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研究・開発/年収600万円以上/40代の求人・転職・中途採用情報

公開求人489件中 351〜400件表示
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー

DFT回路設計リード・マネージメント <高性能プロセッサ開発>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,150万円~1,300万円
勤務地
神奈川県

■高性能プロセッサ開発におけるDFT回路設計リード・マネージメントをご担当いただきます。 【具体的には】 同本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューターやその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしての高性能プロセッサを目指して開発を行っていただきます。本プロジェクトでは、数十億トランジスタ規模のプロセッサの開発において、ASICベンダと連携し、DFT回路設計全般のリード・マネジメントを職務として取り組んでいただきます。 【業務の魅力】 業界最先端技術に携わり、スーパーコンピュータをはじめとして、同社のフラッグシップであるHPC製品を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。海外のベンダとの定期的な打ち合わせにより英語を用いたグローバルなコミュニケーションスキルが身につきます。今後も最先端技術に挑戦し、それに応えられるプロセッサ開発業務は大きなやりがいが生まれるものと考えられます。 【期待される役割やミッション】 同ポジションは、幹部社員として、プロセッサの開発、設計、検証に責任を負い、以下のミッションを担っていただきます。 ・技術的な専門知識を活かし、ASICベンダーのDFT担当者や同部の設計者と技術連携しながら開発を推進 ・プロジェクト計画に基づいたDFT全般のスケジュール、進捗を管理 ・故障カバレッジ・診断率の向上

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東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関

eVTOL向けeDriveの研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
480万円~1,000万円
勤務地
埼玉県

■eVTOL(電動垂直離着陸機)向けeDriveの研究開発(電気・制御領域)をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に合わせ下記いずれかの業務をお任せいたします。 ・パワーユニットシステムに基づく、各種コンポーネントのコンセプトの検討、および仕様の構想 ・電気回路/磁気回路設計及び電磁界解析 ・単体/ユニット性能評価 ・BEVやその他パワープロダクツ製品等への研究技術の転用 【開発ツール】 ・設計ツール:CATIA ・解析ツール:PSpice、PLECS、Simplorer、JMAG、Abaqus、SimulationX、AMESim、Adams、ANSYS等 ・制御開発ツール:MATLAB、Simulink、MBD系ツール(Rational、Rapsody等) ・言語:C、C++等 ・電気計測器:オシロスコープ、ロガー、Spectrum analyzer等 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、同社では創業以来、数々の製品を生み出し続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。

株式会社メイコー
株式会社メイコー

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プリント基板開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
神奈川県綾瀬市

■同社にて、プリント基板開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■市場ニーズをもとに開発テーマを検討 ■開発製品を顧客に提案し、顧客の要望に応じて改善検討を担当 ■次世代製品に向けた材料・構造・デザインなどの付加価値開発 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5~10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれております。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。

研究開発

職種/業界
研究・開発 / 総合電機
年収
540万円~850万円
勤務地
埼玉県さいたま市見沼区

新規事業(光通信分野、医療分野、インフラ分野など)での光学ユニットの研究開発をご担当いただきます。 担当するテーマは本人からのテーマ提案(または経験・適性を見て既存テーマに配置)を想定しており、 テーマ例は下記(それぞれのユニット/システムの研究開発~製品化までを一気通貫で担当)となります。 ■地上~宇宙で用いられる空間光通信向け新規光学ユニット ■医療分野で用いられる新規光学ユニット/測定システム ■インフラ分野での新規光学素子/システム

パワーエレクトロニクス技術者

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
500万円~1,250万円
勤務地
京都府木津川市 他

■同社全社の技術開発を担う技術・知財本部に開設されるパワーエレクトロニクスセンタ(仮称)において、パワーエレクトロニクスに関する先端技術の調査や技術開発、事業部門と連携したプロトモデル開発等のテーマリーダーとして以下の役割を担っていただきます。※経験や希望に応じて、専門性を活かした配属を検討予定しています。 【具体的には】 ・関係事業部門との連携によるパワーエレクトロニクス関連の開発テーマの具体化 ・チームメンバと協働しながら、技術開発テーマを推進 ・製品化に向けた技術の実装やプロトタイプの実用化推進をリードする 【製品領域】 ・太陽光発電・蓄電池・V2H対応のパワーコンディショナ ・サーボドライブ、汎用電源、非接触給電装置 など 【仕事の魅力】 ・仕事を通じた社会貢献:再生可能エネルギーやカーボンニュートラルなど、社会貢献が高い事業に参画できます。 ・開発に集中できる環境:中長期の成長を見据えた継続的な投資を行う事業であるため、安定した開発環境でパワエレ開発を思いっきり楽しめます。 ・技術的高みへの挑戦:最先端の回路設計や制御技術、新デバイス活用など、いまだ社会実装ができていない技術への挑戦をリードできます。 ・市場価値向上機会:パワコン・サーボなど多様な製品で先端技術から社会実装までの経験が積め、採用市場で求められる”事業につなげる技術力”が高まります。 ・豊富な昇格・昇進機会:事業拡大を見据えた大幅な組織拡大の時期であるため、入社後のマネージャー、スペシャリストへの昇格機会が豊富にあります。

