プロセス開発部が開発したプロセスを製造ラインに移管するための工程設計、設備導入、条件出し、設備保全の業務を担当いただきます。 ■主な業務 ・新規ラインの構築・立ち上げ ・新規量産設備の導入および管理（老朽装置の更新を含む） ・設備の保全、メンテナンス ・治具・工具の設計・改善による生産効率の改善 ・量産半導体製品の不良に対する原因分析・対策（データ分析、条件変更、原因の切り分け） ・チップ歩留まり改善 ・生産性向上に向けた改善策検討・実施（待機時間の短縮、工程順序の組み換えによる処理数の向上等） ■開発部門との役割分担 ・材料選定・構造設計：開発部門が担当 ・本ポジション：既存プロセスの安定化、量産性の向上、条件の最適化 ・既存設備の条件出しは社内で完結していて、独自のノウハウを蓄積しています。
光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子（チップ）の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■エピタキシャル結晶成長とは 発光・受光層を作る光半導体製造においては、製品性能を大きく決定づける最も重要な工程です。 製造工程としては、「ウェハの用意」と「回路を焼き込む前工程」のちょうど中間に位置し、前工程で作るデバイス構造の「土台」となります。 この技術は、土台の結晶基板の原子配列を「手本」に、同じ規則正しい並びで新たな結晶層を積み上げる技術です。 通常、異種材料を重ねると歪みや欠陥が生じますが、本技術により隙間のない高品質な薄膜が作れ、電気や光のスムーズな伝達を可能にします。 特に ■業務のやりがい 光半導体のプロセス開発は、最先端技術でありながら「ものづくりの醍醐味」を泥臭く実感できる仕事です。高度に標準化・分業化されたシリコン半導体とは異なり、光と電気の双方を扱う難しさゆえ、現場での試行錯誤やアイデアがダイレクトに歩留まりや性能に結びつく面白さがあります。設計から製造・評価まで全体像を見渡しながら主導できるため、自身の技術で製品を生み出す強い手触り感と確かな達成感を得られます。 ■働き方 残業時間は月20時間以内で健康的な働き方を実現できます。 数ある首都圏の半導体メーカーの中でも屈指の働きやすさを誇ります。 月7万円の家賃補助等（条件あり）福利厚生も手厚く腰を据えて働かれたい方にはぴったりの求人となっております。
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GaN基板製造の下地工程（種結晶＝シードの作製）におけるフォトリソグラフィ工程を中心に、プロセス改善・生産技術の確立をご担当いただきます。 【具体的には】 ■プロセス開発・条件最適化 ・GaN（窒化ガリウム）基板の製造プロセスにおける、フォトリソグラフィー工程やドライエッチング工程の条件検討及び最適化を行い、高品質なGaN基板を安定的に生み出す業務です。サファイア基板へのMOCVDによる薄膜形成後、プラズマCVDによるマスク形成、フォトレジスト塗布、パターニング、現像、ドライエッチング、レジスト除去までの一連の工程を扱います。マスクの形状・幅・高さ・材質はその後のHVP結晶成長の品質に直結するため、条件検討・最適化がこの技術の核心です。 ■評価データ、プロセスデータの解析、解析技術の開発 ・自ら作成したサンプルを評価・解析し、結果を製造プロセスへ反映させます。 ・専門的な知見を活かした高度な解析が、世界最高水準の製品の品質向上に直結する重要な役割です。 ■化合物半導体のエピタキシャル成長技術の開発、国内外の社外委託先検討及び技術開発 ・MOCVD等による薄膜形成の経験も活かせる環境です。
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電子材料工場の安全衛生担当として、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・安全衛生：安全・健康な職場環境づくり（仕組みづくり、安衛法遵守管理、現場巡視など）、各種会議（安全衛生委員会、安全戦略会議など）運営、作業環境測定運営 など ・防火・防災：消防法対応（届出遵守管理など）、防火・防災訓練企画運営（BCP含む）など ・その他 【この仕事を通じて得られること】 事業所内の安全衛生を総括する組織であるため、全ての部門との関係を活かし幅広く業務経験を積んでいただく事ができます。また、グローバル拠点（4拠点）のマザー工場の位置づけのため、海外拠点を巻き込んでグローバルに活躍いただくことも可能です。さらに同グループの安全衛生インフラを最大活用し、専門性や視野識見を向上いただくことによって、スペシャリストとしての専門性を更に高めていただくことも可能です。
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半導体パッケージのプロセスを手掛けながら、生産ラインの作業性を改善したり、製品の流動におけるプロセスを選定・構築しながら、製品の品質と生産性の向上を追求していく製造技術、工程管理の仕事です。 【具体的には】 ・工場フロア計画 ・生産設備の維持管理、各種障害分析 ・改良改善(主に生産性改善、コストダウン、安全対策) ・新規導入設備の仕様決め、導入計画立案 ・設備立ち上げ、リリース評価 【募集背景：生産体制強化に伴う増員】 社会・経済におけるDX化、AIの急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しています。
