生産性改善（IE）＜半導体製造装置／ウェハ搬送系ユニット＞
【職務内容】 半導体製造装置のロードポートを中心とした、現地製造現場におけるウェハ・基板搬送系ユニットの製造工程・品質改善、IE活動 ※入社後はTDK (Malaysia) Sdn. Bhdに駐在（期間は3～5年を想定、帰国後は秋田県 にかほ工場 南サイトに勤務） 【募集背景】 半導体装置市場でのシェア拡大・事業成長をはかるべく、生産性向上に向けたインダストリアルエンジニアリング業務の強化に向けた人員の増強。 【FAソリューションズBGについて】 同社のFAソリューションズBGは、電子部品製造で培った高度なメカトロニクス技術を応用し、半導体製造向けのロードポートやフリップチップ実装機などを展開しています。 最大の魅力は、自社がユーザーである視点を活かした、高精度・高信頼性・省スペースな装置設計です。顧客ニーズに寄り添う柔軟な提案力と優れた清浄・搬送技術により、AI半導体をはじめとする最先端生産現場の歩留まり向上や自動化に大きく貢献しています。 【同業務の魅力点・応募者へのメッセージ】 同社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。 （1）気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル（ゴミ）が滞留・付着しない。 （2）湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハ自体の腐食（サビや酸化など）を防ぐ。 等 今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て可など、様々な挑戦していく予定です。 同部は、他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしています。