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エレファンテック株式会社

インクジェットプロセス開発エンジニア<画像形成>

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情報確認日 2026年11月6日

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職種/業界
プロセスエンジニア / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
700万円~1,100万円
勤務地
東京都江東区

【インクジェットプロセス開発エンジニア<画像形成>】エレファンテック株式会社(東京都江東区)の求人情報

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募集要項

仕事内容

■材料・機械・電気・ソフトウェアの各担当者と連携し、金属インクジェット印刷に求められる描画精度と形成品質を実現いただきます。 【具体的には】 ・画像形成要件の評価・仕様策定 着弾位置精度、線幅・線間、膜厚均一性などを評価し、ヘッド配置、走査方式、描画データ処理、ステージ精度、基材処理などの仕様を策定します。 ・実験・測定・解析手法の確立 実験計画、評価環境・治具の整備、測定方法の確立、データ分析を行い、品質に影響する要因と許容範囲を明らかにします。 ・材料・プロセスの最適化 濡れ広がり、乾燥・焼成挙動、基材との相互作用を評価し、材料担当者と連携してインク・基材・印刷条件を最適化します。 ・装置への実装・検証 関係する開発担当者と仕様を調整し、実装後の評価まで推進します。補正・調整方法や評価基準を整備し、装置間の再現性を高めます。 ・顧客導入・運用支援 顧客先での画像品質の調整、印刷条件の設定、不具合解析を行い、安定稼働を支援します。現場で得た知見を装置・プロセスの改善に反映します。 【本ポジションの魅力】 ・金属インクジェットによる精密なパターン形成・塗布の開発に携われる ・実験で得た知見を装置仕様に反映し、製品性能を高める手応えがある ・材料・装置・データ処理を横断し、顧客の量産適用まで関われる

必要な経験・資格

必須要件

■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・インクジェット装置またはプロセスの開発経験(画像形成、描画データ処理、着弾精度評価など) ・インクジェット装置を用いた実験の計画・実施・評価、データ分析の経験

歓迎要件

■実験結果を技術的に考察し、仕様や設計に反映した経験 ■機械、電気、ソフトウェア、材料など、他分野の担当者との仕様調整経験 ・産業用インクジェット印刷装置の開発・導入経験 ・マルチヘッドの描画方式、ヘッド間のつなぎ補正、ムラ補正の設計経験 ・高精度ステージ・搬送系の評価、RIP・ハーフトーン・ドット配置最適化に関する知識 ・液滴の着弾・濡れ広がり・乾燥挙動、インク物性、基材の表面処理に関する知識 ・半導体・FPD製造でのパターニング開発、光学測定・形状測定の経験 ・Pythonなどを用いた実験・解析ツールの開発、顧客先での装置立ち上げ・不具合対応経験

求める人物像

・測定・実験を通じて、品質に影響する要因を論理的に整理できる方 ・精度・品質・生産性のバランスを考え、装置仕様に落とし込める方 ・異なる専門性の担当者と協働し、現場の課題を改善につなげられる方

給与

年収700万円~1,100万円

基本給、ライフプラン手当(54,000円)、固定残業代を含みます。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。

給与形態

月給制

諸手当

通勤手当、住宅手当(最大3万5000円/月)※会社より3km未満在住の場合、社内規程に基づく、住宅手当圏内への引越し補助あり

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

ー

勤務地

〒1360082 東京都江東区新木場1-3-14 〒1350051 東京都江東区枝川2-24-12

備考

2027年2月まで:新木場R&Dセンター 2027年3月以降:豊洲APC(予定) ※原則として出社をお願いしていますが、ご家庭の事情等による在宅勤務制度もあります。

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間125日/(内訳)完全週休2日制(土日)、独自カレンダーによる休祝日、年末年始、有給休暇、慶事休暇

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 ベビーシッター割引券利用制度、資格支援制度、企業型確定拠出年金制度、お茶・ジュースなどの無料自動販売機あり

