■建設工事の電気主任技術者業務（新規建設予定のごみ焼却プラント）を担当していただきます。 【具体的には】 ・一般廃棄物処理施設の建設工事に関わる電気主任技術者業務 ・工事管理補佐業務：環境プラントの新規建設、大規模な改修案件における安全管理、工程管理、品質管理、原価管理の補佐業務 【募集部門】 荏原環境プラント株式会社 エンジニアリング統括部 プラント建設部 プロジェクト建設第一課 ※グループ会社採用となります 【同部門の役割・業務概要・魅力】 一から一般廃棄物処理施設を建設する充実感を得られます。
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千歳チームにおける顧客からのエッチング・CVD装置に関する質問やトラブル対応などのIBサポートとメンター業務を担っていただきます。 【具体的には】 ■ 顧客対応・アカウントマネジメント 担当地区内の顧客（各階層・各部署）との良好な関係構築・維持、定期的な顧客訪問の実施、エスカレーション対応（課題発生時の判断・指示） ■ ピープルマネジメント 担当地区のFSE（～10名程度）のマネジメント、メンバーの育成・指導・コーチング、目標設定・評価（パフォーマンスレビュー）・キャリアプラン策定 ■ 業務・オペレーション管理 装置据付（インストール）業務の統括、計画立案・進捗管理・レポーティング、事前設備ミーティング、スタートアップミーティングの実施 ■ 業績・コスト・計画管理 担当地区の収支・業績管理（財務予測・コスト効率の改善）、装置販売に関するサポート計画の立案・提供、業務に必要な各種レポート作成、製品部門（テクニカルサポート、トレーニング、CSBG等）との主要窓口
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世界トップレベルのシェアを誇る主力製品のEBM（電子ビームマスク描画装置）に関する輸出管理業務を担当していただきます。 【入社後すぐにお任せする業務】 ・該非判定実施と判定結果の最適化 └同社の製品／技術情報が経済産業省が定めるリスト規制のどこに該当するのかの調査 ・関連法令（外国為替及び外国貿易法、米国規制(EAR)等）改正時の該非の再判定 └同社製品の保守パーツ等の該非判定結果に変更がないかどうかを技術的に調査 ・業務効率化に向けた新規該非判定方法や技術情報管理方法の開発 ・輸出管理／出荷管理に係る実務と社内問合せ対応 └開発担当者、輸出管理部、営業、物流担当者といった同社のほとんどの部署との緊密なコミュニケーションが求められます。 【将来的にお任せする業務】 ・同社製品許認可申請を目的とした経済産業省を含む当局対応 ・輸出管理に係る部門横断プロジェクトの推進 └輸出管理システムの企画・要件定義・導入・運用支援を関連部門をまとめながら推進いただきます。 ・その他、技術管理業務 【使用ツール】 上記輸出・出荷管理業務はグループ会社共通のシステムを使用していて、さらなる業務の効率化に向けた取り組みを進めています。 【入社後お任せする業務・キャリアパス】 技術に関する該非判定責任者になるためには、管理職であることが必要なため、入社後は管理職を目指して、約1～2年間、該非判定に必要な機械・電気・ソフトなどの技術的な知識や、同社輸出管理の仕事の流れをOJTキャッチアップいただきます。輸出管理・該非判定のご経験がない方でも、0からキャッチアップすることが可能です。
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■半導体製造装置（エッチング装置/レガシー装置）の機械設計を担当していただきます。 【概要】 国内顧客や一部の海外顧客(韓国、ヨーロッパなど)においては、最先端装置ではなく、レガシー装置のニーズがあり、本体装置の仕様検討からBOMの作り込み、発送対応の業務まで一貫して担当します。また、既納機に対する設計サポートも対応します。顧客とは基本オンラインにて仕様の打ち合わせやCIP提案などを行っています。 【具体的には】 ・レガシー装置の本体/改造受注対応（仕様検討、図面/BOM作成、EOL代替品検討） ・既納機の設計サポート、量産機における予防保全 ・顧客折衝：主にオンラインでの仕様確認・提案（CIP含む） ・EOL対応業務：代替部品の検討、図面作成、検証を実施し、サービスニュース等を作成して顧客提案 (ドイツ向け案件が約3～4割、韓国向け約3～4割、変更申請やサポートが約1～2割程度) 【キャリアパス】 レガシー装置において、全体的に設計者の年齢層が高くなっていて、まずは業務を一緒に進めて頂きながら、設計スキルだけでなくノウハウも習得して頂きます。その後、担当装置において、ツールオーナになって頂き、エレキ/ソフトグループとも連携しながら、幅広く装置を取り纏めて頂きます。将来的には担当装置だけでなく、レガシー装置全体を取りまとめて頂き、上位職へ任用される可能性があります。
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■大手半導体メーカーを始めとする取引先企業の工場内にて、同社製の半導体製造装置の保守サービス、メンテナンス、トラブル対応等をご担当いただきます。 業務は、装置の定期点検と、装置の不具合などのトラブル対応が中心になります。トラブル対応の内容は、パーツ交換など1人で対応できる簡単なものから、3名ほどのエンジニアで対応するものまで様々です。 【具体的には】 ・装置の定期点検（必要に応じてパーツ交換などを実施） ・同社製造装置の不具合対応 ・症状の確認／原因の調査（原因不明な場合は先輩などに確認） ・部品の手配／修理作業 ・客先：大手半導体・ディスプレイメーカー ・対応人数：1～3名 【働き方】 ■残業時間：同社は取引先と時間で契約を結ぶため、月平均残業の想定は20～35時間程度です。（45時間を超えることはほとんどございません） ■顧客先への移動方法：顧客先へはオフィスから近い場合は徒歩ですが、基本社用車での移動となります。 ■ご入社後の流れ：ご入社後1ヶ月は弊社装置における基礎技術研修を行っていただきます。外資系企業で海外研修もありますが、英語力は不要で、一部マニュアルなどで使用しますが、ほとんど定型文です。不安な際は、翻訳ソフトを使うことも可能です。 ■休暇：有給休暇の平均取得日数は13日、平均勤続年数11年と長期就業ができる環境が整っています。正月、GW、お盆はカレンダー通りで、有給を組み合わせる場合もございます。ビジネス状況により土曜の対応、年末年始での調整が入る場合があります。
