ・大規模プロジェクトを率いる存在感:要素技術部門のリーダーとして、開発・製造を横断してプロジェクトを推進する大きな裁量があります。 ・キャリアの集大成となる環境:これまでの知見を存分に発揮し、秋田・成田の拠点で世界最先端のモノづくり基盤を築き上げる達成感が得られます。

プロセス開発<新規慣性センサ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
556万円~742万円
勤務地
栃木県那須郡那須町

■同社が現在注力して取り組んでいる、半導体プロセスを用いたMEMSジャイロセンサの開発を行います。このMEMSジャイロセンサの製造プロセス開発に伴う下記の実務を担当いただきます。これらすべてを経験、習得している必要はありません。OJTの育成期間を設けながら、習熟していただきます。 【具体的には】 ・試作品の設計、製作、性能評価 ・治具設計 ・プロセス後工程開発 ・プロセス設計 ・フォトマスク設計 ・スクリーンマスク設計 ・FEM解析 ・レポート作製等 今後、様々な分野で自動運転の社会実装が進んでいくことが予想されています。その場合、信頼性の高い慣性センサ(加速度計、ジャイロスコープ)を応用した制御方法が主流となると考えられています。特にセンサに関しては、小型かつ高精度のMEMS型となっていくことが予想されています。同社では世界的にも先進的なMEMSジャイロセンサの開発を行い、その開発業務に携わっていただくことにより、学術的にも、工業的にも高いスキルを身につけながら成長していっていただけます。

プロセスエンジニア<先端半導体パッケージ向け露光装置>リーダー候補

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
850万円~1,100万円
勤務地
新潟県長岡市

先端パッケージ向けに露光装置を活用したプロセス評価・技術検証を行います 【具体的には】 ・半導体パッケージ基板メーカー、OSAT、材料メーカー等の顧客要求をもとに、DLT装置を用いたデモ評価・プロセス検討を行い、技術の実用化に向けた提案を推進します。 ・顧客の技術課題や開発テーマを把握し、実験内容・評価条件・目標を協議、決定 ・コーティング・露光・現像などのフォトリソグラフィー工程を実施し、SEM等で結果を評価 ・評価結果を分析して課題や原因を整理し、追加実験やプロセス改善を提案 ・顧客、材料メーカー、営業、技術、製造、品質、サービス部門と連携し、評価結果の報告から次の案件・提案につなげる ・3~4名程度のメンバーを率い、実験計画、案件の進捗、業務分担、技術指導を行う ※入社後当社グループ会社のアドテックエンジニアリングへの出向となります勤務地は出向先です 【DLT装置について】 半導体パッケージ基板向けの先進的な露光装置です。光源から出力されたレーザーをミラーに当てて反射させ、DMD(デジタルミラーデバイス)と呼ばれるデバイスをコンピュータで精密に制御することで、微細な基板配線の描画を実現します。DMDは多数の小さなミラーで構成されており、各ミラーの角度を調整することで、レーザー光を正確に制御してパターンを形成します。

歩留まり改善エンジニア<海外顧客向け報告担当>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
575万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市

米国や台湾の主要顧客に向けた、半導体パッケージ基板の生産工程における「歩留まり改善」の進捗報告業務を担当いただきます。 顧客の期待を超える満足度を達成するため、顧客視点に立って当社の改善計画や進捗を戦略的に推進する重要なミッションです。 【具体的には】 ①データ収集・資料作成:社内システムや専用ソフトを使用し、レポートに必要なデータを自ら収集・分析します。 ②社内連携:関連部署と密に連携を取りながら、報告用の資料を準備します。 ③顧客への定期報告:週次で実施されるオンライン会議にて、海外顧客へ進捗レポートを行います。 なお、海外企業への報告業務が中心となるため日常的に英語を活用します。時差の関係上、米国の顧客との会議は日本時間の午前中に設定されることが多い環境です。 【業務の魅力】 ・同社の主力事業であるICパッケージ基板事業の最前線で顧客の声を聞きながら社内の改善進捗を加味し戦略的に進めていく事により、バックキャスティング思考での業務進捗能力を養うことができます。 ・海外の世界的企業に対して直接報告・提案のできる環境のため、ビジネス英語のスキルを活用した実践型での顧客とのコミュニケーションなど高いレベルでのビジネススキルの習得が可能です。 ・半導体の歩留まりは顧客からの指標の一つに入っており、製品競争力を高めるため非常に重要度の高いミッションとなります。 ・半導体関連製品は微細で些細な物が歩留まりに大きな影響を及ぼす製品です。そのため、量産後の歩留まり改善(不良率の低減)が利益に直結しており、本業務は利益向上に向けて非常に重要な業務です。

