半導体製造装置事業におけるPLM・CADなど設計情報システムの改善及び刷新担当をご担当いただきます。 【具体的には】 ■設計領域の基幹システム（PLM、CADの情報管理システム）の刷新を含めたシステム構想とその実行 ■システム刷新において、経験を生かしたプロジェクトマネジメントの役割 【ポジションの魅力】 主に設計系のシステムに関して、改善～開発を含めたシステム運用を担っています。設計関連の情報管理や業務プロセスもセンターとなり運用していますので、幅広い分野での活躍が期待されます。
精密・電子カンパニーの生産拠点において、物流領域のシステム企画、要件定義、システム刷新プロジェクトを担当いただきます。 現在、製品増産に伴い物流量や取扱部品数が急増していて、次世代物流システムの構築を進めています。業務部門と密接に連携しながら、現場課題の抽出からシステム企画、要件定義、プロジェクト推進まで幅広く携わっていただきます。 【具体的には】 ■既存物流・生産システムの保守運用および改善提案 ■生産現場からの増産・効率化に関する相談対応、要件定義 ■システム化による業務改善提案およびソリューション検討 ■物流系システム刷新プロジェクトの企画・推進 ■ベンダーコントロール、プロジェクト管理 ■自動倉庫や物流設備とのシステム連携検討 ■国内外生産拠点への展開を見据えたシステム標準化の推進 現在は長年活用してきた物流システムの刷新を進めていて、スクラッチ開発中心の環境から、パッケージ活用を含めた次世代システムへの転換を検討されています。
レーザダイシングソー専任のアプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 海外顧客への客先対応が多く発生するため、特に韓国・台湾への出張機会が多いです。 1．現製品に関する販売支援業務 ・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ・新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 ・開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達 2．納入ユーザーへのアフターフォロー業務 ・装置取扱いに関するユーザーへの研修 ・アプリケーション技術に関する技術支援 ・各種実験データを基にユーザーへの資料提供 3．開発製品に関する業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置およびブレードに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【業務の特徴】 ・顧客からの要望も日々難易度が高まっているため、従来の常識にとらわれず、常に新しいアイデアを創出し、顧客の期待に応えることが求められます。 ・顧客のニーズに対し、「何を使って」「どんな設定で」「どのように加工するか」という膨大な選択肢から、加工検証によって「最適な答え」を見つけ出し、顧客へ提案/提供していきます。 常に最善最良を求めるため、時に粘り強く、時に地道に加工検証と向き合う必要があります。 ・技術でありながらも顧客と近い立ち位置のため、顧客の「喜び」や「驚き」を直に感じることができます。 ・新規アプリケーション技術の開発や顧客対応から、実験・評価・レポート作成まで、幅広く担当いただきます。
【職務内容】 半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムの機械設計 【募集背景】 半導体装置市場でのシェア拡大・事業成長をはかるべく、競争力ある製品・技術を生み出すためのエンジニアリソースの強化に向けた人員の増強。 【FAソリューションズBGについて】 同社のFAソリューションズBGは、電子部品製造で培った高度なメカトロニクス技術を応用し、半導体製造向けのロードポートやフリップチップ実装機などを展開しています。 最大の魅力は、自社がユーザーである視点を活かした、高精度・高信頼性・省スペースな装置設計です。顧客ニーズに寄り添う柔軟な提案力と優れた清浄・搬送技術により、AI半導体をはじめとする最先端生産現場の歩留まり向上や自動化に大きく貢献しています。 【当業務の魅力点・メッセージ】 同社のフリップチップ実装システムは、先端半導体および高密度電子部品の実装分野において高い競争優位性をもっています。 （1）独自のサブミクロンレベル高精度アライメント技術により、微細化・狭ピッチ化が進む極小チップや光学素子、MEMSデバイスを高精度かつ安定して位置決め・実装が可能。 （2）超音波接合技術をはじめとする高度な接合プロセス制御により、熱や荷重によるデバイスへのダメージを極限まで抑え、低温・短タクトでの高品質な接合を実現。 等 今後は、生成AIやデータセンター需要を背景とした先端パッケージング（チップレット、2.5D/3D実装、光電融合・CPOなど）領域などへの展開を加速させると共に、グローバルでの販路拡大、次世代プラットフォーム機の開発、モジュール共通化や知能化など、多彩な技術的挑戦を推進していく予定です。 同部は、他社で活躍されていた経験者も多く在籍しスムーズに業務に取り組める環境です。事業拡大を進めるためにご協力頂ける方の応募をお待ちしております。
【職務内容】 同社が手掛ける半導体製造装置のロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットに関する機械設計をお任せいたします。 【募集背景】 半導体装置市場でのシェア拡大・事業成長を図るべく、競争力ある製品・技術を生み出すためのエンジニアリソースの強化に向けた人員の増強。 【FAソリューションズBGについて】 同社のFAソリューションズBGは、電子部品製造で培った高度なメカトロニクス技術を応用し、半導体製造向けのロードポートやフリップチップ実装機などを展開しています。 最大の魅力は、自社がユーザーである視点を活かした、高精度・高信頼性・省スペースな装置設計です。顧客ニーズに寄り添う柔軟な提案力と優れた清浄・搬送技術により、AI半導体をはじめとする最先端生産現場の歩留まり向上や自動化に大きく貢献しています。 【同業務の魅力点・応募者へのメッセージ】 同社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。 （1）気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル（ゴミ）が滞留・付着しない。 （2）湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハ自体の腐食（サビや酸化など）を防ぐ。 等 今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て可など、様々な挑戦していく予定です。 同部は、他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしています。
