キャリアを相談する無料
求人検索
年収から探す

半導体/40代の求人・転職・中途採用情報

公開求人778件中 201〜250件表示
サンディスク合同会社
サンディスク合同会社

企業情報を見る

QAQC

外資系企業
職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
500万円~1,300万円
勤務地
岩手県北上市

■仕事概要 メモリデバイス製造工程の工程品質管理を他部門(プロセス、製品技術等)と連携しながら継続的改善のPDCAを実行していただきます。異常管理、IQC(Inline Quality Control) , TEG(Test Element Group)のCpk/SPCモニタリング、変更管理、FMEA活用等を推進します。EES(Equipment Engineering System)や、FDC(Fault Detection Classification)を用いたリアルタイム監視環境、並びにBig Data, AIを活用したデータベースから、分析結果を対策に繋げることにより、お客様の求めるレベルを超える品質の実現に繋げていただきます。 また、メモリデバイスの品質保証のため、製造工程で発生した品質問題の原因究明と是正、並びに信頼性評価や試験データを調査し製品処置を決めて行きます。 製品処置については、海外工場やUS本社と連携しながら対応しております。 ■具体的には  ・統計的工程監視、工程能力評価  ・リアルタイムモニター  ・品質マネジメントシステム、文書管理  ・工程変更の管理  ・品質問題発生時の製品処置  ・データベース構築、活用 【ポジションの魅力】 現在は、半導体製造工程等で発生する膨大なデータ解析から、不良現象等を解明し、歩留り向上のために製造工程にフィードバックしています。将来的には、リアルタイムでデータを抽出し、不良を「予防」することも視野に入れるなど、技術を磨ける環境です。自身の仕事がダイレクトに高性能製品の反映される仕事になります。

求人詳細を見る

高速デジタル回路設計・検証

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI/Fのデジタル回路設計・検証を担当していただきます。 【具体的には】 高速シリアルI/Fコントローラ(プロトコル層)に関する以下の業務を担っていただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・要件定義: ・高速シリアルI/F規格に基づく内部構造(アーキテクチャ)の定義 ・PPA(性能・電力・面積)最適化、CDC考慮、スループット最大化の検討 ■ デジタル回路設計(RTL設計)」: ・Verilog/SystemVerilogを用いた、プロトコルスタックの論理設計および実装 ・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■UVMを用いた検証: ・UVM検証環境を用いて、プロトコル動作を網羅的に検証 ■開発リーダー業務 ・プロトコル仕様の確定から設計完了までのマイルストーン・進捗管理 ・プロトコル階層間の整合性をとるため アナログPHY担当やFW担当との技術インターフェース調整 ・設計レビューおよび若手メンバーの技術指導

東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社

購買担当<半導体関連メーカー>

職種/業界
調達・購買 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都

エレクトロニクス事業における購買・調達業務の核として、サプライチェーンの戦略立案から実行、および組織マネジメントの補佐をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体業界のサプライチェーン構造や技術動向の情報収集・分析 ・技術・品質・調達・サプライヤーを巻き込んだ課題解決の推進 ・BCPや供給リスクを踏まえた調達戦略の立案・実行 ・課長職の補佐および組織マネジメント・人財育成への参画 【このポジションの魅力】 業界最先端のサプライチェーンの渦中で、戦略立案から実行まで裁量を持ってリードできます。 ご自身の調達戦略が新商材の販路拡大や安定調達の実現に直結するため、大きな手応えを感じられます。

住友電工デバイス・イノベーション株式会社

企業情報を見る

システムアーキテクト、プログラマー<業務改善・DX企画>

職種/業界
社内SE(アプリ) / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

化合物半導体の生産活動全般を対象とした業務改善とDXシステムの企画と開発を行っていただきます。 【具体的には】 ■業務改善のためのDXシステム開発やパッケージ導入でリーダー的役割を果たしていただきます ■具体的には、生産管理パッケージ導入における業務設計、ツール作成、テストなどの企画、実行やDXのための内製改善ツールの設計から実装、テストまでを幅広く見ていただきます

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

運用・保守・改善対応・DX化業務担当<生産システム>

職種/業界
社内SE(アプリ) / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県 他

【職務内容】 製造業のコアとなる生産管理システム(MES)の運用・改善、工場全体のDX推進を担うポジションです。経験に応じ、アプリ・インフラ・上流企画のいずれかを軸にお任せします。 【具体的には】 ■基幹システムの運用・保守・改善 稼働中システムの定常運用、ユーザー対応、周辺サブシステム開発 現場の要望ヒアリング、ベンダー調整、バージョンアップ計画と検証 ■ITインフラ関連業務 仮想基盤上で稼働するシステム環境の維持・サーバ構築・障害調査 ネットワーク保守、OSのサポート終了(EOL)に伴うリプレース ■DX推進・上流工程 受注〜出荷プロセスのシステム連携、既存システムの統合・データ活用 新規ITソリューション選定、RFP作成、工場IoT等の最新技術導入検討

