製品開発に向けた技術開発＜次世代パッケージ基板＞
職種/業界
研究・開発 / 電子部品年収
500万円～960万円勤務地
岐阜県大垣市次世代、およびその先の未来（次々世代）の製品化を目標に、パッケージ基板の全製造工程を対象に、既存技術の改善では実現が難しい課題に対し、 半導体業界の枠にとらわれず幅広い業界の最先端技術を柔軟に取り入れながら、ゼロベースで材料や構造設計など製品開発からプロセス開発まで幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 技術探索・実験評価 ・展示会、論文調査、各種メーカーなどの社外パートナー企業を通じて最先端の技術を探索 ・新製品への適応性を検証するための実験および評価 量産化への橋渡し ・開発した新技術を生産部門と連携し、実際の生産ラインを活用して評価・検証 ・スムーズな量産化に向けたプロセスの確立 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。