■同社にて産業機器向けPC／モバイルアプリケーション開発（10名規模プロジェクト）を担当していただきます。 【具体的には】 ・産業機器向けアプリケーション開発において、設計〜テストまでの全工程に関わり、プロジェクト推進を担当 ・顧客との要件調整やレビュー、進捗・課題管理を通じてプロジェクトマネジメント業務を推進 ・不具合分析や品質改善活動に関わりながら、品質向上および開発プロセス改善に取り組む 【業務の魅力】 自動車メーカー・Tier1向けに、車載ECU開発を中心とした制御ソフトウェア開発を上流工程から担当。 故障診断機能など、高度な制御開発に携われます。 【成長機会・キャリア】 要求分析からテストまで一連の工程に関わり、車載領域の開発スキルを幅広く習得できます。 PLからPMへのステップアップも可能です。 【手厚いフォロー体制】 入社後はOJTや設計レビュー、技術指導を通じて段階的にキャッチアップいただけます。 車載未経験の方でも安心して成長できる環境です。 加えて、入社3年目以降は事業部内の希望する他部門へ異動できる制度もあります。
■同社にて車載電子制御システム向けソフトウェア開発（10名規模プロジェクト）を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載電子制御ソフトウェア開発において、要求分析から設計・プログラミング・テストまで一連の工程を担当 ・顧客との仕様調整や設計レビューを行いながら、チームの開発業務をリードし、プロジェクトを推進 ＜詳細＞ ・リモートワークあり、業務内容およびプロジェクト状況に応じて、出社と在宅を組み合わせた柔軟な働き方が可 ※ 頻度は業務内容・プロジェクト状況により異なります ※ 業務上必要な場合は出社対応いただく場合があります ＜役割＞ ・PL（担当する人数5〜10名程度） ・SE 【業務の魅力】 自動車メーカー・Tier1向けに、車載ECU開発を中心とした制御ソフトウェア開発を上流工程から担当。 故障診断機能など、高度な制御開発に携われます。 【成長機会・キャリア】 要求分析からテストまで一連の工程に関わり、車載領域の開発スキルを幅広く習得できます。 PLからPMへのステップアップも可能です。 【手厚いフォロー体制】 入社後はOJTや設計レビュー、技術指導を通じて段階的にキャッチアップいただけます。 車載未経験の方でも安心して成長できる環境です。 加えて、入社3年目以降は事業部内の希望する他部門へ異動できる制度もあります。
■半導体製造装置・検査装置・周辺システムなどに関わるソフトウェア開発業務をご 担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体関連システム向けソフトウェアの設計・実装・評価 ・製造装置／検査装置などの制御・管理ソフトウェア開発 ・要件定義・基本設計など上流工程への参画 ・ハードウェア仕様・動作原理を踏まえた設計検討 ・設計レビュー・コードレビューへの参加 ・試験対応、不具合解析、原因切り分け・改善対応 ・他職種（ハード設計・電気・検証・現場担当）との技術的連携 ※経験や志向に応じて、設計リード、技術整理、後進育成などにも段階的に関わっていただきます 【主な使用言語】 ・C言語、C++ （装置制御・組み込み・リアルタイム処理） ・C#、Java （装置管理アプリケーション、周辺システム開発） ・Python （評価ツール、データ処理、テスト自動化 など）など
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■大手半導体メーカーを始めとする取引先企業の工場内にて、同社製の半導体製造装置の保守サービス、メンテナンス、トラブル対応等をご担当いただきます。 業務は、装置の定期点検と、装置の不具合などのトラブル対応が中心になります。トラブル対応の内容は、パーツ交換など1人で対応できる簡単なものから、3名ほどのエンジニアで対応するものまで様々です。 【具体的には】 ・装置の定期点検（必要に応じてパーツ交換などを実施） ・同社製造装置の不具合対応 ・症状の確認／原因の調査（原因不明な場合は先輩などに確認） ・部品の手配／修理作業 ・客先：大手半導体・ディスプレイメーカー ・対応人数：1～3名 【働き方】 ■残業時間：同社は取引先と時間で契約を結ぶため、月平均残業の想定は20～35時間程度です。（45時間を超えることはほとんどございません） ■顧客先への移動方法：顧客先へはオフィスから近い場合は徒歩ですが、基本社用車での移動となります。 ■ご入社後の流れ：ご入社後1ヶ月は同社装置における基礎技術研修を行っていただきます。外資系企業で海外研修もありますが、英語力は不要で、一部マニュアルなどで使用しますが、ほとんど定型文です。不安な際は、翻訳ソフトを使うことも可能です。 ■休暇：有給休暇の平均取得日数は13日、平均勤続年数11年と長期就業ができる環境が整っています。正月、GW、お盆はカレンダー通りで、有給を組み合わせる場合もございます。ビジネス状況により土曜の対応、年末年始での調整が入る場合があります。
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主にMemory事業におけるサプライチェーン領域の価値向上に向けた、分析、施策設計、推進、進捗統括を担当いただきます。 同ポジションでは、調達・生産・物流・在庫・Product Rollover等の領域において、コスト・供給力・業務効率の観点から重要課題を特定し、関係部門と連携しながら施策の方向づけ・意思決定を担っていただきます。既存の仕組みを活かしつつ、施策を実行可能な形（業務プロセス・KPI・運用ルール等）に落とし込み、全体最適を推進いただきます。 【具体的には】 ・調達・生産・物流・在庫などにおけるサプライチェーン課題の分析および重要テーマの特定 ・製品およびサプライチェーン全体のコスト構造を把握し、事業観点での価値向上・改善機会を特定 ・VE（Value Engineering）の考え方を活用し、機能・コスト・供給力の観点から改善施策の方向づけおよび優先順位付けを実施 ・関係部門（事業企画、R&D、SC部門、社外パートナー等）と連携し、部門横断での施策の推進・意思決定をリード ・Product Life Cycle全体で、Product Rolloverを含むSC最適化を統括 ・ KPI設計・運用を通じた進捗管理および改善活動の統括 ・ 改善提案および是正アクションの起案・フォロー ・ 業務プロセス改善およびデジタル活用による全体最適化 【このポジションの魅力】 ・ 需要拡大が見込まれるメモリテスト事業の競争力向上に、サプライチェーンの観点から直接貢献できます。 ・ 製品、部品、調達、生産、物流などを横断し、事業全体の観点で改善施策の方向づけと意思決定を担うことができます。 ・ コストだけでなく、供給力や業務効率を含む顧客価値の向上に関わることができます。 ・ 関係部門と協働しながら、DfSC機能の立ち上げ・定着・型化をリードできます。
プレイングマネージャーとして、自身も実務に携わりながらチームをリードしていただきます。 【具体的には】 ■精密加工部品の調達および品質管理 ・価格交渉、品質および納期の管理を行い、技術的な要求に応じた調達体制を確立 ■商社を介した資材調達の管理 ・商社とのパートナーシップを構築し、価格交渉や納期管理を実施し、安定的かつ効率的な調達体制を維持 ■新規商社および取引先の開拓 ・新たな商社や取引先の探索および既存パートナーとの関係強化に努め、コスト削減と調達の多様化を図る ■在庫管理およびコスト削減戦略の実施 ・必要な在庫レベルを維持しつつ、コスト削減を達成するための調達戦略の策定・実施 ■市場動向の分析 ・部品の供給リスクや市場価格動向を分析し、将来の調達戦略を調整 ■部下の育成および教育 ・調達チームの部下に対し、業務に必要なスキルや知識の教育・指導を行い、業務改善をサポート ・育成計画の策定や、チーム全体のスキルアップを促進
プレイングマネージャーとして、自身も実務に携わりながらチームをリードしていただきます。 【具体的には】 ■半導体検査装置の機械設計部門におけるマネジメント業務 ■装置全体の設計方針の立案およびプロジェクトの進行管理 ■設計チームのリーダーとしてメンバーの育成とサポートを担当 ■顧客のニーズに基づいた新規機械設計および既存装置の改良設計 ■他部署との協力、調整 ■予算・納期管理、品質管理およびコスト削減の推進 ■開発段階での技術的課題の解決、および社内外との技術的な折衝
装置の組立工場で、生産技術と工程管理を担当していただきます。 生産ライン全体の生産性や品質を向上させるための工程を考え、設計部門と製造部門をつなぎ、製品の製造過程を効率よく計画・管理する仕事です。 【具体的には】 ■生産スケジュールの管理 ・各部門の生産スケジュールを作成し、納期に応じた調整 ・プロジェクトの進捗を定期的に確認し、遅延が生じないように管理 ■他部門との調整 ・開発部門、営業部門、品質管理部門などとの連携を強化し、顧客からの要求に基づく調整や情報共有 ・装置の仕様変更や顧客のフィードバックを反映するための調整を実施 ■品質管理 ・装置の組立や調整における品質管理体制を整え、各部門が標準化されたプロセスを遵守できるよう指導 ■部門マネジメント ・ユニット組立部門、電気配線部門、装置の調整および立ち上げ部門を統括 ・各部門の業務が円滑に進むためのマネジメント
プレイングマネージャーとして、自身も実務に携わりながらチームをリードしていただきます。 【具体的には】 ■組込システムの設計、実装、テストプロセスを監督し、プロジェクトの進行を管理 ■プロジェクトの計画、進捗管理、リソース配分を行い、納期遵守 ■チームメンバーとのコミュニケーションを通じて問題解決 ■顧客との仕様確認や技術的な問い合わせに対応し、ニーズに応じたシステム設計やカスタマイズ ■チームの技術的なサポートを行い、最新の技術やトレンドを取り入れプロジェクトの品質向上を図る
精密部品加工工場で、生産性や品質向上のための工程や方法を考え、製造過程の作業を効率的に計画・運営する業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■部品加工プロセスの設計・最適化 加工部品の製造における加工プロセスを設計・管理し、生産効率と品質の向上を図ります。 ■加工条件の設定・改善 機械加工(切削、研削、放電加工など)の最適条件を設定し、必要に応じて改善します。 新しい加工技術や工具の導入を検討、実行 ■治具・工具の設計・管理 生産効率を高めるための治具や工具の設計を行い、製造現場での使用をサポート ■新規設備の導入・立ち上げ 新しい加工設備の導入計画、設置、試運転、最適な運用条件の設定 ■生産ラインのトラブル対応 生産ラインで発生する加工関連のトラブル対応 ※根本原因の分析および再発防止策を立案・実行します。 ■コスト削減と品質向上活動 生産コストを削減するための改善活動を行いながら、部品加工の品質を保ち向上させるための品質管理にも携わります。 ■製造現場との連携 現場作業者との連携を通じて、加工プロセスの改善提案や、作業の標準化 ■工程管理およびスケジュール調整 生産計画に基づき、部品加工の工程管理を行い、納期に遅れがないようにスケジュールを調整します。
半導体検査装置の構造設計を担当します。 【具体的には】 ■3D・2DCADを使用した設計 機械要素や部品の設計にあたり、CAD(SolidWorks、ECAD、AutoCAD)を活用し装置の詳細設計を行います。 ■装置の機構設計 高速・高精度な半導体搬送や位置決めを行う機構設計 軽量で剛性を保ちながら、耐久性も考慮した設計を行います。 ■構造解析・シミュレーション 強度や熱対策に関するシミュレーションや解析を行い、設計の妥当性を評価し、最適化を図ります。 ■試作・評価 設計後、試作機の製作を行い、動作評価や不具合対応を通じて量産に向けた改良を行います。 ■部品選定および調達サポート 装置に使用する機械部品や材料の選定、サプライヤーとの調整、コスト削減提案も担当します。 ■製造部門との協力 製造工程をスムーズに進めるため、生産部門や品質保証部門との調整を行い、製造性を考慮した設計を行います。 ■顧客対応・仕様調整 顧客との仕様確認やカスタマイズ要求に対応し、機械設計の観点から技術的な提案を行います。
半導体製造装置に搭載するSECS/GEM通信やGPIB(General Purpose Interface Bus)のプロトコル開発やGPIBユーザーアプリケーション開発を行っていただきます。 【具体的には】 ■開発環境：Windows ■開発言語：C・C#・.NET ■UENOの独自技術～他社との圧倒的差別化を実現。高い技術力で様々な市場に挑戦 高速搬送・ダメージレスでの検査・高精度な検査の3つの高い技術でシェアを拡大しています。現在もスマートフォンには同社の半導体検査装置で検査した半導体電子部品が100%使用されています。これから5Gの普及が進むにあたり、さらにスマートウォッチなどがさらに普及することで、同社の検査装置のニーズは一層高まることが期待されています。 ・高速搬送：わずか1秒間に17個の電子部品・半導体を運ぶ同社の搬送技術は、スピードが最重要視される大量生産ラインでの世界最速処理スピードを実現しています。 ・ダメージレスでの検査：電子部品・半導体にダメージを与えることなく、超高速な搬送を実現させているのが同社独自のダメージレス制御技術（特許取得）です。 ・高精度な検査：デジタル画像処理を使用した精度の高い外観検査。10μ以下のクラックまで検出する技術を有し、世界的メーカーの認定装置として選ばれています。
