■原子力関連施設向け放射線モニタ用コンポーネントの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 原子力発電所、研究炉、再処理施設、核融合施設等で使用される核計装／放射線モニタ用コンポーネントの開発を担当していただきます。放射線監視システムに使用する検出器、モニタ、基板、FPGA、信号処理・伝送機能等を対象に、基本設計から詳細設計、製作・試験、納入後の技術対応まで、関係部門や顧客と連携しながら推進する業務です。 【部門の魅力】 原子力発電所や研究炉等で使用される放射線監視システム向けに、検出器やモニタを基板から開発しています。高い信頼性が求められる製品に対し、FPGA設計、ノイズ対策、放射線測定技術、信号処理技術を組み合わせて製品化する点が大きな特徴です。基板・回路・ソフトウェア・測定技術を横断的に学びながら、社会インフラを支える技術者として成長できる職場です。
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自動運転、SDVの進化に伴い、自動車には従来以上に高品質・低遅延・高信頼な通信基盤が求められています。 同部署では、車両全体の通信性能を最適化するため、通信システム、アンテナ、高周波技術の企画・研究開発から量産開発までを一貫して推進しています。 また、自動車業界のみならず、通信キャリア、通信機器メーカー、半導体メーカー、大学、研究機関との連携を通じて、将来のモビリティ社会を支える通信基盤技術の創出にも取り組んでいます。 【具体的には】 ・6G・Beyond5G・V2X・Wi-Fi・衛星通信を活用した次世代車載通信システムの企画および技術戦略立案 ・車載通信アーキテクチャおよび通信要件の企画・開発 ・電波伝搬解析、電磁界解析、デジタルツインを活用した通信性能開発 ・NTNを含む次世代モビリティ通信基盤の研究開発 ・通信キャリア・通信機器メーカー・大学・研究機関との共同研究推進 ・グローバル通信規格および標準化動向調査・技術渉外活動 ・高度専門技術者および開発チームの技術リーディング・プロジェクトマネジメント ■本求人の想定役割：チームリーダー・マネージャー
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■インクジェットソリューションズ事業部では、同社のコア技術であるインクジェットヘッド（デバイス）の研究開発を担っています。同社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施していて、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行っています。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー・顧客と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供しています。同部門にて、インクジェットプリントヘッド性能を最大限に引き出すためのエレキ開発設計や、その機能を搭載したボードの商品化設計、顧客の装置導入技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・インクジェットプリントヘッド駆動回路設計：D級アンプを使った高周波／省電力ヘッド駆動回路の開発設計 ・駆動ボードの商品化企画設計：顧客が簡単に装置導入して使えるためのヘッド駆動ボードの商品化企画・設計 ・顧客のエレキ技術支援：国内外の顧客のエレキ技術サポートと顧客要求の製品開発へのフィードバック
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■同社二輪（内燃機関車）の開発部門にて、電装部品・システムに関する技術・研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・電装領域の研究開発、先行開発、量産開発（企画～開発～生産まで一気通貫で担当） ・機種開発の設計もしくは研究(テスト部門)のプロジェクトリーダー業務 ・電気/電子デバイスや電装システムの仕様検討、基本設計 ・完成車適合性のテスト、評価、解析 ・国内外の関係部署・サプライヤーと連携し、新商品を市場へ展開 ・市場投入後の品質改善/機能アップデート ※お持ちのご経験・スキル・適正に応じて上記の業務をお任せします 【使用ツール】CATIA/CR-5000、Microsoft Office、データロガー、オシロスコープ、CANツールなど 【担当頂く電装部品・システム】 ・車載ユニット開発（メーター/ボディ系ECU/ゲートウェイユニット/スマートキー等） ・サイバーセキュリティ/機能安全/EMC・ノイズ対策 ・コネクテッド・スマホ連携のHMI技術 ・灯火器（ヘッドライト/ウィンカー/リアコンビライト等） ・先進安全装備関連/センサー類 ・ワイヤーハーネス/バッテリー/モーター/充発電部品等 【キャリアパス】 ・入社直後：電装系のエンジニアとして商品開発・技術開発に携わり、機種開発のプロジェクトリーダーのもとで、完成車電装品仕様を学ぶことからスタート。 ・中期的なキャリア：業務に慣れていただいた後は、電装系のプロジェクトリーダーとして機種開発チームに属して頂き、開発実務を担って頂きます。 ・将来へのキャリアパス：機種開発全体のプロジェクトリーダーや、開発部門のグループまたは全体のマネジメント（管理職）へのステップアップも可能です。 個人の専門性と適性を活かしながら、コア人材へと成長できる環境も提供することが出来ます。