パワーエレクトロニクス技術者

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
500万円~1,000万円
勤務地
京都府木津川市 他

■全社R&Dを担うパワーエレクトロニクスセンタにおいて、パワーエレクトロニクスに関する先端技術の調査や技術開発、事業部門と連携したプロトモデル開発等に取り組んでいただきます。 【技術領域】 ・パワーエレクトロニクス回路設計(DC/DC、インバータ など) ・パワーエレクトロニクス関連の制御アルゴリズム開発 ・次世代半導体デバイス(SiC、GaNなど)の活用 ・系統連系技術開発 ・磁気設計(トランス、リアクトルなど)、EMC対策技術 【製品領域】 ・太陽光発電・蓄電池・V2H対応のパワーコンディショナ ・サーボドライブ、汎用電源、非接触給電装置 など 【仕事の魅力】 ・仕事を通じた社会貢献:再生可能エネルギーやカーボンニュートラルなど、社会貢献が高い事業に参画できます。 ・開発に集中できる環境:中長期の成長を見据えた継続的な投資を行う事業であるため、安定した開発環境でパワエレ開発を思いっきり楽しめます。 ・技術的高みへの挑戦:最先端の回路設計や制御技術、新デバイス活用など、いまだ社会実装ができていない技術への挑戦ができます。 ・市場価値向上機会:パワコン・サーボなど多様な製品で先端技術から社会実装までの経験が積め、採用市場で求められる”事業につなげる技術力”が高まります。 ・豊富な昇格・昇進機会:事業拡大を見据えた大幅な組織拡大の時期であるため、入社後のマネージャー、スペシャリストへの昇格機会が豊富にあります。

三菱電機株式会社 姫路事業所

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ハードウェア先行開発<車載統合制御ユニット>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
500万円~1,200万円
勤務地
兵庫県姫路市

■次世代自動車向け各種車載制御ユニットのハードウェア先行開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・次世代自動車に搭載されるボディ・ゲートウェイ制御などの各種車載制御ユニットの電気回路設計(マイコンの周辺回路設計、電源回路設計、Ethernetなどの高速通信回路設計など) ・信頼性設計(EMC設計、熱設計、実装など) ※先行開発、拡販活動から量産を見据えた製品設計に至るまで全般の設計業務に携わっていただきます。 ■業務の魅力 自動車の電気電子アーキテクチャが年々進化する中、最新の技術動向を調査しながら、競争力のある製品開発に日々取り組んでいます。ハードウェアの先行開発に加え、シミュレーションなどのフロントローディング設計も積極的に取り組んでおり、新しい技術開発(高速信号設計やEMC設計など)に携わることができます。 ■事業/製品の強み 100年に一度の変革期と言われる自動車業界において、自動車に搭載される電気電子アーキテクチャが大きく変化していくタイミングにあります。自動車の電子化が加速していく流れの中で、電子制御ユニットに求められる機能もますますの高機能化が求められており、今後も成長が期待できるビジネスです。 ■キャリアステップイメージ ハードウェア設計の幅広い知識をベースに、システム部門、S/W部門と連携して、新規製品の立ち上げから製品化を推進できるリーダーになっていただくことを期待します。 ※自動車機器事業の分社化に伴い、新会社である三菱電機モビリティ株式会社へ、同社から新会社へ在籍出向。 (新会社出向中の賃金、福利厚生等の処遇は同社基準、今回の分社化を理由にした勤務地変更なし)

研究開発<リチウムイオンバッテリー>※電気領域

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
京都府京都市南区

■リチウムイオンバッテリーの技術開発部における電気領域担当者として下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・活物質等の材料開発 ・バッテリーの仕様構築に向け、新技術の不確定要素を明確化し、最適化を目指した設計・評価業務 ・セルおよびバッテリーモジュールの特性に基づいた仕様構築・改善の推進 <詳細> 仕様構築において、設計と評価の両面からアプローチし、信頼性と性能向上を目指した以下業務を担当します。 ・コンセプト立案、設計、試作、評価などのPDCAサイクルを通じた仕様の最適化を推進 ・充放電特性(容量、出力、充放電サイクルなど)や安全性を考慮した設計仕様の策定および試作品の評価 ・評価結果のフィードバック、設計改良や仕様改善に反映 ・セルの充放電挙動や劣化メカニズムのシミュレーション、モデル構築・検証、開発プロセスの効率化 【開発ツール】※ミッションにより異なります ・セル評価/計測ツール:充放電装置、インピーダンス、安全性試験装置 ・電池試作ツール:グローブボックス ・シミュレーション/HILS関連ツール:Matlab, Simulink, Python

東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー

ECUプラットフォーム 要素技術開発エンジニア< 次世代自動運転>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

