仕事内容

■同社にて下記業務を担当していただきます。・従来のSerDes（シリアル・デシリアライザ）またはチプレット・インターコネクト（チップ間接続）向けの高速インターフェース設計（送受信回路［TX/RX］、イコライゼーション、クロッキング）。・電気的性能の最適化や信頼性の向上など、高速インターフェース向けの技術機能の評価および実装の推進。・2.5D/3D IC（積層半導体パッケージ技術）のチャネルモデリング（伝送路のモデル化）。

必要な経験・資格

必須要件

以下全てを満たす方・電気電子工学または類似分野のバックグラウンドをお持ちの方・書面および口頭（面接や会話）の双方において、流暢な英語コミュニケーション力・10Gbps以上の高速インターフェース設計において、3年以上の関連する業界実務経験・理論から回路設計、そして実シリコン（実チップ）による評価・検証に至るまで、高速インターフェースのアーキテクチャへの理解

歓迎要件

・EM（電磁界）インダクタンス・寄生容量抽出に関する知識や経験

給与

年収500万円～1,200万円

※賞与：年3回（9か月分）　固定賞与4か月分＋会社業績賞与On-Target 2か月分＋個人業績賞与On-Target 3か月分（グレードに応じて月数は異なる）

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

3回

諸手当

通勤手当（上限10万円/月にて全額支給）

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

固定労働時間制

就業時間

9:00〜18:00

勤務地

大阪府

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

（内訳）完全週休2日制（土日祝）、年末年始休暇、夏期休暇（有休3日間）、有給休暇（初年度(最大12日), 2年目(13日), 3年目(14日), 4年目以降…+2日間（上限22日間））

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金確定拠出年金（DC）、確定給付年金、健康診断（法定以上の検査項目）、個人業績評価制度(PMD/Performance Management Development)、昇進（PMDによる）定年：60歳、再雇用（65歳まで）※再雇用後も基本的に定年時の年収を維持する対応となっております。

会社概要

会社名

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

平均年齢

40歳

事業内容・沿革

■半導体設計における最先端設計ソリューション開発

企業の特徴

【概要・特徴】外資系半導体ファウンドリの日本法人。世界の拠点と協力し、先端ノードを含む世界最先端の半導体技術開発に参画しています。【事業展開】主に重要顧客のデジタルインプリ設計、スタンダードセル開発・SRAMセル開発、先端技術テストチップ開発、チップインプリメンテーションの効率向上、カスタムレイアウトのサポートを担っています。また、日本の国立大学とアライアンスを締結。大学に同社のリソースを提供し、半導体システムに関する研究を共同で推進しています。【人材育成】経験豊富な技術者がマンツーマンで効率的にトレーニングを行なっています。