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エレファンテック株式会社

プロセス開発エンジニア

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情報確認日 2026年11月12日

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職種/業界
プロセスエンジニア / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
700万円~1,100万円
勤務地
東京都江東区

【プロセス開発エンジニア】エレファンテック株式会社(東京都江東区)の求人情報

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募集要項

仕事内容

「DeepVia™ HDI」プロセスを中心とした、インクジェット印刷・還元・基板統合プロセスの開発、評価、および最適化業務をご経験とスキルに応じ、裁量権を持って担当いただきます。 【具体的には】 ■DeepVia™ HDIプロセスの条件最適化・評価 ・高アスペクト比(AR3〜4以上)ブラインドビアへの銅ナノ粒子インクのインクジェット塗布、および自発濡れ挙動の制御・最適化 ・還元液への浸漬による銅膜形成(シード層形成)、プロセスの条件(温度、時間、濃度等)検討と安定化 ■試作および実験計画の立案・実行 ・自社R&Dセンターにおける実験基板の試作、および量産に向けたプロセスウィンドウ(マージン)の評価 ・印刷量、膜厚、基材(プリプレグ)内壁との界面挙動などのデータ収集と構造的解析 ■量産化・顧客導入に向けた技術支援 ・先端基板メーカーとの共同検証におけるプロセス面の技術サポート・課題解決(トラブルシューティング) ・専用印刷機や材料の性能を最大限に引き出すための、顧客ラインに合わせたプロセスインテグレーション ■信頼性評価と次世代プロセスのフィードバック ・形成されたシード層およびその後の電気めっき膜の信頼性評価(冷熱衝撃試験などの各種試験、断面観察、抵抗変化率の測定等) ・評価結果に基づく、材料開発チームや装置開発チームへのプロセス観点からのフィードバック 【本ポジションの魅力】 ・ 世界中で需要が爆発しているAIサーバの性能を左右する、基板の高密度化課題をブレイクスルーする技術に直接携わることができます。社会的インパクトの非常に大きい開発です。 ・ナノ材料の挙動、インクジェット制御、化学還元、基板めっきプロセスを横断して最適化するスキルは市場価値が非常に高く、稀有なマルチエンジニアとして成長できます。

必要な経験・資格

必須要件

■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・電子部品、半導体パッケージ、プリント基板(PCB)、または各種ディスプレイ等の製造プロセス開発、または製造技術の実務経験 ・実験計画(DOE)の立案から実行、データ解析、およびプロセス条件の最適化を自ら主導した経験

歓迎要件

■現象(流体、濡れ、界面、化学反応など)を構造的に考察し、仮説検証のサイクルをスピード感を持って回せる方 ■机上検討だけでなく、自ら手を動かして試作や評価を行う実務スタイルを楽しめる方・産業用インクジェット印刷装置の開発・導入経験 ・基板製造プロセス(特に穴あけ、デスミア、化学めっき・電気めっき、フォトリソグラフィ等)に関する実務知識・経験 ・インクジェット、ディスペンサー、コーターなどの微量液体塗布装置を用いたプロセス開発経験 ・湿式化学プロセス(還元反応、表面処理、めっき等)に関する経験・知識 ・顧客(基板メーカー等)との共同開発や、技術サポート、量産ラインへのプロセス導入・立ち上げ経験 ・電子部品等の信頼性試験(冷熱衝撃試験、断面研磨観察など)の評価経験

求める人物像

・単に実験結果の成否を見るだけでなく、「なぜその現象が起きたのか」を物理的・化学的視点から構造的に考えられる方 ・未踏の技術領域や不確実性の高いテーマに対し、粘り強く仮説検証を楽しめる方 ・装置(ハード)、材料(ケミカル)、プロセス(条件)の複数の要素を横断的につなげて捉えようとする方 ・チーム内や顧客企業とオープンかつ率直に議論し、課題を前向きに解決できる協調性とコミュニケーション力のある方

給与

年収700万円~1,100万円

基本給、ライフプラン手当(54,000円)、固定残業代を含みます。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。

給与形態

月給制

諸手当

通勤手当、住宅手当(最大3万5000円/月)※会社より3km未満在住の場合、社内規程に基づく、住宅手当圏内への引越し補助あり

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

ー

勤務地

〒1360082 東京都江東区新木場1-3-14 〒1350051 東京都江東区枝川2-24-12

備考

2027年2月まで:新木場R&Dセンター 2027年3月以降:豊洲APC(予定) ※原則として出社をお願いしていますが、ご家庭の事情等による在宅勤務制度もあります。