東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー

高速伝送技術開発担当

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
620万円~
勤務地
神奈川県

Signal Integrityを向上させ、CPUの性能を最大限引き出すことが同プロジェクトのミッションです。CPUパッケージ及びプリント基板の高速信号配線の設計仕様決定と実機での評価を担当いただきます。 【具体的には】 ・ASICベンダ/IPベンダとの技術ディスカッション、仕様擦り合わせ ・Signal Integrity解析とCPUパッケージ・プリント基板の設計仕様決定 ・CPUパッケージ及びプリント基板の設計データ確認・修正対応 ・CPU評価機でのSignal Integrity評価 ・開発〜実機検証フェーズにおける技術課題の抽出・対応 【このポジションの魅力】 世界トップクラスのCPU性能を目指すプロジェクトであり、自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるCPUの性能や品質に直結する点は、同開発プロジェクトならではの大きな魅力です。また、最先端パッケージ技術と密接に結びつきながら、チップ・パッケージ・ボードを跨いだ高速信号品質の最適化に取り組む業務のため、技術力を総合的に高められる点も魅力の一つです。CPUの高速伝送技術について、開発初期段階の仕様検討から実機検証までを同プロジェクトで行っているため、検討した仕様が形になるまでのプロセスを実感できるため、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。

選定・調達戦略エンジニア

職種/業界
調達・購買 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■社外調達SSDコントローラSoCに関して、以下の一連の業務を担当いただきます。 【具体的には】 A)SoC採用/調達戦略・計画の策定:直近および中期的な採用戦略・計画の立案 B)ベンダとの情報交換・議論:定期的な打ち合わせを通じた、ロードマップ、開発進捗、将来技術、業界動向、品質改善等に関する情報交換、要求提示、議論 C)コントローラSoCの選定:要求仕様の作成、ベンダ回答の吟味、最終的な採用判断 D)開発・顧客対応チームのサポート: ・コントローラベンダとの円滑なコミュニケーション ・各種技術情報、課題、不具合情報(不具合メカニズム、原因、対策、再発・未然防止策、解析レポート等)、品質要求、スケジュール等の情報収集、要求提示、議論、確認 ・収集した情報の社内チームへのフィードバック E)レビューおよび実務・交渉対応: ・採用したコントローラSoCのレビュー ・自身主導での交渉、議論、問い合わせ対応 F) チームマネジメント(入社3年程度を目安に移行):組織の成長に伴う、SoCチームのマネジメント業務(業務管理、メンバー育成、戦略の進捗管理など)

プロジェクトマネジメント<クライアントSSD製品開発>

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■cSSDの開発推進において、以下のような多岐にわたる業務を含めたプロジェクトリーディングを担当いただきます。 【具体的には】 1)製品の設計や試作:新規SSD製品の商品企画から設計・試作・評価・認定までの開発プロセスをリード 2)テストプログラムの作成および評価:製品の初期特性評価や信頼性評価を行い、製品が市場に出る前に十分な品質を確保し、評価結果を基に改善策を提案 3)サンプルの倉入れと不良解析:試作したサンプルの管理や、不良品の解析を行い量産に向けた準備を整える 4)量産性の判断と製品移管:製品の量産性を評価し、量産ラインへの製品移管をスムーズに進めるための支援 5)顧客認定の取得:製品が顧客の要件を満たすために、必要な認定を取得するプロセスをサポート ※上記に加えて、当社の海外子会社や各部門との協力を通じて製品開発の実現を目指していただきます。 【業務のやりがい・魅力】 cSSDの開発は1年以上に及びますが、開発キックオフから顧客認定、量産までのプロジェクトマネージメントを実施し、顧客認定を取得後にPC OEMの新規PCに搭載され、売上が立つことで会社への貢献、世の中への貢献を感じることができます。昨今では、AIが搭載されたPCが主流となってきており、今後、この流れは加速していきます。このような新たなマーケットトレンド、技術トレンドを意識し、顧客が必要とするSSDを開発し、世の中に新たな価値を提供することが可能です。 【技術優位性】 PC OEM向けには10~20%程度のシェアを実現しており、一部のPC OEMでは約30%のシェアを達成しております。技術的には当社の最先端のBiCS FLASHを活用することで、高性能、低消費電力のSSD開発を実現しています。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

物理設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■物理設計エンジニアは、集積回路(IC)の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。 タイミング、電力消費、面積、および製造の実現可能性を考慮しながら、IC設計の実装を担当します。 【具体的には】 1. 論理設計から物理設計への変換: RTLコードからのネットリストを受け取り、物理設計への変換を行う。 フロアプランニング、パワープランニング、クロックツリー合成(CTS)を行う。 2. タイミングクロージャー: タイミング解析を行い、静的タイミング解析(STA)ツールを用いてタイミングクロージャーを達成する。 セットアップ、ホールドタイム、遅延の最適化を実施する。 3. 電力解析と最適化: - 電力解析を実施し、消費電力の最小化を図る。- 電力グリッド設計およびIRドロップ解析を行う。 4. 設計ルールチェック(DRC)およびレイアウト対回路チェック(LVS): DRCおよびLVSツールを用いて、設計が製造可能なものであることを確認する。 レイアウトの修正および最適化を行う。 5. クロックツリー合成(CTS)および信号整合性(SI)解析: クロックツリーの設計および最適化を行う。信号整合性解析を実施し、クロストークやEMIの問題を解決する。 6. 物理設計ツールの使用:Cadence、Synopsys、Mentor GraphicsなどのEDAツールを使用して、物理設計を行う。

アナログ半導体製品の設計、開発、製造、および販売を行う企業
アナログ半導体製品の設計、開発、製造、および販売を行う企業

設計担当<半導体パッケージ及びリードフレーム>

職種/業界
機械設計 / 半導体
年収
500万円~800万円
勤務地
千葉県 他

半導体パッケージ開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計 ・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。 【このポジションの魅力】 同社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出、さまざまな顧客の多様な要望に、きめ細かく総合的に対応できることが強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

