【機械設計・開発エンジニア＜半導体製造装置／ウェハ搬送系ユニット＞】TDK株式会社（秋田県にかほ市）の求人情報

【職務内容】 同社が手掛ける半導体製造装置のロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットに関する機械設計をお任せいたします。 【募集背景】 半導体装置市場でのシェア拡大・事業成長を図るべく、競争力ある製品・技術を生み出すためのエンジニアリソースの強化に向けた人員の増強。 【FAソリューションズBGについて】 同社のFAソリューションズBGは、電子部品製造で培った高度なメカトロニクス技術を応用し、半導体製造向けのロードポートやフリップチップ実装機などを展開しています。 最大の魅力は、自社がユーザーである視点を活かした、高精度・高信頼性・省スペースな装置設計です。顧客ニーズに寄り添う柔軟な提案力と優れた清浄・搬送技術により、AI半導体をはじめとする最先端生産現場の歩留まり向上や自動化に大きく貢献しています。 【同業務の魅力点・応募者へのメッセージ】 同社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。 （1）気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル（ゴミ）が滞留・付着しない。 （2）湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハ自体の腐食（サビや酸化など）を防ぐ。　等 今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て可など、様々な挑戦していく予定です。 同部は、他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしています。

・装置の機械設計の実務経験3年以上

・半導体製造装置の設計の実務経験 ・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600／CEFR B1）

※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。