電気回路設計/外資系企業の求人・転職・中途採用情報
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レイアウト設計エンジニア
ChipおよびBlockのレイアウト設計を中心に、TopからWhole-Chipまで幅広い物理設計業務を担当いただきます。フロアプランニングや電源メッシュの構成検討、自動配置配線、クロックツリー合成、STAによるタイミング検証と収束対応まで、物理実装の中核となる工程に一貫して携わるポジションです。また、DRC、LVS、SI、IR Dropなどのサインオフ検証を通じて、性能、面積、消費電力、信頼性のバランスを考えながら、製品全体の物理設計を最適化していきます。Cadence InnovusやSynopsys ICC2、Fusion Compilerなどのツールを活用し、実務に即した高度な設計経験を積むことができます。 【具体的には】 社内のFEDやDFTメンバーと連携しながら設計を進めるだけでなく、顧客への進捗報告や技術課題の説明、仕様やスケジュールの調整にも関わります。さらに、台湾本社のFlowチームと協力して設計フローや手法の改善を進めるほか、プログラム言語を用いた設計環境の整備や業務効率化にも取り組みます。設計力に加えて、調整力や改善力も発揮しながらプロジェクトをリーダーとして、前に進めたい方に適したポジションです。ASICレイアウトエンジニアは、Blockのレイアウト設計からWhole-Chipレベルの物理実装まで、製品性能を左右する重要な役割を担っていただきます。フロアプランニング、電源設計、自動配置配線、CTS、STA、各種サインオフ検証まで幅広い工程に携わり、性能、面積、消費電力、信頼性の最適なPPAを追求していきます。
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レイアウト設計 技術マネージャー
ChipおよびBlockのレイアウト設計を中心に、TopからWhole-Chipまで幅広い物理設計業務を担当いただきます。フロアプランニングや電源メッシュの構成検討、自動配置配線、クロックツリー合成、STAによるタイミング検証と収束対応まで、物理実装の中核となる工程に一貫して携わるポジションです。また、DRC、LVS、SI、IR Dropなどのサインオフ検証を通じて、性能、面積、消費電力、信頼性のバランスを考えながら、製品全体の物理設計を最適化していきます。Cadence InnovusやSynopsys ICC2、Fusion Compilerなどのツールを活用し、実務に即した高度な設計経験を積むことができます。この業務では、社内のFEDやDFTメンバーと連携しながら設計を進めるだけでなく、顧客への進捗報告や技術課題の説明、仕様やスケジュールの調整にも関わります。さらに、台湾本社のFlowチームと協力して設計フローや手法の改善を進めるほか、プログラム言語を用いた設計環境の整備や業務効率化にも取り組みます。設計力に加えて、調整力や改善力も発揮しながらプロジェクトを前に進めたい方に適したポジションです。 【具体的には】 ASICレイアウトエンジニアは、Blockのレイアウト設計からWhole-Chipレベルの物理実装まで、製品性能を左右する重要な役割を担います。フロアプランニング、電源設計、自動配置配線、CTS、STA、各種サインオフ検証まで幅広い工程に携わり、性能、面積、消費電力、信頼性の最適なPPAを追求していきます。マネージャーとして、プロジェクト全体の進捗、品質、リソース、リスクを管理し、メンバーの育成・評価や組織運営、他部門との調整、経営層への報告まで幅広く担当しています。
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ASIC/SoC DFT設計 技術マネージャー
顧客製品の仕様に合わせたテスト計画の立案から、DFT回路の仕様設計、実装、検証、出荷テスト対応まで、幅広い工程を担当いただきます。チップごとに異なる回路構成や要求に応じて最適なDFTを形にしていくため、技術力を生かしながら上流から量産に近いフェーズまで一貫して関われることが特徴です。 【具体的には】 業務では、各種DFTツールを用いた実装だけでなく、特殊なテスト回路のRTL設計や論理合成、Timing制約の作成、STAによる検証と解析など、専門性の高い設計業務も担っていただきます。また、出荷テスト部門と連携したテストボード仕様の検討や、テストパターンの設計、検証、デバッグにも携わるため、製品品質や歩留まり改善に直接貢献できるポジションです。マネージャーとして、プロジェクト全体の進捗、品質、リソース、リスクを管理し、メンバーの育成・評価や組織運営、他部門との調整、経営層への報告まで幅広く担当いただきます。これまで培ってきたDFT設計、Gateレベル検証、RTL理解、EDAツール活用、チームリードの経験を活かし、担当製品のDFT開発を技術面・組織面の双方から牽引していただきます。
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ASIC/SoC - DFT設計 エンジニア
