仕事内容

■パワー半導体(パワーモジュール)のアセンブリプロセス関連業務（主にケース構造・モールド構造製品）を担当いただきます。【具体的には】・製品開発におけるプロセス評価・設計へのフィードバック、ワイヤボンド(周辺装置含む)新規装置開発、設備導入および量産製品・装置の改善 ※担当工程：ワイヤボンディングもしくはモールディング ※海外・国内出張あり

必要な経験・資格

必須要件

・生産技術/製造技術として設備導入の経験・プロセス装置でのプログラム作成及び出来上がったものを評価検証した経験・装置設計業務の経験・現場作業者との円滑なコミュニケーション及び信頼関係構築の経験・海外出張に対応可能（経験の有無は問わず）

歓迎要件

・半導体関連企業での設計・開発・製造技術等のエンジニアとしての業務経験・電池・半導体・材料などの分析経験・化学系・材料系の知識及び業務経験

求める人物像

・周囲を巻き込み主体的に行動できる・新しい技術や考え方を積極的に取り入れられる

給与

年収520万円～770万円

給与形態

月給制

昇給

なし

賞与

なし

諸手当

通勤手当、家族手当：配偶者：6,000円、子供：10,000円、住宅手当：有配偶者：20,000円、独身者：14,000円

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

8:30〜17:00

勤務地

福岡県

備考

本社での勤務予定です

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）、年間有給休暇4日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）、年間休日日数126日、夏季休暇（6～11日）、年末年始（6～11日）、GW（6～11日）、結婚休暇、忌引休暇、セルフサポート休暇、チャージ休暇等

待遇・福利厚生

健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険寮社宅、退職金制度

会社概要

会社名

日本最大手電子機器メーカーの半導体領域における設計・解析・プロセス開発などを担う100％子会社

平均年齢

47歳

事業内容・沿革

■国内最大手電子機器メーカーにおける半導体などのパワーデバイス（産業、自動車、民生、電鉄など向け）の設計・開発・解析・製造の一連を担う。

企業の特徴

【パワー半導体業界における当社の立ち位置と今後】当社はパワー半導体のグローバル市場において、数十年にわたり世界トップクラスのシェアを維持し続けています。特に電力制御の中核を担う製品分野では、世界有数の市場占有率を誇る盤石な地位を確立しています。現在は次世代の需要拡大を見据え、大型設備投資を継続中であり、最先端技術対応工場の稼働も控えています。急速に普及する電気自動車（EV）市場においても供給体制を大幅に強化しており、世界首位の座を射程に捉えた成長フェーズにあります。【当グループが誇る競合優位性】最大の強みは、半導体メーカーでありながら「自社グループ内で社会インフラ機器や産業用ロボット、輸送システムなどの完成品まで手がけている」垂直統合型の事業形態にあります。単なるデバイス供給に留まらず、過酷な現場で数十年にわたり稼働し続ける自社製品からのフィードバックを基に、極限の信頼性データを蓄積しています。【エンジニアリング部門の役割と技術力】半導体チップそのものの性能を最大限に引き出し、過酷な熱や衝撃から保護する構造設計が製品の命運を握ります。当社は、熱を制御する「熱・応力解析」や、原子レベルで欠陥を特定する「故障解析」において世界トップレベルの精度を誇ります。この「高度な理論を確実な製品品質へと落とし込む技術力」こそが、当社の半導体が世界中の重要インフラで選ばれ続けている理由です。