仕事内容

半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。【具体的な業務内容】・パッケージ用基板の電気検査・導通確認・基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析・基板検査工程の立上げ・運用・サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り・チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応

必要な経験・資格

必須要件

プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験

給与

年収400万円～900万円

※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 ※給与は経験や能力に応じて同社規定により決定

給与形態

年俸制

昇給

あり

賞与

なし

諸手当

通勤手当、残業手当

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

8:30〜17:00

勤務地

北海道

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間128日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、国民の祝日、・年次有給休暇（20日　入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）、創立記念日（8/10）、年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 ※定年65歳

教育・研修

OJTでの研修教育

会社概要

会社名

次世代先端半導体の日系ファウンダリー

平均年齢

48歳

事業内容・沿革

■次世代の電子部品・集積回路等に関する研究・開発・設計・製造・販売 ■環境負荷低減を実現する省エネルギー技術および次世代製造プロセスの研究開発 ■半導体産業を担う人材の育成・キャリア開発

企業の特徴

【概要・特徴】先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。設計からウェーハ工程、最新のパッケージングに至るまで、開発製造のサイクルタイムを劇的に短縮するサービスの提供を推進しています。公的な大型支援や、国内を代表する大手メーカー複数社からの出資を受けるなど強固な事業基盤のもとで次世代技術の開発を展開しています。【強み】設計支援から製造工程までをシームレスに連携させる独自の統合型ビジネスモデルが強みです。これにより、最先端プロセスを採用した高性能な専用チップを、業界最速クラスのスピードで顧客に提供することを目指しています。また、量産品だけでなく、顧客ごとの特定用途に向けたカスタマイズ性の高い多品種少量生産のニーズにも柔軟に応えられる体制を構築しています。