株式会社ディスコ
東京都大田区大森北2丁目13番11号このページでは、転職に役立つ企業情報を掲載しています。
株式会社ディスコの企業情報
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事業内容・沿革
■精密加工装置の製造ならびに販売、メンテナンスサービス、オペレーションやメンテナンスの研修サービス、解体リサイクル事業、中古品売買
■精密加工ツールの製造および販売
■精密部品の有償加工サービス
＜沿革＞
1937年 広島県にて砥石メーカーとして創業
1940年 有限会社に改組。本社を東京都神田に移転
1977年 商号を株式会社ディスコに変更
1999年 株式を東京証券取引所第一部に上場
2004年 本社および研究開発拠点として本社・Ｒ＆Ｄセンターを東京都大田区大森北に新設し、移転
2005年 株式会社ディスコ エンジニアリング サービスを吸収合併
2006年 株式会社ダイイチコンポーネンツを設立(現 連結子会社)
2018年 長野事業所を開設
2022年 羽田R&Dセンターを開設。東証プライムに上場区分を変更
企業の特徴
【概要・特徴】
東証プライム上場の精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。特にダイシングソー（切断装置）およびグラインダ・ポリッシャ（研削・研磨装置）は、世界シェア7～8割を占める主要製品です。
【技術力】
半導体製造の後工程において、ミクロン・サブミクロン単位の精密加工を実現する高度な技術力を保持しています。1／10000mmレベルの寸法コントロールを行う「Kiru（ダイシング）」、直径30cmのウェーハ厚さばらつきを1.5マイクロメートル以内に収め5マイクロメートルまで薄く削る「Kezuru（バックグラインディング）」、割れにくさを高める「Migaku（ポリッシング）」の3つの技術を核としています。同社製の装置や加工ツールは、主に半導体・電子部品メーカーに納入され、メーカーで製造された半導体や電子部品がスマートフォンやPC、自動車、医療機器等に搭載されています。
【グローバル展開】
アジア（シンガポール、中国、台湾、韓国、フィリピン）、北米、欧州（ドイツ）を中心に世界50カ所以上に拠点を展開し、、現地での販売・保守点検・テストカットサポートを提供しています。顧客の多くが海外にあり、売上高の8割以上を海外市場が占めています。
所在地
〒1438580
東京都大田区大森北2丁目13番11号
設立
1940年3月
代表者
代表執行役社長 関家 一馬
資本金
223億8,213万円
上場・非上場
東証プライム
従業員数
7,379人（2026年3月現在）
平均年齢
37歳
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