歩留り改善分析ラボ管理者

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
715万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市

新工場稼働に伴い拡大する分析ラボ(現在19名体制)にて、歩留まり改善に向けた各種分析・解析実務から、AI等を活用したDX推進、将来的にはラボのマネジメント業務全般を担当いただきます。入社後は先輩管理者のもとで業務を覚えていただき、その後は管理者としてメンバーのマネジメントを担当いただきます。 【具体的には】 ・現状把握・不良解析:各工場から届く対象物の異物成分の特定や混入場所の追究など、不良解析を起点とした歩留まり改善(数種類の分析機器ごとに担当を分けて運用しています) ・解析手法の探索・開発:歩留まり改善に特化した、新たな解析・分析アプローチの探索や開発の推進 ・人材育成・マネジメント:担当いただく分析メンバーの技術指導や育成 ・DXの推進:AIやデジタル技術を活用し、分析業務の効率化や高度化(DX)の企画・推進 【業務の魅力】 ・半導体の歩留まりは顧客からの指標の一つに入っており、製品競争力を高めるため非常に重要度の高いミッションとなります ・半導体関連製品は微細で些細な物が歩留まりに大きな影響を及ぼす製品のため、不良解析を通じて製品品質や歩留り改善に直接貢献できる非常に重要な業務です ・分析業務に加え、AIやデジタル技術を活用したDX推進や業務改革を自ら企画・推進できます ・約20名規模の分析ラボ運営や人材育成に携わり、組織づくりを経験できるなどマネジメント力を養うことができます

新規レーザ装置開発・加工プロセス開発※ポテンシャル採用

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

レーザリフトオフ、LEAFに続くユニークなレーザ加工プロセスを用いた、新規装置の開発業務を担当いただきます。 <レーザリフトオフとは> https://technology.disco.co.jp/jp/method/laser-lift-off/ <LEAFとは> https://glass-kakou.disco.co.jp/ja/solution/leaf.html 前例のない加工技術の実現に向け、加工方法の確立、設計・実験・検証まで一貫して取り組みます。 制御の改良、機構の改良、光学系の改良など多岐に渡ります。 ■主な業務内容 1.新規装置開発業務 ・評価結果に基づく改良考案・設計(メカ、エレキ、ソフト、光学のいずれか)、加工プロセスの確立 ・メカ、エレキ、ソフト、光学、各技術者と協業し、新規装置の性能向上に向けた技術検討および設計改良・改善提案 ・一人あたり1~2機種を担当 ・開発した技術情報の関係部署への展開・共有 ・顧客と折衝を重ねながら、求められる性能や加工品質などの仕様を明確化し開発を推進 2.その他業務 ・1で得た知見の既存製品への展開、特殊仕様対応業務全般 ・装置を構成するユニット単体評価ならびに改良・改善提案 【出張について】  新規開発装置の出荷時は技術が出張対応を行い、改良に取り組みます 常ではありませんが、開発フェーズによって国内外への出張が発生します。 ※海外出張先:ヨーロッパ、アメリカ、アジア全般 【想定残業時間】50h/月(全社平均)

半導体プロダクトエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 自動車部品
年収
619万円~826万円
勤務地
宮城県大崎市

■社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社内だけでなく社外への販売を行っていただきます。 【具体的には】 ・量産:既存量産品の製造管理、不具合検出及び改善、社内工程/市場不良に対する対応、プロセス欠陥等の解析から是正 ・開発:試作/量産工程のサプライチェーン構築、QCD活動(品質改善、コスト改善等) 【ポジションの魅力】   海外を含め製造委託している複数社のファブ・OSATとのサプライチェーン構築、工場監査、量産製品の品質改善活動など、英語を活用したグローバル業務の経験を得られる。