【職務内容】 半導体製造装置のロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットに関する制御設計（特に電気ハード設計） 【募集背景】 半導体装置市場でのシェア拡大・事業成長を図るべく、競争力ある製品・技術を生み出すためのエンジニアリソースの強化に向けた人員の増強。 【FAソリューションズBGについて】 同社のFAソリューションズBGは、電子部品製造で培った高度なメカトロニクス技術を応用し、半導体製造向けのロードポートやフリップチップ実装機などを展開しています。 最大の魅力は、自社がユーザーである視点を活かした、高精度・高信頼性・省スペースな装置設計です。顧客ニーズに寄り添う柔軟な提案力と優れた清浄・搬送技術により、AI半導体をはじめとする最先端生産現場の歩留まり向上や自動化に大きく貢献しています。 【同業務の魅力点・応募者へのメッセージ】 同社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。 （1）気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル（ゴミ）が滞留・付着しない。 （2）湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハ自体の腐食（サビや酸化など）を防ぐ。 等 今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て可など、様々な挑戦していく予定です。 同部は、他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしています。
【職務内容】 半導体製造装置のロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットの生産管理（LT短縮、原価低減、製造進捗管理） 【募集背景】 半導体装置市場でのシェア拡大・事業成長をはかるべく、生産性向上に向けた改善・管理業務人材の強化に向けた人員の増強。 【FAソリューションズBGについて】 同社のFAソリューションズBGは、電子部品製造で培った高度なメカトロニクス技術を応用し、半導体製造向けのロードポートやフリップチップ実装機などを展開しています。 最大の魅力は、自社がユーザーである視点を活かした、高精度・高信頼性・省スペースな装置設計です。顧客ニーズに寄り添う柔軟な提案力と優れた清浄・搬送技術により、AI半導体をはじめとする最先端生産現場の歩留まり向上や自動化に大きく貢献しています。 【同業務の魅力点・応募者へのメッセージ】 同社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。 （1）気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル（ゴミ）が滞留・付着しない。 （2）湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハ自体の腐食（サビや酸化など）を防ぐ。 等 今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て可など、様々な挑戦していく予定です。 同部は、他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしています。
半導体、ディスプレイ、高性能磁石（レアアース磁石）、AIデータセンターなど、幅広い分野で使用される真空製造装置の制御ソフトウェア設計を担当していただきます。 同社の真空製造装置では、PCソフトウェアとPLCを組み合わせて、装置の操作、真空排気、搬送、成膜や熱処理などの製造プロセス処理、各種機器との通信、データ管理などを行っています。 本募集では、PLCソフトウェア設計者を募集しています。 【具体的な業務内容】 ・真空製造装置を動かすPLCソフトウェアの設計 ・装置の動作順序、インターロック、異常処理の設計 ・真空ポンプ、バルブ、モーター、ロボット、各種センサーなどの制御 ・HMI・タッチパネル画面の設計 ・PCソフトウェア、MESなどの顧客工場上位システムとの通信仕様の設計 ・顧客仕様に合わせた既存PLCソフトウェアの改造 ・シミュレーション環境や実機を使用した動作確認 ・装置立上げ時の調整、不具合調査、改善対応
ドキュメント技術部TSUNAGUチーム(IT担同部署)にて、以下業務をご担当頂きます。 【具体的には】 （1）海外を含む全拠点で利用する基幹システム「機械仕様書Web」の開発、改善 機械仕様書は、顧客と合意した製品の仕様（オプション、特殊改造を含む）を営業が製造に指示し、管理文書として残すためのシステムです。 入力されたデータはマスタデータとしてデータベースで管理され、営業の見積り作成や製造の部品発注など重要な社内システムで活用されます。 （2）1機種4,000ページ以上におよぶ製品の取扱説明書の作成、翻訳、および社内外への配信の業務効率を向上させるためのシステム開発、改善。 ドキュメントや言語処理に特化したITエンジニアという位置づけです。 ＜対象システムの一例＞ ■ワンソースのドキュメントを複数のフォーマットに変換して配信するシステム ■過去の翻訳文章などを検索、参照し、翻訳を支援するシステム ■セキュリティや社外販売を考慮したWebによるドキュメントの配信システム ※ ドキュメントは自社製品の取扱説明書を中心とした社外提出用の文書が想定されています
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世界シェアトップクラスを誇る同社の半導体テストシステムにおいて、テスト機器本体と顧客の半導体デバイスを電気的・機械的に繋ぐ「デバイスインタフェースDI」領域のプリント配線基板PCB開発を担当します。単に回路を描くだけでなく、「海外拠点の技術をリードする」「顧客の求める製品を形にする」という、技術とビジネスの架け橋となる重要なポジションです。 【具体的な仕事内容】 ■半導体テスト用基板の仕様検討・設計・評価 ・顧客が測定したい最先端半導体（メモリ・SoC等）の要求仕様に基づき、コンセプト設計から基板（DSABIB/DIAGボード等）の仕様検討・回路設計・評価検証までを一貫して行います。 既存製品の改修・カスタマイズからスタートし、段階的に新規開発へと幅を広げていきます。 ■シミュレーションを活用した高度な技術開発 ・高速伝送技術や先進プリント基板（PCB）技術の検証を実施。 SI/PI解析やシミュレーションツールを駆使し、信号劣化の防止、品質向上、コスト低減を図るための性能改善を行います。 ■海外拠点の技術支援・設計移管（グローバル展開） ・同社は売上の98%が海外の顧客であり、アジア（韓国・台湾・中国）や欧米などに多数の拠点を持っています。 日本で確立した要素技術や設計ノウハウを海外の現場エンジニアへ提供・指導（設計移管）し、現地のカスタム設計をバックアップします。 ■顧客ニーズに応えるカスタムソリューションの企画・開発 ・各国の現地スタッフや顧客から寄せられる「こういう測定がしたい」「このコスト・納期で実現したい」といった多様な課題・要望をヒアリング。技術的アプローチから最適な基板ソリューションを企画・提案し、製品化まで並走します。
