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研究・開発/年収900万円以上/30代の求人・転職・中途採用情報

公開求人467件中 251〜300件表示
株式会社ディスコ
株式会社ディスコ

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内製設備エンジニア<電気設計/配線>

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■精密加工ツールを生産する自社工場内設備の電気設計をご担当いただきます。 ※業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。 例:設備の組立や、機械設計、ソフト設計など 【具体的には】 ・電気回路設計及び、配線 ・試運転・検証・デバッグ作業 ・PLC(三菱・KEYENCE・OMRON)による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語 ・タッチパネル(三菱・KEYENCE・OMRON)ソフトウェア開発 【勤務地】 東京本社、羽田R&Dセンター 【出張】 広島・長野への出張が発生します(2ヶ月に1回/1週間程度)

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オムロンソーシアルソリューションズ株式会社

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エレキエンジニア<パワーエレクトロニクス機器>

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
650万円~1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■EV用、太陽光発電用または蓄電池用パワーコンディショナや蓄電池などのエレキ設計スキルを活用してを開発をリードいただきます。 【具体的には】 ・ハードウェア設計要件の明確化(仕様書の作成) ・部品選定、回路設計、基板設計(AW指示)、試作 ・評価、規格認証、量産移管 ・プロジェクト管理 【使用する開発言語・ソフト・装置/機器等】 ・PC(PPT、EXCEL、WORDなど) ・図研 CR-5000,CR-8000 ・Spiceなどの回路シミュレータ ・直流電源、交流電源、PVシミュレータ、バッテリーシミュレータ、パワーメータ、メモリハイコーダ、オシロスコープ 【期待する成果】 保有するエレキ設計スキルを発揮いただき、商品開発の遂行に貢献いただきます。さらに、商品開発経験を通じて、設計スキルの向上だけでなく、プロジェクト遂行能力も高めていただくことを期待しています。

電気設計エンジニア<ダイシング用レーザ発振器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアを直ぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当頂きます。

電装設計技術者<光学システム/光学応用機器>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発 (光学システム、計測、応用機器の装置組み込み) ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行

電気回路設計エンジニア<超音波応用製品>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

センサー制御技術者<洗濯機>

急募
外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 総合電機
年収
1,000万円~2,000万円
勤務地
神奈川県川崎市高津区

■自社製品の洗濯機の研究・開発に従事していただきます。洗濯機製品のセンシングやAIに関する分野にて、日本独自の研究開発を本国(中国)研究開発部門との協力して新製品の研究開発を行ないます。 【具体的には】 ・衣料品の素材識別研究などをベースとしたインテリジェントな画期的研究の実施 【業務の魅力】 ・国内主力商品となる次世代型洗濯機の研究及び開発業務に携わることができます。全世界にある25の研究センターと連携をし、グローバルな研究開発体制のノウハウを活かして業務を行っていただけます。 ・最先端技術の研究に関わることで、センサー制御に関する分野でのスペシャリストにとして飛躍的なキャリアアップが実現できます。 ・平均残業20時間未満の環境です。豊富な福利厚生や完全週休2日制など働き方も柔軟であり、決まった時間で最大限のパフォーマンスを出すことを重要視しています。

先行・量産開発 <BEV/HV駆動用モータ>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
610万円~1,140万円
勤務地
愛知県安城市

同社にて、HEV・BEV用モータ開発のプロジェクトまたは要素開発のリーダーを担当して頂きます。(先行開発~量産開発) モータ開発は、性能、絶縁、構造、強度、材料、部品など様々な分野、領域がありますが、業務経験やスキルに応じて、担当分野を担当いただきます。 【具体的には】 ◆ モータ先行開発(PTシステム製品企画部) : 高性能、高機能、低コストなどの開発テーマを設定し、新技術・構造モータ・新材料を検討。外部機関(材料・部品メーカ、大学、研究機関)との連携を積極活用し、新技術開発を推進。 ◆ モータ量産開発(モータ開発部&第2EV技術部) : 顧客要求およびHEV・BEVシステム要求からモータ要求仕様(性能、サイズ、耐久性など)を具体化。 各種設計検討(性能、絶縁、構造、強度など)を実施し、試作・評価による検証を実施。生産技術、工場、調達部署とWGチームを構成し量産開発を推進。 【業務のやりがい】 同社は、HEVユニットを部品メーカで世界で初めて量産化('04年)して以降、国内外の様々な自動車メーカへHEV・PHEV・BEVユニットを供給しています。電動化が急加速する中、世界中の電動車両開発へ携わる事ができ、持続可能な社会構築の一翼を担えます。基幹部品のモータは、企画、設計、材料、生産技術と一貫した開発をしており、様々な経験を活かす場があり、また幅広い経験を積むことができ、技術者として大きく成長ができます。

システム設計<小型衛星搭載機器>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
650万円~1,050万円
勤務地
東京都江東区