同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■商社を介した調達 半導体検査装置に必要な資材や部品の調達を、複数の商社を通じて行います。商社との関係構築および価格交渉、納期管理を担当し、適切なコストとスピードで必要な資材を確保します。 新規の開拓および既存商社とのパートナーシップ強化に努め、安定した調達体制の維持・強化を図ります。 ■部品製造会社との直接調達 特殊部品やカスタム部品については、直接部品製造会社に依頼し、製造委託を行います。製品の仕様に基づき、最適な製造パートナーの選定、価格交渉、品質管理を行います。 製造パートナーとの連携を強化し、技術的な要求に応えるためのコミュニケーションを円滑に進め、品質および納期の管理を徹底します。 ■研修について 社内に専用の教育部門があり、基礎知識をしっかり学ぶことができます。 社員一人ひとりのスキルやキャリア目標に合わせて、オーダーメイドの育成プログラムを作成し業務を通じた実践的な指導（OJT）や、理論や知識を体系的に学べる講義形式お研修を実施しています。
半導体検査装置の開発において、顧客の多様なニーズに応じたカスタマイズ対応を行い、最先端の技術を取り入れた製品を提供しています。 組込設計エンジニアとして、装置の制御システムを設計・開発し、ハードウェアとソフトウェアを融合させて、顧客仕様に最適化された高精度な製品開発を推進する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ■組込システムの設計・開発 ・半導体検査装置向けの組込システムを設計し、顧客の仕様に合わせたカスタマイズ対応を実施 ・システム全体の動作確認とデバッグを行い、製品の安定稼働を実現。 ・開発したシステムの動作検証を行い、顧客ごとに異なる要件に応じた効率的な制御を目指す最適化を実施 ・システムの安定性や応答速度を向上させるための改善活動 ■技術開発チームとの連携 ・機械設計や電気設計チームと連携し、顧客仕様に応じた製品開発プロジェクトを推進 ・顧客要求に基づくカスタマイズ対応や技術的サポートを提供し、最適なソリューションを提案
プレイングマネージャーとして、自身も実務に携わりながらチームをリードしていただきます。 【具体的には】 ■電気設計チームのリーダーとして、メンバーの業務を指導・育成・管理し、チームの目標達成を支援 ■設計プロセスの標準化と効率化を図り、設計品質と納期を向上させるための方針を策定・実施 ■プロジェクトの計画・進捗管理を行い、設計タスクの優先順位を決定し最適に配分 ■最新の技術トレンドや業界の動向を把握し、電気設計の方針や戦略を策定、技術的な問題解決 ■機械設計や制御設計、生産部門と密に連携し最適化を図る ■顧客との仕様調整や技術的な提案 ■設計した回路やシステムの品質を管理し、製品が要求される性能や信頼性を満たすように努める ■設計にかかるコストを管理し、効率的な設計を行うことでコスト削減を実施
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■本ポジションは、Fab Integrated Technology Services（FITS）チームに所属し、EI－DH（Equipment Intelligence－Data HubTechnical Support Engineer）関連のITインフラおよびアプリケーションの導入・運用を担当していただきます。 【具体的には】 社内関係者と顧客と顧客のITチームとの間で技術的な調整を行い、EI－DHやEI関連のアプリケーションサーバー導入から運用までの円滑な支援を行います。 【チームについて】 FITSは、Product Group、オペレーション部門と連携しながら、顧客Fabに対して技術支援を行う専門チームです。EI－DHは、同社の先進サービス製品のインフラを、製品開発初期から量産展開まで、顧客Fabやリージョナルオフィスに導入・サポートする役割を担っています。 【働き方】 勤務形態はハイブリッドモデルで、週1〜3日のオンサイト勤務とリモート勤務の組み合わせとなります。業務の性質上、国内外への出張が年間で約25%程度発生する見込みです。
半導体製造装置におけるガス供給系「ガスユニット装置」の生産管理業務および主任・係長クラスのマネジメントや改善業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■納期管理関連 ・営業からの受注窓口（納期管理・調整） ・工場内の工程調整（工場内他SECとの製造日程調整、製造スケジュール立案） ・上記を行う課員のマネジメント（教育・フォロー等） ■原価管理：原価管理ベースの改善活動 ■SAP関連 ・SAP導入準備における検証、運用ルール整備、マスタ整備 ・導入初期の課員への教育・フォロー ※将来的には新システムを踏まえて、他SECと連携しての改善活動にも取り組んでいただく可能性がございます。 【このポジションの魅力】 顧客の難しい要求もある中で、工場内を取りまとめて案件を進めていくという責任ある業務であり、やりがいがあります。 自分達で考えつつ仕組みを作り上げたりプロジェクト活動を進める楽しさがり、将来の業務全般に関わってくるやりがいのある業務です。
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■半導体製造装置の電気設計を担当していただきます。 ※ご経験に応じて下記いずれかの業務からスタートしていただきます。 ・強電部の設計：PLC ラダー作成、配線設計 等 ・電気回路設計：アナログ部、デジタル部 等 【こんな方におすすめです！】 ■グローバルな事業に携わりたい方 半導体製造装置の売上は、「6割強」アジア圏が占めています。同社も中国（蘇州・上海）と日本に拠点を持ち、グローバルに開発・販売を進めています。 ⇒御本人様の希望があれば、海外出張も可能です◎ ■エンジニアとしての市場価値をあげていきたい方 同社では、様々なバックを持つ経験のあるメンバーが揃っており、「熱意や思いを持ったメンバーはどんどん育成していきたい」というお話をされておりました。現場でトライアンドエラーを繰り返ししながら、開発の最上流工程から関わることで、より深い専門性を身につけ、メカトロニクス分野における自身の市場価値を高められます。