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■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務をご担当いただきます。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当し、ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していただきます。 【具体的には】 エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。 ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発するのがプロセス開発の役割です。先端技術開発～量産開発まで幅広い経験を積める環境です。また、プロセスエンジニアとしての専門知識と同時にハードやソフトウェアに対する広い知識も必要とされます。顧客の拠点に直接出向くことも多く、コミュニケーション能力も求められる、製品開発の最前線といえる仕事です。 【業務のやりがい・魅力】 AIや5G、メタバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきています。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出すためには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力は大変やりがいのある業務です。また、技術的なスキルは当然ですが、顧客や他の開発系職種などと共同し装置全体最適化をする統括をしていくため、様々な角度からの提案や関係者を動かすコミュニケーション能力も身に付けることが可能です。
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■次世代の半導体製造装置（エッチング装置等）における、新規開発・既存装置の改善・改良における仕様検討からプロセス条件設定までをご担当いただきます。 【具体的には】 （1）理想の現象を起こす「装置の構造（メカ）」の検討 ウェーハへ均一にガスやプラズマを当てるため、ガスの吹き出し口（ノズル）の形状や穴の配置、ステージ温度を1度単位でコントロールするための構造など、化学・物理の理論を実際の装置形状に落とし込む検討を行っていただきます。 （2）試作機を使った「実験」と「評価」の繰り返し 新部品や試作装置を用い、何百通りもある「ガス・電圧・温度・圧力」の組み合わせ（レシピ）を調整。削ったウェーハを電子顕微鏡などで観察し、顧客の求める超高精度なスペックが出るまで「実験・評価・開発への修正依頼」のサイクルを粘り強く繰り返していただきます。 【業務のやりがい・魅力】 一品一様でカスタマイズする半導体製造装置は、理想のプロセスを具現化するための構造検討や制御の難易度が非常に高い環境です。しかし、自身が導き出した構造や条件によって世界最高峰の安定性と生産性を実現できたときの社会全体への影響力は、エンジニアとして大変やりがいがあります。技術的な専門性を深められるのはもちろん、他部門のエンジニアを巻き込んで装置の全体最適を統括していくため、関係者を動かすコミュニケーション能力も身につきます。将来的にはご希望に併せて多様なキャリアの機会へのチャレンジも可能です。
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当していただきます。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していただきます。。 ■エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工し、ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発するのがプロセス開発の役割です。先端技術開発～量産開発まで幅広い経験を積める環境です。また、プロセスエンジニアとしての専門知識と同時にハードやソフトウェアに対する広い知識も必要とされます。顧客の拠点に直接出向くことも多く、コミュニケーション能力も求められる、製品開発の最前線といえる仕事です。 【業務のやりがい・魅力】 AIや5G、メタバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきています。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出すためには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力は大変やりがいのある業務です。また、技術的なスキルは当然ですが、顧客や他の開発系職種などと共同し装置全体最適化をする統括をしていくため、様々な角度からの提案や関係者を動かすコミュニケーション能力も身に付けることが可能です。 【組織】配属先は、以下いずれかが想定されている ■先端技術開発本部：最先端のコア技術開発 ■製品開発本部：顧客ごとにチームを組み、コア技術を応用し顧客の仕様に合わせた製品開発 ※プロセス全体として400名ほど在籍し、プロジェクトによって人数は異なりますが5名から10名ほどのチームで業務を行っていただきます。
■同社の開発部門にてナノインプリント（NIL）におけるプロセス開発・評価・改善業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・ナノインプリント（NIL）におけるプロセス条件の検討・最適化 ・新規装置・改良装置のプロセス評価、性能評価、実験計画の立案 ・コーティング処理とインプリント処理等に関する評価業務 ・評価結果の測定、分析、データ解析 ・SEM、膜厚計、パーティクルカウンター、各種分析装置等を用いた評価・解析 ・装置性能、プロセス品質、再現性、歩留まり向上に向けた課題抽出と改善提案 ・設計部門（機械・電気・ソフト）、製造部門、品質保証部門との連携 ・顧客要求や市場ニーズを踏まえたプロセス技術提案・折衝 ・顧客先での装置立上げ、プロセス調整、技術サポート ・開発テーマに関する実験レポート、評価報告書、技術資料の作成 ・次世代装置・新技術開発に向けた要素技術検討 等 ＜補足＞ 顧客のデバイス製造プロセスや技術課題を理解し、装置性能を最大限に引き出すためのプロセス条件の検討・実験・評価・解析等をおこない、 次世代装置の開発や既存装置の性能向上に貢献していただくポジションです。 ■魅力・アピールポイント ・国内トップレベルのコア技術開発に携われる環境で、エンジニアとして着実な成長を実感できるポジションです ・市場拡大が期待されるARグラスなどの製造プロセスにおいて不可欠となるナノインプリント技術の高度化に直接関与でき、次世代デバイスの進化に貢献できます ・顧客課題に直結した技術提案を通じて、自らの仕事がグローバル市場の中で事業成長へと繋がる実感を得られる環境です。