量産ライン構築<医療用途デバイス>

職種/業界
プロセスエンジニア / 有機化学
年収
400万円~800万円
勤務地
兵庫県たつの市

■医療用途デバイス、直近の担当製品としては無針注射器の組立加工に関わる、生産設備の設計/製作/試運転/評価/量産立上げまでの一連の生産技術業務を担当していただきます。 ・事業計画に応じた生産設備準備の計画立案 ・製品設計に適した、工程設計や試作/検証 ・生産設備の製作/試運転/評価などの量産立上げ業務 ・機械制御プログラミング(PLC)、検査方法確立、情報管理システム構築 ・稼働設備の生産性改善業務

パナソニックインダストリー株式会社

企業情報を見る

調達<電子材料>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
680万円~810万円
勤務地
福島県郡山市

原材料調達業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・更なる受注増に対応するため、新たな仕入先ソースの開発や、グローバルアロケーションなどの戦略を立案 ・ISP情報より、必要に応じた調達戦略立案、また調達課題を事業部内に展開、先手を打った取組みを検討 ・グローバル拠点での地域に合わせた戦略立案や、実行するために必要な取組みを検討し、現地メンバーを巻込んだ取組みを実施

インテグレーション技術開発<新規3Dメモリ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来同社の最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。

前工程製造プロセスの統括担当<フラッシュメモリ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

フラッシュメモリ製品(現行品・次世代品)の歩留まり向上を目指し、製造前工程におけるプロセスインテグレーションをご担当いただきます。 個別の工程(点)を繋ぎ、一つの製造フロー(線)として最適化する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・歩留まり真因の特定(ロジック構築): 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ・プロセス改善の全体指揮: 関連するプロセスチーム(成膜、リソグラフィ、エッチング等)へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ・部門間連携のファシリテーション: 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。 【使用ツール】 SiView:工場全体のLot(製品)の流れを監視・制御 Klarity:ウェハー上の欠陥情報を集計、歩留まりへの影響を可視化 その他社内データ分析ツール:膨大な製造ログから相関関係を導き出す独自ツール 【業務のやりがい・魅力】 「組織の縦割りにより自分の影響範囲が限定的で物足りない」「今のスキルが特定の製品に依存しており、市場価値の停滞を感じている」とお感じではありませんか? 本ポジションでは、各工程のスペシャリストを束ね、歩留まり最大化という共通ゴールへ導く「司令塔」の役割です。自分の判断一つで、数千億円規模の製造ラインの動きを最適化できるダイナミズムを感じることができます。また、ここでの経験は、単なる「半導体の知識」に留まりません。複雑な事象を構造化し、多部門を巻き込んでプロジェクトを完遂させる「インテグレーションスキル」は、あらゆる製造業において最高峰の市場価値を持つポータブルスキルとなります。

プロセスエンジニア<超音波応用技術>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超音波洗浄はじめとする、超音波技術を活用したプロセス開発 上記以外にも、超音波に関わる様々な業務を担当いただきます。 ※詳細な業務内容については、面接で説明いたします。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 ~ご案内~ 毎月、同社をより理解いただくためのオンラインイベントを開催しています。 詳細は同社公式アカウントからInstagramにて発信していますので、是非ご確認ください。 【Instagram】https://www.instagram.com/disco_recruit/?hl=ja

アプリケーションエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社向け装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張/出向の可能性もあります。 【具体的には】 ■アプリケーション開発業務 ・新規装置におけるプロセス開発 ・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案 ・開発された技術情報の関係部署への伝達 ■その他業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【海外出張・出向について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張(最大半年程度)の可能性があります。 ・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もあります。 ・将来的には、海外出向の可能性もあります。赴任先は、アジア/欧米/欧州と多岐にわたります。 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・将来的には、Samsung/SK Hynix社社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

プラズマプロセスエンジニア

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■新規開発中のプラズマを用いた「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を体現する加工装置のプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の要求性能に対するプロセス条件の最適化 ・新規ハードウェアの評価検証および改善提案 ・顧客との打ち合わせ など 【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】 ・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表