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SoC（System on Chip）テストシステムの主力プラットフォーム「V93000」における、本体系・筐体系（電装系・制御系）の量産立ち上げおよび製品ライフサイクル全般（製造移管〜保守）の推進をご担当いただきます。開発部門、サプライチェーン部門、海外の製造拠点（主にドイツ、イタリア、マレーシア等のEMS）と連携し、製品の上流工程における製造性評価（DFM）から、製造移管、出荷後の品質・製造情報管理までを一貫して主導する「生産の要」となるポジションです。 【具体的には】 製品の企画・開発段階から製造終了（ディスコン）まで、技術面からサプライチェーンを支える業務をお任せします。 ・製品開発の上流工程における電気・電装設計を対象としたDFM活動（※） （製造ルールやものづくりのしやすさの観点から、設計へのフィードバックや調整を実施） ・国内外の生産拠点（社内工場・海外EMS等）への技術移管および量産立ち上げ ・製品リリース後の保守・品質改善・トラブルシューティング活動 ※DFM（Design for Manufacturing）：製造性・品質向上の観点から設計へフィードバックを行う活動 【やりがい】 ・上流の製造実現性検討・DFM〜製造移管〜市場保守までの一貫した関わり：単なる設計や保守にとどまらず、製品の構想段階から製造の視点で介在し、製品ライフサイクル全体にオーナーシップを持って関わることができます。 ・裁量権と影響力の大きさ：自身のフィードバックが実際の製造安定性や品質向上として目に見える形になり、グローバル市場へ製品を安定供給する手応えを感じられます。 ・グローバル×多部門とのコラボレーション：開発、マーケティング、海外製造拠点、保守部門など、多彩なファンクション（クロスファンクション）と連携。技術力に加え、調整力や全体最適の視点を大きく伸ばせる環境です。
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■技術データベース課の担当者として、PLMシステムの構築と運用管理を担っていただいます。また、設計や生産部門と協働し業務プロセスの改善を推進することで、品質と効率の向上に貢献していただきます。 【具体的には】 ■ PLMシステムの導入・運用保守・管理 設計・生産の基盤となるPLMパッケージシステムの運用管理、問い合わせ対応、社内他システム連携に伴う改修対応やOSバージョンアップ対応などを担当します。 ※ご自身で黙々とプログラミングを行うのではなく、パッケージベンダーやSIerとの仕様調整・要件定義・ベンダーコントロールが中心業務となります。 ■ 設計〜生産をつなぐ業務プロセスの確立・改善（社内ハブ業務） 設計部門と生産部門の間に入り、現場の課題や「この設計を変更したい」「データが連携されない」といった問い合わせ・相談をヒアリング。課題を分析し、新しい業務プロセスの構築から現場への定着化までを主導します。 ■ 電気・機械・中間品などの製品技術情報の管理 担当領域ごとに製品技術情報をPLMに蓄積・整理し、生産部門へスムーズにデータを受け渡す仕組みを整備します。 【本求人の魅力】 ■市場価値の高い希少スキル「PLM」を未経験から習得可能 設計から生産までのエンジニアリングチェーン全体を俯瞰するPLMは専門性が高く、市場での希少価値が高い領域です。PLM未経験の方でも、入社後の丁寧なOJTを通じて専門知識をゼロからキャッチアップいただけます。 ■自らの気づきで業務改革を推し進められる裁量 単なるシステムの定常保守にとどまらず、設計や生産現場の生の声をもとに「どうすればより効率的なものづくりができるか」を自ら企画・提案し、業務プロセスの改革をダイレクトにリードできます。
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■設計・製造・調達・保守などのエンジニアリングチェーンを横断した業務プロセスの改革、標準化ルール策定、およびITツールを活用した業務効率化を担当いただきます。 【具体的には】 ■開発・設計、製造、調達、保守などの関係部門における業務プロセスの課題やボトルネックの掘り起こし・可視化 ■一般的な問題解決手法を用いた原因分析と、部門横断での解決策・改善計画の策定 ■上流（開発設計）から下流（製造・調達等）にわたる標準業務プロセス、ルール、運用手順書の整備・策定 ■関係各所（開発リーダー、調達、製造現場等）への提案・調整および合意形成のリード ■策定した標準プロセスの定着化支援および継続的な見直し・改善効果の検証 【同ポジションのやりがい】 ■ものづくりの上流から下流まで俯瞰し、会社全体に影響を与える業務改善をリードできます。設計開発・調達・製造・保守というエンジニアリングチェーン全体を横断し、各部門の連携プロセスそのものを最適化することで、組織全体の効率向上や品質向上にダイレクトに貢献できます。 ■多様な部門のキーパーソンと協働し、幅広い社内ネットワークと全社的視点を獲得できます。担当部門に閉じることなく、開発リーダーや製造現場、調達など様々な役割の人々と密に関わりながら合意形成を進めるため、全社横断の強固な人脈と深い業務理解が身につきます。 ■将来のチームを牽引する中核メンバーとして、キャリアを広げられる環境です。長期的な組織体制の強化を見据えた採用であり、日々の業務改善の推進を通じて、将来的にはチームやプロジェクトをリードするマネジメント視点を磨いていくことができます。
