仕事内容
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
必要な経験・資格
必須要件
※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 ■下記いずれか1つの要件を満たす方 ・光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見 ・PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験 ・低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見
歓迎要件
■パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測定技術、シグナルインテグリティ評価技術システムインテグレーション技術 ■光通信規格/標準の知識 ■Projectマネージメント経験 ■英語力(読み書きに支障ないレベル)
給与
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 ※就業時間は東京オフィス想定。各事業所毎に異なります。
給与形態
月給制
昇給
1回
賞与
2回
諸手当
通勤手当
雇用条件
雇用形態
正社員
勤務時間
フレックスタイム制
就業時間
9:00〜17:45
勤務地
転勤
場合によりあり
マイカー通勤
ー
休日・休暇
年間128日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日・夏季・年末年始、有給休暇、慶弔休暇
待遇・福利厚生
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 退職金制度、財形貯蓄制度、借上住宅制度(対象基準あり)、従業員持株会、株式給付制度(J-ESOP)、会員制福利厚生プログラム
教育・研修
OJT等
担当コンサルタントからのコメント
東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光学樹脂材料などは、グローバルシェアトップクラスの会社です。また平均残業時間20時間、離職率3.5%と働きやすい環境が非常に魅力となっています。
会社概要
ご利用の流れ
お問い合わせ(転職支援のお申し込み ※無料)
この求人はアンドプロが採用企業からお預かりしている求人です。アンドプロ担当コンサルタントを通じて採用企業への応募手続きをとらせていただきます。
応募の意思が固まっていない場合も、こちらから、求人についてお問い合わせいただけます。
キャリアカウンセリング
弊社コンサルタントが、あなたの希望条件やこれまでのご経験を伺います。
(オンライン面談、またはお電話)
求人のご紹介
コンサルタントがあなたのスキルや人柄を分析して、ご希望に合う求人をご紹介します。企業の詳細情報についても、丁寧にご説明いたします。
ご応募
応募したい求人が決まりましたらコンサルタントにお伝えください。企業面談に向けた各種調整を実施します。給与などの条件交渉もお任せください。
書類選考・面接
履歴書・職務経歴書の作成、面接対策を入念に行います。応募企業に精通するコンサルタントが、企業の求める人物像・採用傾向を分析しながら各種サポートを実施します。
内定・アフターフォロー
内定おめでとうございます!
入社日調整・退職交渉などの入社前サポートや、定期的な状況確認などの入社後のアフターフォローもお任せください!
私たちのゴールは生涯に渡り、あなたのキャリアに寄り添い続けることです。