顧客製品の仕様に合わせたテスト計画の立案から、DFT回路の仕様設計、実装、検証、出荷テスト対応まで、幅広い工程を担当いただきます。チップごとに異なる回路構成や要求に応じて最適なDFTを形にしていくため、技術力を生かしながら上流から量産に近いフェーズまで一貫して関われることが特徴です。 【具体的には】 業務では、各種DFTツールを用いた実装だけでなく、特殊なテスト回路のRTL設計や論理合成、Timing制約の作成、STAによる検証と解析など、専門性の高い設計業務も担っていただきます。また、出荷テスト部門と連携したテストボード仕様の検討や、テストパターンの設計、検証、デバッグにも携わるため、製品品質や歩留まり改善に直接貢献できるポジションです。さらに、担当製品のDFTリーダーとして、顧客や社内外の関係者との調整、協力会社を含むエンジニアの取りまとめ、進捗管理や技術支援も担当いただきます。設計スキルだけでなく、プロジェクト推進力やコミュニケーション力も発揮しながら、チームをリードしていきたい方に適した役割です。これまで培ってきたDFT設計、Gateレベル検証、RTL理解、EDAツール活用、チームリードの経験を活かし、担当製品のDFT開発を技術面・組織面の双方から牽引していただきます。
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ASIC /SoC - FED設計 技術マネージャー
論理合成およびタイミング解析・タイミング収束をリードし、PrimeTimeを用いた静的タイミング解析(STA)を実施いただきます。また、Design CompilerシリーズやGenusを用いた論理合成、SDC(タイミング制約)の設計・作成・レビュー・最適化にも携わっていただきます。 【具体的には】 設計業務においては、社内のDFTメンバーやレイアウト設計担当者と協調しながら、レイアウト設計担当者との技術的な交渉・調整を行い、設計品質およびタイミング目標の達成を推進いただきます。さらに、顧客向けリリースデータの確認、品質保証、フィードバック対応を担当するとともに、海外顧客およびGUC本社に対して、設計進捗や技術課題の報告を行っていただきます。加えて、設計中に発生する技術的なトラブルの原因究明および解決を行い、GUC本社のFlowチームとも連携しながら、設計フローや設計手法の改善に取り組んでいただきます。マネージャーとして、プロジェクト全体の進捗、品質、リソース、リスクを管理し、メンバーの育成・評価や組織運営、他部門との調整、経営層への報告まで幅広く担当いただきます。これまで培ってきた論理合成、STA、SDC設計、顧客対応、物理設計との調整経験を活かし、設計チームを技術面・組織面の両方から牽引していただくことを期待されています。
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ASIC /SoC - FED設計エンジニア
論理合成およびタイミング解析・タイミング収束をリードし、PrimeTimeを用いた静的タイミング解析(STA)を実施していただきます。また、Design CompilerシリーズやGenusを用いた論理合成、SDC(タイミング制約)の設計・作成・レビュー・最適化にも携わっていただきます。 【具体的には】 顧客からリリースされたデータベースの受け入れチェックを行い、問題点の抽出し、解決策を検討し、顧客へフォードバックを実施し、顧客と密接な関係を構築していきます。設計業務においては、社内のDFTメンバーやレイアウト設計担当者と協調しながら、レイアウト設計担当者との技術的な交渉・調整を行い、設計品質およびタイミング目標の達成を推進していただきます。さらに、顧客向けリリースデータの確認、品質保証、フィードバック対応を担当するとともに、海外顧客およびGUC本社に対して、設計進捗や技術課題の報告を行っていただきます。加えて、設計中に発生する技術的なトラブルの原因究明および解決を行い、GUC本社のFlowチームとも連携しながら、設計フローや設計手法の改善に取り組んでいただきます。これまで培ってきた論理合成、STA、SDC設計、顧客対応、DFT、レイアウト設計者との調整経験を活かし、設計チームを技術面から牽引していただくことを期待されています。
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製品設計<高速伝送コネクタ>
■同社の高速伝送コネクタ製品の設計エンジニアとして、下記業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・高速伝送の電気的知識、機械的知識を基に、顧客要求に基づいた製品設計 ・公差検証、FMEA、DRBFMや製造部門との製造性確認 ・営業部門と協力して入手した顧客要求を反映した製品設計 【働く魅力】 PSBUは、米国、インド、シンガポール、上海、日本、韓国に拠点を有しており、技術交流を活発に行い、常に技術力向上を目指しています。 顧客と密にコミュニケーションを行って開発を行うようなコネクタの開発と、一般市場向けのW/B,W/Wコネクタ(2.5mmピッチ以下)の開発に焦点を当てており、 高性能を追求しながら、小型・高密度化へのチャレンジを行っています。 AIの普及による情報の多様化に伴うコネクタの高速伝送化・高密度化が市場で要求されています。現在、この分野に多くの新製品開発の機会があり、増員を進めています。
エレキエンジニア<サーボバルブ・アクチュエータ等>