■現在同社は事業成長期にあり、様々な部署で体制強化を行っています。下記ポジションについてご経歴に合わせてポジションを検討・ご提案させていただきます。 【具体的には】 ・開発領域 (研究・開発・設計・技術評価など)：光学・機械設計、電気設計、プロダクトマネジメント、技術評価エンジニア、半導体プロセスエンジニアなど ・カスタマーサポート部 (アフターサービスビジネスを統括)：サービスエンジニア、海外拠点の営業企画など ※勤務時間は、配属先により異なります。 【面談当日の流れ】 （1）まず同社の事業や組織について簡単にご説明します。 （2）そのうえで、これまでのキャリアや今後実現されたいビジョンについてお話をお伺いします。 （3）上記のヒアリング内容をベースに候補者様に適したポジションをその場で検討させていただき、詳細を説明させていただきます。 ※場合によっては、ポジションをご提案できない場合もあります。
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評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または光学応用システム設計部にて、光学検査装置におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。 ・評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ・光学応用システム設計部は、光学検査装置の設計を担う部隊です。 【具体的には】 1.評価ソフトウェア設計部について（評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担当） ■製品ごとにチームに分かれていて、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ■ソフトウェアエンジニアとして、1製品の全工程に携わり、他組織（光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計）部隊と協働し製品を開発したり、客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受ることもできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、同部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もあります。 ■同部署は若手～ベテランまで在籍していて、お互いの技術を学びあう機会もあります。 製品によりますが、1チーム5名前後～20名越えとプロジェクトとしても様々な構成があります。ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方には最適な環境です。 2.光学応用システム設計部について ■電気、機械、データ処理のエンジニアが在籍し、光学検査装置の開発・設計を担っています。 同社の光学検査装置は北米・韓国で高いシェアを獲得していて、今後もシェア拡大の為、新たな技術を搭載した装置の開発に取り組んでいます。
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■同社にて、評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 ・評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。 ・電子線応用システム設計部は、半導体検査・計測装置（CD-SEM／レビューSEM）の設計を担う部隊です。 ■評価ソフトウェア設計部について ・同部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。 製品ごとにチームに分かれており、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っています。 製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。 ・ソフトウェアエンジニアとして、１製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。 また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。 ・当部署は若手～ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。 ■電子線応用システム設計部について 半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の開発・設計を担っています。 【開発環境】 ■言語： C、C＋＋ ■環境： Linux
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■同社製品の電気・電子回路設計業務および調整・評価などをご担当いただきます。 【具体的には】 ・電気仕様決定、部品選定及び回路設計、電気ユニットの調整・デバッグ・評価、修理など ※設計ツール：OrCAD，Intel Quatus Prime ※業務は、新規開発製品や標準ラインナップ製品が主体となりますが、顧客のニーズに沿った特注製品も有ります。 【魅力】 ・上流から下流までの幅広い業務を裁量権を持って携わることができるため、モノづくりの楽しさ・やりがい などが実感できます。 ・製品開発から設計・製作・調整・納品・サービスまで一貫して行っており、ユーザー（企業、研究者）や社会に対して貢献できていることを実感できます。 【担当製品】 電子ビーム描画装置、走査電子顕微鏡装置、イオンエッチング・成膜装置、微小硬さ試験機、その他応用製品 →主に、大学・研究機関向けの研究開発用の装置になります。