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■グローバル環境コンプライアンスと化学物質管理の標準化を推進していただきます。 【具体的には】 ■欧米を中心とする法規制動向（RoHS、REACH、包装材・リサイクル規制等）を確認・分析し、製品・部品・梱包材等の仕様確認や設計・製造現場への変更依頼・改善を推進。 ■現地メンバーとの月次ミーティング等を通じた情報交換・対応方針のすり合わせを英語で行い、グローバルワンチームでの対応体制を主導。 ■含有化学物質調査や製品環境アセスメントの実施に加え、複数名でのチェック体制整備や管理プロセスの仕組みづくりを担当。 【同ポジションのやりがい】 ■世界基準の環境法規制に最前線で触れ、自社製品のグローバル展開を支える手応えがあります。欧米を中心に毎月アップデートされる法規制（RoHS、REACH、包装材規制等）に対応し、国境を越えて流通する自社製品のコンプライアンスを担保する重要な役割を担えます。 ■米国・ドイツの現地メンバーと日常的に連携し、グローバルワンチームで動くダイナミズムを実感できます。単なる国内完結の調査業務にとどまらず、海外拠点の担当者と英語を用いて月次ミーティング等で密に情報交換・折衝を行いながら、一体となって課題解決を推進できます。 ■机上の法規制チェックに留まらず、設計や製造現場を巻き込んで改善を形にする達成感があります。規制内容を読み解くだけでなく、製品や包装材・緩衝材の材質調査や設計変更依頼など、社内関係部門と連携して実際の業務プロセスやモノづくりの改善・最適化をリードできます。
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■半導体工場向け設備におけるアフターサービス用部品の調達・物流・在庫管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・アフターサービス部品の調達・納期管理、物流・外部倉庫（在庫）管理の実務 ・社内生産部門、外部サプライヤ、外部倉庫（3PL）業者との各種調整・交渉 ・倉庫管理費、輸送費の最適化や搬送、梱包の自動化等の間接費低減、業務改善活動 ・アフターサービス部品供給事業に係るKPI管理と改善提案 ・国内外各グループ会社のアフターサービス事業サポートチームへの参画 【同部門の役割・業務概要・魅力】 ・コンポーネント製品のアフターサービスパーツ供給業務と事業拡大に応じたサプライチェーン体制（SCM）の構築 ・コンポーネント製品のGS（グローバルサービス）事業戦略の立案 ・オーバーホール工場やフィールドサービス事業に係る情報インフラの開発及び運用管理、導入支援（DX推進）
■ 自社製の電子ビーム描画装置関連製品を、海外の既存顧客へ販売し、取引に関する総合的な管理をご担当いただきます。 ※英語での顧客対応と社内調整をベースに、海外協業先との交渉を主導していただきます。将来的には日本を含むアジア圏の市場開拓や販促活動もお任せします。 【具体的には】 ・顧客購買部門および社内生産管理部門との定例会議の対応 ・事業部門内の各部署との打合せ、情報収集、および社内折衝・調整 ・経営層・幹部向け報告資料の作成 ・海外顧客やエンドユーザーの来社対応 ・日本国内エンドユーザーとの折衝支援（納期調整、装置説明など） ・協業先との契約書等に関する交渉・調整 【扱う製品】 ■電子ビーム描画装置（Multi Beam Mask Writer) 従来の1本のビームによる装置に対し、26万本のナノレベルビームで一気に描画を行う世界最先端の半導体製造装置を展開しています。本分野で高い技術力を持つオーストリア企業と2012年より共同開発を実施した世界レベルの最先端技術です。 【魅力点】 ・アメリカやヨーロッパでの展示会参加や、入社後早期から海外出張の機会があります。 ・オーストリアの協業先との英語交渉や早期の欧米出張など、高い国際交渉スキルを磨けます。 ・経営層の近くで戦略立案から契約交渉まで担い、会社の意思決定や業績に直結するやりがいと成長機会があります。 ・ベテランが活躍する高度な環境で専門性を習得し、将来的には部門を牽引する「リーダー」へと成長できます。
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
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■同社にて、半導体テスト・システム「V93000」に搭載される、次世代光ソリューション（シリコンフォトニクス/光電融合技術）向け測定カードの制御ソフトウェア開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光対応測定カード向け制御ソフトウェア（ドライバー）の設計・開発・テスト ・要求仕様のブレークダウンおよび作業計画の策定、設計、実装、テストの実施 ・海外開発拠点（ドイツ・中国）とのグローバル協調開発 【本求人の魅力】 ・大手半導体メーカーがこぞって開発を加速させている非常にホットな最先端領域です。まだ世の中に普及していない未来の標準となるデバイス開発を支える、極めて希少価値・やりがいの高い開発に初期段階から携わることができます。 ・「光」に関する事前知識・実務経験は一切不問です。実務を通じて最新の「光×半導体」ドメイン知識を習得できます。 ・開発の主軸であるドイツや中国などの拠点と日常的に英語で連携しながら開発を進めるため、日本にいながら世界トップクラスの技術領域・グローバルな開発プロセスに触れることができます。 ※入社時は「群馬R&Dセンタ（群馬県邑楽郡明和町）」勤務となりますが、2027年度下期以降は「Omiya Tech Hub（埼玉県さいたま市大宮エリア）」への移転を予定しております。都心からのアクセスも大幅に向上する環境での勤務となります。
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■世界シェアトップクラスを誇る当社の主力製品におけるプロダクトソーシング担当として、製品企画から開発、量産立ち上げ、そして販売終了後の長期保守フェーズに至るまで、製品ライフサイクル全体を通じたサプライチェーンの企画・構築・推進を担当していただきます。 【具体的には】 ■製品のリサーチ・構想段階から参画し、必要なキー部品の特定、国内外のサプライヤーおよびEMS等の委託先選定、商流ドラフトの策定を行います。また、目標原価の設定と達成に向けた調達計画の立案、調達KPIの設定をリードします。 ■開発・設計部門と密に連携しながら、部品の長納期化に対応した戦略の策定や生産容量の確保を実行します。需要予測に応じた供給保証契約の締結やサプライチェーンリスクの低減策を講じるとともに、原価推移をモニタリングし、目標達成に向けたコスト低減アクションを推進します。 ■製品リリース後およびその後の長期保守フェーズを見据え、フィールドサービス部門と連携して保守用部材や製造中止部品の調達・確保戦略を立案・実行します。 ■個別の買い付け交渉にとどまらず、ドイツ等の海外開発拠点や国内外のサプライヤー、社内関連部門を巻き込み、プロジェクト全体の推進・調整を行います。 【業務の魅力】 ■一般的な量産段階での調達・生産マネジメントとは異なり、新製品の企画・開発段階から入り込み、自らの手でサプライチェーンをゼロから組み立て、出荷・長期サポートまで見届けることができます。「モノづくりに深く関わりたい」という調達・SCM経験者にとって大きな裁量とやりがいのあるポジションです。 ■海外の同機能チームと日常的に連携しながら、日本主導の開発プロジェクトを牽引します。グローバルな調達戦略の立案から実行までを主導することで、国際的なプロジェクトマネジメントスキルが身につきます。
