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半導体テストシステム向け基板の仕様検討・設計開発
世界シェアトップクラスを誇る同社の半導体テストシステムにおいて、テスト機器本体と顧客の半導体デバイスを電気的・機械的に繋ぐ「デバイスインタフェースDI」領域のプリント配線基板PCB開発を担当します。単に回路を描くだけでなく、「海外拠点の技術をリードする」「顧客の求める製品を形にする」という、技術とビジネスの架け橋となる重要なポジションです。 【具体的な仕事内容】 ■半導体テスト用基板の仕様検討・設計・評価 ・顧客が測定したい最先端半導体（メモリ・SoC等）の要求仕様に基づき、コンセプト設計から基板（DSABIB/DIAGボード等）の仕様検討・回路設計・評価検証までを一貫して行います。 既存製品の改修・カスタマイズからスタートし、段階的に新規開発へと幅を広げていきます。 ■シミュレーションを活用した高度な技術開発 ・高速伝送技術や先進プリント基板（PCB）技術の検証を実施。 SI/PI解析やシミュレーションツールを駆使し、信号劣化の防止、品質向上、コスト低減を図るための性能改善を行います。 ■海外拠点の技術支援・設計移管（グローバル展開） ・同社は売上の98%が海外の顧客であり、アジア（韓国・台湾・中国）や欧米などに多数の拠点を持っています。 日本で確立した要素技術や設計ノウハウを海外の現場エンジニアへ提供・指導（設計移管）し、現地のカスタム設計をバックアップします。 ■顧客ニーズに応えるカスタムソリューションの企画・開発 ・各国の現地スタッフや顧客から寄せられる「こういう測定がしたい」「このコスト・納期で実現したい」といった多様な課題・要望をヒアリング。技術的アプローチから最適な基板ソリューションを企画・提案し、製品化まで並走します。