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半導体検査装置の中でテスタの開発・設計業務をご担当いただきます。 その中でも特に心臓部となるFPGA部分をメインとして、将来的には周辺回路、システム設計まで関わることも可能で、テスタ開発のプロジェクトリーダーとして開発の推進や、より専門性を高め、スペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 以下をメイン業務とし、それ以外にもテスタに関する回路設計、基板設計を担っていただきます。 【具体的には】 ■FPGA仕様検討と種類選定 ・装置へ搭載する基板の目標スペックに基づいたFPGAの選定、仕様検討 ・外注へFPGA実装・評価依頼するためのFPGA仕様書の作成も含む。 ■FPGA論理回路設計・実装・シミュレーション・実機デバッグ ・Verilog HDL,VHDL等による論理回路設計、コーディング ・テスタに必要な論理回路の設計。 ■関係するドキュメント作成、設計レビュー ・仕様書・評価結果等のドキュメント作成と設計内容に関する社内の ・設計レビュー対応 【同社の強み】 AI半導体などの高速で大規模な半導体が急速に発展してきている反面、従来の半導体も供給を必要とされておりますが、半導体製造装置はより高度化、高価格化が進んでいます。 その為、必要とされるスペックと価格がマッチしないケースもあり、装置のプラットフォームを複数ラインナップし、スペックに応じた計測モジュールを搭載できるテスタによって、お客様に貢献していくところに同社の将来性と強みがあります。
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■同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けて、下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイス／リソグラフィー技術の動向調査、各メーカの動向調査 ・調査結果に基づいた、半導体技術のロードマップ作成やマスク技術ロードマップの作成 ・上記の調査結果を反映したマスク描画装置の将来的な戦略立案 ・顧客との技術ディスカッション（デバイスメーカー、マスクメーカーなど） ・各デバイス／リソグラフィ関連学会への参加、情報収集及びロビー活動 ・各種分析調査報告をもとにしたリソグラフィ、そしてデバイスの今後の動向調査 ・上記の動向調査結果から今後マスク描画装置に必要とされる技術の検討や、装置開発の方向性を議論、決定 ・学会等での発表活動を通した社外への技術アピールのサポートや、会社のプレゼンスのアピール方法なども検討しそれを実行 【業務の魅力】 海外の学会や世界を代表する半導体メーカーとのディスカッションを通して、同社の製品のみならず、半導体製造に関わる最先端技術に幅広く触れられる唯一のポジションです。 最先端のメモリやロジックなどの将来動向を調査し、その製造において同社製品に求められる機能や技術を考え開発につなげていくといった、半導体製造装置の未来を創るお仕事です。 ニューフレアテクノロジーについて：https://www.rs-information.com/nuflare/#topic-1
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■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM／レビューSEM）の製品開発（仕様確認等）をお任せします。具体的には、開発製品が顧客の要求を満たせているのかを検証をする業務をお任せします。また入社後はご経験に応じて、顧客からの要求の整理、それを踏まえた製品及び機能仕様の策定、顧客との折衝業務もお任せしていきます。 ＜具体的にお任せする業務＞ ・機械・電気・ソフト・アプリケーション等各要素のアウトプット検証 →顧客からの要求を機能として満たせているか、機械や電気、ソフト、アプリケーションの開発チームとも連携しながら、検証いただきます。 【担当装置の特徴】 （1）最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 （2）高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。 【担当装置例】 高精度電子線計測システム GT2000／電子線高速広領域検査システム GS1000／高分解能FEB測長装置CG7300／高分解能FEB測長装置CS4800／高加速CD-SEM CV6300シリーズ／高速欠陥レビューSEM CR7300 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所（工場）に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安：週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。
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■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM／レビューSEM）の製品開発（仕様確認等）をお任せします。具体的には、開発製品が顧客の要求を満たせているのかを検証をする業務をお任せします。また入社後はご経験に応じて、顧客からの要求の整理、それを踏まえた製品及び機能仕様の策定、顧客との折衝業務もお任せしていきます。 ＜具体的にお任せする業務＞ ・機械・電気・ソフト・アプリケーション等各要素のアウトプット検証 →顧客からの要求を機能として満たせているか、機械や電気、ソフト、アプリケーションの開発チームとも連携しながら、検証いただきます。 【担当装置の特徴】 （1）最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 （2）高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。 【担当装置例】 高精度電子線計測システム GT2000／電子線高速広領域検査システム GS1000／高分解能FEB測長装置CG7300／高分解能FEB測長装置CS4800／高加速CD-SEM CV6300シリーズ／高速欠陥レビューSEM CR7300 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所（工場）に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安：週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。