地球観測衛星、宇宙ごみや宇宙状況を把握する衛星、地上システムなど、宇宙インフラシステムを企画・開発する新設部門で技術開発・システムアーキテクトをご担当頂きます。 【具体的には】 以下いずれかの業務をご自身のスキルや経験に応じてご担当いただきます。 ■衛星機器・ペイロードのシステム設計・開発・評価 ・光学系/電波系ペイロードを搭載した衛星機器のシステム設計(要求分析、仕様策定、アーキテクチャ設計) ・センサ/ペイロードと衛星バス(構体・電源・姿勢制御等)とのインタフェース設計・整合 ■機器内部のシステムアーキテクチャ設計 ・衛星搭載機器内部のシステム構成設計(プロセッサ、FPGA、メモリ、I/F 構成など) ・通信プロトコル・リアルタイム性・信頼性等を踏まえたアーキテクチャ最適化 ■新技術テーマの立案・技術検証 ・国内外の技術トレンド・宇宙ビジネス動向を踏まえた新規技術テーマの企画・提案 ・実証機・試作機を用いた技術検証(PoC)、フィールド実験の計画・実施 【業務の魅力】 ・キャリア採用による入社者が多く、様々な文化や業界経験を持つメンバーとフラットに協働できる環境です。 ・ 2023年度新設の事業準備室にて、ゼロから新たな事業を創り上げていくという達成感と社内外の多様なバックグラウンドを持つメンバーと協業し、国際的なプロジェクトや海外パートナーとの協業を通じてグローバルな視点と専門性を強化出来るポジションです。 ・ 航空・宇宙・防衛事業領域における同社の高い技術力と信頼性を基盤に、最先端の宇宙産業の発展に貢献するやりがいのあるポジションです。

先行・量産開発 <BEV/HV駆動用モータ>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
610万円~1,140万円
勤務地
愛知県安城市

HEV・BEV用モータ開発のプロジェクトまたは要素開発のリーダー。(先行開発〜量産開発) モータ開発は、性能、絶縁、構造、強度、材料、部品など様々な分野、領域がありますが、業務経験やスキルに応じて、担当分野をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆ モータ先行開発(PTシステム製品企画部) : 高性能、高機能、低コストなどの開発テーマを設定し、新技術・構造モータ・新材料を検討。外部機関(材料・部品メーカ、大学、研究機関)との連携を積極活用し、新技術開発を推進。 ◆ モータ量産開発(モータ開発部&第2EV技術部) : 顧客要求およびHEV・BEVシステム要求からモータ要求仕様(性能、サイズ、耐久性など)を具体化。 各種設計検討(性能、絶縁、構造、強度など)を実施し、試作・評価による検証を実施。生産技術、工場、調達部署とWGチームを構成し量産開発を推進。 【業務のやりがい】 同社は、HEVユニットを部品メーカで世界で初めて量産化('04年)して以降、国内外の様々な自動車メーカへHEV・PHEV・BEVユニットを供給しています。電動化が急加速する中、世界中の電動車両開発へ携わる事ができ、持続可能な社会構築の一翼を担えます。基幹部品のモータは、企画、設計、材料、生産技術と一貫した開発をしており、様々な経験を活かす場があり、また幅広い経験を積むことができ、技術者として大きく成長ができます。

ユニットシステム開発 <次世代BEV車両向け(ハード/制御領域)>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
610万円~1,140万円
勤務地
愛知県安城市

BEV向け電動パワートレイン製品の開発において、顧客要求、社内企画要求を踏まえ、性能・電費・信頼性・コストなどを考慮した要件定義およびシステム設計(機能設計、性能設計など)を行っていただきます。機械・電気・ソフトの技術者と連携しながらシステム全体を見渡して設計検討から実機検証まで推進していただきます。 【具体的には】 ■業務内容 ・BEVパワートレイン製品開発における、システムの企画、設計、検証 ・将来に向けた開発の仕組みづくり(プロセス改善・標準化) ■使用ツール ・MATLAB Simulink、Flotherm(XT)、Cameo、Codebeamer ■職場環境 ・設計、試作、評価の拠点がすぐそばにあり、一体となった研究開発が可能です。在宅やフレックスタイム制度など個人に合わせた働き方を推奨しています。 ■支援体制 ・同僚の技術者からのOJT指導、または社内外研修も希望に応じて積極的に受けて頂きながら、知識習得、実践力向上を行って頂きます。 【業務のやりがい】 同社は“移動”を支える多くの製品やサービスを取り扱っており、“自動車メーカーに最も近いサプライヤ”です。様々な技術や知識、経験があるメンバーと共に、会社の次なる柱となりうる新規事業開発の初期から参画し、車の電動化を通して世の中のカーボンニュートラルに貢献できる可能性がある仕事です。

大手総合メーカー100%出資のエンジニアリング会社
大手総合メーカー100%出資のエンジニアリング会社

技術部門<システム設計/プロジェクト管理>

職種/業界
研究・開発 / プラントメーカー・プラントエンジニアリング
年収
513万円~1,044万円
勤務地
兵庫県

■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・国内外の鉄道事業者向けに、車両電機品の定期検査で使用される試験装置のシステム設計(車両電機品の仕様に応じた試験装置の構成などを設計) ・プロジェクトマネジメントを担当いただきます。 ・同課では受注前には技術提案や見積対応を行い、受注後は顧客の要求をもとに仕様検討〜設計〜製作手配〜試験・現場フォローまで一貫して対応します。 ・試験装置の開発を通じて、鉄道車両の安全性・信頼性向上に貢献できる業務です。