安全・環境・防災担当<化学物質管理>

職種/業界
化学物質管理 / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県

化合物半導体製造現場における化学物質管理を中核としつつ、安全衛生・環境管理・防災業務に幅広く関わっていただくポジションです。 化学物質管理を中心に、その周辺領域(安全衛生・環境・防災)の業務もご担当いただきます。 【具体的には】 ■化学物質管理(中核業務) ・化学物質リスクアセスメントの実施 ・化合物半導体特有の物質(ガリウム、ヒ素等)、特別管理産業廃棄物(特化物)、フッ化水素酸(HF)等の劇毒物の安全な取り扱い・保管・処理の設計 ・MSDS(物質安全性データシート)の管理 ・新製品・新プロセスの開発段階での材料選定への関与と、管理方法の伴走的設計 ・法改正への対応(新たに管理対象となった物質の測定ルール策定、測定器具の調達等) ■環境管理 ・廃棄物処理、排水・排気処理(環境関連法規・水濁法 等への対応) ・温室効果ガス(CO2、PFC等)排出量削減への取り組み ・新規規制対応:カーボンフットプリント(製品ライフサイクル全体での温室効果ガス排出量算定)、GHGプロトコルに基づくサプライチェーン全体(自社直接排出/自社エネルギー由来/取引先・製品使用時等)の温室効果ガス排出量算定、責任ある企業同盟(RBA)等の人権関連グローバル規制への対応 ・海外顧客(特に欧州)からの環境要求への対応 ■安全衛生・防災 ・労働安全衛生管理(通勤災害防止から化学物質を扱う現場特有の安全管理まで) ・1,000名規模の従業員を抱える工場の防災体制整備(避難訓練、非常ドア・消火器の適切配置、ボンベ爆発防止設備 等) ・施設設備部門と協力した、法律基準を超える従業員安全確保

アカウント営業<ネットワークスカンパニー>

職種/業界
法人営業 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
神奈川県横浜市港北区

■ネットワークス事業において幅広い最先端商材を組み合わせ、顧客の課題起点で提案を組み上げていくアカウント営業を担当していただきます。 【具体的には】 大手/重点顧客を担当し、経営層から現場まで信頼関係を構築します。アカウントSEと連携し、提案から受注、フォローアップまでを一貫してリード、顧客サイバーセキュリティのリスクや、コンプライアンス課題に伴走した提案を行っていただきます。 ・アカウントプランニング、顧客戦略立案 ・大手エンドユーザー企業への課題ヒアリングとソリューション提案 ・導入後のフォローアップ(導入効果の確認、新たな課題テーマの発掘) ・市場・技術動向のキャッチアップ 【業務の魅力】 ・日本を代表する企業の経営課題に向き合えます。担当いただくのは大手の顧客となり、サイバーセキュリティを経営課題としてとらえている企業の課題解決のご支援を関わっていただけます。 ・課題解決型営業、特定製品の販売ではなく、顧客課題から逆算し、最適なソリューションを組合わせて提案します。顧客の中長期戦略に入り込む、アカウント営業となります。

フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー
フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー

研究開発<先端半導体前工程プロセス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県

OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事していただきます。 デバイス形状を造るリソグラフィ、ドライ加工、ウェット、CMPなどのプロセス、及びデバイス特性を司る絶縁膜成膜、導電体成膜などのプロセスが対象となります。 【具体的には】 ■先端デバイスを開発するためにデバイスグループやインテグレーショングループと連携して業務を行っていただきます。 ■300mmウェハでのデバイス・ロットを流すためにプロセス条件出しや環境整備を行っていただきます。 ■工程で課題のあるプロセスについては課題の要因を抽出、解決するための物理モデル構築、それらのモデルを検証するために物理分析や化学分析を活用していただきます。 ■課題の要因が理解できたところで、対策プロセスを立案し、その結果を確認していただきます。また、先端デバイスでは既存の装置では実現できない新規のプロセスが必要となります。新プロセスを実現するために装置メーカーとの共同開発、新規設備の導入をすることもあります。 【使用ツール】 半導体前工程の300mmウェハ装置を主に使用してプロセス開発を行います。 クリーンルームでの作業もありますが、作業担当の方に依頼することが可能です。 【業務のやりがい・魅力】 世の中にアピールすることができる消費電力が低い新メモリデバイスを開発しています。製品化を実現できれば、会社のビジネス拡大に寄与することができます。 さらには低消費電力のデバイス利用が拡大することで膨大な電力を消費するデータセンターの消費電力を削減し、社会貢献することができます。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

フロントエンド設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・先端テクノロジーチップにおける、RTL論理合成、SDC/UPF検証、および低消費電力設計の実装。 ・フロントエンド設計における課題に対応するための、設計フローやメソドロジー(設計手法)の開発および革新。 ・顧客プロジェクトおよび社内のシステムテストチップにおける、RTL検証、論理合成、低消費電力設計、およびSTA(静的タイミング解析)/タイミングクロージャ(タイミング収束)業務の担当。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

メモリ設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・メモリアーキテクチャ設計(SRAM、DRAM、MRAM、RRAM、PCRAM、および組み込みフラッシュメモリ[eFlash])。 ・読み出し(Read)および書き込み(Write)のクリティカルパス設計と解析。 ・主要な構成ブロック(センスアンプなどのセンシング回路、アナログ回路、高電圧回路、DFT[テスト容易化設計])の設計。 ・チップレベルの設計検証。 ・組み込み型不揮発性メモリ(eNVM)コンパイラの開発および製品化。 ・プロダクトエンジニアや信頼性エンジニアと連携した、実シリコン(試作チップ)の特性評価および信頼性認定の実施。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