SiC増産に伴う製造技術開発者<エピ工程>

職種/業界
プロセスエンジニア / 有機化学
年収
660万円~965万円
勤務地
山形県東根市

■2026年に新設する山形生産・技術センターにおいて、SiCエピウェハーの製造工程に関わる製造技術開発をご担当いただきます。 ※山形が立ち上げフェーズのため、半年~1年ほど千葉事業所にて勤務いただいた後、山形生産・技術センターにて勤務いただきます。 【具体的には】 ・エピウェハーのプロセス設計および開発 ・エピウェハーの生産技術開発 ・目指すプロセスを実現するための部材設計 ・エピウェハーの評価技術開発および検査プロセス開発 ・新規装置導入、立ち上げ (エピ装置、検査装置、洗浄機など)

SiC増産に伴う製造技術開発者<エピ工程>

職種/業界
プロセスエンジニア / 有機化学
年収
660万円~965万円
勤務地
山形県東根市

■2026年に新設する山形生産・技術センターにおいて、SiCエピウェハーの製造工程に関わる製造技術開発をご担当いただきます。 ※山形が立ち上げフェーズのため、半年~1年ほど千葉事業所にて勤務いただいた後、山形生産・技術センターにて勤務いただきます。 【具体的には】 ・エピウェハーのプロセス設計および開発 ・エピウェハーの生産技術開発 ・目指すプロセスを実現するための部材設計 ・エピウェハーの評価技術開発および検査プロセス開発 ・新規装置導入、立ち上げ (エピ装置、検査装置、洗浄機など)

半導体後工程における製造技術エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

メモリ製品の後工程(ICパッケージング)における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術(ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程)のプロセス改善、新規装置立ち上げなどをご担当いただきます。 【具体的には】 ・現状分析と課題抽出:製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。 ・新規プロセスの確立と導入:新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様(プロセス条件)の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。 ・工程改善と品質向上:製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策(プロセス条件変更、治具改良など)を立案し実行します。最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価(テスト)に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。 【使用ツール等】  ■Excel:集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。 ■PowerPoint:資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。 ■CADツール:装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。

薄膜半導体プロセス技術開発

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
500万円~980万円
勤務地
滋賀県野洲市

■SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発 <連携地域>滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 <使用ツール>薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 ■この仕事の面白さ・魅力 ・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。 ・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。 ・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。 ・5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。 ・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。

次世代太陽電池のモジュール仕様検討 (ペロブスカイト太陽電池)

職種/業界
プロセスエンジニア / 有機化学
年収
600万円~1,200万円
勤務地
大阪府三島郡島本町

■ペロブスカイト太陽電池モジュールの仕様設計・信頼性評価を担当していただきます。 【具体的には】 ・ペロブスカイト太陽電池のモジュール設計および仕様検討 ・要素技術(セル・封止材など)のモジュール/製品への適用と性能評価 ・IEC規格に基づく信頼性試験(耐候性、電気特性など)の評価と改善 ・顧客要望のモジュール設計への反映や、顧客とのモジュール仕様検討 ・量産化に向けた設計最適化と品質保証対応 ※積水ソーラーフィルム株式会社へ出向していただきます。