国内有数の日系独立系自動車サプライヤー
国内有数の日系独立系自動車サプライヤー

ハードウェアシステム設計<電動車(EV・HEV)用インバータ>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
450万円~1,000万円
勤務地
神奈川県 他

より低コストで小型・軽量・高効率・高信頼な製品実現をミッションに、インバータシステム設計を担当いただきます。 自動車メーカーと直接やり取りし、提案・すり合わせしながら製品開発する役割も持ちます。 【具体的には】 ■電動車(EV・HEV)用インバータのハードウェアシステム設計 ・主回路設計 ・部品の熱設計・温度保護設計 ・設計報告書作成  ・開発日程管理 【仕事の魅力】 同社は独立系グローバルサプライヤーのため、世界中の自動車・二輪車メーカーが顧客であり、常に業界の最先端の技術開発に携わることができます。 国内だけでなく海外の顧客を担当することもでき、活躍の場はグローバルに広がっています。 電動パワートレインの分野は成長市場のため、急速に技術進化が進んでいて、常に技術的にも成長できる環境です。 未来の自動車づくりを最先端技術で支える面白みを感じることができます。 同業務では、世界の自動車メーカと直接やり取りすることができ、やりがいを感じることができます。

設計・開発<4輪統合制御関連部品>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
450万円~950万円
勤務地
愛知県岡崎市

同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 <部概要> 車両運動4輪統合制御機能の設計 及び 制御仕様の開発業務 <部署の役割> ・ 4輪統合制御設計関連の先行技術開発​ ・ 4輪統合制御設計関連の制御開発​ ・ 4輪統合制御設計関連の部品(4WD-ECU、統合制御ECU)開発​ ・ 4輪統合制御設計関連の車種開発​ ・ 4輪統合制御設計関連のアライアンス関連業務 <入社後の担当領域> 4輪統合制御設計 <使用ツール> CATIA、MATLAB/SIMLINK、ADAMS、μAutobox、CANalyzer、CarSim 【やりがい・成長できる点】 自ら考えたアイデアを先行開発を通じて実現し、車両の目標性能に到達した時の達成感や、自身が深く関わって開発した車両や制御がメディアで取り上げられるなど、市場から評価されること。機能や制御で求められる課題に取り組み、解決していく必要があり、常に成長を求められ、また成長を実感できる。

三菱電機株式会社 系統変電システム製作所

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設計/エンジニアリング業務<次世代電力変換システム>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
500万円~1,000万円
勤務地
兵庫県神戸市兵庫区

■電気を安定的に需要家に送電するために必要な電力変換器のシステム設計、配置設計、シーケンス設計、制御保護アルゴリズム設計やそれぞれに必要な解析、製品検証業務を担当いただきます。システムを実現するために、幅広い知識、技術が必要であり、それぞれの技術を保有したメンバーで対応します。※本人の希望/経験を加味し、担当する業務内容を決定します。 【具体的には】 電力変換器システムに関する ・顧客(主に電力会社:日本/アメリカ/欧州/台湾等)との技術打合せ ・社内外関係者との技術打合せ ・電力系統解析 ・システム設計書作成 ・技術仕様書作成 ・購入仕様書作成 ・展開接続図作成 ・試験仕様書作成 ※自部門ではモノ作りは実施しておらず、上位仕様作成後、社外、関係部署への購入仕様書作成して、発注を行います。受け取ったモノの品質評価を行うために試験を行います。 ※製品規模は10億円~数百億円程度のシステムになります。 ※海外顧客とのやり取りが多いですが、基本は国内からのリモート対応を想定しております(一部海外出張もあり)。 ※1案件FACTSで2~3年程度、HVDCで4~5年程度の期間となります。

三菱電機エンジニアリング株式会社

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システムの設計業務<上下水道管理/道路監視制御>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
490万円~990万円
勤務地
兵庫県神戸市兵庫区