担当コンサルタント

担当コンサルタントからのコメント

世界初のナノマテリアル技術を駆使し、ハードとソフトの融合でリアルな社会課題を解決する稀有な求人です。Web開発の経験を活かしながら、物理現象や精密制御といった全く新しい領域に挑戦できる点が最大の魅力です。裁量権が大きく、新規機能の企画から携われるため、知的好奇心が旺盛で、技術を通じて持続可能な世界の実現に貢献したいと考えるフルスタックエンジニアの方に自信を持っておすすめできるポジションです。

会社概要

会社名
エレファンテック株式会社
所在地
〒1040032 東京都中央区八丁堀4-3-8
設立
2014年1月
代表者
代表取締役社長 清水 信哉
資本金
100百万円
上場・非上場
非上場
従業員数
120人(2026年10月現在)
事業内容・沿革
■先端半導体パッケージング向け装置およびナノ材料の開発・製造・販売 <沿革> 2014年 「AgIC株式会社」を文京区本郷にて設立(東京大学発スタートアップ) 2017年 「エレファンテック株式会社」へ社名変更 2020年 大型量産実証拠点「AMC名古屋」(三井化学名古屋工場内)を設立 2023年 台湾大手LITEON社と低炭素PCB量産に向けた協業覚書(MoU)を締結。「大学発ベンチャー表彰2023」経済産業大臣賞を受賞 2024年 「ZET-summit 2024」にて「Global Deeptech賞」を受賞 2026年 三菱電機株式会社と業務提携を締結。約42億円の資金調達を実施
企業の特徴
【概要・特徴】 東京大学の研究シーズをもとに2014年に設立された、次世代エレクトロニクス製造を担うディープテック企業です。金属インクジェット印刷技術とナノ材料技術を融合させ、必要な箇所にのみ配線を形成するピュアアディティブ製法を世界で初めて確立。従来のサブトラクティブ法と比べ、製造工程における環境負荷(CO2排出量や水資源使用量)を大幅に削減しながら、先端エレクトロニクス・半導体分野でのものづくりのパラダイムシフトを推進しています。 【強み】 ナノインクの材料化学からインクジェット吐出制御、めっきまでを自社内で垂直統合した高度な技術力が強みです。独自のナノ粒子制御による低温焼結材料と直接描画技術により、露光マスクが不要な完全型レス製法を実現。試作時の型代ゼロや圧倒的な短納期、低イニシャルコストを可能にしています。 【注力分野】 「先端半導体パッケージング」と「次世代AIサーバー向け高多層基板」の製造ソリューションに注力しています。高アスペクト比マイクロビア導電化技術「DeepVia HDI」や、微細配線とディープビアを両立する新製法「DS-SAP」に加え、パワー半導体やガラス基板(TGV)向け銅ナノペースト「SAphire」シリーズの開発・量産展開を推進。AIハードウェア進化の物理的ボトルネックを解消するキーテクノロジーとして市場投入を進めています。

ご利用の流れ

1

お問い合わせ(転職支援のお申し込み ※無料)

この求人はアンドプロが採用企業からお預かりしている求人です。アンドプロ担当コンサルタントを通じて採用企業への応募手続きをとらせていただきます。

応募の意思が固まっていない場合も、こちらから、求人についてお問い合わせいただけます。

2

キャリアカウンセリング

弊社コンサルタントが、あなたの希望条件やこれまでのご経験を伺います。
(オンライン面談、またはお電話)

3

求人のご紹介

コンサルタントがあなたのスキルや人柄を分析して、ご希望に合う求人をご紹介します。企業の詳細情報についても、丁寧にご説明いたします。

4

ご応募

応募したい求人が決まりましたらコンサルタントにお伝えください。企業面談に向けた各種調整を実施します。給与などの条件交渉もお任せください。

5

書類選考・面接

履歴書・職務経歴書の作成、面接対策を入念に行います。応募企業に精通するコンサルタントが、企業の求める人物像・採用傾向を分析しながら各種サポートを実施します。

内定・アフターフォロー

内定おめでとうございます!
入社日調整・退職交渉などの入社前サポートや、定期的な状況確認などの入社後のアフターフォローもお任せください!

私たちのゴールは生涯に渡り、あなたのキャリアに寄り添い続けることです。

目次

仕事内容
必要な経験・資格
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