■前工程ファブ（Fab）におけるプロセスエンジニアとして、プロセス条件の最適化、歩留まり・品質改善、コスト削減、および異常発生時の分析・改善業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・プロセス条件・技術の確立および継続的改善 ・プロセス能力（Cp/Cpk）の向上および生産コスト削減の推進 ・プロセスマネジメント・プロジェクトの立案および見直し ・各種半導体製造装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・新規装置・新材料の評価、導入計画の策定および推進 ・製造ラインにおける異常解析（トラブルシューティング）および改善策の実施
■メモリ製品の開発において、デジタル回路およびアナログ回路の設計・解析業務を担当します。 最先端の技術開発や先進的なメモリ設計から、製品開発、システム設計、実機検証に至るまで、「シリコンからシステムまで」の一貫した革新的ソリューションの創出に携わっていただきます。世界各地の設計・検証チームや関係部門（プロダクトエンジニアリング、テスト、ウエハテスト、プロセスインテグレーション、実装・パッケージング、マーケティング等）とグローバルに連携し、コスト・品質・信頼性・タイムツーマーケット（製品投入速度）を最適化した世界最高水準のメモリソリューションを開発します。 【具体的には】 ・メモリ・ロジック・アナログ回路の設計：次世代メモリ製品に向けた新規回路の設計および技術開発への貢献 ・回路シミュレーション・検証：業界標準のシミュレーションツールやモデルを用いた回路検証の実施 ・製造性・量産性の確保（DFM推進）：マーケティング、テスト、ウエハテスト、実装、プロセスインテグレーション、プロダクトエンジニアリング等の関係部門と連携し、製品の確実な製造性を考慮した設計の実施 ・設計品質の継続的向上：標準化チーム、CAD/EDAチーム、モデリング・検証チームから積極的に知見を取り入れ、設計クオリティを改善 ・部門間連携と標準化：グローバルチームとの密接なコミュニケーションを通じた設計手法の標準化推進 ・技術革新の推進：変化の早い開発環境において、将来の次世代メモリ開発に向けたイノベーションの牽引
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インバータ，DC／DC，OBCなどの車載パワーエレクトロニクス部品に関る要素技術の研究開発を担当いただきます。 パワーエレクトロニクス要素技術の研究開発により、次世代xEV搭載（性能向上）を目指していただきます。 韓国研究所担当者や他国の海外研究所との技術協業スキームによりグローバルな研究開発も経験できます。 協力企業だけでなく、大学や外部研究機関とも連携し、最先端技術の研究開発体制も可能です。 【具体的には】 パワーエレクトロニクス部品の出力密度向上を主眼に、次の3本柱で研究開発を行っていただきます。 1. 小型・軽量化：新規材料適用や異種材接合および構造・構成の最適化の研究開発 2. 冷却性能向上：パワーデバイスや構成部品冷却のための熱抵抗低減や新規冷却方式の研究開発 3. 電力変換効率向上（損失低減）：WBGデバイス活用や新規回路トポロジー／制御方式の研究開発 上記以外にも研究開発案件の創出も可能です。
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■いずれかの材料に関する研究開発 ・正極活物質、負極活物質仕様検討 ・電解質の材料開発（硫化物系、酸化物系） ・その他 電池材料（バインダー、導電材、集電体） ■セル開発 ■技術情報解析（学会、公開情報の調査、要約） 【具体的なキャリアパス・入社後のミッションなど】 韓国研究所担当者や他国の海外研究所との技術協業スキームによりグローバルな研究開発も経験できます。協力企業様だけでなく、大学や外部研究機関とも連携し、最先端技術の研究開発体制も可能です。将来の開発リーダーとして、マネージャープログラムを通じて育成致します。
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■新設される「車両分析TEAM」のチーム長として、日本市場視点での車両価値・品質・安心技術の高度化を推進します。 【具体的には】 ・競合および自社車両の分解分析・ベンチマーク評価の統括と方針策定 ・新技術、UX、素材に関する市場・技術動向の分析と評価手法の構築 ・分析結果を車両開発初期から量産・品質保証フェーズまで一貫して活用できるよう社内展開 ・外部協力会社（分解分析委託先等）の納期・品質管理 ・メンバーの業務計画策定、目標管理、育成を含むチームマネジメント ・国内外の関連部門（開発、企画、品質、グローバルR&D）との調整・対応