■地方自治体向け上下水道に付随する電気・機械設備を遠隔から監視制御するシステムの設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)受注前業務:コンサルタント会社やエンドユーザ(上下水道局)からの要望を踏まえた見積作成業務 (2)受注案件の取り纏め:受注案件における「技術窓口」として、社内外のステークホルダー(顧客、機器製作工場)との折衝等を行います。 ・製作仕様とりまとめ:顧客との仕様打合せ、社内関係部門(機器製作部門、ソフト製作部門)への仕様連絡 ・図面作成:全体システム構成図、ネットワーク構成図、機器仕様書、ソフトウェア機能仕様書 等を作成します ・進捗管理:全体工程(WBS)の管理 ・コスト管理:案件全体のコスト把握 ・調整業務:社内各部門(営業、機器製作工場、ソフト製作部門、品質管理部門)との折衝 ・操作説明:機器納入後、顧客に対してシステム取扱説明会を実施します ※案件期間としては、案件の規模によって担当する期間は様々ですが、大規模システムになると複数年を超えるものもあり、複数人でチームを組んで担当することもあります ※三菱電機からシステム設計業務全般(提案活動、取り纏め設計、ハードウェア設計、ソフトウェア設計)を請け負っているため、顧客や関連メーカとの仕様打合せからシステム納入後の取扱説明まで幅広く担当していただきます。 【このポジションの魅力】 同課は経験豊富な社員と若手社員がバランスよく活躍しており、日頃からコミュニケーションを大切にする文化があります。困ったことや不安な点があればすぐに相談できる、サポート体制の整った働きやすい職場です。上下水道という生活には欠かせない社会インフラに関わっていることもあり、社会に役立つ仕事をしているという実感を得られます。

フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー
フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー

SoC仕様設計開発<SSDコントローラ・アーキテクチャ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県

AIサーバー・データセンター向け高性能SSDの心臓部となる、コントローラSoCのアーキテクチャ設計および性能検証を担当いただきます。チップ実装設計に先立ち、ハードウェアとファームウェアの最適な役割分担を定義し、製品性能を最大化させる最上流の「論理的設計指針=アーキテクチャ設計」に挑戦可能です。 【具体的な仕事内容】 ■SoCアーキテクチャの論理定義と最適化:SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設計チームと連携した、コントローラのアーキテクチャ設計開発 ■シミュレーションモデルの開発・実装:SystemC/C++等を用い、SoC内部の複雑な挙動を高度に再現する、高精度な性能シミュレーションモデルの設計・実装 ■性能評価およびボトルネックの解析・解消:構築した性能シミュレーションモデルを用い、データ転送の停滞箇所を定量的・論理的に特定。解析結果に基づき、性能目標達成に向けた仕様変更の具体的な方針を提示 ■HW/FW実装仕様への要件落とし込みと整合:検証結果に基づき、HW(回路設計)およびFW(制御ソフト開発)の両チームと実装レベルでの仕様整合(アライメント)を行い、実機における目標性能の達成を実現 【業務のやりがい】 SSDは弊社の主力製品で、生成AI需要に伴い、急速に事業拡大しています。担当製品が認められ、事業が拡大し、世の中が変わっていく様を一緒に作っていくことが可能です。SSDアーキテクチャ開発は、どのような技術を導入すれば世の中から求められているものを実現できるかを考える取り組みであり、自分達のアイデアが製品のコアになっていくことは魅力です。 【使用ツール】  ◇言語:C++, Python ◇ツール:波形ビューワー, データ分析ツール(Spotfire等) ◇開発環境:Linux, LSF, GNU開発ツールチェイン

エンジニアリング支援を行う外資系企業の日本支社
エンジニアリング支援を行う外資系企業の日本支社

システムアーキテクチャ設計

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
~1,000万円
勤務地
東京都

■電気電子知識エンジニアとして高度な車両ネットワークシステムの設計と統合の主導をご担当していただきます。

電気回路設計<航空機向けエンジン>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
500万円~1,100万円
勤務地
東京都昭島市

■防衛省向けの航空機用エンジンにおける、ECUのハードウェア開発業務をお任せ致します。 現在運用されているエンジンのアップデート(改良設計)や、次期戦闘機などの新しいエンジン開発など様々なプロジェクトがあり、 顧客(防衛省・自衛隊等)からの要望を踏まえて仕様検討や技術的な折衝、更には提案に向けた設計の取りまとめや お客様・関係各社との技術調整等に携わっていただきます。 【具体的には】※ご経験によって担当いただく業務を検討いたします。 ■航空機用エンジンの電子回路設計・基板設計・筐体設計に関わる開発業務 ■客先との開発に関する提案・仕様調整 ■サプライヤ(国内・海外)との開発に関する調整 ■社内開発チームの取りまとめ業務(スペシャリスト採用の場合)

推進系システム開発<ロケット用エンジン>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
600万円~950万円
勤務地
群馬県富岡市

■メタンエンジンロケット用の推進系(加圧供給系システム)開発に関する下記の業務を担当していただきます。設計~打ち上げまで一連の業務に携わっていただきます。 日本の主力ロケット全てに関わるやりがいのある業務です。 ※入社後すぐに株式会社IHIエアロスペースへ出向いただきます。 【具体的には】 ・推進系システム、関連機器の設計解析・試験評価(推進系システム設計・解析・燃焼試験、機器の設計・解析等) ・タンク構造の設計解析・試験評価(構造設計、開発試験計画等) ・ロケット打上げ運用業務における技術担当(推進系特性評価、射場運用におけるの技術支援、飛行データの評価) ・顧客/パートナー企業との調整 【アピールポイント】 ロケット開発のプロジェクト部署であり、初期の設計から試作・開発試験、製造、打ち上げ・運用までのロケットの全ライフサイクルに携われます。また、メタンエンジンロケットに関する開発を行うロケットシステムのコア技術を経験、および自身が設計した製品を、部内/社内/関連メンバと一丸となったチームで、燃焼試験や実際に打ち上げまで経験できるところが同部署の仕事の醍醐味です。