■商品開発チームと協業し、自転車部品（電動変速システム、アシストシステム）および釣具リール（電動リール、関連製品）における新製品開発や製品不具合に関する高周波解析業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・同社製品に対する無線/EMI/EMS/ESDなどの高周波解析 ・上記に関連した実機測定と相関分析 ・不具合事象に対するメカニズム解明 ・解析技術の高度化や精度向上に向けたテーマ（解析対象の拡大やメカ・回路モデルとの連携、解析と実測の相関性確立など） ＜環境/ツール＞解析ツール（ANSYS HFSS）、エレキCAD（Zuken CR-8000）、回路シミュレータ（Cadence PSpice） 【同社製品について】 2008年から電子制御化を推し進めており、2020年頃からは無線通信によるシステム制御でギアを変速する機能などセンサーネットワーク通信を活用し、自転車そのものをIoT化するような世の中にない新たな概念の制御機能を開発しています。自転車部品においては、フレームは金属が多く使われ、雨天だけでなくダートでの泥土付着、街中での電波密集といった、様々な環境で使用されます。こうした無線にとって不利な条件が重なる状況で、電磁干渉や透過性、通信の安定性などの技術課題を解決し、無線通信制御を成立させる設計を行っています。これは釣具リールにおいても同様です。また、これらの技術課題を開発段階で解決するため、机上のシミュレーションを行い、静的・動的解析を行うことで開発リードタイムを短縮し、製品の性能や信頼性向上に取り組んでいます。
■自転車部品や釣具製品の無線測定や試験レポート、測定評価技術・環境の調査・導入など幅広く担当していただきます。 【具体的には】 ・自社製品の無線測定・評価環境構築、認証試験スキーム立上げ ・無線認証試験対応、規格文書（主に英語）の内容理解、認証試験レポート作成（主に英語） ・無線測定評価技術の調査、技術導入、スキーム構築 ＜環境/ツール＞スペクトラムアナライザ、ネットワークアナライザ、アンテナコントローラなど 【同社製品について】 同社では、自転車そのものをIoT化するような世の中にない新たな概念の制御機能を開発してきました。 自転車部品においては、フレームは金属が多く使われ、雨天だけでなくダートでの泥土付着、街中での電波密集といった様々な環境で使用されます。 こうした無線にとって不利な条件が重なる状況で、電磁干渉や透過性、通信の安定性などの技術課題を解決し、無線通信制御を成立させる設計を行っています。 これは釣具リールにおいても同様です。また、各製品で小型化が進む中、無線測定技術の難易度も高まるため、新たな測定・評価技術の導入確立にも取り組んでいます。
■同社の電気回路設計担当として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客要求仕様の把握と実現手段の提案 ・回路設計、回路シミュレーション確認、コスト算出 ・内製デバイス、IC、モジュールの仕様Fixと実機評価 ・性能評価、信頼性/耐久試験評価 ・サンプル/評価データの顧客提出とレビュー ・各種イベント資料の作成と報告 ・回路設計、検査に関する製造ライン立上げ支援 【担当製品】ご経験により以下のいずれかをご担当いただきます ・二輪EV用ECU＋モータ駆動/制御ユニット(PCU) ・汎用製品（発電機、充電器、DC/ACインバータ） 【働く魅力・今後の展望】 ■完全週休2日制（土日祝日休み）やリモート勤務の導入、月残業時間も30時間を超えると申請が必要など働きやすい環境が整っています。 す。 ■パワエレ技術は今後の脱炭素社会における省エネ技術やエネルギーマネジメント、次世代自動車技術において必須な技術であり、長くパワー半導体・電源技術・実装技術を組み合わせて技術開発を進めてきた同社は独自の技術を世の中に提供しています。特に電源回路開発において重要なパワー半導体だけでなく、磁性部品（トランスやチョークコイルなどの巻き線）も自社開発していて、それらを組み合わせた独自の電源回路技術を構築し、回路設計業務に従事することが可能です。 ■同社は 技術職向けの資格制度（エキスパートコース）が用意されており、一定の資格以上は管理職扱いとなり、課長職と同等の手当が支給されマネジメントをせず 1000万円を目指せる環境があります。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む） ・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用（接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等） ・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ／産機顧客との技術折衝・製品提案 ・社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進 【業務のやりがい・魅力】 ・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい ・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力 ・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル ・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制 ・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点 【募集背景】 自動車市場の電動化が急速に進む中、電動車の性能・競争力を左右するパワー半導体モジュールの重要性が一層高まっています。