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■仕事概要 メモリデバイス製造工程の工程品質管理を他部門（プロセス、製品技術等）と連携しながら継続的改善のPDCAを実行していただきます。異常管理、IQC(Inline Quality Control) , TEG(Test Element Group)のCpk/SPCモニタリング、変更管理、FMEA活用等を推進します。EES(Equipment Engineering System)や、FDC(Fault Detection Classification)を用いたリアルタイム監視環境、並びにBig Data, AIを活用したデータベースから、分析結果を対策に繋げることにより、お客様の求めるレベルを超える品質の実現に繋げていただきます。 また、メモリデバイスの品質保証のため、製造工程で発生した品質問題の原因究明と是正、並びに信頼性評価や試験データを調査し製品処置を決めて行きます。 製品処置については、海外工場やUS本社と連携しながら対応しております。 ■具体的には ・統計的工程監視、工程能力評価 ・リアルタイムモニター ・品質マネジメントシステム、文書管理 ・工程変更の管理 ・品質問題発生時の製品処置 ・データベース構築、活用 【ポジションの魅力】 現在は、半導体製造工程等で発生する膨大なデータ解析から、不良現象等を解明し、歩留り向上のために製造工程にフィードバックしています。将来的には、リアルタイムでデータを抽出し、不良を「予防」することも視野に入れるなど、技術を磨ける環境です。自身の仕事がダイレクトに高性能製品の反映される仕事になります。
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同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図（回路設計）からレイアウト、検証に至る一連の設計作業の完遂。 ・HspiceやSpectreなどの業界標準シミュレーションツールを用いた、ディープサブミクロンCMOSテクノロジーの回路設計（回路図作成）。 ・TSMCのプロセス技術において最適なPPA（性能・電力・面積）を達成するための回路最適化。 ・最先端テクノロジーノードにおける回路設計のパスファインディング（先行検討・方向性の探索）および革新。 ・IoTアプリケーション向けのサブスレッショルド（サブ閾値）電圧回路設計。 ・レイアウトエンジニアと連携し、速度、電力、およびEMIR（エレクトロマイグレーション＆IRドロップ）に対して最適化されたアーキテクチャの定義。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・RDR（制限付きデザインルール）の最適化。 ・先端テクノロジーにおける、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPの開発。 ・メモリIP、コンパイラ、およびテストビークル（評価用試作チップ）の開発。 ・スタンダードセル、I/Oライブラリ、およびアナログIPの開発。 ・面積（コスト）と性能における、デザインルールのトレードオフの提示・評価。 ・面積に対するRDRの影響を低減するための、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPのレイアウトソリューションの考案。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・メモリアーキテクチャ設計（SRAM、DRAM、MRAM、RRAM、PCRAM、および組み込みフラッシュメモリ［eFlash］）。 ・読み出し（Read）および書き込み（Write）のクリティカルパス設計と解析。 ・主要な構成ブロック（センスアンプなどのセンシング回路、アナログ回路、高電圧回路、DFT［テスト容易化設計］）の設計。 ・チップレベルの設計検証。 ・組み込み型不揮発性メモリ（eNVM）コンパイラの開発および製品化。 ・プロダクトエンジニアや信頼性エンジニアと連携した、実シリコン（試作チップ）の特性評価および信頼性認定の実施。