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プラント建設に於ける電気・計装設備設計担当（または技師）として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・同社プラント建設請負物件の電気・計装設備に関する設計業務一式 ・基本設計業務（プロセス設計、受配電設備／建築付帯電気設備設計、レイアウト設計、機器基本仕様設計、システム構成設計） ・詳細設計業務（機器設計、制御ソフト設計、工事設計、機器検査、工事検査、他） ・試運転業務（ループチェック、性能確認検査、シーケンスチェック、水・実液試運転）、等々 ※上記内容の内、いずれかの業務を担当する。（電気担当、計装担当など本人の適性および希望により担当を割り当て）
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評価ソリューション開発部において半導体用計測検査装置（CD-SEM/Review SEM ）、ウェーハ検査装置（LS/DIシリーズ）のアプリケーションソフトウェア開発をご担当いただきます。主に検査・計測装置が出力する画像やデータを活用し、顧客の価値に繋げるソフトウェアの開発を行います。顧客の業務を理解し、課題を推定し、顧客と共にスピーディーに課題解決を行うやりがいのある仕事です。 先端半導体の研究開発から生産を牽引している世界的企業のパートナーとなり、最先端デバイス・パワーデバイスに対する計測ニーズの探索、顧客の要求するアプリケーションの創出、学会発表等の企業プレゼンスの向上など対応頂く業務は幅広いです。 【アプリケーションエンジニアとは】 顧客の製品開発のために当社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行う。 【開発環境】 言語： C, C++, C#, Python, Rust, TypeScript 環境： Linux、Windows 【具体的ミッション】 米国、中国、台湾、韓国をはじめとした大手半導体メーカーやパワーデバイスメーカー等で稼働している当社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、ニーズ・課題を顧客に直接装置の前でヒアリングし、課題解決に向けたアプリケーションの創生、装置を使用した評価のサポートを通じて装置運用の最適化を行う非常にダイナミックなミッションを持っています。また、ソフトウェア開発グループでは実際に顧客課題を解決するアプリケーションソフトウェアの開発を行います。 【働き方】 在宅勤務も可能です。 出社：在宅＝5：5程度のメンバーもおります。
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■半導体・MEMS製造装置(エッチング装置、成膜装置)のフィールドエンジニアを統括いただきます 。 ■また、海外への事業展開に向けた業務も担っていただきます 。 【具体的には】 ・半導体製造装置の立ち上げの管理/アフター管理/トラブル対応/顧客ニーズの収集を担当するフィールドエンジニアの統括業務 ・海外サポート体制の立ち上げおよび推進 【顧客】 ■半導体製造メーカや大手家電メーカー 既存7/新規3 【同社の展望と魅力】 ■5Gや自動運転で使用される通信機器・センサーを使われるMEMSの技術開発を行っております。シリコン深堀エッジング における高い技術が強みです。 ■今後は同社製品の海外へのさらなる展開に注力していく想定です。
■真空成膜装置の機械設計をご担当して頂きます。 <具体的な職務内容> ・真空成膜装置における各クライアントの装置ごとの開発やカスタマイズをご担当いただきます。 業務範囲としては、顧客先との打ち合わせ、仕様検討から製品の立ち上げまでのいずれかの業務をご担当いただきます。 ※適性に合わせて、担当業務は分かれます。 【出張について】 同社は、日本で開発を行い、生産は中国の上海工場で行っていて、また海外顧客が90％以上のグローバル企業です。そのため、機械のチェックなどによる出張の可能性があります。頻度に関しては、時期によって異なります。 ■取扱製品：光学用スパッタ成装置（NSC）や汎用型光学薄膜装置（GENER）など 例）LED用光学薄膜・ITO膜・反射防止膜・超多層薄膜等 ■用途：スマホ、デジタルカメラ、LED液晶プロジェクター等に必要なレンズ表面の成膜加工用真空成膜装置
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■社内情報システムの企画、導入、運用に関わる業務およびマネジメントをお任せいたします。 【具体的には】 ■情報システムの企画・導入・運用・サポート 当社装置の受注、製造、販売、出荷、保守などで社員が使用する一連の情報システムの企画・導入・運用・サポートを担います。 ・システムの計画立案とユーザ部門との業務要件定義、システム要件定義 ・ERPパッケージソフトの導入 ・ベンダーを活用した個社システムの開発（設計・管理・受入テスト） ・システムの運用／保守（ユーザ問い合わせ対応、調査、機能改善） ※情報システム：販売、調達、設計、生産、製造、物流、保守、経理、輸出、品質など →SAP、Aras InnovatorなどをベースにしたERPシステムを導入予定 ■メンバーマネジメント 【入社後の流れ】 研修を終えた後、まずは情報システム関連の実務からスタートいただきます。 マネージャー候補のため、一通り実務を経験した後に管理職としてメンバーマネジメント業務をご担当いただく想定しています。 【働き方】 ・部署の平均残業時間：約20h／月 リモートワーク：有（出社頻度は各メンバーに任せており、担当業務の状況に応じて柔軟に調整いただけます ※共通の出社日などは設けていません。）/フレックス勤務：業務に合わせて柔軟に利用可能
