仕事内容

■センサパッケージの設計、開発をご担当いただきます。【具体的には】・半導体パッケージやセンサパッケージの構造設計、仕様設計・新規パッケージおよび製造プロセスの開発（研磨,切断,Die bond,Photo,Dry,Wet）・小型化、薄型化、高密度化に向けた設計検討・シミュレーション、試作、評価、解析および不具合対策・国内外の外注先・サプライヤーとの技術折衝【業務の魅力】・構造設計から量産立ち上げまで、製品開発の一連の工程を経験できます・設計、材料、プロセス、品質、製造など幅広い専門性を身につけられます・国内外の顧客・サプライヤーと連携し、グローバルに活躍できます

必要な経験・資格

必須要件

※下記いずれか必須・半導体、センサパッケージの設計・開発経験・半導体、センサ製品の後工程におけるプロセス開発・工程設計経験・ダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップ、モールド、封止等の技術経験・製品または工程の量産立ち上げ経験

歓迎要件

・ウェハレベルパッケージ、ファンアウトパッケージ、SiP等の開発経験・半導体後工程装置もしくは材料に関する知識、経験・FEM等を用いた熱・応力・構造解析の経験・IATF16949、ISO9001、AEC-Q100等に関する知識・資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600／CEFR B1）の英語力

給与

年収670万円～1,130万円

※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 ※年収：目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性あり

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

通勤手当、住宅手当、引っ越し手当、単身赴任手当（単身寮＋別居手当＋月1回分の帰省手当）

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

8:30〜17:15

勤務地

〒3858555 長野県佐久市小田井543 最寄り駅：佐久平（ＪＲ小海線）

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

可

休日・休暇

年間125日／（内訳）完全週休2日制、年末年始・GW・夏季休暇、年次有給休暇（18日～24日／入社半年経過後の日数）、慶弔・特別休暇、半日有給休暇

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、定年（65歳）

教育・研修

経験者採用者研修、事業部別教育制度。通信教育補助制度、資格取得奨励制度　ほか（OJTがメインとなります）

退職金制度

担当コンサルタントからのコメント

■スマートフォンや電気自動車向けに需要が拡大する磁気センサにおいて、構造設計から量産立ち上げまで一貫して携わり、先端パッケージ技術の幅広い専門性を磨ける環境です。 ■グローバルに活躍しながら高い年収水準と充実した福利厚生のもと、後工程の技術経験を活かしてスケールの大きな開発に挑戦したい方におすすめです。

会社概要

会社名

TDK株式会社

所在地

〒1036128 東京都中央区日本橋二丁目5番1号

設立

1935年12月

代表者

社長執行役員CEO　齋藤昇

資本金

326億円

上場・非上場

東証プライム

従業員数

106,545人（2026年3月現在）

平均年齢

43歳

事業内容・沿革

■電子部品・電子デバイスの製造、販売＜沿革＞ 1935年磁性材料「フェライト」の工業化を目的とし、東京市芝区に東京電気化学工業株式会社を設立（東京工業大学の研究者によって発明されたフェライトの事業化を目指す、日本初の大学発ベンチャーとしてスタート） 1968年米国にて世界初の音楽用カセットテープ「SDカセット」を発売 1982年ニューヨーク証券取引所に上場 1983年 TDK株式会社（TDK Corporation）に社名変更 2016年センサメーカーのMicronas Semiconductor Holding AG、HDDサスペンションのHutchinson Technology Inc.を買収 2017年米国センサメーカーのInvenSense, Inc.およびASIC開発のICsense NVを買収 2022年東証プライムに上場区分を変更 2024年エッジAIとセンサフュージョン技術を手掛ける新会社TDK SensEI Pte. Ltd.を設立 2025年 AI・スマートグラス向け技術のリーディングカンパニーSoftEye, Inc.を買収

企業の特徴

【概要・特徴】東証プライム上場の磁性技術に強みを持つ総合電子部品メーカーです。世界で初めて磁性材料「フェライト」の事業化を目的に設立され、パイオニアとしての地位を確立しました。独自の「5つのコアテクノロジー（材料技術、プロセス技術、評価・シミュレーション技術、製品設計技術、生産技術）」を駆使し、受動部品、センサ、磁気・エナジー応用製品などをグローバルに提供しています。HDD用磁気ヘッドやセラミックコンデンサ、リチウムイオン電池などで世界トップクラスのシェアを有し、電気自動車や最新エレクトロニクス機器に幅広く採用されています。【海外展開】世界30以上の国・地域に250以上の拠点を展開。連結売上高2兆5,048億円（2026年3月期）に対し、海外売上高比率は90％以上、海外従業員数も約9万人に達するなど、高いグローバル比率を有しています。研究開発においても、日本・北米・欧州・アジアの4極体制を構築し、現地の最先端企業や大学・研究開発機関と連携してスピーディーな開発を推進しています。【注力分野】持続的な成長に向け、「センサ・アクチュエータ」「エネルギーユニット」「次世代電子部品」を戦略成長製品に設定。DX・GX・EXの潮流を受け、従来市場に加え「AIエコシステム市場」への貢献を強化しています。拡充してきた各種センサ技術とソフトウェアを融合させたエッジAIや、スマートグラス向けデバイス、全固体電池などの次世代プラットフォーム創出に注力しています。

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