同部署は車載用途に加え、産業機器分野への展開も見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの開発を推進しています。一方で、要求性能の高度化、量産性確保、開発スピード向上への対応が大きな課題となっています。そこで、電気・電子、半導体、電動パワトレイン分野の知見を活かし、顧客と直接技術議論しながら製品を具現化できる人材を募集します。車載・産機双方を見据えたパワーモジュール開発を通じ、次世代電動化社会の中核技術創出を担っていただきます。
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■堅牢モバイルPCやその周辺機器の電源設計を担当いただきます。 【具体的には】 ・回路基板の電源設計/電力設計/安全設計を担当し、プロジェクトリーダーやプロジェクトマネージャーと連携して 商品開発を推進する ・技術試作、評価、課題対策、量産化検証などを各部門（海外工場、海外販社、品質部門、機構設計やソフト設計部門）と連携して推進する ・次世代堅牢モバイルPCに向けた新技術の検討、開発を行う ※電源設計/安全設計が無い商品はありません。将来にわたって活躍できるスキルを習得できます 【職場の雰囲気】 組織の平均年齢は約38歳で、20～50代までいます。派遣社員も複数名おり、様々なバックグランドを持つメンバーが活躍しています。 社員＋派遣社員合計で約30人規模の課ですが、女性比率も年々高まっており、現在4人に1人の割合です。 ポジティブ＆オープン＆密なコミュニケーションを推進しており、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う 明るく活発な組織です。 ハードウェアの開発のため、基本は出社しての対応が多いですが、業務状況やワークライフバランスを考慮してフレックス、時間休、半休、リモートワークなど柔軟に活用しています。
■NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI／Fのデジタル回路設計・検証を担当していただきます。 【具体的には】 高速シリアルI／Fコントローラ（プロトコル層）に関する以下の業務を担っていただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・要件定義： ・高速シリアルI／F規格に基づく内部構造（アーキテクチャ）の定義 ・PPA（性能・電力・面積）最適化、CDC考慮、スループット最大化の検討 ■ デジタル回路設計（RTL設計）」： ・Verilog／SystemVerilogを用いた、プロトコルスタックの論理設計および実装 ・論理合成・静的タイミング解析（STA）に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■UVMを用いた検証： ・UVM検証環境を用いて、プロトコル動作を網羅的に検証 ■開発リーダー業務 ・プロトコル仕様の確定から設計完了までのマイルストーン・進捗管理 ・プロトコル階層間の整合性をとるため アナログPHY担当やFW担当との技術インターフェース調整 ・設計レビューおよび若手メンバーの技術指導
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同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC（Clock Domain Crossing）分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図（回路設計）からレイアウト、検証に至る一連の設計作業の完遂。 ・HspiceやSpectreなどの業界標準シミュレーションツールを用いた、ディープサブミクロンCMOSテクノロジーの回路設計（回路図作成）。 ・TSMCのプロセス技術において最適なPPA（性能・電力・面積）を達成するための回路最適化。 ・最先端テクノロジーノードにおける回路設計のパスファインディング（先行検討・方向性の探索）および革新。 ・IoTアプリケーション向けのサブスレッショルド（サブ閾値）電圧回路設計。 ・レイアウトエンジニアと連携し、速度、電力、およびEMIR（エレクトロマイグレーション＆IRドロップ）に対して最適化されたアーキテクチャの定義。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・RDR（制限付きデザインルール）の最適化。 ・先端テクノロジーにおける、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPの開発。 ・メモリIP、コンパイラ、およびテストビークル（評価用試作チップ）の開発。 ・スタンダードセル、I/Oライブラリ、およびアナログIPの開発。 ・面積（コスト）と性能における、デザインルールのトレードオフの提示・評価。 ・面積に対するRDRの影響を低減するための、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPのレイアウトソリューションの考案。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・メモリアーキテクチャ設計（SRAM、DRAM、MRAM、RRAM、PCRAM、および組み込みフラッシュメモリ［eFlash］）。 ・読み出し（Read）および書き込み（Write）のクリティカルパス設計と解析。 ・主要な構成ブロック（センスアンプなどのセンシング回路、アナログ回路、高電圧回路、DFT［テスト容易化設計］）の設計。 ・チップレベルの設計検証。 ・組み込み型不揮発性メモリ（eNVM）コンパイラの開発および製品化。 ・プロダクトエンジニアや信頼性エンジニアと連携した、実シリコン（試作チップ）の特性評価および信頼性認定の実施。
■物理設計エンジニアは、集積回路（IC）の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。 タイミング、電力消費、面積、および製造の実現可能性を考慮しながら、IC設計の実装を担当します。 【具体的には】 1. 論理設計から物理設計への変換: RTLコードからのネットリストを受け取り、物理設計への変換を行う。 フロアプランニング、パワープランニング、クロックツリー合成（CTS）を行う。 2. タイミングクロージャー: タイミング解析を行い、静的タイミング解析（STA）ツールを用いてタイミングクロージャーを達成する。 セットアップ、ホールドタイム、遅延の最適化を実施する。 3. 電力解析と最適化: - 電力解析を実施し、消費電力の最小化を図る。- 電力グリッド設計およびIRドロップ解析を行う。 4. 設計ルールチェック（DRC）およびレイアウト対回路チェック（LVS）: DRCおよびLVSツールを用いて、設計が製造可能なものであることを確認する。 レイアウトの修正および最適化を行う。 5. クロックツリー合成（CTS）および信号整合性（SI）解析: クロックツリーの設計および最適化を行う。信号整合性解析を実施し、クロストークやEMIの問題を解決する。 6. 物理設計ツールの使用:Cadence、Synopsys、Mentor GraphicsなどのEDAツールを使用して、物理設計を行う。
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同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
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■開発設計、生産設計の2種類の設計業務に従事いただきます。 【具体的には】 （1） 開発設計 新たな製品の開発に取り組んでいます。新たな設計思想や製造技術を取り込んで、製品を形作るため、以下のような業務を進めます。 ・電気的・機械的な新規構造を設計するにあたって、伊丹地区にある先端総研と協力して新たな基準やツール等を確立。 ・解析ツールを活用したフロントローディング設計を実施し、構造の検討・確定、図面化。 ・試作品を試験し、開発プロセスに則った評価を関係部門と推進。 （2） 生産設計 顧客から注文いただいた製品の仕様に合わせて、既存機種を製作する為の手配資料や図面を作成します。 既存機種ではありますが、常に品質、コスト、納期を意識した改善・改良を進めていて、製品の構造見直しだけでなく、製造工程の見直し等ものづくり全般にも携わり原価低減を図っています。 【やりがい】 ・電力インフラを支えるやりがい ・環境に対する要求が高まる中、新たな製品で市場要求に応える価値 ・電気・機械ともに高い技術力が要求されるため、自身の技術力向上を図れる魅力 【キャリアパス】 開発設計、生産設計を通じて、電気・機械設計の技術を身に付けていただきます。 また、最初は極限られた部分の設計から始まり、最終的にはコンポーネント、製品全体の開発をハンドリングできるように取り纏め設計の技術も身に付けていただきます。
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同社にて、産業用インクジェットシステム関連のエレキハード技術開発を担当していただきます。経験、適性により、下記のいずれか／複数を担当いただきます。 【具体的には】 ■プリンタ開発用ユニットおよびモジュールの企画・開発（インクジェットヘッド制御基板、キャリッジ、ヒーターモジュール等） ■メカトロニクス分野における制御回路および基板の設計 ■CPUやFPGAを含むシステム設計 ■ファームウェア（FW）要求仕様設計を主務とするエレキハードウェア開発 【魅力ポイント】 ・強化事業である産業用インクジェット領域において、ヘッドからプリンタシステム開発など幅広い業務を経験することができます。 ・国内外（日本、欧米、中国など）の顧客やベンダー等とダイレクトにやりとりすることもでき、最新の技術の吸収や、開発した製品に対する生の声を聴くことができます。