■物理設計エンジニアは、集積回路（IC）の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。 タイミング、電力消費、面積、および製造の実現可能性を考慮しながら、IC設計の実装を担当します。 【具体的には】 1. 論理設計から物理設計への変換: RTLコードからのネットリストを受け取り、物理設計への変換を行う。 フロアプランニング、パワープランニング、クロックツリー合成（CTS）を行う。 2. タイミングクロージャー: タイミング解析を行い、静的タイミング解析（STA）ツールを用いてタイミングクロージャーを達成する。 セットアップ、ホールドタイム、遅延の最適化を実施する。 3. 電力解析と最適化: - 電力解析を実施し、消費電力の最小化を図る。- 電力グリッド設計およびIRドロップ解析を行う。 4. 設計ルールチェック（DRC）およびレイアウト対回路チェック（LVS）: DRCおよびLVSツールを用いて、設計が製造可能なものであることを確認する。 レイアウトの修正および最適化を行う。 5. クロックツリー合成（CTS）および信号整合性（SI）解析: クロックツリーの設計および最適化を行う。信号整合性解析を実施し、クロストークやEMIの問題を解決する。 6. 物理設計ツールの使用:Cadence、Synopsys、Mentor GraphicsなどのEDAツールを使用して、物理設計を行う。
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同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC（Clock Domain Crossing）分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
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ハードディスクドライブ（HDD）の新製品の開発・量産立ち上げを担うNew Product Introduction（NPI）部門において、開発製品を計画通りに市場へ投入するために、US本社、製品開発部門、海外量産工場など多岐にわたるチームと連携の上、開発のスケジュール管理、開発試作計画の立案・実行までの広範囲の領域を担当いただきます。新製品開発立上げプロジェクトまたはプロジェクトマネージメント経験を有し、リーダーシップ、マネージメントスキルを発揮しチームワークを重視し、困難を乗り越えて業務を遂行してきた経験が活かせる業務です。製品開発部門からの要求事項を基に試作計画を立案し、国内外関連部門との調整・指示を行いながら、進捗・在庫・コストを統合的に管理し、新製品市場導入を加速する各種プロジェクトや新規システム導入をリードして、業務プロセスのDX推進を担っていただきます。 【具体的には】 ・新製品開発における製品コアチームの一員であるNPI Program Manager は、新製品開発フェーズにおける NPI 活動全体を統括し、関連部門へタイムリーに状況を共有・報告 ・コアチームでの製品仕様と開発方針, 認定計画の協議と、決定事項の部門展開 ・QSRに向けた認定計画に則った、部品構成計画の設定と展開 ・HDD製品における新製品開発プログラムを担当し、開発初期フェーズから工場導入および量産立上げまでを一貫してリード ・部門横断のチームに対して技術およびプログラム面でのリーダーシップを発揮し、新製品導入の成功、事業目標の達成、ならびに開発・製造プロセスの継続的改善を推進 ・NPI Build ステータス／進捗のタイムリーな更新および共有と管理および製造プロセス関連問題の解決までのトラッキング
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■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