電気プロジェクトマネージャー<次世代眼底カメラ/OCT>

職種/業界
研究・開発 / 診断医療機器メーカー
年収
500万円~900万円
勤務地
東京都板橋区

■電気設計担当として、アイケア事業をリードする世界初の眼底イメージング製品を世に送り出し、眼科医療の発展に貢献していただきます。 次世代眼底カメラおよびOCTの開発プロジェクトにおいて、関連部門(品証、製造、調達、薬事)と連携し、以下の業務を遂行する「電気チームリーダー」を求めています。 【具体的には】 ・プロダクトライフサイクル(製品を作ってから市場で売れていくまでの段階 )を考慮したシステムアーキテクチャの作成、試作評価、報告書の作成 ・上記活動で明らかになった課題解決と改良設計 ・チームメンバーの教育、指導、評価

ADAS向けシステム開発エンジニア・プロジェクトリーダ

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
610万円~1,140万円
勤務地
愛知県刈谷市

運転支援/自動駐車/MaaS製品のシステム開発・製品化をご担当頂きます。 【具体的には】 ・OEM要求仕様の分析及び分析に基づいた仕様提案および仕様調整。 ・製品におけるシステム全体開発、機能安全開発、セキュリティ開発、ECUシステム開発。 ・検証環境構築(HILS環境、SILS環境)。 ・OEM/協業パートナーとのプロジェクト推進。 【業務のやりがい】 自身の技術を用い企画・開発した商品が世の中に出せ、顧客の喜びや感動につなげられる最先端の現場です。部品設計の世界のみにとどまらず、クルマに載せ、技術者が顧客目線で本当に良いものができているのか、実際に確認・体感しながら開発を進められます。社内外の専門家やOEMとの協業を通じ、技術を広げ、成長を実感できます。また、新たな価値を世の中に提供する感動を開発メンバやOEMと共感できます。 【組織のミッション】 「移動に消費者の求める価値を付加し、未来社会に笑顔を運べ続ける」をミッションとして、ADAS各種製品を保有する部門として開発行っています。各室、グループではその上位方針を受け、それぞれの製品開発、システム開発、ソフト開発を牽引します。今後、競合との競争はより激化することが予想される中、低コスト/高品質な製品はもとより、ユーザーが本当に使いたくなる製品を作るべく、システムのレベルで検討を推進しています。

三菱電機エンジニアリング株式会社

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システム設計<原子力デジタル制御設計>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
513万円~1,044万円
勤務地
兵庫県神戸市兵庫区

■原子力発電プラントの運転に必要な計測制御機器の制御やプラントを安全に運転するための監視機器を制御する制御装置およびロジックにしたがい、プラントの制御監視をおこなう制御装置を製作するための設計を担当いただきます。 【具体的には】 ■原子力発電所で稼働中の制御装置の最新機種への更新、設備新設について、客先並びに三菱内関連部門との打ち合わせを行いながら、制御装置の仕様書、展開接続図等の作成と制御ソフトウェアの製作をおこなう業務 ・システム設計:制御監視装置のシステム構築。システム計画(工事計画)。工程管理、客先及び所内関係部門の取り纏め ・装置設計:制御監視装置の装置仕様書、制御・監視回路、計装回路、電源回路の展開接続図、ネットワーク構成図の作成 ・ソフトウェア設計:制御監視装置に実装するソフトウェアの製作および関連する設計図書の作成 ■ツールとしては、ワード/エクセル、AutoCAD、シーケンスCAD(三菱電機シーケンスCAD)などを使用します。ワード/エクセルは仕様書の作成、AutoCAD、シーケンスCAD(三菱電機シーケンスCAD)は展開接続図やネットワーク構成図、ソフトウェアロジックの作成に使用します。(設計外注に依頼することもあります。) ■担当範囲が広いため、全ての経験がなくても問題ありません。OJTや社内の教育・研修制度にて入社後に技術を習得できるようサポートします。また、原子力工学に関する知識についても、応募時には必要ありません。 OJTや研修で習得いただくことが可能です。

【栃木】プロジェクトマネージャー<車載領域>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
446万円~1,200万円
勤務地
栃木県