前工程立ち上げの最適化<フラッシュメモリの試作>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

前工程新製品早期立ち上げに向けたインテグレーション技術の最適化をご担当いただきます。 【具体的には】 開発中のフラッシュメモリの試作業務を担当していただき、以下のような重要な業務を社内の関連部門と協力しながら推進していただきます。 (1) プロセス条件・工程の最適化:製造プロセスを見直し、歩留まりと品質の早期改善を実現します。 (2) インライン検査・測定工程の監視:製造ラインでの検査や測定を監視し、異常が発生した際には迅速に原因を究明し、適切な対策を実行します。 (3) ユーザー認定サンプルの出荷管理:計画に基づいて、ユーザー認定サンプルをタイムリーに出荷し、顧客満足を高める役割を担います。 (4) 試作ロットの進捗管理と流品制御:試作ロット全体の進捗を管理し、流れ品を適切に制御します。プロジェクト全体の状況を把握し、円滑な進行をサポートします。 【使用する言語/ツール】 Excel、Word、PowerPointなど 【業務のやりがい・魅力】 ・最先端技術への貢献:新規製品開発に携わることで、最先端の3D-NAND技術の進化に直接貢献することができます。自分の手で革新的な製品を形にし、業界の未来を切り拓く一翼を担うことができるという、やりがいのある役割です。 ・密な連携と成長:社内の関係者と密にディスカッションを重ねながら業務を推進することで、チーム全体の連帯感が高まります。意見交換を通じて新しい視点を得られるだけでなく、知識やスキルの向上も実感できる環境です。共に成長し、成功を分かち合う喜びを味わえることが、このポジションの大きな魅力です。 【キャリアパスイメージ】 一定の経験を積んだ後は、担当業務のリーダーとなり、1~5人程度の部下を持ち、社内外の関係者と協働で改善業務を推進いただきます。

開発エンジニア(前工程インテグレーション技術)<次世代フラッシュメモリ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をご担当いただきます。 ※プロセスインテグレーションとは 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的には】 ・次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計) ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整 【使用ツール】  ・SiView:試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity:プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint:データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python:データ解析や自動化スクリプトの作成に活用(任意)

要素技術開発/レジストプロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市

同社にて、レジスト工程を担当いただき、以下の業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討(設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます) ・主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析

開発業務<新規メモリ向けCMOSデバイス>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

新規メモリ周辺CMOS技術開発(デバイス、プロセスインテグレーション)をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上 ・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験など)および解析 ・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証 ・他部門(設計、製造、品質管理)との連携による問題解決およびプロジェクト推進 ・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python(必須ではない) 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。

プロセス開発エンジニア(前工程/新規ユニット技術)<次世代3D NANDメモリ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的には】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ・技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ・開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ・開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ・量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ・投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策(間材/修理費用の削減など)を模索します。 【使用ツール】  ■Excel、Word、PowerPoint: 報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。

プロセス開発<WETエッチング/エッチング・CMP・洗浄系>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置のWETエッチングに関する新規プロセス開発業務を担当いただきます。 ※業務内容詳細については面接で説明させていただきます。 【業務のやりがい】 ・裁量権が大きく、チャレンジできる環境 ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 【残業時間】45h/月程度

生産技術/ライン立ち上げ・工程設計<SSDにおける検査工程>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

SSD検査工程を開発し、製造拠点へ展開する業務を担当していただきます。製品の仕様を理解し、必要な検査項目と検査装置の選定、検査条件の検討など、検査工程の全体を設計していただきます。工程デバッグの中で製品開発初期の品質確認も含まれます。また、海外製造拠点に検査工程を展開する為、関係する他のグループとの調整やスケジュール管理などもご担当いただきます。 【具体的には】 主な開発フローは下記の通りです。 ・製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要な検査項目を検討 ・検査に必要な検査装置と温度や電圧条件、検査時間、ワークロードなど検査仕様を策定 ・検査仕様に基づいた検査プログラムの開発、デバッグを実施 ・上記と並行して海外製造拠点の検査装置の準備とスケジュール調整を行う ・検査プログラムを海外拠点に展開し、新製品の検査工程が稼働開始できるよう対応 【使用ツール】  ・作業環境:Linux(CentOS/Ubuntu), Windows(Windows11) ・使用言語:検査装置特有のスクリプト言語

開発(プロセス・材料・装置・製品立ち上げ)<メモリパッケージ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合(インテグレーション)を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発:各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発:材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発:装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用

要素技術開発/樹脂プレス成型技術者

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市

パッケージ基板の多層化、大型化、多様化に伴い、絶縁層を平坦化することで高い実装信頼性を求められています。量産予定製品の平坦化要求値達成の為に微細配線部への樹脂成型における次世代平坦化技術の要素技術の探索及び工法の検討と実施を行っていただきます。

光半導体デバイス設計/プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~950万円
勤務地
北海道恵庭市