レイアウト設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・RDR(制限付きデザインルール)の最適化。 ・先端テクノロジーにおける、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPの開発。 ・メモリIP、コンパイラ、およびテストビークル(評価用試作チップ)の開発。 ・スタンダードセル、I/Oライブラリ、およびアナログIPの開発。 ・面積(コスト)と性能における、デザインルールのトレードオフの提示・評価。 ・面積に対するRDRの影響を低減するための、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPのレイアウトソリューションの考案。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

スタンダードセル設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図(回路設計)からレイアウト、検証に至る一連の設計作業の完遂。 ・HspiceやSpectreなどの業界標準シミュレーションツールを用いた、ディープサブミクロンCMOSテクノロジーの回路設計(回路図作成)。 ・TSMCのプロセス技術において最適なPPA(性能・電力・面積)を達成するための回路最適化。 ・最先端テクノロジーノードにおける回路設計のパスファインディング(先行検討・方向性の探索)および革新。 ・IoTアプリケーション向けのサブスレッショルド(サブ閾値)電圧回路設計。 ・レイアウトエンジニアと連携し、速度、電力、およびEMIR(エレクトロマイグレーション&IRドロップ)に対して最適化されたアーキテクチャの定義。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

PLL回路設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・TSMCの先端プロセスノードにおける、アナログPLLまたはオールデジタルPLL(ADPLL)の設計。 ・先端プロセスにおけるミックスドモード(混在シグナル/アナログ・デジタル混在)の設計フロー。 ・PLL回路の観点からの、デバイスのベンチマーク(性能評価・比較)。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

高速インターフェース設計ソリューション・エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・従来のSerDes(シリアル・デシリアライザ)またはチプレット・インターコネクト(チップ間接続)向けの高速インターフェース設計(送受信回路[TX/RX]、イコライゼーション、クロッキング)。 ・電気的性能の最適化や信頼性の向上など、高速インターフェース向けの技術機能の評価および実装の推進。 ・2.5D/3D IC(積層半導体パッケージ技術)のチャネルモデリング(伝送路のモデル化)。

デザインエンジニア <ロジック回路/メモリ半導体>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円~1,600万円
勤務地
東京都港区 他

同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(Clock Domain Crossing)分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。

デザインエンジニア <アナログ回路/メモリ半導体>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円~1,600万円
勤務地
東京都港区 他

同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。

AI活用推進担当/AI CoE担当

職種/業界
社内SE(インフラ) / 半導体
年収
400万円~650万円
勤務地
東京都千代田区

日本の先端半導体産業を支える企業として、同社では現在、全社的な生産性向上およびビジネス変革を目的として、生成AIの活用を推進しています。 第一段階として「Microsoft Copilot」を標準ツールとして導入済みです。今後はさらに踏み込み、次のように業務カテゴリごとに最適なAIを選定・標準化する戦略を推進します。 →リサーチ:Gemini 等/資料作成:Genspark 等/コード生成:Claude/画像・動画生成:Runway 等 これに伴い、「複数AIの安全な運用」「組織横断での活用推進」「セキュリティ・ガバナンスの高度化」を実現するため、AI CoE(Center of Excellence)を新設しており、その中核となるメンバとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■(1) AIポートフォリオ戦略(カテゴリ別標準化) AI利用マップ(業務 × AI)の策定/AIの役割分担・使い分けルールの制定等 ■(2) 生成AIツールの評価・選定・PoC 各領域AI(Gemini、Claude等)の評価・比較/AIツール採用基準の確立等 ■(3)AIガバナンス・セキュリティ統制 生成AI利用ガイドラインの策定・更新/リスク評価(学習有無・データ保存・国外リスク等) ■(4)AI CoE(推進事務局)の立上げ・運営 全社推進体制の構築・運営/進捗管理/経営層へのレポートティング ■(5)全社展開・活用促進(チェンジマネジメント) AI活用の横展開(成功事例の標準化)/社内教育・ガイド・プロンプト標準整備等 ■(6)DX/業務改革の推進 業務プロセス変革等

住友電工デバイス・イノベーション株式会社

企業情報を見る

調達・物流業務(設備・工事関連/管理職候補)

職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県中巨摩郡昭和町

■主な業務 ・半導体製造装置の調達業務(仕様調整、ベンダー折衝、価格・納期交渉、契約締結) ・国内大手装置メーカーとの取引対応 ・海外装置メーカーとの取引(商社経由が中心) ・設備設置に関わる工事案件のマネジメント(建築・電気工事業者との折衝、納期・品質・コスト管理) ・部品・補修・消耗品の調達 ・社内技術部門との仕様調整・要件すり合わせ ・サプライヤパフォーマンス評価 ・ベトナム製造拠点向け設備の購入対応 ・調達力強化、マネジメント向上に向けた仕組みの構築 ・供給リスク対策(BCP、コンプライアンス、環境他) ■業務の特徴 ・高額な先端半導体製造装置の取扱いも多く、経営インパクトが極めて大きい業務です。仕様調整・価格査定・納期交渉・条件調整を多面的に行います。 ・社内技術部門、建築・工事業者、国内外装置メーカー、商社など関係先が多岐にわたるため、調整能力が最大の差別化要素となります。 ・取引先の社長・役員クラスと直接折衝する機会が多く、若いうちから経営人材との接点を持てます。