電気設計エンジニアとして、要求される仕様・品質・コストに基づいた電気製品の設計および開発を担当します。 製品設計をはじめ、販売サポートや生産サポートまで幅広く携わり、他のエンジニアや他部門と連携しながら高品質な製品の提供、顧客サポート、プロジェクトの確実な実行を行います。 【具体的には】 ■同社の標準プロセス、エンジニアリングツール、文書化規格、プロジェクト管理プロセスに従ってエンジニアリング業務を実施する。 ■技術動向や新技術を把握し、顧客のニーズを満たすソリューションを提案・設計する。 ■顧客や営業チームと密にコミュニケーションを取り、製品設計仕様を明確にする。 ■各オペレーション部門と協力し、設計段階で製品コストの最適化を図る。 ■製品の評価試験を実施し、技術報告書を取りまとめる。 ■製品開発および設計プロジェクトをリードする。 ■製品製造に必要な技術情報をまとめるとともに、オペレーション部門のサポートを行う。 ■オペレーション部門のニーズに基づき、製造装置および試験装置の設計を行う。 ■顧客からの不具合対応や製造上の欠陥発生時に、技術的な詳細調査を行い解決に向けて取り組む。 ■社内のグローバルメンバーとの連携 <製品> サーボ弁、油圧アクチュエータ、各種油圧機器、電動アクチュエータ <業務の魅力> 外資系企業としては珍しく、日本に製造拠点を構えており受注~開発~量産の提供にまで携わることができます。 平均勤続年数18年以上のため、長期就業を叶えることができます。 製品幅が広いため、技術者として知見を広げることができます。
ECU開発エンジニア
■同社のステアリングホイール周辺に搭載されるECU開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■グローバルトレンドの把握、PoCの企画・設計・試作、及び、国内カーOEMへの新製品の提案 ■国内自動車メーカーとの技術的な折衝、システム開発(SYS1~SYS5)の遂行、プロジェクト管理、サプライヤ管理 ■システム、ソフトウェア、ハードウェアのエンジニアリング ・要求仕様書作成、設計・試作・評価 ■DRBFM、FMEA、FTA、EMC評価 ・ECUサプライヤ(Tier2)とのDR(ISO26262含む)、工程監査、 ■チームマネジメント 【魅力】 自動車用安全製品でグローバルNo.1 を誇る同社で、開発上流✕マネジメントの役割を担っていただきます。 サプライヤーでありながら、その確かな実績と技術力を活かして、開発上流(顧客との仕様検討)をメインでご担当いただく部署です。 また、週2回リモート勤務が可能です。さらには、希望される場合、将来的に海外駐在も可能です。
電気回路設計<ディジタル複合機>
■ディジタル複合機に搭載する様々な電気回路基板の開発を担当していただきます。 【具体的には】 (1)プリントエンジン制御回路設計:マイコン中心に、様々なセンサー入力回路、モーター制御回路・ソレノイド制御回路を設計・評価する (2)スキャナ制御回路設計:マイコンを中心に、様々なセンサー入力回路、用紙搬送モータ制御回路、CCD AFE(アナログフロントエンド)制御回路を設計・評価する (3)画像処理システムのファームウェア開発:x86やARMプロセッサとその周辺回路設計と評価。PCのマザーボード開発に似ている。 ■職場情報 大規模なシステムを制御する必要があり、ディジタルからアナログ、低速信号から超高速信号まで様々な回路要素があります。
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電気・制御設計エンジニア<人工ダイヤモンド成膜装置>
新材料分野で用いられるダイヤモンドを成膜する、マイクロ波CVD(化学気相成長)装置の電気設計および制御開発を一貫してご担当いただきます。新規開発装置、または、顧客のご要望に合わせた電源ボックスや各種制御ユニットを市販機器類を用い、PLCとPCソフトウェアを組み合わせて、制御・操作・自動運転を実現できる方を求めています。 【具体的には】 ■装置設計、立ち上げ ・マイクロ波CVD装置における電源系・制御系のハードウェア設計(構想設計〜詳細設計) ・PLCおよびPCによる装置制御ソフトウェアの開発・コーディング ・実機での動作確認、デバッグ、調整および各種評価テスト ■安全規格、品質対応 ・海外安全規格(UL、CE、SEMI規格)に準拠した安全回路および機器設計 ・ノイズ対策(EMC/EMI)および耐ノイズ設計 ■社内、工場、顧客先での連携 ・機械設計・プロセスエンジニアとの連携による装置仕様の策定 ・装置製造工場・顧客先工場での据付・立ち上げ調整サポート ※出張が発生する場合がございます 【製品について】 ・基板上に高品質な人工ダイヤの膜を作る装置。 ・世界で約1000台の納入実績を誇っています。 ・研究機関における「デファクトスタンダード」としての圧倒的信頼。 ・顧客:公的研究機関や主要国立大学/半導体の量産を目指すメーカー/海外の宝飾品メーカー
ECU開発エンジニア<ステアリングホイール>