下記の業務をご担当いただきます。将来的には、研究開発・製品立上げのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.光半導体デバイスのデバイス設計 ・構造設計、電気・光学特性の検討/シミュレーション(電気特性、光学特性、熱設計 等) 2.半導体物性の検討・解析 ・材料物性に基づくデバイス動作原理の検討/評価結果のフィードバックによる設計改善 3.ウエハ前工程プロセス開発 ・成膜、フォトリソグラフィ、エッチング、拡散・イオン注入等のプロセス検討/プロセスマージン検討、条件最適化 4.試作から量産へのプロセス移管・立ち上げ 5.社内関係部門(製造、品質、商品開発など)との連携による開発推進 【業務のやりがい・魅力】 ■デバイス設計からプロセス、量産適用まで一気通貫:自ら設計したデバイスが実際の製品として世に出る実感を得られます。 ■半導体×フォトニクスという成長分野:最先端技術に触れながら専門性を高めることができます。 ■裁量を持った技術検討が可能: 年次に関わらず、技術的な提案・チャレンジが歓迎される環境です。 ■研究志向と量産視点の両立: 研究開発要素と量産技術の両面を経験でき、エンジニアとしての市場価値を高められます。

材料開発・プロセス開発<光デバイス・電極材料>

職種/業界
プロセスエンジニア / 金属・製綱・非鉄金属
年収
500万円~900万円
勤務地
秋田県秋田市

■オプトデバイス(LED・PD)の原材料となる基板上に、フォトリソ装置・CVD・スパッタ・蒸着等の薄膜形成装置・接合装置・エッチング装置を用いてオプトデバイスを作りこむ工程のプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電極材料検討、電極構造の設計 ・チップ切断等の技術開発、オプトデバイスの各種評価技術 【DOWAセミコンダクター秋田社について】 同社は1982年に同和鉱業株式会社の半導体材料研究所として創立され、秋田県秋田市飯島の地で化合物半導体材料の研究開発をスタートしました。その後1993年に株式会社同和半導体を設立し化合物半導体材料の製造、販売を始め国内外の電気メーカーにお客様として化合物半導体製品を供給しています。2006年、株式会社同和半導体からDOWAセミコンダクター秋田株式会社へと社名を変更し、化合物半導体市場において事業を拡大して参りました。特にLED事業は血中酸素濃度計のセンサーから始まり、携帯電話の赤外線通信、スマートフォンやウェアラブル端末と呼ばれる様々なデバイス等に搭載され、時代の流れとともに用途を変えながら生活の利便性を支える技術により社会の発展に貢献してきました。これからも新たな技術、さらなる品質向上に挑戦し、モノづくりの原点である現場力の向上を図りながら、秋田から世界へより良い製品を提供していきます。

工程設計・生産技術開発<車載半導体後工程(パッケージ加工)及び検査工程(電気特性・外観)>

職種/業界
プロセスエンジニア / 自動車部品
年収
550万円~1,430万円
勤務地
愛知県額田郡幸田町

同社にて、車載半導体(ASIC)における「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」をご担当いただきます。 【具体的には】 ■車載半導体(ASIC)の生産技術開発(接合・成形・画像/電気特性検査/外観検査 等) ■生産ラインの立ち上げ(工程設計・生産準備) ■部品・材料の仕入先との改善活動 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 半導体後工程(パッケージ)の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。 【組織ミッションと今後の方向性】 ■組織ミッション:半導体後工程(パッケージ)の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。

設備・プロセス開発エンジニア<光半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~950万円
勤務地
宮城県登米市

下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2.プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3.不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4.開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい:装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる:特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション:製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境:年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。

設備・プロセス開発エンジニア<光半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~950万円
勤務地
北海道恵庭市

下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2.プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3.不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4.開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい:装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる:特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション:製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境:年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。

薄膜部品開発マネジメント<試作管理>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
650万円~1,000万円
勤務地
岐阜県土岐市

■セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・サンプル作製管理 ・工法の確立 ・ユーザーとの折衝 ・関連部署との調整 ・量産への展開 【担当製品】薄膜部品、薄膜基板 各種センサー部品、一般電子向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 セラミック部品に関する多くの材料・工法・技術を学ぶことができ、新商品の開発に生かすことができます。構造設計および工法開発の要素が強く、専門分野の知識よりもアイデアやひらめき等で商品が開発できることが多く、多方面から物事を考える習慣が身に付きます。また、チームで一体となって新規商品に取り組み、完成した際の達成感を感じることができます。

開発・プロセス開発(試作)<セラミックパッケージ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
570万円~1,000万円
勤務地
愛知県瀬戸市 他

■セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作業務(各種モデルの最適プロセスの構築、外注への試作指示および納期管理、スケジュール管理) ・試作治工具の設計(各モデルに対して必要な治具の設計) ・量産への展開(プロセス及び治工具の量産への展開) 【担当製品】厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。

生産技術/量産化<インクジェットヘッド>

職種/業界
プロセスエンジニア / 総合電機
年収
500万円~800万円
勤務地
長野県塩尻市

■インクジェットヘッドの生産技術業務(生産設備の導入・立上げ、QCD改善、新規要素技術確立に関わる業務)を担当いただきます。 【具体的には】 ・国内拠点における新製品(コンシューマー・オフィス・商業・産業用プリンター、外販)向けインクジェットヘッドの量産化プロセス技術業務 ・外部メーカーと協力し、機械装置の仕様検討から導入、立上げ、量産に向けた条件出し等を、社内の他部門(調達、設備技術、製造)を巻き込みながら推進 ・生産設備の導入・立上げ後の量産課題に対して装置の性能・精度の改善・改良 ・次世代ヘッドに向けて、量産化に必要な生産技術開発 【魅力・やりがい】 ・エプソンが生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、Precision Core(プレシジョンコア)テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わることができ、ピエゾ素子形成技術や高精度MEMS加工技術に関する知識・知見を積むことができます。 ・「インクジェットで世の中を変える」想いのもと、インクジェットプリンティング技術を、従来の印刷領域(紙)から商業・産業等さまざまな領域へ拡大するにあたり、インクジェットヘッドの量産化推進・QCDの確保がこれまで以上に期待されています。

生産技術/組立技術<インクジェットヘッド>

職種/業界
プロセスエンジニア / 総合電機
年収
500万円~800万円
勤務地
長野県塩尻市

■インクジェットヘッドの組立技術業務を担当していただきます。国内・海外拠点における新製品(コンシューマー・オフィス・商業・産業用プリンター、外販)向けインクジェットヘッドの組立技術業務です。 【具体的には】 ■仕様・構造検討および試作・評価の実施:インクジェットヘッドの仕様・構造の検討から評価までを行い、量産化を推進 ■生産設備を含む量産工程設計および立上げと目標品質・コスト・納期の達成:機械装置や治工具の仕様検討から導入、立上げ、量産に向けた条件出し等を、関係部門を巻き込みながら推進 ■量産インクジェットヘッドの目標品質・コスト・納期の確保:生産工程の立上げ後も、量産課題に対して工程・装置の改善・改良を行う 【ポジションの魅力】 ■「インクジェット技術で世の中を変える」想いのもと、インクジェットプリンティング技術を、従来の印刷領域(紙)から商業・産業等様々な領域へ拡大することで、社会課題の解決につながるものと期待をされています。この期待に応えることができる同社のインクジェットヘッドの、量産化推進と目標品質の確立に最前線で取り組むことができます ■同社が生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、Precision Core(プレシジョンコア)テクノロジーを用いたインクジェットヘッドの商品化に携わることができ、高精度MEMS加工技術や高精度自動組立技術に関する知識・知見を積むことができます ■国内のみならず海外の製造拠点での業務を通して、ワールドワイドなビジネス経験を積むことができます

半導体後工程 新規プロセス開発

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~900万円
勤務地
栃木県下野市

同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。同先端集積プロセス技術開発部では、開発リソースの拡充を行い、事業化に向けた開発スピードを上げるべく、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しています。同課では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしています。 【具体的には】 ■光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 ■大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。 ■ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります 【キャリア】同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しています。

生産技術・プロセス開発<FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
新潟県新発田市

■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。

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