■同社にて、次世代自動運転システム開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代自動運転および先進安全技術のシステム・電子アーキテクチャ設計 ・高解像度センサー(カメラ、レーダー、LIDAR)から出力される大量のデータを処理し、高度な認知・判断・制御アルゴリズムを実装する次世代ECUのHWおよびSWアーキテクチャ設計 ・次世代自動運転システムの高い機能安全要求を実現するシステム・制御設計およびアプリケーションSW実装設計 ・OTAソフトウェアアップデートに対応したECUのHW/SWプラットフォーム開発とクラウドを含めたシステムアーキテクチャ設計 ・次世代ECUを開発・評価するためのSILS/HILS環境の構築 【魅力】 今後を担う次世代の自動運転技術の実現に関わることができるコアポジションです。アルゴリズムの検討からソフトウェアのコーディング、実車での評価・検証までをご自身で担当することができ、車の自動運転技術の開発に必要な技術スキルと専門性を身につけることができます。

東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
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電子電装ものづくりプロセス・ダイアグ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

■神奈川県にあるテクニカルセンターにて、電子電装ものづくりプロセス・ダイアグ設計をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション 車載電子システムにおける要求定義/要求分析/詳細仕様定義・先行開発 ・次世代電子技術の車載検討、先行技術開発、診断技術開発、検査技術開発 ・将来車両プロジェクトへの新規電子技術、システムの採用企画戦略策定 ・電子電装品質保証活動の企画推進 (2)具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション 自動運転やコネクティッドカー等、電子システム数は増加の一途をたどり、それらの電子システムの基盤技術として新たな通信、品質・信頼性保証技術の導入など、電子アーキテクチャはこれからも重要性が高まっていく領域です。いくつかの業務が有り、個々人のスキルやチャレンジしたい領域を踏まえ、お願いしたいと思います。 1) 次世代の電子技術を理解し、電子アーキテクチャ、システム、ものづくりプロセス、品質・信頼性保証技術の開発。 2) 新型車に搭載する通信ネットワーク、コネクテッド技術を活用した診断技術開発。 3) 将来電子技術、電子システムの採用戦略企画策。 【職場環境・働き方(メンバー構成や職場の雰囲気、特徴)】 10人程度のチームで課長や課長代理の下、同僚や部下とチームを構成しています。 個々人の単独プレーではなく、同じビジョン・目標に向けて一体感をもって業務を遂行し、個人としても、チームとしてもスキル向上し達成感を得られる風土を目指しています。異なる文化や意見を受け入れながら、積極的にチーム内外とのコミュニケーションをとりながら業務を遂行します。

EMC(電磁波環境適合性)開発エンジニア<車両全体>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
510万円~960万円
勤務地
広島県安芸郡府中町

■車両全体のEMC開発に関わる法規・市場適合性開発業務を実施いただきます。 【具体的には】 ・車載電装品を搭載する上での車両側EMC開発とその左バンク化対応 ・車載電装品を弊社スペック通り具現化するための電子電装部品開発コントロール ・車両EMC認証試験対応、EMC開発設備の維持管理 ・車両EMC試験規格、部品EMC試験規格の制改訂~EMC国際規格への貢献 【ポジション特徴】 (1)職場環境・働き方(メンバー構成や職場の雰囲気、特徴) ・課長や課長代理の下、5~6人規模のチームで同僚と連携し業務を遂行していきます ・チームのリーダーもしくは担当として、多くの部門と連携し、お互い敬い助け合いながら業務を遂行します ・異なる文化や意見を受け入れながら積極的にコミュニケーションをとりながら業務を遂行します ・同社ならではの風通しの良い、積極的に提案を言いやすい風土で、自分のやりたい事の実現に向けて、リーダーシップを発揮できます (2)将来的に目指せるキャリア、ポジション ・車両EMC開発の第一人者として社内外で活躍するエキスパート・エンジニア ・社内の車両EMC開発全体をコントロールし、開発プロセス管理、人材育成を行うマネージャー

電気・電子系システム開発エンジニア<電気駆動車>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
510万円~960万円
勤務地
広島県安芸郡府中町

■車両全体を考慮した開発エンジニアとして、以下のシステムや個別部品開発を実施いただきます。 【具体的には】 ・各領域における技術開発構想の策定、技術開発の実行 ・量産開発における構想提案および要件明確化、設計仕様提案 ・次期BEVの商品価値構想、他銘柄BEVのベンチマーク評価、各国のBEVの使われ方調査 ・システムの妥当性検証(ベンチ、実車テスト)  高電圧バッテリ、モータインバータ、DCDCコンバータなどの車両の振動評価、熱マネジメント評価、雪害評価、EMC評価、システムの状態遷移評価、電力供給評価 など ・国内外の充給電関係取引先との共同検証計画・交渉・実行 ・V2G(Vehicle-to-grid:双方向充電)など次世代に向けた戦略提案 など 【ポジション特徴】 (1)職場環境・働き方(メンバー構成や職場の雰囲気、特徴) ・課長や課長代理の下、5~6人規模のチームで同僚と連携し業務を遂行していきます ・チームのリーダーもしくは担当として、多くの部門と連携し、お互い敬い助け合いながら業務を遂行します ・異なる文化や意見を受け入れながら積極的にコミュニケーションをとりながら業務を遂行します ・同社ならではの風通しの良い、積極的に提案を言いやすい風土で、自分のやりたい事の実現に向けて、リーダーシップを発揮できます (2)将来的に目指せるキャリア、ポジション ・車両電子システムをエキスパートとして開発するエンジニア ・車両電子システムの開発・品質を管理するマネージャー

