東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
光電融合分野における光接続／光配線の研究開発
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職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
650万円～1,000万円勤務地
千葉県出向となります。下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 次世代のDCネットワークで必須とされるCo-Packaged Optics等、光電融合分野での新たな光接続、光配線の研究・開発を行います。 入社後は、次世代の通信インフラを支える新しい接続技術の製品開発に加え、その先を見据えた先進的な光接続技術の研究・開発に携わっていただきます。Globalに活躍する顧客、パートナーとの連携も行いながら、新たな光部品製品の研究開発を担い、早期の実用化を目指します。 学会はじめ社外発表も行い、自社Gr会社やパートナーとのビジネス連携を整備する業務もご担当いただきます。 【同ポジションで働くやりがい】 自らのアイデアや技術が形となり、社会の変革を支える製品として世の中に送り出される醍醐味を実感できる環境です。同部門では、常に最先端の技術や新製品の創出にチャレンジしていて、世の中から大きな注目を集める光電融合領域の最前線で仕事ができます。技術的な壁を乗り越えながら新たな価値を生み出し、その成果が社会や産業の発展に貢献していく喜びは、この仕事ならではの魅力です。未来の通信を支える革新的な技術を生み出し、仲間とともに達成感と成長を分かち合いながら、新たな挑戦を楽しみたい方との出会いをお待ちしています。 【将来的なキャリアパス（5～10年）】 光ファイバ接続分野で開発を主導していく中で、学会や社外発表を経験し、この分野での第一人者となり、部下をまとめ、指導できるポジションを目指していただきます。