【製品開発に向けた技術開発＜次世代パッケージ基板＞】イビデン株式会社（岐阜県大垣市）の求人情報

次世代、およびその先の未来（次々世代）の製品化を目標に、パッケージ基板の全製造工程を対象に、既存技術の改善では実現が難しい課題に対し、 半導体業界の枠にとらわれず幅広い業界の最先端技術を柔軟に取り入れながら、ゼロベースで材料や構造設計など製品開発からプロセス開発まで幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 技術探索・実験評価 ・展示会、論文調査、各種メーカーなどの社外パートナー企業を通じて最先端の技術を探索 ・新製品への適応性を検証するための実験および評価 量産化への橋渡し ・開発した新技術を生産部門と連携し、実際の生産ラインを活用して評価・検証 ・スムーズな量産化に向けたプロセスの確立 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。

・理系学部をご卒業し、製品・材料・プロセスなどの開発、評価解析などエンジニアの実務経験をお持ちの方

・半導体や電子部品業界での要素技術開発・プロセスエンジニアリングの経験をお持ちの方（微細加工、表面処理、膜形成、実装、検査計測など）

※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制(企画業務型裁量労働制)となります。 裁量労働手当（目安月20.0時間分の残業に相当）及び、役職手当あり。