仕事内容
同社の先端パッケージング技術開発において、TSV(Through-Silicon Via)形成を中心としたRIE(反応性イオンエッチング)プロセスの開発・最適化を担当いただきます。装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 【具体的には】 ・TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化 ・シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討 ・プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価 ・エッチング後の形状評価(SEM、CD測定、プロファイル解析) ・製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発
必要な経験・資格
必須要件
※下記いずれも必須 ・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス開発経験 ・TSV形成に関する深堀りエッチング技術の開発・評価経験 ・プラズマエッチング装置の操作・条件設定・プロセス改善経験 ・SEM等を用いた形状評価・解析スキル ・読み書きができるレベルの英語力
歓迎要件
・2.5D/3Dパッケージング技術に関する知識・経験 ・Python、JMPなどを用いたプロセスデータ解析スキル
給与
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 ※現職水準を考慮の上決定されます
給与形態
年俸制
昇給
あり
賞与
なし
諸手当
通勤手当、残業手当
雇用条件
雇用形態
正社員
勤務時間
フレックスタイム制
就業時間
9:00〜17:30
勤務地
転勤
場合によりあり
マイカー通勤
ー
休日・休暇
年間128日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、国民の祝日、・年次有給休暇(20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する)、創立記念日(8/10)、年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇
待遇・福利厚生
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 ※定年65歳
教育・研修
OJTでの研修教育
担当コンサルタントからのコメント
最先端の3Dパッケージング技術の核となるTSV形成に、装置選定から量産立ち上げまで一貫して携われます。世界をリードする国産半導体プロジェクトで、RIEプロセスの専門性を発揮したい方におすすめです。
会社概要
ご利用の流れ
お問い合わせ(転職支援のお申し込み ※無料)
この求人はアンドプロが採用企業からお預かりしている求人です。アンドプロ担当コンサルタントを通じて採用企業への応募手続きをとらせていただきます。
応募の意思が固まっていない場合も、こちらから、求人についてお問い合わせいただけます。
キャリアカウンセリング
弊社コンサルタントが、あなたの希望条件やこれまでのご経験を伺います。
(オンライン面談、またはお電話)
求人のご紹介
コンサルタントがあなたのスキルや人柄を分析して、ご希望に合う求人をご紹介します。企業の詳細情報についても、丁寧にご説明いたします。
ご応募
応募したい求人が決まりましたらコンサルタントにお伝えください。企業面談に向けた各種調整を実施します。給与などの条件交渉もお任せください。
書類選考・面接
履歴書・職務経歴書の作成、面接対策を入念に行います。応募企業に精通するコンサルタントが、企業の求める人物像・採用傾向を分析しながら各種サポートを実施します。
内定・アフターフォロー
内定おめでとうございます!
入社日調整・退職交渉などの入社前サポートや、定期的な状況確認などの入社後のアフターフォローもお任せください!
私たちのゴールは生涯に渡り、あなたのキャリアに寄り添い続けることです。