電池材料・電池開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
900万円~1,600万円
勤務地
愛知県知多郡阿久比町

カーボンニュートラル社会実現、及び同社事業拡大の主軸となる環境関連分野の製品に用いられる電気化学セルの開発に従事頂きます。 【具体的には】 固体電池等の次世代電池に関する、下記の何れか、または複数に携わっていただきます。 ・電池開発/材料開発/プロセス開発 ・材料評価/解析技術開発 ・開発製品の実証検証および量産立上げ ・上記項目に関わる社内外連携、マネジメント 【やりがい・魅力】 ・材料の基礎研究にとどまらず、量産開発、事業開発まで一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます

ECUの製品企画と量産開発(ハードウェア領域)<次世代電動車(BEV/PHEV/HEV)向け>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
550万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

次世代電動車(BEV)向けECUの製品企画・先行開発業務、及び、量産開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆製品企画・先行開発業務 ・市場調査、規制調査 ・競合ベンチマーク ・車両メーカとの仕様・要件開発、及び、提案活動 ・マイコンメーカー、半導体メーカへ電子部品要件提示、及び、開発 ・次世代ECU製品企画 ・顧客へのヒアリング、提案(プレゼン) ◆量産開発 ・顧客との製品仕様整合、折衝 ・社内ソフトウェア技術部、システム部署との仕様整合 ・ECU設計、試作、評価、成果物管理 ・信頼性評価、認証、実車確認 ・機能安全、サイバーセキュリティ対応 ・製造部、品質保証部との量産立ち上げ(出図、検査仕様発行等) 【組織ミッションと今後の方向性】 エレクトロ技術1部は、自動車のパワトレインを制御するECUの製品企画と量産開発を担当する部門となります。その中で、同室は、成長領域事業と位置付ける電動車(BEV/PHEV/HEV)向けECUの量産開発と次世代製品企画、及び、部門全体の将来製品に向けた要素技術開発(マイコン、電子部品、筐体)を担当しています。電動車向けECUはクルマの機能統合やSDV化への対応で大きく価値が変わっていきます。現在の量産開発を通じて顧客の将来ニーズを掴みつつ、顧客が次世代車でやりたいことを実現する次世代製品企画、及び、提案活動に取り組んでいます。また、要素技術開発においては、5年から10年先を見越した電子部品ニーズや環境ニーズの先取りを行い、戦略的な採用戦略や開発業務を行っております。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
栃木県下野市 他

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

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デザインエンジニア<フラッシュメモリ>

外資系企業
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,400万円
勤務地
神奈川県横浜市港北区

■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世代のNAND設計開発 ■少数精鋭での開発のため広範囲の裁量 【同社製品について】 同社の扱うコード格納用のフラッシュメモリは、NOR型やSLC NAND型などで、応用機器でのプログラムの大型化と歩調を合わせた大容量化を目指しています。2019年には、NORフラッシュメモリ市場における売上シェアは22.8%で世界シェア1位を獲得しています。

東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社

生産設備技術者

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~700万円
勤務地
新潟県

FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をご担当いただきます。

検査・評価方法の開発<次世代半導体パッケージ用基板>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
石川県能美市

次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発(評価立案、信頼性試験実施、データ解析) ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。

生産技術<金属エッチングパーツ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
熊本県玉名市

■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ■生産ラインプロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ■プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しています。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都中央区

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

光半導体プロセス開発エンジニア<Co-packaged Optics>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
宮城県多賀城市

2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。

SiCデバイス開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
宮崎県宮崎市

同社にてSiCデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。 【具体的には】 デバイス設計、プロセス評価、特性評価、信頼性評価を担当いただきます。 技術背景に合わせてプロセス構築の部分とテスト工程・評価に業務区分けすることもありますが、製品開発の上流から下流まで前工程に関する幅広い業務を対応いただきます。 【ポジションの魅力】 デバイス・マスク設計やSimulation検証などのモノづくりの上流から、プロセスインテグ(要素評価・改善)、特性評価や信頼性評価などの下流まで幅広い業務を経験でき、自身の能力・興味に合わせてスキルアップが可能です。 部署間の異動もフレキシブルに対応しており、顧客拡販やプロセスのスペシャリストなど、自身のキャリアプランを反映させやすい環境です。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて:スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50%ほど低減できます。 ・小型化について:電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について:小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。

SoC研究開発<車載向け>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
東京都港区

ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。

SoC研究開発<車載>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
大阪府大阪市北区

■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 顧客に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。同社のAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、顧客の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

製品開発<スマートフォン向け回路基板>

職種/業界
研究・開発 / 有機化学
年収
600万円~1,000万円
勤務地
三重県

■スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発を担当していただきます。 製品:スマートフォン向け回路基板(スマートフォン向け回路基板、同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です) 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および新規技術開発 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進める。あわせて、顧客との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深める。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担う。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担う。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待。

