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高いウェハ研磨技術を持つ、日系のCMP・接合ファウンドリ

プロセスエンジニア<CMP/ 接合>

急募

情報確認日 2026年7月31日

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~800万円
勤務地
東京都

【プロセスエンジニア<CMP/ 接合>】高いウェハ研磨技術を持つ、日系のCMP・接合ファウンドリ(東京都)の求人情報

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募集要項

仕事内容

■CMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う同社のCMPエンジニアとしてプロセス開発や加工作業を担当いただきます

必要な経験・資格

必須要件

■プロセスエンジニア経験

給与

年収500万円~800万円

※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。

給与形態

年俸制

昇給

1回

賞与

1回

諸手当

通勤手当、時間外手当、深夜勤務手当

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

変形労働時間制

就業時間

9:15〜18:00

平均残業時間

月15時間

勤務地

東京都

転勤

マイカー通勤

休日・休暇

年間127日/(内訳)完全週休2日制(土日祝)、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

各種社会保険完備(健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金)

教育・研修

OJT、他

会社概要

会社名
高いウェハ研磨技術を持つ、日系のCMP・接合ファウンドリ
平均年齢
37歳
事業内容・沿革
■CMP受託加工 等
企業の特徴
【概要・特徴】 高いウェハ研磨技術を持つ、CMP・接合ファウンドリ。 半導体材料のCMP加工・接合加工を中心に、電子デバイスの試作・開発・量産まで一貫した受託加工サービスを提供しています。 MEMSデバイスや移動体通信関連のデバイス、DRAMなど、多様なアプリケーションの開発・製造に携わっています。 CMP・接合のほかにも、めっきやダイシングなど幅広い加工プロセスの一貫サービスを可能としています。 【経営基盤】 近年、ウェーハメーカーグループとなり、経営基盤を強化。 新工場を設立するなど、潤沢な資金をもとに設備投資を進めており、今後も成長が見込まれています。 【展望】 今後はパワー半導体、化合物半導体、ハイブリッドボンディング分野に注力していく方針。 新たな接合アプリケーションであるC2W対応設備を導入しており、大手企業を顧客に試作開発の獲得にも成功しています。

ご利用の流れ

1

お問い合わせ(転職支援のお申し込み ※無料)

この求人はアンドプロが採用企業からお預かりしている求人です。アンドプロ担当コンサルタントを通じて採用企業への応募手続きをとらせていただきます。

応募の意思が固まっていない場合も、こちらから、求人についてお問い合わせいただけます。

2

キャリアカウンセリング

弊社コンサルタントが、あなたの希望条件やこれまでのご経験を伺います。
(オンライン面談、またはお電話)

3

求人のご紹介

コンサルタントがあなたのスキルや人柄を分析して、ご希望に合う求人をご紹介します。企業の詳細情報についても、丁寧にご説明いたします。

4

ご応募

応募したい求人が決まりましたらコンサルタントにお伝えください。企業面談に向けた各種調整を実施します。給与などの条件交渉もお任せください。

5

書類選考・面接

履歴書・職務経歴書の作成、面接対策を入念に行います。応募企業に精通するコンサルタントが、企業の求める人物像・採用傾向を分析しながら各種サポートを実施します。

内定・アフターフォロー

内定おめでとうございます!
入社日調整・退職交渉などの入社前サポートや、定期的な状況確認などの入社後のアフターフォローもお任せください!

私たちのゴールは生涯に渡り、あなたのキャリアに寄り添い続けることです。

目次

仕事内容
必要な経験・資格
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仕事内容必要な経験・資格給与雇用条件会社概要ご利用の流れ

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