上野精機株式会社

半導体検査装置の構造設計を担当します。 【具体的には】 ■3D・2DCADを使用した設計 機械要素や部品の設計にあたり、CAD(SolidWorks、ECAD、AutoCAD)を活用し装置の詳細設計を行います。 ■装置の機構設計 高速・高精度な半導体搬送や位置決めを行う機構設計 軽量で剛性を保ちながら、耐久性も考慮した設計を行います。 ■構造解析・シミュレーション 強度や熱対策に関するシミュレーションや解析を行い、設計の妥当性を評価し、最適化を図ります。 ■試作・評価 設計後、試作機の製作を行い、動作評価や不具合対応を通じて量産に向けた改良を行います。 ■部品選定および調達サポート 装置に使用する機械部品や材料の選定、サプライヤーとの調整、コスト削減提案も担当します。 ■製造部門との協力 製造工程をスムーズに進めるため、生産部門や品質保証部門との調整を行い、製造性を考慮した設計を行います。 ■顧客対応・仕様調整 顧客との仕様確認やカスタマイズ要求に対応し、機械設計の観点から技術的な提案を行います。

全て必須 ・機械設計の実務経験 ・機械要素や材料に関する知識 ・構造解析やシミュレーションの経験 ・製造プロセスに関する理解

以下をお持ちの方 ・新しい技術やトレンドに対する好奇心 ・コミュニケーション力 ・問題解決能力

※経験・能力等を考慮の上、同社規定により決定します。 ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。