車載向け各種センサーを対象とした、信号処理ASICの開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・磁気、電流、位置、環境など多様なセンシングに対応したアナログフロントエンド回路設計（増幅、フィルタ、ADC等） ・センシング信号を高精度に処理するためのデジタル回路設計および信号処理アルゴリズムの設計・検証 ・システム要求を踏まえた仕様検討、アーキテクチャ設計および性能・精度設計 ・回路設計、レイアウト検討、シミュレーション、プロセスばらつき／温度特性を考慮した設計検証 ・試作チップの評価、特性評価、信頼性評価および量産立上げ支援 ・ファウンドリ、OSAT、設計パートナーとの協業および開発マネジメント ・複数センサ／複数アプリケーションに対応した共通プラットフォーム化や高機能化に向けた検討 ・顧客・社内関係部門と連携した要求仕様の整理および技術提案 【業務のやりがい・身につくスキル】 ✓ 車載品質（信頼性・安全性）が求められるASIC開発を通じて、回路設計だけでなくシステム視点のスキルが身につきます ✓ センサ～信号処理～システムまで一貫して関われるため、製品価値創出に直接貢献できます ✓ 最先端センサ技術と半導体設計を融合した開発に携わることができます ✓ 社内外の専門家との連携により、先端プロセスや新規技術に触れる機会があります ✓ 複数のセンシング技術を横断しながら、共通プラットフォーム化や製品展開を推進することで、技術だけでなく事業視点での価値創出にも関与できます
■搭載サーバのプロジェクトマネジメントを担当していただきます。 【具体的には】 ・開発工程（設計・評価・試作・認証等）の進捗状況の把握・整理 ・各工程のタスク・マイルストーンの管理、進捗遅延の早期把握 ・開発中に発生する技術的・日程的リスクの洗い出し、整理、管理 ・開発課題の登録・更新・対応状況のトラッキング ・関係部署と連携した課題解決に向けた調整・フォロー ・課題・リスクの影響範囲や優先度整理、必要に応じたエスカレーション ・工程移行判定会（フェーズ移行判定）の準備および運営 ・リーダ／サブリーダと連携した判定資料（進捗・課題・リスク）の作成 ・判定結果に基づくアクション整理、次工程に向けたフォローアップ 【仕事の魅力・やりがい】 ・プロジェクトを「工程の観点」で動かす当事者になれます。 ・若手のうちから「プロジェクト全体を見る力」が身につきます。 ・リーダ・サブリーダの近くで実践的に学べる成長環境です。 ・「整える力」でプロジェクトを前に進める達成感があります。 ・将来のキャリアアップにつながる確かなステップがあります。
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■気中絶縁開閉装置の開発設計、生産設計を担当していただきます。 【具体的には】 （1） 開発設計 新たな製品の開発に取り組んでいます。新たな設計思想や製造技術を取り込んで、製品を形作るため、以下のような業務を進めます。 ・電気的・機械的な新規構造を設計するにあたって、伊丹地区にある先端総研と協力して新たな基準やツール等を確立。 ・解析ツールを活用したフロントローディング設計を実施し、構造の検討・確定、図面化。 ・試作品を試験し、開発プロセスに則った評価を関係部門と推進。 （2）生産設計 顧客から注文いただいた製品の仕様に合わせて、既存機種を製作する為の手配資料や図面を作成します。 既存機種ではありますが、常に品質、コスト、納期を意識した改善・改良を進めており、製品の構造見直しだけでなく、製造工程の見直し等ものづくり全般にも携わり原価低減を図っています。 ■キャリアパス 開発設計、生産設計を通じて、電気・機械設計の技術を身に付けていただきます。また、最初は極限られた部分の設計から始まり、最終的にはコンポーネント、製品全体の開発をハンドリングできるように取り纏め設計の技術も身に付けていただきます。 ■業務のやりがい/魅力 ・電力インフラを支えるやりがい ・環境に対する要求が高まる中、新たな製品で市場要求に応える価値 ・電気・機械ともに高い技術力が要求されるため、自身の技術力向上を図れる魅力
AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ（BiCS FLASH™）のチップ設計開発を主導いただきます。 特に、外部コントローラとのインターフェース部（PHY）からチップ内部の高速データ転送を担うデータパス回路まで、チップ全体の性能を決定づける最重要ブロックのアナログ・デジタル混在回路設計・検証が主戦場となります。 【具体的には】 ■高速I／O（アナログ／PHY）設計・仕様策定 ・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層（I／O Cell, PHY）設計 ・I／O、ESD保護回路を含むアナログ回路の最適化 ■高速データパス（Critical Path）の構築 ・チップ外部から受け取ったコマンド・アドレス・データを、内部の各メモリブロックへ損失なく高速転送するデータパス設計（Mux／DeMux, Buffer, Decoder等） ・タイミングバジェットが極めて厳しい環境下でのクリティカルパス設計とタイミング収束の完遂 ■フロントエンド検証（回路シミュレーション） ・Cadence Virtuoso等のツールを用いた回路設計およびSpectre／HSPICEによるシミュレーション ・チップ全体ネットリストに対するテストベンチ構築、およびDirect Test用の検証ベクタ作成、実行 ■バックエンド連携・実Si近似検証（Back-Annotated Sim） ・レイアウト設計者と連携し、物理構造に起因する寄生成分（RC）の低減を指示 ・PEX（寄生抽出）後の情報を用いたBack-Annotatedシミュレーションの実施