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産業技術総合研究所にて取り組む研究テーマの社会実装を目指すエンジニアリング部で、半導体・量子デバイスの各開発拠点（クリーンルーム）での実証プロジェクトにおけるエンジニアリング業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規デバイスを実現するプロセス設計・開発、試作、評価 ・装置管理、外部プロジェクトからの委託（相談）対応 ・将来的には、各デバイスプロセスを担う人材育成（OJT)も担当いただきます。 ※AISTでは次世代プロセスだけでなく、次世代デバイスの研究にも取り組んでいて、それら様々なプロセス検討に関わっていただきます。 【配属部署】 産総研のエンジニアは、多様な専門技術と創造力を複合的に活用し、産総研の研究成果を実装可能な形に具現化して、社会実装を担う人材です。 エンジニアリング部に所属しつつ、同所の多様な研究現場のプロジェクトに参画し、産総研全体のエンジニアリング機能向上に努めていただきます。 【働き方】 審査過程において、コアスキル・経験を生かすことのできるプロジェクト(PJ)をすり合わせ、入所直後はそちらでご活躍いただきます。 複数PJを並行することや参画PJが変化することも想定されています。PJによっては、多様なスキル・経験を持つ複数名のエンジニアで業務にあたり、お互いに助け合い・磨き合いながら技術課題に挑んでいただきます。
化合物半導体光デバイスのプロセス技術開発、特にMOCVDを用いたエピタキシャル結晶成長を中心とする業務を担当いただきます。 量子井戸構造や三次元構造の成長技術を開発し、光素子設計部と連携して新製品の開発・特性改善を牽引していただきます。 【具体的には】 ■主な業務 ・MOCVD装置を用いたエピタキシャル結晶成長プロセスの開発・最適化 ・量子井戸などの複雑な結晶構造の成長制御 ・平坦成長 → 部分エッチング → 再成長という化合物半導体特有の三次元構造形成プロセス開発 ・スパッタリング、エッチング等の電極形成プロセス技術 ・光素子設計部との連携による、設計起点のプロセス課題解決 ■技術的な特徴 ・化合物半導体（InP、GaAs系）はシリコン半導体と異なり三次元構造を持つため、独自の成長技術が必要 ・MOCVD装置による結晶成長が最終的なデバイス特性の約9割を決定する最重要工程 ■現在の主要開発領域（光素子設計部と同じ製品群のプロセス立ち上げ） ・次世代EML（200G〜400Gb／s） ・高出力・低消費電力CWレーザ ・長距離対応波長可変レーザ
■半導体洗浄装置の特注設計部門のプロセスエンジニアとして、販促活動・仕様検討・性能検証・アフターフォローなど顧客と直接対峙して幅広い範囲の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・販促業務：顧客先やWeb会議にて装置・技術プレゼンを行い、新規受注やデモ評価へとつなげます。デモ評価では顧客要求事項を整理して評価内容を決定し、装置性能をアピールします。 ・製品設計業務：営業部門からインプットされる顧客要求に基づき、各設計部門担当者と仕様決定を行います。また、設計内容に懸念点がないかを洗い出し、評価機などを用いて事前検証を行います。 ・装置性能改善業務：市場や顧客ニーズにマッチする改善案を検討・試作・評価して、新たな技術アイテムを創出します。 ・トラブル対応業務：顧客先でのプロセストラブル発生時には顧客及び関係部署と打ち合わせを実施し、問題解決に取り組みます。また、必要に応じて出張し、現地で陣頭指揮をとります。 【求人魅力】 ・最先端である半導体産業に携わり、世界の技術・ビジネストレンドの流れを実感することができます。 ・顧客の高い要求に応えるオーダーメイド装置を作り上げることで、幅広い技術力を身につけることができます。
光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜等）を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等）の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。
■光デバイス製造の最重要工程であるエピタキシャル結晶成長を担う製造技術エンジニアの募集です。MOCVD等を用いた化合物半導体の結晶成長プロセスについて、量産立ち上げから歩留まり安定化、不具合対策まで、手を動かして現場で課題解決していただくポジションです。 【具体的には】 ・MOCVD等によるエピタキシャル結晶成長プロセスの製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり安定化、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応（洗浄装置、CVD装置等） ・原料・材料変動への対応、サプライヤとの技術的折衝 ・各工程（前工程、後工程）との連携による課題解決 ・新製品の量産プロセス確立 【業務の特徴】 ・実験室レベルの技術を量産製品に落とし込む、製造技術ならではの面白さがあります ・手を動かして現場で問題解決する場面が多く、机上知識だけでなく実践力が試されます ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます
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5G／6G基地局向けGaN-HEMTデバイスの性能を左右するエピタキシャル結晶成長の技術開発および量産展開を担うポジションです。MOCVD等を用いた結晶成長プロセスの開発から、量産ラインへの展開までを一貫してご担当いただきます。 【具体的には】 ・GaN系化合物半導体のエピタキシャル結晶成長プロセスの技術開発 ・MOCVD等を用いた結晶成長条件の最適化 ・新製品・新構造に対応する結晶成長技術の確立 ・量産ラインへの技術展開・歩留まり安定化 ・結晶品質の評価・解析 ■業務の特徴 ・エピタキシャル結晶成長を担うチームに配属。技術開発と量産展開の両面に携われます。 ・プロセス開発やデバイス設計との連携が日常的にあり、エピ技術がデバイス性能にどう影響するかが直接見える環境です。
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半導体レーザの後工程を担う製造技術エンジニアを募集します。ウェハからチップへの個片化（精密加工）、レーザの光出射面への端面膜加工（成膜）、素子の特性検査までを担当いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体レーザの個片化 ・端面膜加工（光出射面への成膜、光出力特性の制御） ・素子検査（特性検査、信頼性評価） ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・前工程との連携による課題解決 ■業務の特徴 ・半導体レーザの「光を出す側面」を作り込み、製品として機能させる最終工程を担います。 ・ミクロン単位の精度・公差が求められる精密加工の世界で、技術力が直接製品品質に反映されます。 ・隣接するモジュール組立部門との連携も多く、デバイスからモジュールまでの製造プロセスへの理解が深まります。
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5G／6G基地局向けGaN-HEMTデバイスの製造に用いる半導体ウェハプロセスの開発を担うポジションです。個々のユニットプロセス（成膜、エッチング、フォトリソ等）の加工条件開発から、複数のプロセスを統合して製品化するインテグレーション業務まで、ご経験に応じて幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 ・GaN－HEMTトランジスタ用ウェハプロセスの開発（成膜、エッチング、フォトリソ等） ・ユニットプロセスの加工条件開発・最適化 ・複数プロセスのインテグレーション（製品別の技術統合） ・新規顧客要求・新製品に対応するプロセス開発 【業務の特徴】 ・プロセスインテグレーションとユニットプロセス開発の両方の領域があり、ご経験に応じた配属が可能です ・結晶成長やデバイス設計との連携が日常的にあり、自分の技術が製品にどう活きるかが見えやすい環境です
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■同社にて、パワー半導体＜GaN＞におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトランジスタ用エピタキシャルウェハの結晶成長技術開発 ・MOCVD法を用いたGaN系薄膜成長技術開発 ・量産化技術開発 ■パワーGaNトランジスタのウエハプロセス開発 ・化合物半導体（GaN系）のプロセス要素技術開発（成膜、エッチング、不純物拡散、電極形成など） ・パワーGaNトランジスタの製造プロセス開発（電極構造の形成、共振器構造の形成など） ・パワーGaNトランジスタのデバイス特性評価
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■単結晶圧電成膜技術とMEMS加工技術を用いて、高性能な圧電MEMSの開発におけるプロセス開発技術を担う部署で以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 当部署ではMEMSプロセスにおけるフォトリソグラフィ、エッチング、保護膜成膜等のプロセス開発業務及び付随する技術業務全般を行っており、今回募集するポジションはMEMSプロセスの開発業務をお任せします。 ※現在ビジネス拡大中のため積極採用を行っています。安定稼働に向けて準備を進めていますが、場合によっては短期で夜勤勤務が発生する場合もございます（1週間程度）。
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■生産技術、設備保全を担当していただきます。 【具体的には】 ・生産設備及び原動設備の突発修理対応と技術サポート、予防保全の計画立案と実施 ・設備故障した原因追及と、再発防止の対策を立案し実施 ・故障件数、修理時間、修繕費のデータを層別、解析して問題点を抽出 ・予知保全(傾向値)の機器選定と診断実施に当たっての計画立案 ・休日でのメーカー工事立会い(安全監視、工事内容確認) ※これまでの経験や希望に応じて担当業務を決定いたします。 ■ポジションの魅力 大手自動車部品メーカーから出資をうけている安定した事業基盤のある企業で勤務いただけます。 ■キャリアパス 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。 その後、本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとして活躍いただくことも可能です。 同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。
