ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
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ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社の企業情報
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社の企業情報
事業内容・沿革
■半導体製品の輸入
■半導体製品・半導体を用いた装置の販売、開発、保守サービスの提供
<沿革>
1987年 ウィンボンド・エレクトロニクス社設立。
1995年 台湾株式取引市場に上場。
2001年 日本法人設立
2002年 独・インフィニオン社とDRAM技術提携
2006年 独・キマンダ社とDRAM技術提携
2008年 ロジックIC事業部門が子会社「Nuvoton Technology Corp.(ヌーヴォトン・テクノロジー)」として分社化。
企業の特徴
【概要・特徴】
■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Winbond Electronics社」は、ICの設計からウエハー製造、IC組み立てまでを一貫して実施。台湾最大級の半導体メーカーとして独自ブランドを展開しています。主な製品は、コードストレージ用フラッシュメモリ、セキュアフラッシュメモリ、およびカスタマイズメモリソリューション(CMS)であり、特にNORフラッシュメモリ分野で世界トップクラスのサプライヤーとしての地位を築いています。
近年では、自動車や産業用電子機器など、高い技術と品質が求められるアプリケーションにも注力しており、持続可能な発展を目指したESG(環境・社会・ガバナンス)への取り組みも強化しています。
【日本法人について】
■日本法人では、Winbond Electronics社製のフラッシュメモリを日本の顧客向けに販売や技術サービスを提供しています。さらに、日本市場に特化したフラッシュメモリの設計開発も手がけているのが特徴です。「NOR型フラッシュメモリ」の設計は、米国拠点と共同で進められており、特にロジック設計や検証業務は日本拠点が中心となって担っています。また、関連会社である「Nuvoton Technology社」のロジック製品も取り扱っています。
【注力分野】
■データ検索が迅速で読み込み速度が速い「NOR型フラッシュメモリ」に注力しています。同フラッシュメモリは、容量は小さいものの低価格であるため、幅広い製品に採用されています。増加する需要に対応するため、新工場設立などの開発・生産力向上に積極的に投資を行なっています。
所在地
〒2220033
神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル9F
設立
2001年1月
代表者
代表取締役社長 岡本 龍郎
資本金
1億4,800万円
上場・非上場
非上場
従業員数
90人(2022年5月現在)
アンドプロの 3つ の強み

1
業界/職種専任のプロによる納得の支援
2
企業の"本音"をもとにあなたの強みを見出す
3
未来を見据えた本質的なキャリアサポート
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