自動車業界の顧客に対して、ソフトウェア品質向上をテーマに顧客へのコンサルティングやPJの取りまとめ等、上流工程を中心にご担当いただくポジションです。 ※同社はソフトウェア開発における第三者検証企業という立場になりますが、自動車の品質(乗り心地や性能等)はソフトウェアで完結せず、ハードウェア(機械・電気)の要素も含む為、自動車に関するマネジメント経験が豊富な方や、衝突安全やテストドライバー等、豊富な専門性を持つ方を積極募集しております。 【具体的には】ご希望、適正を踏まえて最終的に業務内容を決定致します。 ■プロジェクトマネージャー:各種システム開発におけるプロジェクトの推進及び、要員・品質・収益・課題・リスク管理を担当等。 ■品質PMO:プロジェクトマネジメント支援全般を担当等。 ■品質保証コンサルタント:ソフトウェアの品質保証に係わる全般を担当。顧客ソフトウェア開発プロセス全般の診断やテストプロセス改善等。 【働く魅力】 ■<WLBの充実> コアタイム無しのスーパーフレックスタイム制、平均残業時間は23.4時間/月(2024年4月~2025年3月)、平均有給休暇取得は13.2日/年(2025年4月~2026年3月)等、WLBを保ちながら就業可能です。結果、離職率は4.37%は業界の中でも低水準を維持しています。 ■<生涯エンジニアとして腰を据えて就業可能> 同社の定年は60歳ですが、定年前2年間の評価が平均以上であれば65歳になるまで定年前の給与待遇を引き継ぐ事が可能なエキスパート制度の運用を2019年より開始しており、60歳以降も腰を据えて就業する事が可能な環境です。

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社

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FPGAスペシャリスト

職種/業界
研究・開発 / アウトソーシング
年収
560万円~1,000万円
勤務地
埼玉県 他

自動車、家電、医療、センサ等の関連メーカーにてLSI設計のスペシャリストとして開発業務に従事していただきます。 ※ご希望により、開発センターでの勤務も可能性がございます。 <PJ事例> ・液晶モニターのFPGA開発 ・半導体製造装置のFPGA開発 ・通信制御用基板におけるFPGA開発 ・信号処理装置のFPGA開発 ・画像処理装置のFPGA開発 ・医療用機器のFPGA開発 ・イメージセンサーのFPGA開発

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社

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LSIエキスパートエンジニア<デジタル・アナログ>

職種/業界
研究・開発 / アウトソーシング
年収
560万円~1,000万円
勤務地
埼玉県 他

自動車、家電、医療、センサ等の関連メーカーにてLSI設計のスペシャリストとして開発業務に従事していただきます。 ※ご希望により、開発センターでの勤務も可能性がございます。 <PJ事例> ・自動車向け電源ICの開発 ・パワエレLSIアナログレイアウト設計 ・家電など民生品向け搭載のマイコン開発におけるデジタル回路設計 ・イメージセンサーのアナログ回路設計 ・大手半導体メーカーでのアナログ・デジタル回路設計や評価 ・SoC開発 ・ASIC開発

開発<MRAMを活用した低消費電力システムおよび半導体>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
610万円~1,140万円
勤務地
愛知県刈谷市

5〜10年先を見越した先端の半導体開発に対して、半導体の使い方や搭載機能を検討し、企画、設計、評価に従事していただきます。 また、その半導体を使った新しいサービスの企画、実車等を使った検証などシステム企画、開発、評価にも従事していただけます。 上記業務の割合は、ご自身のスキル等を考慮して、比率を考えさせていただきます。 【具体的には】 先端半導体の企画、LSI設計、LSI評価、評価ツールの設計 先端半導体を活用した新サービス企画、実証評価機の設計、システム評価 使用言語:RTL(Verilog-HDL)、C、C++、Python等 【業務のやりがい】 大学との協業などで、先端の半導体の技術開発(MRAMの技術進化とその活用)に関われます。 また、世の中に無いような新しいサービス(車に搭載する機能)の企画開発が出来るなど、自らのアイデアを具現化するような業務が行えます。

設計開発担当<深紫外LED素子>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県横浜市青葉区

深紫外用LED素子の設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 開発業務は、深紫外LEDの発光素子の構造設計、MOCVD結晶成長、素子化プロセスのいずれかです。開発した技術を生産部門へ移管し、立ち上げまでを行っていただきます。 【このポジションの魅力】 世の中へ貢献する新しい製品を創出するやりがいのある仕事です。 職場環境は若手からベテランまで、様々な経験を持った幅広い人材が多数在籍しています。 設計開発では、担当テーマの技術開発完了までを行いますが、先進技術を開発する研究部門や量産を担当する生産部門と連携し、一体感をもった製品開発ができます。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
石川県能美市

■ディスクリート半導体に関する下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス設計 ■シミュレーション(TCA) ■試作・性能評価・解析 ■量産立上業務 【対象デバイス】 ■IGBT、ダイオード、パワーモジュール ■パワーMOSFET

設計・開発(民生向け)担当<LEDディスプレイ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県横浜市青葉区

LEDディスプレイ応用製品の開発を担う部署にてLEDディスプレイの電源・制御回路開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LEDディスプレイのシステム設計 ・MiniLED、μLEDを制御するための電源、制御回路設計 ・回路CAD(OrCAD)による回路図作成 ・Spice等のシミュレーションツールによる動作検証 ・電源、制御回路関係の評価(EMC、信頼性試験) 【このポジションの魅力】 ・MiniLED、μLEDを用いたディスプレイ市場は、今後高付加価値製品として成長が期待されています。 ・自分が設計した製品が量産され、市場で見たときの達成感が味わえます。 ・中途入社者も多数在籍しているため、馴染みやすい環境となっています。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
福岡県豊前市