半導体、ディスプレイ、高性能磁石（レアアース磁石）、AIデータセンターなど、幅広い分野で使用される真空製造装置の制御ソフトウェア設計を担当していただきます。 同社の真空製造装置では、PCソフトウェアとPLCを組み合わせて、装置の操作、真空排気、搬送、成膜や熱処理などの製造プロセス処理、各種機器との通信、データ管理などを行っています。 本募集では、PCソフトウェア設計者を募集しています。 【具体的な業務内容】 ・真空製造装置を操作・管理するWindowsソフトウェアの設計・開発 ・装置の操作画面、状態表示、アラーム、ログ機能の設計 ・PLC、MESなどの顧客工場上位システムとの通信機能の設計 ・装置データの収集、保存、表示、検索機能の設計 ・顧客仕様に合わせた既存PCソフトウェアの改造 ・シミュレーション環境や実機を使用した動作確認 ・装置立上げ時の調整、不具合調査、改善対応
■ドライ真空ポンプのエキスパートとして、図面解読から製品組立までの幅広い工程において製造ラインでの組立および修理において最適の作業方法を追求していただきます。 【具体的には】 ・ドライ真空ポンプの単体モジュール組立 ・ドライ真空ポンプのパッケージ内の配線作業 ・ドライ真空ポンプのパッケージ等の総合組立 ・ドライ真空ポンプの性能試験および出荷検査 【キャリアステップイメージ】 入社後は上記業務を遂行していただきながら、生産革新活動を通じた最適工法の追求が期待されます。将来的には、適性やご活躍に応じてチームリーダーや高度熟練技能者としてのキャリアを目指していただきます。 【同部門の役割・業務概要・魅力】 同課は以下の業務を中心に行っている 1．ドライ真空ポンプ売上・顧客要求納期100％遵守（組立工程の需要変動に対応する生産体制構築） 2．ドライ真空ポンプ組立ロスコスト削減（仕損費・不良廃却・材料不良・部品不良・不良工数の削減） 3．ドライ真空ポンプ組立作業におけるリスクマネージメントの整備、継承（人材育成・製造品質の向上・安全、環境、災害、事故ゼロ）
■ドライ真空ポンプのエキスパートとして、図面解読から製品組立までの幅広い工程において若手社員への技能相談、指導、育成に力点を置いていただくとともに、製造ラインでの組立及び修理において最適の作業方法を追求していただきます。 【具体的には】 ・ドライ真空ポンプの単体モジュール組立 ・ドライ真空ポンプのパッケージ内の配線作業 ・ドライ真空ポンプのパッケージ等の総合組立 ・ドライ真空ポンプの性能試験および出荷検査 【キャリアステップイメージ】 入社後は上記業務を遂行していただきながら、若手やメンバーへの技能指導やフォロー、育成および生産革新活動を通じた最適工法の追求が期待されています。将来的には、適性やご活躍に応じてチームリーダーや高度熟練技能者としてのキャリアを目指していただきます。 【同部門の役割・業務概要・魅力】 同課は以下の業務を中心に行っている 1．ドライ真空ポンプ売上・顧客要求納期100％遵守（組立工程の需要変動に対応する生産体制構築） 2．ドライ真空ポンプ組立ロスコスト削減（仕損費・不良廃却・材料不良・部品不良・不良工数の削減） 3．ドライ真空ポンプ組立作業におけるリスクマネージメントの整備、継承（人材育成・製造品質の向上・安全、環境、災害、事故ゼロ）
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世界シェアトップクラスを誇る自社製半導体試験装置を国内外の大手半導体メーカーの量産ラインに接続・統合し、工場自動化を実現するための基盤・連携ソフトウェア開発および顧客折衝・現場導入を一貫して担当いただきます。 【具体的には】 ・工場のホストサーバーやMES（製造実行システム）とテスター間の通信・連携システムの設計・実装 ・製造ロット情報の取得、測定実行、測定データのサーバー吸い上げ等の自動化処理の実装 ※開発環境：Linux / Windows、主言語：C++ / C、他Python、スクリプト言語等 ・顧客（IDM・ファウンドリ等のエンジニア）と直接対話し、工場側の製造運用ルールやレシピに合わせた要求仕様の策定 ・顧客ごとのニーズに合わせたカスタマイズ機能や自動化機能の提案・設計 ・グローバル開発拠点との共同開発など 【ポジションのやりがい】 ・テスター単体では量産ラインは稼働しません。本部署のソフトウェアが入ることで初めて設備同士が繋がり、最先端半導体の量産が動き出し、世界中へ出荷されていきます。事業継続に不可欠期間ソフト開発を担うやりがいがあります。 ・国内大手半導体メーカーの技術者と直接対話し、要件定義から導入まで伴走します。「あなたのおかげでラインがスムーズに立ち上がった」と、顧客から直接「ありがとう」の声をいただける、社内でも非常に達成感の高いポジションです。 ・何かしらの言語でプロとしてしっかり実装してきた方であれば、C/C++やテスターの専門知識は入社後に習得する期間とサポート環境を用意しています。
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世界シェアトップクラスを誇る自社製半導体試験装置を国内外の大手半導体メーカーの量産ラインに接続・統合し、工場自動化を実現するための基盤・連携ソフトウェア開発および顧客折衝・現場導入を一貫して担当いただきます。 【具体的には】 ・工場のホストサーバーやMES（製造実行システム）とテスター間の通信・連携システムの設計・実装 ・製造ロット情報の取得、測定実行、測定データのサーバー吸い上げ等の自動化処理の実装 ※開発環境：Linux / Windows、主言語：C++ / C、他Python、スクリプト言語等 ・顧客（IDM・ファウンドリ等のエンジニア）と直接対話し、工場側の製造運用ルールやレシピに合わせた要求仕様の策定 ・顧客ごとのニーズに合わせたカスタマイズ機能や自動化機能の提案・設計 ・グローバル開発拠点との共同開発など 【ポジションのやりがい】 ・テスター単体では量産ラインは稼働しません。本部署のソフトウェアが入ることで初めて設備同士が繋がり、最先端半導体の量産が動き出し、世界中へ出荷されていきます。事業継続に不可欠なミッションクリティカル基幹ソフトを担う誇りがあります。 ・国内大手半導体メーカーの技術者と直接対話し、要件定義から導入まで伴走します。「あなたのおかげでラインがスムーズに立ち上がった」と、顧客から直接「ありがとう」の声をいただける、社内でも非常に達成感の高いポジションです。 ・何かしらの言語でプロとしてしっかり実装してきた方であれば、C/C++やテスターの専門知識は入社後に習得する期間とサポート環境を用意しています。