■同社のステアリングホイール周辺に搭載されるECU開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■グローバルトレンドの把握、PoCの企画・設計・試作、及び、国内カーOEMへの新製品の提案 ■国内自動車メーカーとの技術的な折衝、システム開発(SYS1~SYS5)の遂行、プロジェクト管理、サプライヤ管理 ■システム、ソフトウェア、ハードウェアのエンジニアリング ・要求仕様書作成、設計・試作・評価 ■DRBFM、FMEA、FTA、EMC評価 ・ECUサプライヤ(Tier2)とのDR(ISO26262含む)、工程監査、 ■チームマネジメント 【魅力】 自動車用安全製品でグローバルNo.1 を誇る同社で、開発上流✕マネジメントの役割を担っていただきます。 サプライヤーでありながら、その確かな実績と技術力を活かして、開発上流(顧客との仕様検討)をメインでご担当いただく部署です。 また、週2回リモート勤務が可能です。さらには、希望される場合、将来的に海外駐在も可能です。
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シグナル インテグリティ エンジニア<高速コネクタ>
■同社の各種高速コネクタ設計におけるシグナル インテグリティ(SI) エンジニアとして、下記業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・高速コネクタ(Board-to-board、wire-to-board、ケーブル、FPC等)の設計からシミュレーション、最適化、測定、評価までの全工程の遂行。 ・電磁気学の基礎知識を基軸とした、3D EM(ANSYS HFSS)による高精度なシミュレーション、およびラボ評価での実証確認。 ・モデル作成からシミュレーション、実測、相関分析、そして改善提案に至る一連の開発ワークフローの自走的な遂行。
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ハードウェアエンジニア<Body Electronics>
■Body Electronicのハードウェアエンジニアとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・製品のハードウェア面における要件すり合わせ(完成車メーカーとの) ・プロジェクトマネージャーとの品質、コスト、納期に対するすり合わせ業務 ・インターフェースの調整と、全体システムへの統合の確保 ・社外のサブサプライヤーへの指示出し等 該当部門プレスリリースURL https://www.hella.com/hella-jp/ja/%E3%83%86%E3%82%AF%E3%83%8E%E3%83%AD%E3%82%B7-%E8%A3%BD%E5%93%81-2025-09-16-1553.html
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コンポーネントエンジニア<車載電源・配電部品>
■コンポーネントエンジニアとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・パワーネット重要部品の開発・維持・技術的管理 ・RFQ作成、サプライヤ提案評価、性能・コスト・インタフェース要件に基づく部品選定 ・部品仕様書、技術要件、図面の作成・更新・リリース ・サプライヤと連携した部品レベル開発のリード ・開発フェーズにおける部品不具合解析・対応 ・市場不具合に対する品質部門(QM)支援 ・車両アーキテクチャ、試験、購買部門との調整・連携
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回路・システム設計 <デジタルカメラ>
■デジタルカメラなどの最先端映像機器をはじめ、医療機器、音響機器など多種多様な産業・民生機器の電気回路設計をお任せします。 【具体的には】 ◇設計ツール:メイン回路設計は OrCAD を使用。 ◇使用機器:オシロスコープを中心に、スペクトラムアナライザ、サーモトレーサー、データロガーなどを完備。 ◇設計比率:デジタル 4:アナログ 3:電源3 ◇設計者の裁量 ・主要部品はチームで決定しますが、個別機能ICや汎用部品はコストを考慮し設計者自身で選定 ・ノイズ(EMC)対策や発熱・放熱を考慮した設計も一貫して担当 ◇評価体制 ・同社内に恒温槽や静電気試験設備を保有 ・特殊な測定が必要な場合は近隣の公的試験場も利用可能 【企業の魅力】 仕様決定から製品化まで100%自社で一括担当いたします。 大手メーカーのような一部分業や評価主体の作業ではなく、Kodakブランド等のデジタルカメラにおける企画・仕様決定から詳細設計までを一貫して担当。自分のアイデアがダイレクトに製品化されます。 また、月平均残業時間15時間、年間休日125日、フレックスタイム制です。手厚い休日数に加え、私服勤務可・フレックス活用により、ストレスのない柔軟な働き方が実現します。
DRAM 設計・評価解析
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代メモリ(DRAM)の設計開発(新しい回路技術の開発や、より小さなメモリチップ面積の実現、信頼性確保、動作速度向上、消費電力低減を実現する設計開発) ・2Dの電子回路をICとしてシリコンウェハ上に実現するため、デザインツールを用いて、個々の素子を配置し、または素子間を配線で接続した3Dの回路パターンのデザイン ・試作のウェハやチップを専用テスタを用いて、各種機能、スピード、消費電力、動作電圧などの項目を評価します。改善点をプロセスや設計にフィードバックし、顧客ニーズにこたえる製品づくりに貢献 など 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります(聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします)。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です。