ウエスタンデジタルテクノロジーズ合同会社

企業情報を見る

人材開発マネージャー

外資系企業
職種/業界
制度企画・組織開発 / 半導体
年収
900万円~1,200万円
勤務地
神奈川県藤沢市

■同社の Talent, Development and Inclusionチームでは、組織としての競争力を維持するために必要な能力開発を担当します。同ポジションは、日本における学習ニーズの把握から企画・実行までを一貫して担当し、グローバルの優先事項を日本のビジネス環境に適した形で落とし込み、全社員の能力向上を支援します。また、同ポジションは APACの Talent Development and Inclusion Director にレポートし、グローバルチームと連携しながら、日本国内の全組織に対する学習・人材開発をリードする重要な役割です。 【具体的には】 ・ビジネスリーダーと連携し、日本における学習ニーズをグローバルの優先事項や組織変革の方向性との調整 ・HRBPなどの日本のHRチームと協働し、日本特有の課題に対応したプログラムを企画 ・シニアステークホルダーに対し、事業成果に直結する能力開発・研修の提案 ・知識・スキル・行動面のギャップを分析し、短期・中長期の学習ロードマップの策定 ・対面/オンライン研修やEラーニングなどの複合的学習ソリューションを設計・提供 ・日本語/英語での研修を実施し、グローバル教材を日本の慣習に合わせてローカライズ ・研修効果を定量・定性指標で測定し、日本のHRチームと連携して改善を推進 ・グローバル Talent Development and Inclusion チームと協働し、日本市場の知見を提供しつつ、グローバル基準に沿った学習フレームワークの展開 ・外部ベンダーを選定・管理し、日本向けに提供されるコンテンツの品質と適合性の担保

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

化合物半導体プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県

化合物半導体光デバイスのプロセス技術開発、特にMOCVDを用いたエピタキシャル結晶成長を中心とする業務を担当いただきます。 量子井戸構造や三次元構造の成長技術を開発し、光素子設計部と連携して新製品の開発・特性改善を牽引していただきます。 【具体的には】 ■主な業務 ・MOCVD装置を用いたエピタキシャル結晶成長プロセスの開発・最適化 ・量子井戸などの複雑な結晶構造の成長制御 ・平坦成長 → 部分エッチング → 再成長という化合物半導体特有の三次元構造形成プロセス開発 ・スパッタリング、エッチング等の電極形成プロセス技術 ・光素子設計部との連携による、設計起点のプロセス課題解決 ■技術的な特徴 ・化合物半導体(InP、GaAs系)はシリコン半導体と異なり三次元構造を持つため、独自の成長技術が必要 ・MOCVD装置による結晶成長が最終的なデバイス特性の約9割を決定する最重要工程 ■現在の主要開発領域(光素子設計部と同じ製品群のプロセス立ち上げ) ・次世代EML(200G〜400Gb/s) ・高出力・低消費電力CWレーザ ・長距離対応波長可変レーザ

元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー
元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー

工程管理システム ITエンジニア

外資系企業
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
600万円~800万円
勤務地
神奈川県

■AI需要を支える光通信向けコアデバイス製造の、IT基盤構築および運用を担当していただきます。 【具体的には】 (1) 光半導体製造工場の生産ライン向け工程管理システムの運用、追加開発 (2) 会計システムや他サブシステムとの連携対応 (3) 製造関連サブシステムの開発 (4) マスターデータメンテナンス

東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー

テスト開発<次世代グリーンDC・スパコン向けプロセッサ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
620万円~
勤務地
神奈川県

プロセッサの周辺技術開発部門として、スーパーコンピュータおよびデータセンター向け高性能プロセッサの品質・信頼性確保に向け、評価・試験技術の開発および量産適用を担当いただきます。具体的な業務内容は以下です。 【具体的には】 ・プロセッサおよびパッケージの評価・試験(電気特性/熱/信頼性) ・SLT(System Level Test)を含む試験手法の構築・立上げ ・不良解析および品質改善活動 ・評価設備・試験環境(ソケット/ボード/温調)の開発・改善 ・開発部門・製造部門・外部ベンダーとの連携による量産対応推進 【役割・ミッション】 同ポジションは、プロセッサ試験技術の開発者として、以下のミッションを担っていただきます。 ・最適な試験戦略の立案(評価項目・条件・スクリーニング) ・初期不良・フィールド不良低減に向けたデータドリブンな課題抽出 ・新規技術(高速I/F、先端PKG等)に対する評価技術確立 ・試験効率・コストの最適化(量産適用含む) 【このポジションの魅力】 業界最先端技術に携わり、同社のフラッグシップであるHPC製品のプロセッサを高い技術により性能・品質を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。 今後も最先端技術に挑戦し、プロセッサ開発を高い技術で支える業務は大きなやりがいが生まれていきます。

世界トップクラスシェア製品を多数もつ外資系半導体メーカー
世界トップクラスシェア製品を多数もつ外資系半導体メーカー

設計環境・業務効率化推進<半導体>

外資系企業
職種/業界
製造業コンサルタント / 半導体
年収
1,000万円~1,300万円
勤務地
東京都

■同社の半導体デザインにおける設計環境の最適化・効率化担当として、社内コンサルタントのような立ち位置で、開発プロジェクトの品質向上や期間短縮を技術面から支える仕組みづくりを担当していただきます。

次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー

基板テストエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~900万円
勤務地
北海道

半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。 【具体的な業務内容】 ・パッケージ用基板の電気検査・導通確認 ・基板不良(配線断・短絡等)の検出および解析 ・基板検査工程の立上げ・運用 ・サプライヤ(基板メーカー)との技術やり取り ・チップレット/先端パッケージ向け基板評価対応