ディスプレイ、レアアース、エネルギー、ライフサイエンス分野等向けの真空装置の機械設計業務をご担当いただきます。 開発設計から装置設計、製造支援まで幅広く携わっていただきます。 【具体的には】 ・開発設計における仕様の検討 ・装置設計における構造の検討 ・3D CADを用いた機械設計（真空成膜装置、搬送機構、各種処理装置など） ・解析ソフトを使用した強度解析、熱解析等の各種シミュレーション ・製作・組立・調整工程における作業指示および技術サポート ・社内および顧客先での装置組立・製造に関する技術指導やサポート
ご経験やご希望に応じて、人財部内の人事チーム、もしくは労務チームにて下記業務をご担当頂きます。 あくまで本社勤務前提ではありますが、数年間は他拠点で勤務頂きます。詳細は、下記【転勤について】をご確認ください。 【人事チーム主要業務】 ・人事制度企画・運用・改訂 ・人事考課取り纏め ・給与／賞与／社会保険料／退職金計算／年末調整など報酬管理 ・異動転勤サポート ・契約社員管理 ・海外人事サポート ・福利厚生業務 等 【労務チーム主要業務】 ・労務／安全健康施策・運用・改訂 ・健康管理（健診、インフルエンザ他） ・労働災害／安全運転／化学物質管理 ・安全衛生委員会運営 ・労務コンプライアンス対応 ・キャリア採用～入社サポート ・労働教育全般 【キャリアパス】 人事関連の様々な業務を担当することで、 将来的に人事のスペシャリストとして幅広くご活躍頂く予定です。 また、ご経験やご希望に応じて、将来的に海外を含む他拠点へ異動が叶う機会もあります。 【転勤について】 本社での1～2年勤務後、3年程度下記いずれかの拠点にて経験を積んだのちに、本社へ帰任する流れとなります。 ・国内（広島／長野）、海外（中国／台湾／韓国／シンガポール／アメリカ／ドイツ）※勤務地は希望・組織状況を総合的に判断し決定します。 【想定残業時間】月平均44時間（配属部署・2025年実績）
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■ノンメモリー開発部では、HBM、FPGA、AP、GPU向け次世代プローブカードの中長期開発を進めています。 開発優先度の高いProbeおよびガイド構造についてコンポーネントチームを編成し、製品の中核となる構造・要素技術の開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・2D／3D CADを用いた構想設計、作図、図面管理 ・材料力学、構造力学、熱力学、加工工学の知見を活用した構造設計 ・CAEによる構造解析、流体解析等の数値解析 ・組立容易性、Pin交換性、品質および顧客Down Time低減を考慮した設計ルールの構築 ■業務のやりがい・将来性 ・次世代半導体向け製品の中核構造開発に携われます。 ・構想、設計、解析、評価、設計ルール化まで、製品化に直結する一連の開発経験を積めます。 ・半導体の高性能化に伴い、高密度・高荷重プローブカード開発が重要になっています。次世代テーマに取り組み、組立容易性、交換性、高品質、顧客Down Time低減を実現する製品開発を推進できます。
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■主力製品であるプローブカードに使用される、基板に関わる設計業務全般を担当していただきます。顧客のプローブカードの仕様書から要求スペックを把握し、顧客、社内関連部門とすり合わせを行い、外注メーカーで基板の設計が出来るように基板の仕様書を作成して頂きます。 【具体的には】 1）仕様の取りまとめ（電気回路図作成など） 2）外注メーカーへの設計依頼、質疑応答 3）検図業務 など対応頂く予定です。 ※未経験の方でも社内で教育いたします。客先や関連部門とのやり取りが多く、コミュニケーション能力を活かして働くことができます。
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■主力製品であるプローブカードに使用される、基板に関わる設計業務全般を担当していただきます。顧客のプローブカードの仕様書から要求スペックを把握し、顧客、社内関連部門とすり合わせを行い、外注メーカーで基板の設計が出来るように基板の仕様書を作成して頂きます。 【具体的には】 1）仕様の取りまとめ（電気回路図作成など） 2）外注メーカーへの設計依頼、質疑応答 3）検図業務 など対応頂く予定です。 ※未経験の方でも社内で教育いたします。客先や関連部門とのやり取りが多く、コミュニケーション能力を活かして働くことができます。
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■同社製品や製造に関わる材料や部品の購入と納期・コスト管理および受入検査業務などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・発注：納期、価格、品質、生産能力、技術力などを総合的に勘案して、仕入先を評価･選定し、発注を行う ・コスト管理：調達品の市場動向や原価情報を適切に把握し、コスト交渉やコスト管理を行う ・納期管理：発注した材料や部品が仕入先から期日通りに納品されるかどうかを管理。また、仕入先および社内の生産部門や開発部門などとの納期調整を行う ・検査：納品物の品質が要件を満たしているか、受入検査・検収を行う
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■半導体テスタ用試験モジュールの開発（回路設計[アナログもしくはデジタル]、評価）をご担当いただきます。 【具体的には】 同ポジションはオープンポジションです。候補者様のご希望や適性を鑑みて、下記の開発を担当する部署に配属となる可能性がございます。 (1)デジタルピン試験モジュールの開発部署 ・次期デバイスの機能試験や新規ユーザ要求に対応するため、事業部をはじめとする複数の技術関連部門と連携して、包括的に試験モジュール仕様を決定、回路設計、評価、技術サポートを担当 ・回路設計、評価は、ベテラン、中堅社員、若手など3から5名のグループを組んで対応 ・開発案件は、新規開発やマイナーチェンジ開発など、複数同時に進行されています。まずはマイナーチェンジ開発の回路設計・評価から入り、徐々にリーダとして取り組んでいただきます。将来的には新規開発を牽引していただくことが期待されています。 (2)直流試験モジュールの開発部署 ・次期デバイスの機能試験や新規ユーザ要求に対応するため、事業部をはじめとする複数の技術関連部門と連携して、包括的に試験モジュール仕様を決定、回路設計、評価、技術サポートを担当 ・回路設計、評価は、ベテラン、中堅社員、若手など3から5名のグループを組んで対応 ・開発案件は、新規開発や仕向けのマイナーチェンジ開発など、複数同時に進行されています。まずはマイナーチェンジ開発の回路設計・評価から入り、徐々にリーダとして取り組んでいただきます。将来的には新規開発を牽引していただくことが期待されています。 ・新規開発と仕向けのマイナーチェンジ開発2つの割合はほぼ同等です。マイナーチェンジ開発は半年～1年程度、新規開発は2～3年程度のスパンになります。