■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCA) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【対象デバイス】 ※()内は想定勤務地です。 ・IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市) ・アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市) ・パワーMOSFET(石川県能美市) ・小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町)  ・小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市)

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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製品開発エンジニア<化合物半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【働く環境】 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方におすすめの求人です。

光デバイス開発<光通信/データセンタ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
630万円~1,080万円
勤務地
千葉県市川市

同社R&D拠点にて、次世代光通信向けデバイスの開発業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・次世代光デバイスの光計および評価(赤外および可視光波長の光変調素子、光合波素子など)/光学シミュレーション ・ファイバー系および空間系の光学評価システムの構築 【扱う製品について】 ■次世代光通信デバイス ・生成AIに関するデータセンター向けの次世代デバイス ・技術優位性:従来のシリコンフォトニクスでは通信速度に限度がある中で、通信速度が早くなる材料「ニオブ酸リチウム」を使った半導体デバイスが注目されています。TDK社は同材料を10年以上前から独自で生産し、量産技術も持ち合わせているため、独自デバイスの生産に強みを持っております。これらの強みにより、現在欧米の顧客からの引き合いが非常に強くなっています。 【事業フェイズ】 磁性材料に強みを持つ同社が、光学技術領域への新規事業立ち上げに伴う人員補充となります。同社は光学領域について2010年代頃から基礎研究を始め、2022年頃から同技術のプレスリリースを始めています。現在は国内のみならず海外でも注目を集めており、同社が今後の強化分野として定める「Seven Seas」の一分野でもあるため、新規成長分野に挑戦されたい方には特におすすめです。

フラッシュメモリトップレベルシェアの日系半導体メーカー
フラッシュメモリトップレベルシェアの日系半導体メーカー

研究開発<次世代3Dメモリ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。 ■量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。 ■デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ■技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ■3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。

フラッシュメモリで日本を牽引する外資系メーカー
フラッシュメモリで日本を牽引する外資系メーカー

デバイスエンジニア<3D NAND>

外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

■3D NANDの製品・技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■Cell Device: ・セル評価 ・セル・プロセス評価、モニター手法の開発 ・製品化のステアリング ■Productization: ・DPPM改善のためのスクリーニング・テストの開発 ・電気的手法による故障解析 ■Big Data Analysis: ・機械学習によるデータ解析 ・モデル最適化と展開 ・データベースとのミドルウェアの開発 【同社で半導体エンジニアとして働く魅力】 ・世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

研究開発<次世代3Dメモリ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】※これまでのご経験にあわせて、同社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 ・3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ・量産適用に向けた技術移管支援 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ・技術動向の調査および社内外への技術報告 ・TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 【使用ツール】  ・SiView(製造実行管理システム:Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など) ・Klarity(欠陥・歩留まり解析ツール:検査データの自動分類・可視化) ・TCADツール(例:Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど) ・Excel、Word、PowerPoint(報告資料・データ整理) ・Python(業務効率化やデータ処理に活用可能/必須ではありません) ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析

次世代3Dメモリの研究開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的には】 ・3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。 ・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。 ・量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。 ・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。 ・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進:半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。 ・技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。 ・3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。

新製品開発<パワー半導体部材>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県揖斐郡揖斐川町

パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発をご担当いただきます。 材料選定、製造条件設定、設備導入検討など、一連のプロセス設計業務をご担当いただきます。 【業務の魅力】 ・同社の主力事業である半導体パッケージ基板とセラミックの技術を融合させた新製品の開発に携わることができます。 ・パッケージ基板、セラミック製品に続く、同社の事業の柱を作っていく業務になり、長期的な会社の成長に貢献できる業務です。 ・特にカーボンニュートラルの実現に向け、EVや再生可能エネルギーといった成長分野のキーデバイスであるパワー半導体は、その性能向上が喫緊の課題であり、その基幹技術の開発に従事していただきます。

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

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デザインエンジニア<フラッシュメモリ>

外資系企業
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,400万円
勤務地
神奈川県横浜市港北区

■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世代のNAND設計開発 ■少数精鋭での開発のため広範囲の裁量 【同社製品について】 同社の扱うコード格納用のフラッシュメモリは、NOR型やSLC NAND型などで、応用機器でのプログラムの大型化と歩調を合わせた大容量化を目指しています。2019年には、NORフラッシュメモリ市場における売上シェアは22.8%で世界シェア1位を獲得しています。