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デバイスエンジニア
■半導体前工程(8inch wafer FAB)において、デバイスエンジニアリング / プロセスインテグレーションのスキルを基に、Analog ICテクノロジーの技術オーナーとして、新製品開発、量産品の管理 / 改善等を行っていただきます。 【具体的には】 - 新技術 / 新製品の開発、移管プロジェクトの遂行 / リード - 新製品開発から量産において、工程設計 / プロセス最適化を通した、品質 / 歩留まりの改善。 - 既存量産品の継続的な品質 / 歩留まり / 信頼性の改善に基づく、テクノロジー堅牢化、コスト削減、生産性改善 - 量産品の製造条件管理 (Control Plan, FMEA, SPC) - トラブルの原因究明と、リスク管理に基づく対策実施、再発防止。(8D、FTA、なぜなぜ、Risk Assessment、etc..)
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HSIF(高速インターフェース)回路のIC開発・設計<マルチモーダル製品>
■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ対応ICにおけるHSIF(高速インターフェース)回路の設計・開発 ・USB、MIPI、シリアル高速IF等のRTL設計(Verilog / SystemVerilog) ・プロトコル制御ロジックおよびPHY周辺デジタル回路設計 ・ARM搭載SoCにおけるバス接続・データ転送制御(DMA等)の設計 ・シミュレーション・検証環境の構築および機能/性能検証 ・アナログ特性評価(SI/PI、ジッタ、アイパターン評価 等)
IC開発・設計(ARMベースCPU(マルチコア)の周辺回路設計)<マルチモーダル製品>
■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ(カメラ・マイク等)対応ICの設計・開発 ・ARMベースCPU(マルチコア)の周辺回路設計 ・RTL設計(Verilog / SystemVerilog)および論理検証 ・SoCアーキテクチャ設計・最適化(性能/消費電力/帯域) ・各種インターフェース(USB、MIPI CSI/DSI、I2S 等)の設計・統合 ・ソフトウェアチーム・システムチームとの協調設計 ・海外顧客(US/中国)との技術ディスカッション・仕様調整
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デザインエンジニア <アナログ回路/メモリ半導体>
同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
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デザインエンジニア <ロジック回路/メモリ半導体>
同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(Clock Domain Crossing)分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
スタンダードセル設計エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図(回路設計)からレイアウト、検証に至る一連の設計作業の完遂。 ・HspiceやSpectreなどの業界標準シミュレーションツールを用いた、ディープサブミクロンCMOSテクノロジーの回路設計(回路図作成)。 ・TSMCのプロセス技術において最適なPPA(性能・電力・面積)を達成するための回路最適化。 ・最先端テクノロジーノードにおける回路設計のパスファインディング(先行検討・方向性の探索)および革新。 ・IoTアプリケーション向けのサブスレッショルド(サブ閾値)電圧回路設計。 ・レイアウトエンジニアと連携し、速度、電力、およびEMIR(エレクトロマイグレーション&IRドロップ)に対して最適化されたアーキテクチャの定義。
レイアウト設計エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・RDR(制限付きデザインルール)の最適化。 ・先端テクノロジーにおける、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPの開発。 ・メモリIP、コンパイラ、およびテストビークル(評価用試作チップ)の開発。 ・スタンダードセル、I/Oライブラリ、およびアナログIPの開発。 ・面積(コスト)と性能における、デザインルールのトレードオフの提示・評価。 ・面積に対するRDRの影響を低減するための、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPのレイアウトソリューションの考案。
