【SoC研究開発＜車載＞】株式会社本田技術研究所（大阪府大阪市北区）の求人情報

■ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 顧客に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。同社のAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、顧客の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。

※以下、いずれかの経験 ・回路設計経験 ・半導体開発経験

・SoCに関する知識・開発経験（車載/民生　問わず） ・画像認識に関する知識・開発経験（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など） ・AIに関する知識・開発経験 ・機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ・HPC開発に関する知識・開発経験 ・半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・経験 ・暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ・機能安全に関する知識・開発経験

・特定の領域に固執せず幅広く業務を楽しめる方 ・ゼロから組織が立ち上がることに対して、楽しめる方 ・世界初の技術を創り出し、世の中に貢献したいという想いをお持ちの方 ・新しいことに飛び込み、異なる考えを柔軟に受け入れようとする受容性をお持ちの方 ・新しいことにチャレンジしたいという想いをお持ちの方 ・高い目標を掲げてやりきるエネルギーをお持ちの方 ・グローバルで活躍したいという志をお持ちの方 ・自分の考えを積極的に発信し、周囲を巻き込んで課題解決の最良手段を見出せる力をお持ちの方 ・様々な関係者と明るくやりとりできるコミュニケーション力をお持ちの方

※給与は経験・能力を考慮の上決定します。