【機械設計・開発エンジニア＜半導体製造装置／フリップチップボンダー＞】TDK株式会社（秋田県にかほ市）の求人情報

【職務内容】 半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムの機械設計 【募集背景】 半導体装置市場でのシェア拡大・事業成長をはかるべく、競争力ある製品・技術を生み出すためのエンジニアリソースの強化に向けた人員の増強。 【FAソリューションズBGについて】 同社のFAソリューションズBGは、電子部品製造で培った高度なメカトロニクス技術を応用し、半導体製造向けのロードポートやフリップチップ実装機などを展開しています。 最大の魅力は、自社がユーザーである視点を活かした、高精度・高信頼性・省スペースな装置設計です。顧客ニーズに寄り添う柔軟な提案力と優れた清浄・搬送技術により、AI半導体をはじめとする最先端生産現場の歩留まり向上や自動化に大きく貢献しています。 【当業務の魅力点・メッセージ】 同社のフリップチップ実装システムは、先端半導体および高密度電子部品の実装分野において高い競争優位性をもっています。 （1）独自のサブミクロンレベル高精度アライメント技術により、微細化・狭ピッチ化が進む極小チップや光学素子、MEMSデバイスを高精度かつ安定して位置決め・実装が可能。 （2）超音波接合技術をはじめとする高度な接合プロセス制御により、熱や荷重によるデバイスへのダメージを極限まで抑え、低温・短タクトでの高品質な接合を実現。 等 今後は、生成AIやデータセンター需要を背景とした先端パッケージング（チップレット、2.5D/3D実装、光電融合・CPOなど）領域などへの展開を加速させると共に、グローバルでの販路拡大、次世代プラットフォーム機の開発、モジュール共通化や知能化など、多彩な技術的挑戦を推進していく予定です。 同部は、他社で活躍されていた経験者も多く在籍しスムーズに業務に取り組める環境です。事業拡大を進めるためにご協力頂ける方の応募をお待ちしております。

装置の機械設計経験3年以上

・半導体製造装置の設計の実務経験 ・英語力： 資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600／CEFR B1）

※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。