次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー

パラメトリックテストエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~900万円
勤務地
北海道

半導体デバイスの電気的特性(パラメータ)を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行 ・新デバイス/新プロセス立上げ時のテスト評価 ・テストプログラム自動生成の仕組みづくり ・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり ・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック ・テスト/製造現場との基本的な連携 ・テスト条件・判定基準(Spec)の検討・改善 ・歩留まり低下時の要因分析と対策提案 ・テストデータの整理・統計解析 【使用するツール】 ・オートプローバー・パラメトリックテスタ ・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ

次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー

ロジックテスト工程エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~900万円
勤務地
北海道

ロジックデバイスのテスト工程全体を担当するポジションです。 【具体的な業務内容】 ・ウェハテスト/パッケージテスト装置の工程運用・管理 ・テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート ・装置トラブル・工程問題の初期対応 ・生産量増加に向けた工程改善・運用最適化 ・製造・生産技術部門との連携業務

東証プライム、世界首位級シェアをもつ総合精密部品メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ総合精密部品メーカー

デジタル回路設計

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

技術開発部門において、デジタル半導体の回路設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 半導体デジタル回路設計

エンタープライズSSDファームウェアテスト

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
550万円~1,210万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 エンタープライズSSD開発に参画し、SSDコントローラのファームウェアをテストする業務を担当していただきます。 主な開発フローは下記の通りです。 ■ 製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要なテスト項目を検討 ■ (新規要求がある場合)新規要求を確認するためのテスト仕様書を作成し、テストプログラムを実装 ■ テストプログラムを国内/海外テスト拠点に展開し、テストを実施する(テストプログラムを実行) ■ 検出した不具合を報告し、国内/海外のファームウェアチーム等の関係者と協力し、解決まで導く ■ 全てのテスト結果を集計し、テスト結果レビュー会にて報告し、製品の品質を総合的に判定する

半導体メーカー
半導体メーカー

デバイス開発<半導体>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~650万円
勤務地
京都府

■光センサ用半導体チップの開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 シリコンおよび化合物半導体デバイスの開発エンジニアとして、新規デバイス構造の検討から試作・評価・量産立ち上げまで一連の開発業務を担当いただきます。

元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー
元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー

環境・労働安全衛生担当

外資系企業
職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
650万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

EHS(環境・労働安全衛生)担当として、下記業務をご担当いただきます。 ※直属の上長(日本人/課長クラス)とともに日本拠点全体のEHS活動推進を幅広く担当し、安全で健康な職場づくりを通して、急拡大している同社事業を側面からサポートしていただきます。 【具体的には】 ■ISO14001やISO45001、RBA等の規格や法令に基づくEHSプログラムの企画・改善、監査対応 ■化学物質管理、請負業者の安全対策など部門横断のEHSプロジェクトの推進 ■リスクアセスメントや事故データの分析を通じたリスク低減・安全文化の醸成 ■環境データ(廃棄物・排水・エネルギー等)の管理、行政報告 ■緊急時対応計画及びEHS関連文書の策定・管理 ■社内EHS委員会の運営、社内教育の実施 ■RBA行動規範の順守と社内展開、グローバル対応窓口 ■労働安全衛生に関する業務全般 ■医務室との連携、社内健診サポート、健康イベントの企画

半導体メーカー
半導体メーカー

管理・保全<半導体製造設備>

転勤なし
職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
380万円~500万円
勤務地
京都府

■半導体製造装置の設備保全・運用管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・装置トラブルの際の復旧作業および原因解析 ・装置メーカーとの修理や部品交換に関する問い合わせ、価格交渉対応 ※ラインを止めるダウンタイムを少なくするため、予防保全や早期の解決に努めることがメインミッションとなります。 ※日勤のみとなります。

半導体メーカー
半導体メーカー

製品開発<センサ部品>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
438万円~600万円
勤務地
京都府

■センサ部品の製品開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・透過型、反射型をはじめとした各種光センサの新規設計(製図、電子回路、光学設計等)、および既存品のカスタム設計から、試作品の開発および評価業務 ・光半導体素子の単一機能部品のパッケージング ・光センサを用いたモジュール品の開発 等

半導体メーカー
半導体メーカー

国内営業

職種/業界
法人営業 / 半導体
年収
438万円~560万円
勤務地
京都府

■国内営業職として既存顧客への提案型営業と新規顧客への拡販業務、導入後のフォローを担当していただきます。 【具体的には】 (1)仕様検討 ・ルート営業による既存顧客へのヒアリング ・展示会・HPからのお問い合わせを通じた新規顧客への製品提案 (2)試作品の評価・見積 ・評価用の試作品開発を設計部門に依頼 (3)仕様書提出 見積(量産品) ・(1)(2)を繰り返し仕様を詰め、完成 ・完成品の「仕様書」の提出および「見積書」作成 (4)採用決定・量産準備 ・正式に注文を受ける ・物流部門を通じて生産依頼・納期調整

半導体メーカー
半導体メーカー

回路設計<半導体IC>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~650万円
勤務地
京都府

■同社半導体のIC回路設計職として、回路設計~評価まで担当していただきます。

フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー
フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー

決算・会計企画/ガバナンス担当

職種/業界
内部監査・内部統制 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
東京都

■日本基準に基づく決算業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 主計部における会計・決算のプロフェッショナルとして、財務諸表作成のみならず、単体決算の会計処理の検討を含む会計業務全般を幅広くご担当いただきます。 ・日本基準に基づく決算業務、グループ会社からの会計相談 ・償却資産税等の固定資産管理業務 ・会計処理検討及び法定書類作成:日本基準に基づく会社法計算書類 ・新規会計基準の導入検討及び社内の業務フローへの反映 ・会計方針の策定、経理規定の策定、会計コンプライアンス、経理部門及び他部門への経理教育 ・会計ガバナンス体制の構築~強化 ・J-SOX:文書整備、運用、監査の取り纏め、グループ全体のJ-SOX推進 ・RPAなどのITツールを使用した経理業務の効率化及び分析の高度化 【想定されるキャリアパス】 入社後は単体決算業務を起点に、会計方針の策定や新会計基準の導入、J-SOX推進、グループ会社からの会計相談対応など、主計領域全体を横断的に経験いただきます。 これらの経験を通じて、単なる決算担当にとどまらず、会計基準の適用判断や業務フロー設計を担う“会計プロフェッショナル”へと成長いただき、将来的には会計ガバナンスを牽引する役割を担っていただくことが期待されています。

半導体メーカー
半導体メーカー

プロセス開発<半導体>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~650万円
勤務地
京都府

■光半導体の量産工場におけるプロセス開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 下記いずれかの業務を担当していただきます。 ・プロセス技術・・・半導体前工程プロセスの開発、半導体デバイスの新規設計開発 ・テスト技術・・・半導体チップの検査技術構築・改善 ・生産技術・・・量産工程における品質・歩留向上、生産効率改善 ※関連部署と連携して、新規ラインの立上げや装置導入などにも携わって頂きます。 ※同社では、担当の垣根は低く、光半導体開発・生産に関わるあらゆる改善活動に関わって頂きます。

半導体メーカー
半導体メーカー

半導体プロセス開発<テスト技術業務>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
480万円~650万円
勤務地
京都府

■光半導体の量産工場におけるプロセス開発業務に係るテスト技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・テスト技術(半導体チップの検査技術構築・改善)

量産プロセス開発<光ファイバのコネクタ部材・組み立て>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,100万円
勤務地
千葉県市原市

■複数の光ファイバを束ねて接続できるようにコネクタ化するためのコネクタ部材や、それらの組み立てプロセスを量産レベルで実現できるように開発をご担当いただきます。 ※ライテラジャパン社に出向していただきます。 【具体的には】 量産プロセスの開発に際しては、海外の関連会社との連携を通して、接続ソリューションを海外展開して頂くことが想定されています。 また、量産プロセスの立ち上げにも主導的な役割を果たしていただきます。 【同課のミッション】 光ファイバを用いた伝送方式の高度化や非通信分野への応用技術の開発を行っています。現在は光ファイバ自体の高度化と共に、その実用化に向けた研究開発を行い、高度化した光ファイバの実用化に向けた接続ソリューションも同課のミッションに含まれています。 【所属組織の魅力・やりがい】 理論検証から実用化開発まで幅広いテーマを内包し、様々な人員が得意分野を活かしてそれぞれのテーマに取り組んでいるので、学ぶ機会を多く得られる。 海外関連会社と日常的に連携し、海外の動向もいち早く反映される。 著名な国際学会で複数の招待講演を行った高度人員も在籍し、業界のフロントランナーとしての仕事を実感できる。

プロダクトマーケティング/営業支援担当

急募
外資系企業
職種/業界
ブランドマーケティング / 半導体
年収
550万円~750万円
勤務地
東京都渋谷区

半導体メーカーとの窓口として、同社営業チームと協力して、顧客開拓や拡販戦略の立案及び実施をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Micron製品の拡販に向けた戦略の立案と実行 ・プロジェクトの登録および進捗管理 ・主要顧客への提案型営業活動 ・納期・価格を中心としたメーカーおよび社内関連部門との連携・調整 【主な取扱製品】 Micron社のメモリ製品全般(DRAM/NAND/SSD) 【このポジションの魅力】 世界最大級の半導体商社という安定した基盤のもと、最先端の半導体技術に触れながら、日本のモノづくりを支える重要な役割を担えます。 グローバルなサプライヤーと国内の顧客をつなぐことで、新たなビジネスチャンスを創出し、自身の成長を実感できる環境です。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県

光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス(フォトリソ、エッチング、成膜等)を担う製造技術エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体ウェハプロセス(フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等)の製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・プロセス開発部との連携による課題解決 ・新製品のプロセス確立 【このポジションの魅力】 ・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。 ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。 ・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。

パナソニックインダストリー株式会社

企業情報を見る

IT企画・推進・運営<メカトロニクス・産業デバイス事業>

職種/業界
社内SE(アプリ) / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
大阪府門真市

■メカトロニクス・産業デバイス事業における情報システムの企画・推進・運営マネジメントを行う中で、事業部幹部と円滑なコミュニケーションを取り、課題形成、解決の方向性について合意形成を行って頂きます。 【具体的には】 ・事業部幹部と円滑なコミュニケーションを取り、課題形成を行う ・課題解決に向けて全社方針(センター)と整合取りながら解決の方向性について合意形成を行う ・事業部の各種プロジェクトにITの立場として参画し、必要な人選及びIT戦略に沿ったソリューション提案を行う ・事業部IT予算の予実管理を行う <この仕事を通じて得られること> ・事業部幹部との人間関係形成 ・事業部の課題に対してともに推進し、事業成長に貢献するというやりがい ・PID全社視点でのIT戦略の立案と実践の経験 <キャリアパス> ・事業部のIT責任者の経験を通じ、同社全社視点でのIT戦略の立案 ・海外地域担当との接点を通じ、国内にとどまらない、海外拠点の事業成長機会につなげる

