【製品開発＜微細配線技術を用いたスマートフォン向け回路基板＞】日東電工株式会社（三重県亀山市）の求人情報

■スマートフォン向け回路基板の量産立上・新規技術開発を担当していただきます。 製品：スマートフォン向け回路基板（スマートフォン向け回路基板、当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です） 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進めていただきます。あわせて、顧客との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深めていただきます。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当していただきます。 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担っていただきます。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担っていただきます。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待しています。

・製品開発経験 ※製品・業界不問

・回路設計における、材料科学、回路設計、スパッタ技術、めっき技術、いずれかのご経験 ・日常会話レベル以上の英語力

・チャレンジを楽しめる方。 ・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方 ・チームワークを重視して仕事に取り組める方

経験、現在の処遇等から総合的に検討します。