PIC設計エンジニア<フォトニクス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 (2)設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。

研究開発<化合物半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
540万円~1,000万円
勤務地
秋田県秋田市

■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミコンダクター秋田株式会社にて勤務いただきます 【具体的には】 ・LEDチップをパッケージに実装したLEDランプの開発 ユーザーの要望に応えながら、LEDの特性を十分に引き出せるパッケージ材料選定・構造設計からチップをパッケージに実装するプロセス開発での活躍をしていただきます

次世代ロジック半導体の研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町

AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 【具体的には】 ■論理・物理設計 ・SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ・ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝 ・要求仕様書の作成(性能設計,仕様定義,アーキテクチャ定義) ・EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装 ・設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用) ■EDA・評価環境構築 ・EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝 ・設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用) ・設計・評価・検証環境の構築 ※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。 ■SDK・評価AIモデル構築 ・データ基盤構築、評価AIモデル構築 ・BSPやSDKなどの構築 ■パッケージ研究:半導体パッケージの研究

半導体向け新規電子材料開発 <薄膜形成用スパッタリングターゲットや製造装置用アルミ材など>

職種/業界
研究・開発 / 金属・製綱・非鉄金属
年収
614万円~1,092万円
勤務地
兵庫県神戸市西区

■自動車、航空機、半導体、鉄道、造船など向けの重工素材などで世界No.1製品を多数保有する同社にて、半導体分野向けの技術マーケティング(動向調査)と研究開発を担当していただきます。 【具体的には】 半導体を中心とした電子デバイスや半導体製造装置向け新材料の開発に向けて、以下(1)~(4)を担当していただきます。 (1)文献調査や学会、セミナー参加などによる技術動向の調査 (2)顧客訪問による開発課題の設定、技術提案 (3)実験計画の策定と実験担当部署、分析会社への実験依頼、実験結果の解析 (4)社内関係部署との技術進捗、今後の方針の打合せ など 【研究テーマ例】 半導体業界の技術トレンドとして、微細化や積層化などがあります。これらの顧客の課題解決に向け、既存の弊社素材製品である半導体・FPD製造装置用アルミ材や薄膜形成用スパッタリングターゲットなどで培った技術を土台に、顧客の課題を基にした新規素材製品に関して、技術動向調査や技術提案、材料提案、プロセス提案を行います。材料メーカーとして、顧客へのヒアリングを通した技術課題の設定から、技術開発、実用化まで新事業創出に向け幅広いフェーズに携わることが可能です。 【キャリアパス】 現在進行中の新規玉出しテーマや技術開発テーマの担当・主担当を経験しながら、2.3年後にはチームを牽引する存在となり、新たなテーマ創出や技術開発を主導していただきたいと考えています。 【やりがい】 ・半導体分野は世界的に注目を集めており、技術的にも日進月歩です。技術動向調査はもちろん、顧客の生の声を収集し、課題設定・技術開発を行います。同室には、クリーンルームなど半導体分野向けの基盤設備群があり、簡単なデバイスであれば試作・評価まで可能です。

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

プロセス開発<次世代光半導体デバイス>

職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
千葉県

■次世代光半導体デバイスのプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・工程歩留改善、生産性向上、不良解析などを実施し、プロセス改善活動を遂行 ・設備、要素技術担当と連携し、新規プロセス技術の開発を実施 【業務の魅力】 製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きいです。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。 【組織のミッション】 ・次世代光半導体デバイスのプロセス開発 ・プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討 【キャリアプラン】 配属課内でのプロセス開発担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担っていただきます。または、新規デバイスの製品開発、プロセス開発担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担っていただくことが期待されています。

フォトニクス/DSP方式検討エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス/DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価をおこなっていただきます。 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。 【キャリアステップ】 自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、同社にシステムナレッジを蓄積していただきます。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきます。

デバイス設計・評価<フォトニクスデバイス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス/PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 2.PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。

デバイス設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
700万円~1,200万円
勤務地
栃木県下野市 他

同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。 【具体的には】 ■QD(半導体)デバイス設計 ■評価環境の構築 【このポジションの魅力】 メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、同社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進していただきます。

製品開発<微細配線技術を用いたスマートフォン向け回路基板>

職種/業界
研究・開発 / 有機化学
年収
600万円~1,000万円
勤務地
三重県亀山市

■スマートフォン向け回路基板の量産立上・新規技術開発を担当していただきます。 製品:スマートフォン向け回路基板(スマートフォン向け回路基板、当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です) 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および新規技術開発。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進めていただきます。あわせて、顧客との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深めていただきます。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当していただきます。 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担っていただきます。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担っていただきます。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待しています。

フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
650万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

