【パッケージング技術開発＜パワー半導体＞】世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門（福岡県）の求人情報

■パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術（接合・封止・配線）およびパッケージ構造の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体モジュールの接合・封止技術に関する要素開発およびモジュール試作評価（リフロー装置、焼結接合装置、樹脂成形封止装置、ワイヤボンド装置等を使用） ・マイクロスコープ、透過X線撮像、超音波探傷装置などを用いた構造・品質評価、およびパワーサイクル試験、ヒートサイクル試験による信頼性評価 ・応力解析・熱解析などのシミュレーション技術を活用したパッケージ構造評価 ・事業企画部門、設計部門、生産技術部門、社内研究所などの関係部門と連携した技術開発推進 ・開発に必要な設備の調査・選定・導入および評価環境の構築 ・開発成果の特許出願、学会・技術展示会での技術発信 ・国内外の展示会や学会への参加を通じた最新パッケージング技術・市場動向の調査 ・大学、材料メーカー、設備メーカーなどとの共同研究・共同開発の推進 ■業務のやりがい、魅力 ・パワー半導体市場の拡大を背景に、同社では新工場建設をはじめ積極的な事業投資を進めており、成長事業の中核を担う技術開発に携わることができます。 ・製品の性能・信頼性・競争力を左右するパッケージング技術の開発を担当し、次世代製品の実現に直接貢献できます。 ・材料、構造、熱設計など幅広い技術領域のメンバーと協力しながら、自ら開発した技術を製品として社会に届けられることが本職種の魅力です。

※下記いずれか満たす方 ・半導体、電子部品、電子機器などにおけるパッケージング技術（接合・封止・配線）の研究開発 ・パッケージング材料（樹脂、接合材、絶縁材等）の研究開発 ・半導体パッケージの信頼性評価・故障解析・品質評価に関する業務

※以下の業務知識、経験をお持ちの方 ・半導体パッケージの量産立上げ経験 - 新製品の量産導入や量産条件確立、生産性改善に関する経験 - 生産技術部門や製造部門と連携した工程開発・品質改善経験 ・半導体パッケージの品質・信頼性評価経験 - 信頼性試験の計画・実施および結果解析の経験 - 故障解析や不良現象の原因究明、品質改善活動の経験 ・FEM解析を活用した構造解析・熱解析の経験 - パワー半導体モジュールや電子部品における熱設計、応力設計の経験 - CAEツールを用いたシミュレーションモデル構築および解析結果の評価経験 - 実験・評価結果との相関検証を含む解析技術の活用経験

・探究心と向上心を持ち、技術課題の解決に主体的に取り組める方 ・自身の専門性を発揮するだけでなく、他者の意見や知見を尊重しながらチームで成果創出に取り組める方 ・部門や職種の垣根を越えて関係者と協力し、課題解決を進めることにやりがいを感じられる方 ・設計、製造、品質保証などの関係部門と円滑なコミュニケーションを図りながら開発を推進できる方

経験・役割等による