後工程（実装・接合）のプロセス開発＜ICパッケージ基板＞
次世代半導体パッケージ基板の大型化・高密度化に伴う、基板後工程のプロセス開発および量産立ち上げを担当いただきます。 既存設備の改良や条件変更にとどまらず、次世代製品の要求仕様を満たすための工程コンセプト策定から、不具合を出さないためのプロセス条件出しまで、ゼロベースで新工法を確立していく裁量の大きいポジションです。実際の設備導入や立ち上げの実務に関しては社内の設備導入担当部門が担うため、本ポジションでは「最適プロセスの構築および条件出し」という上流フェーズの役割に専念することができます。 入社後まずは、これまでのご経験を活かしながらプロセスデータの解析や現状の課題抽出からスタートしていただきます。職場のサポートのもとで半導体特有の技術や同社のプロセスを習得し、将来的には最適条件の導出から他部門への引き渡しまでを一貫して主導できるエンジニアへとステップアップしていただきます。 【具体的には】 1. プロセスデータ・検査結果の解析 各種検査装置から得られる微細な製造データ、および不良解析データを分析し、プロセスの現状把握・統計的傾向を把握します。 2. 対象工程の現状分析と課題抽出 材料特性（物性・挙動）や設備の諸条件（熱、圧力、振動等）を相関的に捉え、「なぜ不具合が発生するのか」「どこにプロセス上のボトルネックがあるか」の仮説検証を行い、課題を抽出します。 3. 条件最適化と歩留まり改善 実験計画法（DOE）の活用、FMEAによるリスク抽出、工程能力評価を駆使し、製造条件の最適化や歩留まり向上に向けた「製造条件の最適化」を行います。 4. 新規プロセスの確立と量産工場への導入 導き出した最適条件を新規プロセス・新工法としてレシピ化し、標準化（スペック決定）を実施。実際の量産ラインへ展開するため、設備導入担当部門へプロセス条件・技術仕様の引き渡し（技術移管）を行います。