光デバイス開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~950万円
勤務地
千葉県

■世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発を担当いただきます。在籍出向となります。 【具体的には】 LN変調器/シリコンフォトニクス/InP受光器等の光集積回路(PIC)、Driver/TIAの電気集積回路(EIC)を搭載した光デバイスのRF(EO、OE)設計(DC~140GHz)、実装設計(機構、PCB、フリップチップ実装、熱応力、光学等)、評価(DC、RF、伝送)等の業務を担当いただきます。関連部署と連携して製品の設計・検証を進めながら、顧客や部品ベンダとの仕様/スケジュール交渉も並行して行っていただきます。 【同ポジションで働くやりがい】 ・業界最先端の光デバイスの技術開発や製品化を通じて世界中の顧客とコミュニケーションを取り、「つづく」をつくり、世界を明るくする。というパーパスを実現できます ・設計~評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、PIC、EIC、デバイス、伝送評価といった幅広い知識や技術を習得できます ・業界最先端の開発のため未知の課題に遭遇することが多く、日々新しい事に挑戦し、新たな手段を創造できる専門家になることができます

プロジェクトリード・システム開発<電動パワーエレクトロニクス>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
820万円~1,300万円
勤務地
東京都港区

■高電圧切り替えシステム/充給電システム/電源供給システム/モータ制御システム開発及び、システムを構成する機能部品開発(e-Axle用インバータおよびDCDCコンバータ、オンボードチャージャー等)など電力変換に関わる様々なシステム開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ●車両目標、サービス目標を実現するパワーエレクトロニクスシステムの目標値設定、システム仕様設計、システム評価、機能部品への要求割り付け ●InCar/OutCar充電システムの開発 ●法規・規格の監視とシステムおよび機能部品への要求 ●車両パワートレインシステム開発(システム仕様設計、システム評価) ●機能部品車両適合開発 ●他メーカーとの機能部品の合同開発業務 ●海外現地法人(USA、中国)への開発サポート業務 【業務の魅力】 カーボンニュートラルに代表される持続可能な社会の実現に向け、キー技術である電動車両のパワーエレクトロニクスシステムの研究開発に携わることで、単なる技術開発にとどまらない非常に大きな社会貢献が期待できます。また、厳しい競争領域で複数のプロジェクトとして連携して迅速な開発を進めることで、最先端の技術、知識の獲得にとどまらず、リーダーシップなどプロジェクトマネジメントするために必要なソフトスキルも身につけることができます。

システム設計<自動車用シート>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県横浜市金沢区

■同社の製品設計担当として、自動車用シートのシステム設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI活用業務 ・制御システムのモデルベース開発 ・電気回路設計 ・組み込みソフトウェア開発 【募集背景】 現在、「自動車の自動化」に伴い、「車内での快適さ」がより一層求められていることから、各OEMメーカーより新たなプロジェクトを受注しています。 そのプロジェクトに対応するための増員募集となります。 【特徴】 同社では、自動車シートのTier1サプライヤーとしてOEMメーカーに直接自動車シートを納入しています。 また、自動車シートを上流から下流まで一貫して生産していることから、一部品を競合サプライヤーに納品できるという強みも持っています。 【将来性】 同社売上の半分以上を「自動車分野」が占めていますが、近年「情報通信分野」が急激に伸びてきています。 自動車業界に依存することなく、安定した業績を記録することができる強みがあります。

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

次世代半導体向けインダクタ・デバイス設計開発

職種/業界
研究・開発 / 有機化学
年収
600万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■製品開発(次世代半導体向け機能材料・インダクタ等担当)を担当していただきます。 【担当製品】 次世代半導体向け機能材料 【職務内容】 ・半導体PKGの設計トレンドの把握 ・設計トレンドおよび顧客要求を反映したインダクタ or 受動部品の製品設計・開発 <入社後まずお任せしたい業務> インダクタ or 受動部品の専門家として、下記を担っていただきます。 ・業界における品質保証・規格要求の社内展開 ・製品(要素技術)の開発プロセス構築・実行支援 ・顧客要求・業界特有の商習慣の社内翻訳と営業・開発の技術支援 ・開発、品質、製造、調達、営業などの部門と連携した横断的なプロジェクト推進 <将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ> 3~5年後には、関連領域での専門性を活かした開発テーマリード、新規事業の方向性検討、新市場に向けた技術戦略立案への参画が期待されます。

東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関

車載向けSoC研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
1,290万円~2,350万円
勤務地
東京都

■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングを担当していただきます。 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) ・RTL(Verilog/VHDL),System-C ・SoC開発のためのEDAツール全般

東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関

車載向けSoC研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
450万円~1,000万円
勤務地
東京都

■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) ・RTL(Verilog/VHDL),System-C ・SoC開発のためのEDAツール全般

駆動用モーター研究開発<磁気回路設計>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町

■電動車両における駆動用モータ磁気回路設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・完成車性能目標に基づく要求仕様の策定 ・上記に基づくモーター部品の磁気回路設計 ・単体妥当性検証 ・耐環境テスト(実車)、各種法規テスト 等 ・性能向上や省エネルギーを目的とした次世代モーターの新技術研究 【開発ツール】  JMAG、CATIA、ANSYS(磁場解析) 【やりがい】 Hondaとしては2040年にZEV100%というチャレンジングな目標に向けて研究開発をしています。 電動車における今後の潮流や進化の方向性を日々感じながら、車両としての使われ方を視野に入れた他社競争力のあるモータの磁気回路設計を行うことで、自分の専門領域以外においても幅広い知識が得ることができます。

インバータシステムエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
465万円~1,108万円
勤務地
京都府京都市南区

■同社にてインバータシステムエンジニアとして業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・トラクションシステムを構成する駆動用モータ、減速機構(ギヤ)、インバータを含めたシステム開発においてTir1としてOEM車両システムとのE-Axleシステムとの整合性を含めた各OEMとの諸元交渉、諸元に基づいたシステム設計 ※リーダークラスの方には設計組織の中核となって頂く為、将来的にはマネジメントの役割を担っていただく事も考えられます。 ※詳細はご自身の経験とスキルを鑑み選考時に相談させて頂きます。 【期待する役割】 同社では、これまで主力事業であった精密小型モータから、車載用・家電産業用モータへのポートフォリオ転換を図っています。特に車載は2030年には最大の事業となる予定です。 今回は、車載事業の中でも、最注力製品であるEV用エンジンのE-Axle(トラクションモータシステム製品)のシステム開発設計者を募集します。 E-Axle開発担当、或いはチームリーダー~グループリーダークラスのポジションでE-Axle開発をリードいただきます。成長事業である為、活躍のフィールドは多くのOEMです。 【身につくスキル・経験・キャリアパス】 トラクションモータ関連の研究・新規開発~派生開発、量産開発等に活躍していただくことを想定。将来は機種、部門を統括できる管理職を担っていただくことを期待。 ・構造レイアウト、機械設計、顧客要求仕様とそれに適合する製品設計経験の取得。 ・他部署・他組織との連携、業務連携を行うプロジェクトのマネジメントスキルの習得。 構造レイアウト、機械設計を含めた製品設計、現物を試作・評価し設計にフィードバックする一連の開発業務をOJTで経験していただきます。モータの設計業務経験がないかたには、並行してモータ技術を習得していただきます。

システム開発<電動パワーエレクトロニクス>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町

■e-Axle用インバータおよび高電圧バッテリーとをつなぐ高電圧ケーブル充電・給電システムとオンボードチャージャーやインレットなどの関連部品、低電圧電源システムなど電力変換に関わる様々なシステムの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・性能目標の策定、仕様書作成および適用技術の構築 ・充給電デバイス設計、高圧電装設計 ・解析、評価、テスト(強度性能、耐久性、安全性、EMC等) ・車載レイアウト検討及び検証 ・海外現地法人(USA、中国)への開発サポート業務 ・将来の新価値創出に向けた新規電力変換システムの検討 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【ご担当コンポーネント例】 オンボードチャージャー、充給電用ECU、高電圧ケーブル、DCDCコンバータ、eAxle用インバータ、100VACインバーター等

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
550万円~1,100万円
勤務地
愛知県豊田市 他

同社にて、SiC、GaNパワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT)のデバイスおよびプロセスに関する研究開発、ならびにSiCエピおよびGaNウェハ技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの企画、技術動向調査 ・パワーデバイスのデバイスシミュレーション設計、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイスのプロセスシミュレーション設計、プロセス要素技術開発 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーション、工程設計 ・パワーデバイス試作品のテスト、分析、評価解析 ・パワーデバイス用ウェハ(GaN基板、SiCエピ成長)の技術開発 ・パワーデバイス用加工装置の導入および改造 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・SiC、GaNパワー半導体に関する世界トップレベルのデバイス・プロセス技術が身につきます。 ・CAE/CAD設計から試作・評価・解析までを一貫して経験でき、実践力を養うことができます。 ・自分たちで考えたデバイスを設計でき、専用の開発試作ラインでプロセス開発に思う存分チャレンジでき、試作品の評価解析まで一連の開発サイクルを回しながら研究開発を行えます。 ・社内外の専門家、大学、研究機関との連携/協働を通じ、専門性の深化、先端研究の実施と技術領域の拡張が可能になります。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署、車両メーカと連携しながら広い視野で開発を進める事ができます。 ・地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献でき、やりがいを感じられます。

東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー

OTAアップデートシステム開発エンジニア<無線通信>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

■同社テクニカルセンターにて、自動運転におけるアップデートシステム開発を担当いただきます。 【具体的には】 (1)所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション ・無線通信で車載部品のファームウェアの更新を行うシステムの設計(要求定義/要求分析/詳細仕様定義) -法規要件に合致したソフトウェア管理・更新システムの標準化(ISO化)およびプロダクト認証に向けた当局提出資料の作成 -システムの結合テスト (2)具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション 無線更新システムを搭載する車両の更新対象部品、およびそのインフラ機能・部品に対するシステム設計 個々の部品サプライヤとの仕様Q&A、合同テストの実施 結合テスト用のシミュレータ、台上テストベンチの構築 業界団体(自動車工業会、自動車技術会、JASPAR、AUTOSAR)を通じたシステムの標準化活動

流体エンジニア<脱炭素社会実現に向けた発電用ガスタービン>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
500万円~1,000万円
勤務地
兵庫県高砂市