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間125日/(内訳)完全週休2日制(土日)、独自カレンダーによる休祝日、年末年始、有給休暇、慶事休暇

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 ベビーシッター割引券利用制度、資格支援制度、企業型確定拠出年金制度、お茶・ジュースなどの無料自動販売機あり

担当コンサルタント

担当コンサルタントからのコメント

世界が注目する生成AIインフラの進化に直結する次世代基盤広報を開発する注目ポジションです。2026年4月に発表された独自技術は先端基板メーカーから引き合いが殺到しており、研究開発から量産ライン導入への社会実装をダイレクトに牽引できます。材料から装置、プロセスを横断的に統合する希少なスキルを習得可能。年収最大1100万円に加え、ストックオプション付与など高いリターンと裁量が魅力です。

会社概要

会社名
エレファンテック株式会社
所在地
〒1040032 東京都中央区八丁堀4-3-8
設立
2014年1月
代表者
代表取締役社長 清水 信哉
資本金
100百万円
上場・非上場
非上場
従業員数
120人(2026年10月現在)
事業内容・沿革
■先端半導体パッケージング向け装置およびナノ材料の開発・製造・販売 <沿革> 2014年 「AgIC株式会社」を文京区本郷にて設立(東京大学発スタートアップ) 2017年 「エレファンテック株式会社」へ社名変更 2020年 大型量産実証拠点「AMC名古屋」(三井化学名古屋工場内)を設立 2023年 台湾大手LITEON社と低炭素PCB量産に向けた協業覚書(MoU)を締結。「大学発ベンチャー表彰2023」経済産業大臣賞を受賞 2024年 「ZET-summit 2024」にて「Global Deeptech賞」を受賞 2026年 三菱電機株式会社と業務提携を締結。約42億円の資金調達を実施
企業の特徴
【概要・特徴】 東京大学の研究シーズをもとに2014年に設立された、次世代エレクトロニクス製造を担うディープテック企業です。金属インクジェット印刷技術とナノ材料技術を融合させ、必要な箇所にのみ配線を形成するピュアアディティブ製法を世界で初めて確立。従来のサブトラクティブ法と比べ、製造工程における環境負荷(CO2排出量や水資源使用量)を大幅に削減しながら、先端エレクトロニクス・半導体分野でのものづくりのパラダイムシフトを推進しています。 【強み】 ナノインクの材料化学からインクジェット吐出制御、めっきまでを自社内で垂直統合した高度な技術力が強みです。独自のナノ粒子制御による低温焼結材料と直接描画技術により、露光マスクが不要な完全型レス製法を実現。試作時の型代ゼロや圧倒的な短納期、低イニシャルコストを可能にしています。 【注力分野】 「先端半導体パッケージング」と「次世代AIサーバー向け高多層基板」の製造ソリューションに注力しています。高アスペクト比マイクロビア導電化技術「DeepVia HDI」や、微細配線とディープビアを両立する新製法「DS-SAP」に加え、パワー半導体やガラス基板(TGV)向け銅ナノペースト「SAphire」シリーズの開発・量産展開を推進。AIハードウェア進化の物理的ボトルネックを解消するキーテクノロジーとして市場投入を進めています。

ご利用の流れ

1

お問い合わせ(転職支援のお申し込み ※無料)

この求人はアンドプロが採用企業からお預かりしている求人です。アンドプロ担当コンサルタントを通じて採用企業への応募手続きをとらせていただきます。

応募の意思が固まっていない場合も、こちらから、求人についてお問い合わせいただけます。

2

キャリアカウンセリング

弊社コンサルタントが、あなたの希望条件やこれまでのご経験を伺います。
(オンライン面談、またはお電話)

3

求人のご紹介

コンサルタントがあなたのスキルや人柄を分析して、ご希望に合う求人をご紹介します。企業の詳細情報についても、丁寧にご説明いたします。

4

ご応募

応募したい求人が決まりましたらコンサルタントにお伝えください。企業面談に向けた各種調整を実施します。給与などの条件交渉もお任せください。

5

書類選考・面接

履歴書・職務経歴書の作成、面接対策を入念に行います。応募企業に精通するコンサルタントが、企業の求める人物像・採用傾向を分析しながら各種サポートを実施します。

内定・アフターフォロー

内定おめでとうございます!
入社日調整・退職交渉などの入社前サポートや、定期的な状況確認などの入社後のアフターフォローもお任せください!

私たちのゴールは生涯に渡り、あなたのキャリアに寄り添い続けることです。

目次

仕事内容
必要な経験・資格
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