同社において半導体製造装置のプロダクトマネージャー業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■プロジェクト・技術マネジメント 半導体製造装置の開発・製造におけるプロジェクト進捗管理。新規技術導入に伴う技術ロードマップの策定および全般的なフェーズ管理。収益・製品戦略の立案・実行 ■装置の原価管理（Cost Management）および利益率の最適化 中長期的なプロダクトロードマップの策定とマイルストーンの設定。市場開拓・顧客満足度の向上。ターゲット顧客へのペネトレーション（市場浸透）活動のマネジメント。 ■CIP（Continuous Improvement Program：継続的改善プログラム）の管理を通じた、既存製品の性能向上と顧客ニーズへの対応管理。 ■プロダクトマーケティング 市場動向・競合分析に基づくマーケティング戦略の策定。製品のバリュープロポジション（顧客への提供価値）の定義とプロモーション活動。 【キャリアステップイメージ】 業務担当を経験。ステップアップでリーダー業務を経験可能。リーダーシップを活かして、課長になる事が可能。 国内転勤の可能性無し。海外赴任の可能性あり。 【部門の役割・業務概要・魅力】 事業の収益基盤を支えるRevenue/Margin管理に加え、次世代のスタンダードを創り出す新装置の市場浸透（Penetration）を推進します。 既存ビジネスの最大化と、新規市場の開拓という、経営の最前線に直結する戦略的な役割を担うポジションです。
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■同社ナノテクノロジーソリューション事業統括部プロセスシステム営業本部 サービスビジネス推進部にて、リカーリングビジネスの拡大を目的としてサービス事業の施策の立案および実行を推進していただきます。同部署は主に半導体製造プロセスにおける加工・計測・検査工程を担う装置を製造・販売している事業部であり、同社を牽引する事業部のひとつとなります。 【具体的には】 ・サービス契約型ビジネスへの移行を推進するための戦略立案および施策実行 ・顧客価値と同社の財務価値を両立させるサービス契約の設計・提案 ・海外現地法人を含むグローバルなサービス事業の企画・運営支援 ・本体事業（装置販売）との連携強化によるサービス価値の最大化 ・顧客との契約交渉における営業支援および社内関係部門との調整 ・サービス営業活動におけるKPI設計・モニタリング・改善提案 ・リカーリングビジネス拡大に向けた新規サービスモデルの企画・導入 ・市場・顧客ニーズの分析に基づくサービスメニューの最適化 ※エッチング装置を設計開発しているプロセスシステム営業本部の中で、サービス事業（全海外現地法人を含む）に関して、特に従来の個別契約からサービス契約型への移行を主軸とした業務が中心となります。持続的な価値を創出するサービス契約の設計（顧客価値と同社の財務価値の両立）、本体事業との連携、顧客との交渉支援などを通じて、サービス営業（サービス事業における営業活動）を担っていただきます。 ※顧客環境や課題に応じて「装置保守、安定稼働、生産性向上、装置機能向上、装置延命化、最適化に向けた改造提案」を行い、顧客への価値提供の向上とともにマネタイズの両立も推進いただきます。
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■半導体計測検査装置(CD-SEM）、ウェーハ検査用表面検査装置(光学装置）の電気設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 CD-SEM、光学装置を制御するための電気システム設計、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。新しい機能を実現するための制御システムの構成の検討や、設計・開発および生産設計業務に従事していただきます。 ※担当装置例 ・高精度電子線計測システム GT2000/高分解能FEB測長装置CG7300/ウェーハ表面検査装置 LSシリーズ ■製品化技術 ・高精度・低ノイズアナログ回路技術による電子線ビーム制御（定電流制御） ・検出系制御に必要な中高圧電源回路および微小電流増幅回路（TIA回路） ・FPGAを搭載したプリント基板設計およびRTLコーディング ・モーター（DCリニア、ステッピング、ピエゾ）による試料位置制御 ・AC/DC及びDC/DC電源回路 (シリーズレギュレータ、スイッチングレギュレータ） ・真空排気シーケンス制御 (真空計、ポンプ) ・マイコン周辺制御 (I/O、インターフェース制御（Ethernet、シリアルなど)） ・その他、アナログ・デジタル混在回路の設計など。 ■生産設計業務 ・規格対応(SEMI/IEC規格等）及びEMC試験、３DCAD(Creo)オペレーター（電気系ユニット組立図、板金図、ケーブル図）
■半導体製造装置におけるガス供給系「ガスユニット装置」の開発・設計業務（レイアウト設計、配置検討、図面作成、組み立て図作成、部材の手配等）を担当していただきます。 また、ゆくゆくは課内でのマネジメント業務をご担当いただくことが想定されます。 【具体的には】 ・設計業務の審査・承認（図面・書類） ・新規案件のレイアウト検討業務（ガス種・ガスの流れなどに合わせた機器配置、電気配線など） ・顧客との新規案件内容の打ち合わせ（必要に応じ出張対応なども）、協力会社との打ち合わせ ・新規部材手配、設計案件の管理・設計不適合撲滅活動、改善業務 ・マネジメント業務（経験・能力により） 【業務の流れ】※新規案件担当の場合 顧客から仕様インプット（仕様書）⇒内容確認⇒検討⇒仕様図作成（納入仕様書提出）⇒部材手配⇒製造指示書の作成 【業務の魅力】 ・顧客により近い立ち位置で業務を遂行することができます。 ・直接顧客の要望などを聞き入れながらそれを自らの手で形にできます。 ・設計者として、設計そのものだけではなく、顧客や協力会社様との打ち合わせから新規部材の検討・手配なども含めて、携われる範囲が広く、幅広い経験ができる部署です。
■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、顧客の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート ・顧客との技術的な問題解決、問い合わせ対応 ・社内関係部署との連携、情報共有 ・市場動向やニーズの収集・分析 ・技術資料作成、技術トレーニングの実施 ＜詳細＞ 入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。 その後、FAEとして顧客の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。 将来的には、顧客との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。
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