■脱炭素社会実現に向けた発電用ガスタービンの設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・ガスタービンにおける圧縮機/タービンの空力・流体設計 ・三次元翼設計、内部流路設計、非定常流れの解析(CFD) ・損失低減・効率最大化に向けた流体最適化 ・シール設計および機内流体バランス設計 ■仕事の魅力・やりがい 大規模発電所を完成させる達成感・充実感は、他に得難い魅力です。 (1)自ら、巨大で精緻なガスタービンを設計し、形を決めて、モノに出来ます。 (2)新しい技術にチャレンジ出来ます。 (3)数千億円のプロジェクトで、受注・設計・建設・サービスと全てに参画出来ます。 (4)研究所・計画・建設・製造・調達・試運転など、様々な部門のメンバーと一緒に仕事が出来ます。 ■ このポジションの特徴 ガスタービンの性能を決める重要な要素は「流れ」です。ほんのわずかな損失低減が、発電効率やCO2排出量に直結します。 あなたがこれまで向き合ってきた流体設計は、そのまま世界規模のエネルギー効率に影響を与える仕事になります。

技術戦略に基づく新規開発テーマの企画・推進<ロボティクス分野>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
580万円~1,120万円
勤務地
愛知県刈谷市

■同社にて以下の業務をご担当いただきます。 ロボティクス分野に関わる新規開発テーマを企画し、開発に着手して推進する業務に携わっていただきます。 ※将来的には、ロボティクス以外にも幅広い先端技術、新規開発テーマ(自動化・ビッグデータ解析や活用・AIなど)に関わっていただくこともあります。 【具体的には】 将来の物の移動に必要なロボティクス技術の開発プロジェクトを牽引いただきます。 ・実現する将来像の仮定と具体的な技術開発テーマの創出・実行 ・実環境を利用した機能検証 ・先端研究の探索と可能性検証(大学との共同研究など) 参考:「フィジカルAI」「知能/認識/制御AI」「センサ」など、関連する技術領域含む 【業務のやりがい】 進歩する新しい技術に触れイノベーションを起こすことによる新しい価値の創造・新しい事業の創出に関わることができます。同社のリソースを活用しながら積極的な開発、実証実験でアイデアを具現化することができます。また、国内のみならずグローバルに活動の幅を広げていくこともでき、自らの情熱と創造力によって新たな機会を生み出すことができます。

東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関

カーボンニュートラル社会の実現に向けた先行研究<ICE領域>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
栃木県 他

■カーボンニュートラル社会の実現に向けたICE領域の先行研究業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・カーボンニュートラル燃料への対応を見据えた燃焼・要素技術の研究開発 ・モデルベース研究やモデルベース開発などの高効率設計技術の構築 ・燃焼技術、デバイス技術、開発プロセスなどの複数領域のメンバーと連携し、プロジェクト横断的に要素技術の確立を推進 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、同社が定める業務への配置転換を命じられる場合あり 【業務の魅力】 ・同グループが展開する二輪・四輪など多様な商品群のコア技術(ICE)に携わり、実製品につなげることができます。 ・カーボンニュートラル燃料や次世代エンジン技術の開発を通じて、社会課題の解決に直結するテーマに取り組めます。 ・同社では手を挙げれば任せてもらえる裁量の広さがあり、自身の意思で研究テーマに挑戦できる環境が整っています。意欲さえあれば、さまざまな最先端研究にチャレンジできます。

画像・ミリ波・ソナー・Sensor Fusionの中核技術開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
600万円~1,100万円
勤務地
愛知県日進市

同社にて、デンソー・トヨタからの委託研究を通じて、自動運転・先進安全向けセンシングシステムの研究・開発・解析・評価をご担当いただきます。単一センサに閉じず、「なぜそのセンサ構成なのか」「どう融合すれば安全性が最大化できるか」という上流設計から携わることが可能です。 【具体的には】 ■ センシング/認識技術 ・画像センサ(カメラ)向け認識アルゴリズム・ソフトウェア開発 ・ミリ波レーダ、LiDAR、ソナーを含む Sensor Fusion技術の研究・実装 ・走路認識・障害物認識など、運転支援/自動運転アプリケーション開発 ・次世代ソナー(ハード:マイク構造・配置検討、ソフト:信号処理・認識アルゴリズム開発) ■ 基盤技術/研究領域 ・センサ特性評価・計測技術の開発 ・シミュレーション・仮想設計(モデルベース開発) ・原理原則に基づくアルゴリズム検証・性能限界の見極め 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ①「研究」で終わらない、実装・量産に近い技術開発 ・論文・理論検討だけでなく「実車でどう効くか」「量産で成立するか」まで見届けることができ、研究成果が世界中の車で使われる実感を得られます。 ② センサを“横断的”に理解できる希少な環境 ・カメラ/ミリ波/ソナー/AI/シミュレーション等の単一専門に閉じないキャリア形成が可能で、俯瞰的な視点で車両システムを見る目を養えます。 ③ 「技術の核心」に触れられる ・同社、トヨタからの委託研究や、社外機関との共同開発を通じて、業界のキーマンと接する機会が多く、豊富な人財コネクションを構築可能です。

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