メモリ設計エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・メモリアーキテクチャ設計(SRAM、DRAM、MRAM、RRAM、PCRAM、および組み込みフラッシュメモリ[eFlash])。 ・読み出し(Read)および書き込み(Write)のクリティカルパス設計と解析。 ・主要な構成ブロック(センスアンプなどのセンシング回路、アナログ回路、高電圧回路、DFT[テスト容易化設計])の設計。 ・チップレベルの設計検証。 ・組み込み型不揮発性メモリ(eNVM)コンパイラの開発および製品化。 ・プロダクトエンジニアや信頼性エンジニアと連携した、実シリコン(試作チップ)の特性評価および信頼性認定の実施。
物理設計エンジニア
■物理設計エンジニアは、集積回路(IC)の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。 タイミング、電力消費、面積、および製造の実現可能性を考慮しながら、IC設計の実装を担当します。 【具体的には】 1. 論理設計から物理設計への変換: RTLコードからのネットリストを受け取り、物理設計への変換を行う。 フロアプランニング、パワープランニング、クロックツリー合成(CTS)を行う。 2. タイミングクロージャー: タイミング解析を行い、静的タイミング解析(STA)ツールを用いてタイミングクロージャーを達成する。 セットアップ、ホールドタイム、遅延の最適化を実施する。 3. 電力解析と最適化: - 電力解析を実施し、消費電力の最小化を図る。- 電力グリッド設計およびIRドロップ解析を行う。 4. 設計ルールチェック(DRC)およびレイアウト対回路チェック(LVS): DRCおよびLVSツールを用いて、設計が製造可能なものであることを確認する。 レイアウトの修正および最適化を行う。 5. クロックツリー合成(CTS)および信号整合性(SI)解析: クロックツリーの設計および最適化を行う。信号整合性解析を実施し、クロストークやEMIの問題を解決する。 6. 物理設計ツールの使用:Cadence、Synopsys、Mentor GraphicsなどのEDAツールを使用して、物理設計を行う。
FAE<電流・電圧センサー>
■同社にて、下記の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・国内の同社製品販売の為の技術的な顧客サポート ・顧客のニーズに合わせた適切な解決策の提案や製品コンセプトの説明 ・顧客からの技術的な要請に対するリードタイムの予想 ・新しいプロジェクトのフォロー ・新規ビジネス獲得に向けた、営業への技術的サポート ・市場の技術的動向と需要のフィードバック(対社内R&Dおよび営業チーム) ・国内並びに海外(スイス・中国・ブルガリア・マレーシア)のマネージャーやビジネスリーダーとの連携、業務推進 【担当製品】 電流・電圧センサー 【同社の魅力】 ・世界シェア約60%、国内シェア約40%を有するグローバル企業です。 ・ニッチな製品ではありますが、自動車のみならず、産業用ロボットや建機、太陽光発電など、幅広い領域で使用されているため、安定した需要があります。 ・コアタイムなしのフレックスタイム制となっており、非常に働きやすい環境です。
レイアウト設計<半導体集積回路>
■半導体集積回路のレイアウト設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計 ・チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発 <詳細> ・EDAツール(IC Compilerなど)を用いた、レイアウト設計業務 ・EDAツール(Design Compiler、PrimeTimeなど)を用いた、タイミング設計業務 ・EDAツール(Calibre)を用いた、マスク検証業務 ・高性能化、低消費電力化などの技術開発
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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デジタル/アナログ回路設計<高速インターフェースIC>
■高速インターフェースICのデジタル回路設計およびアナログ回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・IoTの進化を支える高速インターフェースICの設計開発(デジタル回路設計/アナログ回路設計) ・デジタル回路設計、要素技術開発(各種高速インターフェースのプロトコル処理、映像処理、音声処理、暗復号処理、符号化処理 など) ・アナログ回路設計、要素技術開発(高速インターフェースPHY、Mixed Signal、PLL など) ・高速インターフェース関連業界団体での標準化活動(高速インターフェース規格策定、テスト仕様策定)
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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