住友電工デバイス・イノベーション株式会社

企業情報を見る

高周波増幅器設計スペシャリスト

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県中巨摩郡昭和町

携帯電話基地局向けGaN HEMTを用いた高出力増幅器の設計開発を担当いただきます。国内外の主要基地局ベンダー様からの顧客要求仕様を受け、ドハティ増幅器等の回路設計から試作・評価・製品化まで、顧客と並走しながら開発をリードいただきます。長年培われた専門性を活かし、スペシャリストとして手を動かしながら、若手エンジニアを指導していただくことが期待されます。 ■主な業務 ・顧客要求仕様を起点とした回路トポロジ検討(ドハティ増幅器、非対称ドハティ、3-way/4-way等) ・高周波シミュレータ(ADS、MWO/AWR)による回路設計、電磁界解析 ・試作品の高周波特性・信頼性評価(GHzオーダーRF測定) ・デバイス設計部門・パッケージ設計部門との協働、プロセス技術者との課題解決 ・顧客との技術コミュニケーション(コンカレント・エンジニアリング) ■扱う技術領域 ・RFパワーアンプ:ドハティ増幅器、広帯域電力増幅器、DPD対応、効率化 ・デバイス:GaN HEMT ・応用:ポスト5G基地局向け高出力増幅器 ■本ポジションの魅力 ・2007年に世界で初めてGaN HEMTを量産製品化し、現在も世界有数の市場シェアを持つ増幅器製品開発の最前線に関われます。 ・材料・物性・高周波回路・顧客要求の統合点で設計判断を下す、電子デバイスの総合格闘技ともいえる仕事です。 ・国内外の主要基地局ベンダー様とのコンカレント・エンジニアリングを通じて、顧客目線でのプロダクト開発スキルが身につきます。

東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー

アナログ開発担当

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
620万円~
勤務地
神奈川県

プロセッサの周辺技術開発部門として、スーパーコンピュータおよびデータセンター向け高性能プロセッサの性能・品質確保に向け、アナログ回路技術を基盤とした機能ブロックの開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・最先端半導体技術およびアナログ回路技術を用いた回路設計 ・シミュレーションによる特性解析および設計最適化 ・実機評価による動作確認および信頼性の検証 【このポジションの魅力】 業界最先端技術に携わり、同社のフラッグシップであるHPC製品のプロセッサを高い技術により性能・品質を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。 今後も最先端技術に挑戦し、プロセッサ開発を高い技術で支える業務は大きなやりがいが生まれてく可能性が高いです。

パナソニックインダストリー株式会社

企業情報を見る

AI・デジタル技術とデータの活用推進/AIエージェントによる業務BPRの推進

職種/業界
社内SE(インフラ) / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
大阪府門真市

■生成AI・予測AIの業務活用企画および実行・展開、全社的なデジタルリテラシーの向上をリーダーとして推進して頂きます。 (生成AI技術・予測AI技術によるデータ活用・Agentic-BPR実現、DX人財開発 等) 【具体的には】 ・DX戦略・AI活用戦略の企画および実行 ・組織横断でのDX施策推進、業務部門との共創 ・専門組織(AI、デジタル技術)の強化・人材育成 ・生成AIファーストによる業務改革の推進 ・プロジェクト・マネジメントと品質確保 ・組織運営・次世代リーダー育成 <この仕事を通じて得られること> ・DX戦略実行による事業競争力強化と経営目標達成への貢献 ・グローバル・組織横断での変革推進 ・最先端技術(生成AI、デジタル技術)を活用した経営体質強化 ・DX・AI・データ活用のプロフェッショナル集団の構築と育成 ・大規模プロジェクトの推進と品質担保 ・次世代リーダー・組織の育成 <キャリアパス> 同社では異動・昇格について社内公募制度を採用しており、当該ポストで成果を上げていただいたうえで、ご自身でキャリアパスを描き、そのキャリアパスに沿うポストへ自らチャレンジすることが可能です(チャレンジ先ポストでの社内面談等が実施され、採用されれば当該ポストに異動・昇格します)。

パナソニックインダストリー株式会社

企業情報を見る

業務変革DXの戦略企画・実行

職種/業界
社内SE(アプリ) / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
大阪府門真市

■マーケティング/セールスに留まらず、徹底的な顧客志向(顧客価値起点)のアプローチでデジタル技術による業務変革の実行・推進をチームリーダーとして推進して頂きます。 (Salesforce、生成AI、顧客・市場・技術データの活用 等) 【具体的には】 ・顧客価値起点DX(SFA)の戦略企画・実行 ・組織横断でのDX施策推進、業務部門との共創 ・プロフェッショナル・チームの構築・人材育成 ・生成AIファーストによる業務改革の推進 ・プロジェクト・マネジメントと品質確保(QMS) <この仕事を通じて得られること> ・直轄部門のIT職能としてPID全社およびグローバルな視点で業部門への間接的な貢献。 ・最新IT技術動向について勉強できる機会。 <キャリアパス> 同社では異動・昇格について社内公募制度を採用しており、当該ポストで成果を上げていただいたうえで、ご自身でキャリアパスを描き、そのキャリアパスに沿うポストへ自らチャレンジすることが可能です(チャレンジ先ポストでの社内面談等が実施され、採用されれば当該ポストに異動・昇格します)。

...

...

...

...

サービス紹介

コンサルタント紹介転職サポート申込お問い合わせ

業界/職種別特集

[IT・通信]

[製造業]

メーカー (機械・電気)

[自動車販売・整備]

勤務地から求人を探す

[北海道エリア]
北海道
[東北エリア]
青森県岩手県宮城県秋田県山形県福島県

年収から求人を探す