【研究開発＜先端半導体前工程プロセス＞】フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー（三重県）の求人情報

OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事していただきます。 デバイス形状を造るリソグラフィ、ドライ加工、ウェット、CMPなどのプロセス、及びデバイス特性を司る絶縁膜成膜、導電体成膜などのプロセスが対象となります。 【具体的には】 ■先端デバイスを開発するためにデバイスグループやインテグレーショングループと連携して業務を行っていただきます。 ■300mmウェハでのデバイス・ロットを流すためにプロセス条件出しや環境整備を行っていただきます。 ■工程で課題のあるプロセスについては課題の要因を抽出、解決するための物理モデル構築、それらのモデルを検証するために物理分析や化学分析を活用していただきます。 ■課題の要因が理解できたところで、対策プロセスを立案し、その結果を確認していただきます。また、先端デバイスでは既存の装置では実現できない新規のプロセスが必要となります。新プロセスを実現するために装置メーカーとの共同開発、新規設備の導入をすることもあります。 【使用ツール】 半導体前工程の300mmウェハ装置を主に使用してプロセス開発を行います。 クリーンルームでの作業もありますが、作業担当の方に依頼することが可能です。 【業務のやりがい・魅力】 世の中にアピールすることができる消費電力が低い新メモリデバイスを開発しています。製品化を実現できれば、会社のビジネス拡大に寄与することができます。 さらには低消費電力のデバイス利用が拡大することで膨大な電力を消費するデータセンターの消費電力を削減し、社会貢献することができます。

■物理・化学・材料工学などの理工学系基礎知識を有し、それらをベースとしたデータ解析・課題解決（物理モデル構築や要因解析など）の実務経験

■EDSやXPS等の分析についての一般的な知識 ■半導体前工程におけるプロセス開発、または半導体製造装置の開発実務経験（経験年数不問） ■特定のユニットプロセス（リソグラフィ、ドライエッチング、ウェット洗浄、CMP、成膜など）における深い専門性や知見 ■酸化物半導体（Oxide Semiconductor）や新材料を用いたデバイス・プロセス開発の経験 ■300mmウェハ製造ラインでの開発・運用経験 ■各種物理・化学分析（例：SEM、TEM、EDS、XPS、SIMSなど）の実務経験、または分析結果に基づくプロセス最適化の経験 ■半導体製造装置メーカーとの共同開発や、新規設備の導入・立ち上げを主導した経験 ■英語力（目安：TOEIC 600点以上、または英語での仕様書読解・海外メーカーとの実務経験）

■デバイスグループやインテグレーショングループなど、社内外の複数部門と円滑に連携できるエンジニアとしてのコミュニケーション能力をお持ちの方

※年収例 ・950万円／36歳（既婚・子2人／月給53万円＋各種手当＋賞与） ・680万円／28歳（独身／月給39万円＋各種手当＋賞与）