株式会社日立ハイテク
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新事業開発エンジニア＜後工程領域＞
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職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置年収
795万円～1,000万円勤務地
東京都港区【業務概要】 従来同社が強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、後工程の先端パッケージング領域における新規事業創出を推進しています。 本ポジションでは、以下いずれかのテーマについての開発を担っていただきます。 （1）電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発 （2） プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業 ＜先端パッケージングとは＞ 複数の半導体チップを高密度に積層・統合し、AIや高性能プロセッサの性能を最大化する最先端の後工程技術。 【業務詳細】 以下いずれかのテーマについての開発を担っていただきます。 （1）電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発 半導体後工程向けの新たな検査装置の開発に携わっていただきます。2030年頃までに市場に出すことが目標です。 ・電子顕微鏡（SEM）技術を活用した検査装置の構想・仕様検討 ・装置設計（機械・電気・制御）およびシステム開発の推進 ・検査性能評価、実証実験の実施 ・顧客や開発部門との要件整理、製品化に向けた技術課題の抽出・解決等 （2）プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業 後工程のエッチング装置メーカーと連携し、装置に付加価値を提供するためのプロセス開発に携わっていただきます。 ・外部パートナーへの技術要件、仕様の提示および開発ディレクション ・プラズマエッチングプロセスの検討、評価条件・レシピの策定 ・実証評価・性能検証の実施および結果分析 ・社内外関係者との調整・折衝およびプロジェクト推進 ・技術指示書や評価レポートなど各種ドキュメント作成等