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株式会社ディスコ

新規レーザプロセスエンジニア<ステルスダイシング>

※ポテンシャル採用

転勤なし

情報確認日 2026年7月27日

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職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区
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募集要項

仕事内容

■レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。 ※ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客とコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現 ・高精度性、高速加工性、高品質性(熱影響や加工歪を抑制すること)にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求 【出張について】 最大月に半分程度の出張有り。特に、海外(中国、台湾、韓国、東南アジア)への出張が多くあります。 【残業時間】 30~40h/月程度

必要な経験・資格

必須要件

※以下いずれかに該当する方 ・デバイスメーカ・装置メーカーにおけるプロセスエンジニア経験 ・レーザ、光学に関するエンジニアとしての経験

歓迎要件

・語学力(英語、中国語、韓国語) ・顧客折衝経験

求める人物像

・異文化間のコミュニケーションに意欲的な方 ・レーザ加工を用いたものづくりに興味を持てる方

給与

年収950万円~1,500万円

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

4回

諸手当

住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当 ※年1回(昇給率5.46%/2025年7月実績)

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

10:00〜18:45

勤務地

〒1438580 東京都大田区大森北2-13-11 最寄り駅:大森(東京都)(JR京浜東北線) 徒歩12~13分

転勤

なし

マイカー通勤

休日・休暇

年間125日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 ディスコ健康保険組合(自社健保)、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、自社保養所(苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ)、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など

教育・研修

OJT 等

退職金制度
担当コンサルタント

担当コンサルタントからのコメント

やりたいことができる環境を整えている企業です。納得できる仕事をとことん突き詰めていって欲しいため、本人の望まないことを無理にさせることは基本的にありません。裁量権を持ち、世界最先端の技術力を有するエンジニアとして世界の舞台で活躍したい方にはオススメの企業です。

会社概要

会社名
株式会社ディスコ
所在地
〒1438580 東京都大田区大森北2丁目13番11号
設立
1940年3月
代表者
代表執行役社長 関家一馬
資本金
22,227,076,484円
上場・非上場
東証プライム
従業員数
7,379人(2026年3月現在)
平均年齢
38歳
事業内容・沿革
■精密加工装置の製造ならびに販売、メンテナンスサービス、オペレーションやメンテナンスの研修サービス、解体リサイクル事業、中古品売買 ■精密加工ツールの製造および販売 ■精密部品の有償加工サービス <沿革> 1937年 広島県呉市阿賀町に砥石メーカーの「第一製砥所」として創業。 1940年 組織を有限会社第一製砥所に変更し、本社を東京都神田に移転。 1977年 商号を株式会社ディスコに変更 1999年 株式を東京証券取引所第一部に上場。 2012年 精密加工ツール製造の呉工場に新棟を竣工。フィリピンにサービスオフィスを新設 2014年 連結子会社株式会社テクニスコの全所有株式を譲渡 2015年 桑畑工場に新棟を竣工。勤務地の自由選択制を導入 2018年 長野事業所を開設 2022年 東証プライムに上場区分を変更
企業の特徴
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール(砥石)の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置(半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置)は世界シェア約80%、グラインダ(シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置)は世界シェア約50%とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM:Kiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。 【グローバル展開】 世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80~90%となっています。

ご利用の流れ

1

お問い合わせ(転職支援のお申し込み ※無料)

この求人はアンドプロが採用企業からお預かりしている求人です。アンドプロ担当コンサルタントを通じて採用企業への応募手続きをとらせていただきます。

応募の意思が固まっていない場合も、こちらから、求人についてお問い合わせいただけます。

2

キャリアカウンセリング

弊社コンサルタントが、あなたの希望条件やこれまでのご経験を伺います。
(オンライン面談、またはお電話)

3

求人のご紹介

コンサルタントがあなたのスキルや人柄を分析して、ご希望に合う求人をご紹介します。企業の詳細情報についても、丁寧にご説明いたします。

4

ご応募

応募したい求人が決まりましたらコンサルタントにお伝えください。企業面談に向けた各種調整を実施します。給与などの条件交渉もお任せください。

5

書類選考・面接

履歴書・職務経歴書の作成、面接対策を入念に行います。応募企業に精通するコンサルタントが、企業の求める人物像・採用傾向を分析しながら各種サポートを実施します。

内定・アフターフォロー

内定おめでとうございます!
入社日調整・退職交渉などの入社前サポートや、定期的な状況確認などの入社後のアフターフォローもお任せください!

私たちのゴールは生涯に渡り、あなたのキャリアに寄り添い続けることです。

目次

仕事内容
必要な経験・資格
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