■グローバルに事業を展開し、半導体・家電・自動車などの最先端分野の生産設備を手掛ける同社にて、制御盤の設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・CAD・Excelを用いた実装設計および制御回路設計 ・2D／3D CADによる制御盤の筐体設計 ・制御盤内の電気配線レイアウト設計および配線指示 ・板金図の作成・リストアップおよび出図業務 【魅力】 ・3D CADやEPLAN（電気CAD）を用いた機械・電気設計スキルを習得できるほか、制御盤に使用される多種多様な電気部品の知識を実務を通じて身につけることができます。 ・半導体・自動車・家電など幅広い分野の案件に関わることで、特定分野にとどまらない汎用性の高い設計力・課題解決力を養うことが可能です。
■商品事業本部が開発した製品の量産後の製品維持業務を担っていただき、設計変更・改善による製品の提供価値向上に取り組んでいただきます。 (複数プロジェクトを並行して担当していただきます） 【具体的には】 （1）商品の設計変更の計画立案と実行。QCDERの維持改善を目的とした設計変更、部品生産中止による代替部品への設計変更、商品の安全規格・環境法令への遵守・設計変更など （2) 新商品開発における商品仕様・設計・工程の理解と技術習得、工場側立上げプロジェクトリーダ、量産以降のQCD維持・改善 （3）カスタマイズ商品の設計と量産立上 （4) 商品のVE・リニューアル設計による収益創出 【期待する成果】 （1) セーフティ・センサ商品のFA業界、FA業界以外の新アプリケーションを実現する新商品の量産立上げにより顧客満足を実現 （2）生産中止部品の代替部品への設計変更、リニューアルにより顧客への供給維持に貢献 （3) グローバルの安全規格・環境規制などコンプラインス準拠した設計変更により、世界中の顧客への安心・信頼を獲得 （4） VE設計による収益創出・顧客へのより低価格・高付加価値の商品提案
■電気駆動システムを構成するモータ開発業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・電気駆動システム駆動用モータ機能技術開発 -モータの設計および機能開発 -新技術の調査および導入 ・電気駆動システム駆動用モータ冷却、構成部品設計/開発 -モータの冷却システム設計 -構成部品（巻線、磁石、鉄心など）の設計および開発 ・電気駆動システム駆動用モータ機能検証および評価 -実機試験によるモータの性能評価 -信頼性試験および耐久試験の実施 ・電気駆動システム駆動用モータの解析業務 (電磁場解析/熱解析/構造解析) -解析結果の評価およびフィードバック 等 【ポジション特徴／魅力点】 電気モータは瞬時の出力と長時間連続の出力差が大きいという特徴があります。自動車で使用するには高い出力で長く走るために出力を左右する冷却に関する開発を重視しています。車の走行性能に大きく関わる領域で重要な役割を本ポジションで担っており、ご自身の開発によってドライバーである顧客に車の性能を直接感じていただくことができ、やりがいを感じていただけます。
■同社にて、下記の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・国内の同社製品販売の為の技術的な顧客サポート ・顧客のニーズに合わせた適切な解決策の提案や製品コンセプトの説明 ・顧客からの技術的な要請に対するリードタイムの予想 ・新しいプロジェクトのフォロー ・新規ビジネス獲得に向けた、営業への技術的サポート ・市場の技術的動向と需要のフィードバック（対社内R＆Dおよび営業チーム） ・国内並びに海外（スイス・中国・ブルガリア・マレーシア）のマネージャーやビジネスリーダーとの連携、業務推進 【担当製品】 電流・電圧センサー 【同社の魅力】 ・世界シェア約60％、国内シェア約40％を有するグローバル企業です。 ・ニッチな製品ではありますが、自動車のみならず、産業用ロボットや建機、太陽光発電など、幅広い領域で使用されているため、安定した需要があります。 ・コアタイムなしのフレックスタイム制となっており、非常に働きやすい環境です。
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■制御系（電子回路／組み込みソフトウエア）の開発プロセス構築・改善業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）開発プロセスの構築 ・Automotive SPICE、機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)の理解 ・規格を満たす開発プロセスの提案、「標準開発プロセス」の構築 ・開発者に対する「標準開発プロセス」の導入サポート （2）開発プロセスの改善 ・現状開発プロセスの弱み分析（わかりずらい、使いにくい、非効率） ・より良い開発プロセスの改善提案・導入 （3）人材育成 ・Automotive SPICE、機能安全、サイバーセキュリティ知識の活用による開発者スキルアップ支援 【やりがい】 ・安全性確保やサイバーセキュリティーなどの世界が注目しているテーマに対し、業界最先端の情報を用いて開発プロセスを構築できる ・どれか1つでも欠けるとリコールにつながるようなとても重要な役割を担うことができる ・ITシステムを導入するなど、幅広いプロセス改善案の中から最適な対策を見つける事ができる面白さ ・様々なITシステムの調査を通じて、自分のスキルが確実に高まっている事が実感できる充実感