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

光デバイス開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~950万円
勤務地
千葉県

■世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発を担当いただきます。在籍出向となります。 【具体的には】 LN変調器/シリコンフォトニクス/InP受光器等の光集積回路(PIC)、Driver/TIAの電気集積回路(EIC)を搭載した光デバイスのRF(EO、OE)設計(DC~140GHz)、実装設計(機構、PCB、フリップチップ実装、熱応力、光学等)、評価(DC、RF、伝送)等の業務を担当いただきます。関連部署と連携して製品の設計・検証を進めながら、顧客や部品ベンダとの仕様/スケジュール交渉も並行して行っていただきます。 【同ポジションで働くやりがい】 ・業界最先端の光デバイスの技術開発や製品化を通じて世界中の顧客とコミュニケーションを取り、「つづく」をつくり、世界を明るくする。というパーパスを実現できます ・設計~評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、PIC、EIC、デバイス、伝送評価といった幅広い知識や技術を習得できます ・業界最先端の開発のため未知の課題に遭遇することが多く、日々新しい事に挑戦し、新たな手段を創造できる専門家になることができます

次世代ロジック半導体の研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町

AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 【具体的には】 ■論理・物理設計 ・SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ・ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝 ・要求仕様書の作成(性能設計,仕様定義,アーキテクチャ定義) ・EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装 ・設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用) ■EDA・評価環境構築 ・EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝 ・設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用) ・設計・評価・検証環境の構築 ※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。 ■SDK・評価AIモデル構築 ・データ基盤構築、評価AIモデル構築 ・BSPやSDKなどの構築 ■パッケージ研究:半導体パッケージの研究

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

次世代半導体向けインダクタ・デバイス設計開発

職種/業界
研究・開発 / 有機化学
年収
600万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■製品開発(次世代半導体向け機能材料・インダクタ等担当)を担当していただきます。 【担当製品】 次世代半導体向け機能材料 【職務内容】 ・半導体PKGの設計トレンドの把握 ・設計トレンドおよび顧客要求を反映したインダクタ or 受動部品の製品設計・開発 <入社後まずお任せしたい業務> インダクタ or 受動部品の専門家として、下記を担っていただきます。 ・業界における品質保証・規格要求の社内展開 ・製品(要素技術)の開発プロセス構築・実行支援 ・顧客要求・業界特有の商習慣の社内翻訳と営業・開発の技術支援 ・開発、品質、製造、調達、営業などの部門と連携した横断的なプロジェクト推進 <将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ> 3~5年後には、関連領域での専門性を活かした開発テーマリード、新規事業の方向性検討、新市場に向けた技術戦略立案への参画が期待されます。

東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関

車載向けSoC研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
450万円~1,000万円
勤務地
東京都

■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) ・RTL(Verilog/VHDL),System-C ・SoC開発のためのEDAツール全般

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
550万円~1,100万円
勤務地
愛知県豊田市 他

同社にて、SiC、GaNパワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT)のデバイスおよびプロセスに関する研究開発、ならびにSiCエピおよびGaNウェハ技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの企画、技術動向調査 ・パワーデバイスのデバイスシミュレーション設計、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイスのプロセスシミュレーション設計、プロセス要素技術開発 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーション、工程設計 ・パワーデバイス試作品のテスト、分析、評価解析 ・パワーデバイス用ウェハ(GaN基板、SiCエピ成長)の技術開発 ・パワーデバイス用加工装置の導入および改造 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・SiC、GaNパワー半導体に関する世界トップレベルのデバイス・プロセス技術が身につきます。 ・CAE/CAD設計から試作・評価・解析までを一貫して経験でき、実践力を養うことができます。 ・自分たちで考えたデバイスを設計でき、専用の開発試作ラインでプロセス開発に思う存分チャレンジでき、試作品の評価解析まで一連の開発サイクルを回しながら研究開発を行えます。 ・社内外の専門家、大学、研究機関との連携/協働を通じ、専門性の深化、先端研究の実施と技術領域の拡張が可能になります。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署、車両メーカと連携しながら広い視野で開発を進める事ができます。 ・地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献でき、やりがいを感じられます。

SoC研究開発<車載向け>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
東京都港区

ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。

SoC研究開発<車載>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
大阪府大阪市北区

■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 顧客に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。同社のAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、顧客の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
栃木県下野市 他

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

研究開発<化合物半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
540万円~1,000万円
勤務地
秋田県秋田市

■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミコンダクター秋田株式会社にて勤務いただきます 【具体的には】 ・LEDチップをパッケージに実装したLEDランプの開発 ユーザーの要望に応えながら、LEDの特性を十分に引き出せるパッケージ材料選定・構造設計からチップをパッケージに実装するプロセス開発での活躍をしていただきます

デバイス設計・評価<フォトニクスデバイス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス/PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 2.PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。

デバイス設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
700万円~1,200万円
勤務地
栃木県下野市 他

同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。 【具体的には】 ■QD(半導体)デバイス設計 ■評価環境の構築 【このポジションの魅力】 メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、同社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進していただきます。

製品開発<微細配線技術を用いたスマートフォン向け回路基板>

職種/業界
研究・開発 / 有機化学
年収
600万円~1,000万円
勤務地
三重県亀山市

■スマートフォン向け回路基板の量産立上・新規技術開発を担当していただきます。 製品:スマートフォン向け回路基板(スマートフォン向け回路基板、当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です) 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および新規技術開発。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進めていただきます。あわせて、顧客との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深めていただきます。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当していただきます。 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担っていただきます。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担っていただきます。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待しています。

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