■光半導体製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■光半導体 生産ライン・プロセス立ち上げ・スペックイン ・通信用光半導体チップ製品の量産ライン設備立ち上げ、担当プロセスの量産条件確立、試作～量産導入 ・顧客SPEC IN（技術課題・品質課題の解決、制御技術確立） ■プロセス開発／要素技術開発 ・自動化／合理化プロセス開発、新規生産設備 量産導入 ・4M導入イベント、設計書改訂（評価結果報告、標準書／QC工程ドキュメント類作成登録） ■製造支援業務 ・生産品質・設備トラブルの原因調査／対策 ・歩留改善
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同社の先端半導体製造において、露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技術開発業務を担当いただきます。装置メーカーとの連携や工程改善を通じて、歩留まり・生産性の向上に貢献していただきます。 【具体的には】 ・露光機（ArF、EUV等）のレシピ開発・最適化（アライメント、フォーカス、ドーズ、マスク補正など） ・リソグラフィ工程の精度・安定性向上に向けたアプリケーション活用 ・CD・Overlay・Focus等のプロセスウィンドウ評価・改善 ・装置メーカーとの技術折衝・共同検討 ・プロセスデータの収集・解析・フィードバック（JMP、Python等） ・製造・プロセス部門との連携による工程改善・歩留まり向上支援
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同社の先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 【具体的には】 ・TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化 ・シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討 ・プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価 ・エッチング後の形状評価（SEM、CD測定、プロファイル解析） ・製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発
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同社の最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 【具体的には】 ・Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化 ・プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価（ハードマスク、低k材料対応含む） ・微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討 ・製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発 ・プロセス安定性・再現性の評価および改善提案
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■同社では、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を⾏うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体⼯場の建設しています。2027年初頭に量産開始を予定しています。半導体の前⼯程から後⼯程、そして研究開発や量産技術の確⽴を⾏うため、共に⽇本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務（TEGレイアウト設計含む）を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ・フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。 ・社内他部門（デバイス、PDK、パッケージング、生産技術）や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。
■半導体製品の開発（解析技術）を担当していただきます。 【具体的には】 半導体製品の製造工程で発生した不良品に対して、電気解析や構造解析により故障個所の特定や原因究明を行い、安定した生産導入ができるようサポートします。 ■ポジションの魅力 イメージセンサ製品の解析や分析、評価業務を行うことで製品歩留や品質向上に貢献する業務です。電子顕微鏡等用いた断面解析、分析業務をおこないます。 ■キャリアパス 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。その後、本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、 特定分野のスペシャリストとして活躍いただくことも可能です。同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています
■半導体製造設備の開発（製造技術）を担当していただきます。 【具体的には】 ・ウェーハ工程、アセンブリ工程の生産設備の開発・導入、生産性改善、歩留改善や生産能力 ・体制構築、コストダウン、品質改善、プロセス欠陥評価や解析による歩留まり向上 ・半導体製品の量産化と生産効率の向上 ■ポジションの魅力 半導体を生産する設備の保守・保全、生産性向上を行います。 半導体製造設備の能力を最大限引き出しつつ、製品の進化に合わせて設備も進化させていく業務です。電気電子、情報、機械、化学、物理、材料の専攻を活かせます。 ■キャリアパス 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。その後、本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、 特定分野のスペシャリストとして活躍いただくことも可能です。同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています
■半導体プロセスの開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行い、トータルプロセスフローとして完成させるプロセスインテグレーションや、新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術の開発 ・新製品の性能実現に必要な構造を、シリコンウェーハ上に作り込むための条件を開発し、生産リリース ※これまでの経験や希望に応じて担当業務を決定します。 ■ポジションの魅力 次世代半導体製品を実現する製造方法を開発する仕事です。 各工程のスペシャリストになることができ、社外の方ともやり取りする機会も多く刺激を得ることができます。物理、物性、機械、材料、化学の専攻を活かせます。 ■キャリアパス 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。その後、本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、 特定分野のスペシャリストとして活躍いただくことも可能です。同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています
■半導体の生産技術・生産設備（インテグレータ）業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MEMS製品担当のインテグレータ ・CMOS製品担当のインテグレータ 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です） 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）
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生産技術（プロセス開発）担当として、工法開発や設備開発・設計・導入をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）工法開発 新しい工法の提案と実施を通じて、生産性や効率性の向上を図り、競争力を強化する役割が期待されています。また、現行のプロセスを分析し、改善策を導入することで、持続可能な生産体制を確立することが求められます。新プロセス工法開発、検査計測(AI活用)技術開発など新規性の高い工法開発を推進いただきます。 （2）設備開発・設計・導入 自動化・省人化・省エネ技術など、最新技術を取り入れた設備の設計・開発を行い、製造プロセスの改善や最適化を図っていただきます。これにより、コスト削減やリードタイム短縮による生産性向上を実現し、事業の成長に寄与する業務を推進いただきます。 【工法開発課のミッション】 商品や顧客ニーズに同期・先行しながら、他社と差別化できる設備の工法開発ならびに設備開発・設計・導入し、モノづくりの付加価値を向上させることが工法開発課のミッションです。
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MPW（シャトルロット）の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客（ファブレス、研究機関等）との技術・進行調整窓口 ・社内プロセス改善、MPWサービスの高度化提案 【MPWとは】 MPW（Multi-Project Wafer）、別名シャトルロットは、半導体製造において「1枚のシリコンウェハを複数のユーザーやプロジェクトでシェアして製造する方式」を意味します。通常、半導体の製造には膨大なコスト（特に回路を転写するための「マスク」代）がかかりますが、これを「相乗り」することで1社あたりの負担を抑える仕組みです。 ※定期的に運行され、複数の乗客（設計データ）を乗せて目的地（物理的なチップ化）へ運ぶ様子が、定期便のバスや宇宙船の「シャトル」に似ていることから上記のように呼ばれています。
■光半導体製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■光半導体 生産ライン・プロセス立ち上げ・スペックイン ・通信用光半導体チップ製品の量産ライン設備立ち上げ、担当プロセスの量産条件確立、試作～量産導入 ・顧客SPEC IN（技術課題・品質課題の解決、制御技術確立） ■プロセス開発／要素技術開発 ・自動化／合理化プロセス開発、新規生産設備 量産導入 ・4M導入イベント、設計書改訂（評価結果報告、標準書／QC工程ドキュメント類作成登録） ■製造支援業務 ・生産品質・設備トラブルの原因調査／対策 ・歩留改善
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務（設計環境、ウエハープロセス、品質について外部委託先と協議・調整など） ・開発設計部門への技術支援（外部委託先とのインターフェース） ・量産における歩留改善と技術支援（異常品の対応、歩留改善協議） ・委託先ウエハープロセスの品質管理・技術マネジメント（ウエハプロセス変更連絡に対する品質的・技術的可否判断とその管理など）