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■同社にて、製品開発における制御回路開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・仕様の決定（顧客折衝含む） ・回路設計/評価、信頼性評価 （ワーストケース解析、回路図作成、FMEA/FTA、シミュレーション など） 【やりがい】 ・電池の性能を最大限発揮するためにとても重要であり、安全性が高く・長寿命なPPESの高性能バッテリーの性能発揮に自身のスキル・業務が直結します。 ・自分で設計した電池モジュール/パックが、市販車に搭載され、多くのユーザーを乗せて走っている姿を見ることができます。 ・上流工程を中心に幅広い開発に携われます。
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■同社にて大手家電メーカーの製品開発で高い技術を学びながら商品化の一連の業務を経験することができる環境下で以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・産業機器の開発 ・要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、各種設計レビュー、信頼性評価、各種性能評価 ・顧客折衝・見積書作成 【案件事例】 ・IoT機器開発／映像機器開発／配送ロボ開発／ECU基板開発／白物家電開発 ・リチウムイオン電池開発／ポータブルバッテリー開発／蓄電池開発／BMS開発 ・サイネージ開発／プロジェクタ開発／Proカメラ開発 ・PLC開発／サーボアンプ開発
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■超小型衛星システムを利用した通信事業における、通信インフラ構築の開発全般業務を中心に担当していただきます。 超小型衛星と地上網を融合させ、世界中をカバーするネットワークの実現を目指し、衛星独自の技術課題に挑み、設計をリードしていただきます。 【具体的な仕事内容】 ■ ネットワーク・アーキテクチャ設計 衛星通信サービスのユースケース分析およびサービス要件の策定 E2E設計／衛星・HAPS（成層圏プラットフォーム）・地上をつなぐネットワーク全体の設計 ■アルゴリズム開発：衛星間光通信における動的ルーティングアルゴリズムの設計／検証 ■ハードウェア仕様策定・評価 光通信端末（LCT）の仕様策定（ビーム捕捉追尾、変調方式など）／評価 大容量RF通信機およびRFサブシステムの仕様策定・設計・開発 ■運用・インフラ構築 地上設備：光地上局のネットワーク設計 運用設計： 通信インフラの保守要件策定 【ポジションの魅力】 ・最先端技術への挑戦：NTNや衛星光通信の最前線で、ゼロからE2Eアーキテクチャを設計できる稀有な環境です。 ・大規模プロジェクト：大規模衛星コンステレーションでのネットワーク運用・開発経験が得られます。 ・グローバルな協業：日本を代表する通信キャリアやグローバルパートナーとの協業を通じ、社会的インパクトの大きい事業に参画できます。
■パワーエレクトロニクス製品の回路設計、自社開発のスイッチング電源（AC／DC回路）の商品設計と量産化業務を担います。 【具体的には】 ・回路図の作成、出図業務 ・VA／VE設計検討 ・判定基準に沿って動作確認及び設計検証 (熱検証／ノイズなど) ・フェイルセーフ制御評価・開発管理規定に準じたデザインレビュー ・顧客及び取引先、他部署との折衝 【魅力】 創造力と問題解決力を駆使して顧客要求に合致した製品を量産実現できた際の達成感と満足感が大きい仕事です。 打合せから、開発・設計～生産プロセス設計～製造～品質保証、試作～量産まで自社にて対応しており、一品一様のカスタム製品の開発設計が可能です。
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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■衛星システム設計エンジニアとして、主に超小型人工衛星の全体システムの統合に関わる設計および開発（ミッション検討、システム要求策定、概念設計、解析、詳細設計、統合試験、運用等）や、将来的にそれに伴うプロジェクトマネジメントを担当いただきます。 【具体的には】 ・超小型人工衛星の全体システム統合に関わる設計および開発（ミッション検討、システム要求策定、概念設計、解析、フィージビリティスタディ、詳細設計、統合試験、運用等） ・上記に伴う、プロジェクトマネジメント 【使用ツール】 ・OS：Windows ・コード管理：Github ・タスク管理：GitHub Projects V2・GitHub（Issue） ・プロジェクト管理：Redmine ・使用言語：Python・Matlab・C++ （主に解析ツール） ・支給マシン：原則本人希望
