仕事内容

光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜等）を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。【具体的には】・半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等）の製造技術開発・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策・製造装置の改善・新規導入対応・プロセス開発部との連携による課題解決・新製品のプロセス確立【このポジションの魅力】・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。

必要な経験・資格

必須要件

下記いずれかに該当する方・半導体・液晶・LED前工程プロセスのご経験（デバイスメーカー、装置メーカーいずれの経験でも可）・半導体関連の研究・開発経験：光通信物性、化合物半導体、SiC、パワーデバイス、LED、GaN系材料等の研究または開発経験をお持ちの方（ポスドク含む）・大学または大学院で物性、電気電子、応用物理、化学等、半導体製造に知見を転用できる学問を体系的に学ばれ、当社の製品や技術領域に高い興味とキャッチアップ意欲をお持ちの方

歓迎要件

・化合物半導体製造プロセス経験・量産立ち上げ・歩留まり改善経験・複数のプロセス工程に携わった経験・製造装置メーカーでのプロセス技術開発経験

求める人物像

・現場で手を動かして課題解決することを楽しめる方・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術アプローチに興味をお持ちの方・前工程・後工程の関係者と連携しながら粘り強く課題を解決できる方・歩留まり改善や量産立ち上げに対して、新しいアプローチを考え続けられる方

給与

年収450万円～800万円

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

家族手当、家賃補助手当、通勤交通費、独身寮、社宅等

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

8:30〜17:15

平均残業時間

月20時間

勤務地

神奈川県

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間120日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇、積立休暇（最高50日まで有給休暇を積立可能）、5日連続有給休暇、計画有休制度（年5日）、半日有給休暇、時間単位有給休暇、有給休暇：初年度は入社月による（2年目以降20日）

年間休日120日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金財形住宅貯蓄、企業年金基金、確定拠出年金制度、共済会、持株会、カフェテリアプラン制度(自主選択型福利厚生制度)、育児休業(満3歳到達まで）、短時間勤務(小学6年の3月末日まで)、介護休業(2年まで)、ジョブリターン制度

教育・研修

研修センター

退職金制度

会社概要

会社名

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

事業内容・沿革

■化合物半導体デバイスの設計・開発・製造

企業の特徴

【概要・特徴】日系大手非鉄金属メーカー傘下の通信機器デバイスメーカー。光通信用発光・受光デバイスや無線通信用高出力マイクロ波デバイスを主力製品としています。 5Gをはじめとするブロードバンド通信の発展やIoTの普及に対応する高性能・高品質な製品開発を行なっています。【強み】主力製品はいずれも国内シェアトップクラスです。同社が開発した電子デバイスは、破壊耐圧に強い性質を持ち、高出力で高効率な電子増幅器を実現できるのが特徴。携帯電話網の通信基地局や空港をはじめとする各種レーダーシステムに採用されています。【職場環境】関東に本社、事業所、工場を有しています。近年のキャリア採用比率は約20％～60％となっています。