株式会社ディスコ

東京都大田区大森北2丁目13番11号

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株式会社ディスコの企業情報

事業内容・沿革

■精密加工装置の製造ならびに販売、メンテナンスサービス、オペレーションやメンテナンスの研修サービス、解体リサイクル事業、中古品売買 ■精密加工ツールの製造および販売 ■精密部品の有償加工サービス＜沿革＞ 1937年　広島県呉市阿賀町に砥石メーカーの「第一製砥所」として創業。 1940年　組織を有限会社第一製砥所に変更し、本社を東京都神田に移転。 1977年　商号を株式会社ディスコに変更 1999年　株式を東京証券取引所第一部に上場。 2012年　精密加工ツール製造の呉工場に新棟を竣工。フィリピンにサービスオフィスを新設 2014年　連結子会社株式会社テクニスコの全所有株式を譲渡 2015年　桑畑工場に新棟を竣工。勤務地の自由選択制を導入 2018年　長野事業所を開設 2022年　東証プライムに上場区分を変更

企業の特徴

【概要・特徴】東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。【技術力】「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。【グローバル展開】世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

所在地

〒1438580 東京都大田区大森北2丁目13番11号

設立

1940年3月

代表者

代表執行役社長　関家一馬

資本金

22,227,076,484円

上場・非上場

東証プライム

従業員数

7,349人（2025年6月現在）

平均年齢

38歳

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