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二輪EV製品または同社パワープロダクツ製品（ロボット芝刈り機、除雪機、耕うん機など）の開発部門において、電動・電装システムの研究開発および商品開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・先行技術に関する研究開発 ・商品開発における設計／研究のプロジェクトリーダー ・リリース後の電装部品・システムへの市場要求に対する仕様作成対応 ・各種部品・モジュール設計、電気・電子回路設計 ・電磁波適合性、振動適合性、耐熱耐水性の商品開発 等 上記、様々な関係部署、サプライヤー様とのやりとりを行いながら推進していただきます。 【対象製品】 EVバイクまたは、ロボット草刈り機、ロボット芝刈り機、除雪機、耕うん機、着脱バッテリー式ポータブル電源、発電機など ========================== Honda パワープロダクツ https://www.honda.co.jp/power/ Honda EVバイク https://www.honda.co.jp/motor-ev/ ========================== ※主な対象部品 バッテリー、モータ、コンバータ、インバータ、制御ユニット、車載ネットワーク・コネクテッド等の通信／電波系、安全装備類、灯火器・計器類、センサー類、ワイヤーハーネス、発電機等 【ポジションの魅力・面白み】 ・四輪事業と比較すると少数精鋭組織で研究開発を行ってるため裁量の幅が広く、完成品一台分を構成する様々な要素技術や開発工程に直に触れながら、自分のアイデアを形にすることができます。また技術者としての知識・経験を広げることが可能です。 ・敷地内にはテストコースや試作品を作る工場もあり、また顧客やマーケットの声を拾いながら、ユーザーの声を反映した製品開発を行うことができるため、ものづくりの実感を得ることができます。
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■同社にて、車載向け電源ICの開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 →車載向け電源IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3～5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割をになっていただきます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においては、車載向け電源のため製品開発サイクルが他製品と比較して長い（3～5年程度）のため、業務が逼迫することが少なく、組織的にも残業が発生しにくい（10時間を超えることが少ない）特徴がございます。
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P＆R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します！〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
■半導体集積回路のレイアウト設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計 ・チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発 ＜詳細＞ ・EDAツール（IC Compilerなど）を用いた、レイアウト設計業務 ・EDAツール（Design Compiler、PrimeTimeなど）を用いた、タイミング設計業務 ・EDAツール（Calibre）を用いた、マスク検証業務 ・高性能化、低消費電力化などの技術開発
■高速インターフェースICのデジタル回路設計およびアナログ回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・IoTの進化を支える高速インターフェースICの設計開発（デジタル回路設計／アナログ回路設計） ・デジタル回路設計、要素技術開発（各種高速インターフェースのプロトコル処理、映像処理、音声処理、暗復号処理、符号化処理 など） ・アナログ回路設計、要素技術開発（高速インターフェースPHY、Mixed Signal、PLL など） ・高速インターフェース関連業界団体での標準化活動（高速インターフェース規格策定、テスト仕様策定）
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■同社にて半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL（Verilog-HDL）を用いたデジタル回路設計、検証業務 ■EDAツールを用いたDFT設計、検証業務 ■製品検査用のテストパターン設計 ■検査データ分析、改善運動 ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP／ISP、通信＆インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど
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