■同社の精密・電子カンパニーにおける知的財産担当として下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・担当部門の知財戦略の策定 ・戦略に基づいた出願、権利化の推進 ・特許調査、権利評価、社外発表チェック ■経験・組織状況等に応じて、下記業務を担当することもございます。 ・担当部門のIPランドスケープ活動 ・担当部門におけるビジネス相談と、知財系契約を含む知財サポート ・知財教育、啓蒙活動 【キャリアステップイメージ】 当面は、課の中で知財の出願、権利化、特許調査、権利評価、IPランドスケープ、業務革新に関する業務を体験し、経験を蓄積していただきながら、同社での知財活動に慣れていただくと同時に、製品知識の習得、事業部門との人脈形成を目指していただきます。 その後、適正と自身が望まれるキャリアを考慮し、必要に応じて他部門へのローテーション等による視野の多角化、さらなる人脈形成を図り、同社の知財系人材として必要な思考とスキルを身に着けていただくことを計画的に実施する予定です。 【同部門の役割・業務概要・魅力】 精密電子カンパニー内の各事業部門における知財活動を戦略的に推進します。具体的には、IPランドスケープ等を通じ、事業部門ごとに知財面で競合に勝つための知財戦略を策定し、その戦略に基づいた知財の出願、権利化活動を実施します。また、特許調査、権利評価等の事業リスクを低減する知財活動を実施します。さらに、ご希望があれば知財系の契約業務に携わることも可能です。担当部門における知財活動を一気通貫で対応いただくことにより担当部門の知財活動を自分の手で引っ張る、という経験を積むことができる点が大きな魅力です。
■半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発を担当する部署において、ソフトウェア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・FOUPロードポートのソフトウェア開発 ・評価、製造移管、技術レポート作成 ・製造組立工程の検査治具設計 ※ご入社後は、まずマイコン制御の改造設計から業務をお任せいたします。将来的には、ご経験やご志向次第で、新規設計、ポーティング、量産化対応、顧客折衝、マネジメント等、様々な業務に挑戦いただくことを期待しています。 【当業務の魅力点・応募者へのメッセージ】 同社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。 （1）気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル（ゴミ）が滞留・付着しない。 （2）湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハ自体の腐食（サビや酸化など）を防ぐ。 等 今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て可など、様々な挑戦していく予定です。 同部は、他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。
【職務内容】 ご経験や適性、部内の業務分担に応じて、以下の業務をお任せします。 ・単体決算業務、連結決算業務、有価証券報告書等の決算・開示書類の作成や適時開示の対応、事業部門からの会計・税務相談対応、監査法人対応 ・国内外グループ会社のガバナンス強化、会計処理や決算内容に関する社内調整 ・決算業務の効率化・早期化・標準化、経理業務におけるIT化・DX化の推進 ※入社後は、これまでのご経験を活かせる業務から担当いただきます。業務理解や経験に応じて、単体決算から連結決算・開示・グループ会社管理などへ担当領域を広げていただくことを想定しています。 【部署のミッション】 経理財務部は、正確で信頼性の高い財務情報を提供し、経営判断とグループ全体の企業価値向上に貢献しています。 単体・連結決算、開示、税務、監査対応に加え、国内外のグループ会社や事業部門と連携し、ガバナンスの強化、決算業務の効率化・標準化、IT・DXによる業務変革を推進しています。 【将来的なキャリアの可能性】 入社後は、ご経験や適性および部内の業務分担を踏まえ、単体決算・連結決算・開示・税務・監査法人対応等の業務を担当いただきます。 将来的には、業務改善、グループ会社管理、海外子会社との連携など、担当領域を広げていただく可能性があります。
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■主力製品であるプローブカードに使用される、基板に関わる設計業務全般を担当していただきます。顧客のプローブカードの仕様書から要求スペックを把握し、顧客、社内関連部門とすり合わせを行い、外注メーカーで基板の設計が出来るように基板の仕様書を作成して頂きます。 【具体的には】 1）仕様の取りまとめ（電気回路図作成など） 2）外注メーカーへの設計依頼、質疑応答 3）検図業務 など対応頂く予定です。 ※未経験の方でも社内で教育いたします。客先や関連部門とのやり取りが多く、コミュニケーション能力を活かして働くことができます。
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フィールドサービスエンジニアを技術面からバックアップする「テクニカルサポートセンター」のマネージャーとして、組織運営とピープルマネジメント全般を担当します。 ※技術面のマネジメントについては別の方が担当することになるため、ピープルマネジメントを中心に担当していただきます ※入社後、業務上の必要に応じて関連会社（アドバンテスト九州システムズ）へ出向いただく場合があります。なお、出向の場合も勤務地の変更はありません。 【具体的には】 ・半導体試験装置の技術サポート組織の運営 ・エンジニアの育成および組織マネジメント ・技術支援体制の強化およびサービス品質向上活動の推進 ・重大案件やエスカレーション案件における対応方針の決定 ・海外開発拠点（ドイツ等）や海外エキスパートとの連携・会議・エスカレーション対応 【同ポジションのやりがい】 ・基本出張はなく,群馬オフィスを拠点として組織づくりや人材育成、マネジメント業務に集中することができます ・ドイツをはじめとする海外の開発拠点やグローバルエキスパートと直接やり取りを行い、技術課題を解決していきます。自らのマネジメントや意思決定が、グローバルなサポート体制の品質向上に直結する手応えが得られます。 ・「これまでエンジニアとして現場で実績を積んできたが、今後はピープルマネジメント領域に軸足を置いて組織作りに専念したい」という方におすすめです
