企画・運営＜フィールドサービス領域/先端半導体パッケージ向け装置＞
デジタルリソグラフィ装置の立上げ・保証期間中対応からアフターワランティーまでを見据えたサービス体制の整備、顧客とのサービス契約に関する交渉、クレーム対応の運用設計を担います 【具体的には】 ・協業先企業からの技術・顧客・その他ロジスティック情報の移管の推進・交渉 ・保証期間中およびアフターワランティーにおけるサービス体制・業務フローの企画、整備、改善 ・顧客・海外現地法人とのサービス契約、運用条件に関する交渉・調整 ・クレーム窓口の運営、技術チームへのエスカレーション、顧客への対応方針のフィードバック ・スペアパーツ在庫、貿易・物流を含むサービスオペレーションの最適化 ・国内外の関係部門・現地法人と連携した、サービス品質向上と再発防止の推進 ・チームの業務管理、優先順位付け、メンバー支援・育成 ※出張：国内出張および海外出張があります。 【本求人の魅力】 成長が期待される先端半導体パッケージ領域で、装置を納入した後の顧客価値を形にする仕事です。 顧客とのサービス契約や運用設計だけでなく、技術チーム、品質保証、調達・物流、海外現地法人などと連携し、グローバルなサービス体制を構築します。顧客課題への対応を通じて、サービス品質の向上と継続的な収益基盤の強化の両方に関われます。 将来的には、フィールドサービス領域の組織運営や事業推進を担う役割へ、キャリアを広げていただくことを期待しています。 【デジタルリソグラフィー装置について】 半導体パッケージ基板向けの先進的な露光装置です。光源から出力されたレーザーをミラーに当てて反射させ、DMD（デジタルミラーデバイス）と呼ばれるデバイスをコンピュータで精密に制御することで、微細な基板配線の描画を実現します。DMDは多数の小さなミラーで構成されており、各ミラーの角度を調整することで、レーザー光を正確に制御してパターンを形成します。