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IT/DX施策をささえる「IaaS/PaaS/オンプレミスを活用したシステム間連携基盤」に関わる以下の業務についてチームリードまたは担当メンバとして従事いただきます。 ※当初は2030年EOLのMicrosoft BizTalk Serverリプレイスをご担当いただく予定です。 【具体的には】 （1）企画/予算立案 （2）ソリューション検討 （3）要件定義～開発（実装はベンダ殿にて実施想定） （4）運用保守およびエンハンス （5）ステークホルダマネジメント/ベンダマネジメント ※ご入社後は（3）（4）（5）を中心に担当いただきます。長期的には、得意分野、キャリアご意向を伺いながら担当範囲を広げる/役割を深化していただきます。 【ポジションの魅力】 ■DXエンジニアとしてのご経験を存分に発揮できます ■現在選定中の次期システム間連携基盤の有識者集団として社内認知を構築できます ■ご意向・適正に応じてエキスパート職/マネジメント職どちらのキャリアパスへも進むことが可能です
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IT/DX施策をささえる「IaaS/PaaS/オンプレミスを活用したシステム間連携基盤」に関わる以下の業務について担当メンバとして従事いただきます。 ※メインテーマとして次世代システムの実現に向けてRed Hat Application Foundationにて大規模な連携基盤構築を進めていただきます。 【具体的には】 （1）企画/予算立案 （2）ソリューション検討 （3）要件定義～開発（実装言語はJava） （4）運用保守およびエンハンス （5）ステークホルダマネジメント/ベンダマネジメント ※当初は（3）（4）（5）を中心にご担当いただく想定がされています。自ら要件定義、設計、実装を行い、パートナー殿と協業します。長期的には、得意分野、キャリアご意向を伺いながら担当範囲を広げる/役割を深化していただきます。 【ポジションの魅力】 ■DXエンジニアとしてのご経験を存分に発揮できます ■Java/OpenShiftなどを利用した最新のマネージド環境に触れながら知見を深め、有識者集団として社内認知を構築できます ■ご意向・適正に応じてエキスパート職/マネジメント職どちらのキャリアパスへも進むことが可能です
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■同社において収益管理・商流管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・同社営業部門の売上処理について、会計方針や内部統制規則に則った処理がなされているかどうかのリスク精査 ・精査の結果、懸念点や留意点等がある場合、課題の解決にむけたグループ内各種ステークホルダー（同社営業部門・海外現地法人含むグループ会社等）との折衝調整 ・新規商流における会計・税務・コンプライアンス観点を踏まえた精査、ルールの整備および関係各所とのコミュニケーション ・海外現地法人とコミュニケーションを行い、売上管理・新規商流管理業務のサポート 【キャリアパス】 ・個別の適性および志向性を鑑みながら、様々なキャリアを想定 ・現部署でのマネージャーポジションへの抜擢 ・販売物流管理部内の他グループへのローテーションを通じたキャリアの幅の拡大 ・海外現地法人へ出向し、本社と現地法人の輸出入・物流に関する連携強化に貢献 等
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群馬オフィスにおけるリーダー候補として、現場での重要案件の対応とチームメンバーのとりまとめを担当します。※入社後、業務上の必要に応じて関連会社（アドバンテスト九州システムズ）へ出向いただく場合があります。なお、出向の場合も勤務地の変更はありません。 【具体的には】 ■半導体試験装置の保守サービスおよび技術サポート ■工程に関する課題の技術的な解決策の立案・推進 ■新製品導入および量産立ち上げプロジェクトの推進 ■チームのサポート・マネジメント 【同ポジションのやりがい】 ■単なるメカ的なメンテナンスにとどまらず、基板レベルの電気的な評価や制御ソフトのログ解析、バグ対応といった高度な技術的解析（トラブルシューティング）スキルが身につきます。また、現場でのプレイヤー業務と並行してチームをまとめることで、リーダーシップ・マネジメントの実績を同時に積むことができます。 ■若い世代や中堅層を引っ張るリーダーとしての期待が大きいポジションです。自分のチーム作りや組織改善に直接携わることができます。 【働き方】 ■夜勤・夜間の緊急の呼び出しはございません ■出張頻度：週2～4日程度 主なエリア：東日本（全国に出張することもございます）
■同社の表面分析装置製品群（EPMA、AES、XPS, XRF）のオージェ電子分光装置（AES）、光電子分光装置（XPS）の製品開発およびそれに関わる要素技術の確立を担っていただきます。まずはご経験に応じて職務詳細の中から一部領域に携わっていただき、最終的には全体に関わる製品開発を担っていただくことが想定されます。 【具体的には】 ・オージェ電子分光装置（AES）および光電子分光装置（XPS）の新製品開発における仕様策定、設計指示、評価、性能検証 ・分析性能向上に向けた電子光学系、検出系、真空系、制御系などの要素技術開発および新規技術の調査・評価 ・関係部門（生産、サービス、営業等）と連携した製品化推進、および市場・顧客ニーズを反映した機能開発 【各製品に関して】 ・オージェ電子分光装置（AES）とは、材料の表面をナノレベルの細かさで調べ、分析する装置です。半導体や電子部品などの材料表面では、わずかな異物や元素の違いが、製品の性能や品質に影響を与えるため、「表面にどんな元素が存在するのか、どこに存在するのか」を調べることが必要でその際に使用されることが多い装置です。半導体デバイスメーカーや電気電子部品メーカーの品質保証部門や研究開発部門にて故障解析や異物分析などで主に使用されています。
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