同社のACE（Automotive Consulting Engineering) 部門のコンサルタントとして、自動車関連ビジネスのリード・拡大を実施いただきます。 【具体的には】 ■顧客対応：新規顧客と既存顧客のビジネス拡大をサポート／自身のネットワークを活用して新規顧客を開拓／プリセールス活動 ■人員採用・教育活動：コンサルティング、PM、顧客折衝（主に OEM、Tier1）の対応可能な人物の採用／社内向けのメンバートレーニング活動 ■その他：新設部門につき立上げとともに安定化／オートモティブコンサルティング関連サービスのマーケティング 【ACE部門のビジョン】 ・同社の方向性を「低コストのソフトウェアサービス提供者」から「包括的・全方位的なコンサルティング企業」に変革することを目指しています。 ・ソフトウェア開発から戦略的コンサルティングに至るまで、包括的なソリューションを提供することで自動車業界をリードし、より大きな価値提供・技術提供を目指しています。 【ACE部門のミッション】 ・同社の専門知識を「従来の自動車分野」を超えて、「クラウドコンピューティング・人工知能・サイバーセキュリティ・コックピットドメインコントローラー」などの最先端技術を統合することで、より広範なビジネス分野の拡大を目指しています。 ・対応領域の拡大により、自動車業界関連の多様化するニーズに対応する、包括的なソリューションを提供を目指しています。
■自動車業界を中心とした顧客のビジネス目標達成に貢献するコンサルタント（プロジェクトマネージャー）として、車載系ソフトウェア・車載ECUなどの領域において、要件定義フェーズから参画いただきます。 ※実装面はベトナムのオフショア開発拠点にて実行します。顧客の要望を反映する窓口として、プロジェクトのリードを行っていただきます。 【具体的には】 ・ 顧客のビジネス課題をヒアリングし、要件定義を実施 ・ 車載系ソフトウェア／ECUソリューションの設計・開発 ・ 開発プロジェクトの進捗管理、課題解決 ・ 顧客との定例会議、報告、提案活動 ・ 技術的なコンサルティング、業務変革支援 ※顧客との強固な信頼関係を構築しながら、顧客のニーズを深く理解し、最適なITソリューションの提案、設計、開発、そして業務変革の実現までを支援していただきます。 ※プロジェクトの規模やフェーズに応じて、要件定義から開発、運用まで幅広く担当し、プロジェクト推進の中核を担っていただきます。 ※顧客のビジネス課題を解決に導き、長期的なパートナーとして信頼される存在を目指していただきます。 ※顧客常駐がメインになることが想定されています。
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
■同社のアプリケーションエンジニアとして、自動車ランプ製品の技術営業業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■顧客（日系完成車メーカー）との技術的な折衝 ■設計変更、RFQ（見積依頼書）、マーケティング、コスト影響などの技術的な対応 ■グローバル開発拠点を含んだ社内の各関係者と連携した技術的な課題管理、及び橋渡し業務 ■関係部署との使用調整 ■技術的ニーズの分析 など 【製品の魅力】 ・中国車のライトは非常に特徴的であり、LEDライトを活用した最先端の製品を手掛けています。 ・中国では3大ランプメーカーであり、圧倒的なシェア率を誇ります。 ・日本でも同社の製品の需要は急激に高まっており、トヨタ社を始め幅広い完成車メーカーに用いられています。 ・トヨタ社では、フロアを貸し切って同社の製品が展示されるなど、同社の技術力・製品は信頼されています。 ※今非常にニーズが高まっている中国外資系の自動車サプライヤー企業です。
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以下業務をご対応頂きます。 【具体的には】 ■顧客との連携 ・顧客要件仕様書の入手可能性を確保する ・要件管理プロセス、特に要件合意プロセスについて合意する ・参照文書（GCSR、ISO、規範、規格など）の入手可能性と取り扱いについて確保する ・不明確な変更依頼の前提条件を明確にし、回答期限について協議する ■要件管理 ・定義された要件管理ツールにおいて、すべてのプロジェクト関係者が顧客要件仕様書を利用できるようにする ・要件プロセスの流れを管理し、要件ステークホルダーチームを率いて要件スケジュールを策定し、確実な成果物提供を確保する ・顧客要件をプロジェクトのステークホルダー（例：機能オーナー、プロジェクトマネージャー）に配布し、分析およびシステム要件の導出を行う ・正式な評価結果（DOORS / DNG）を顧客に提供 ・エンジニアリングチームを率い、顧客への納品に向けた要件合意が完了するよう確保する ・要件管理ツールにおけるデータメンテナンスを確保する ・要件仕様のベースラインを作成する ・KPIデータに基づき、要件管理に関するリスクを上位のプロジェクトステークホルダーにエスカレーションする ■変更管理 ・変更依頼プロセスの責任者として、カスタマイズされたプロセスを通じて顧客要件が確実に実現されるよう推進する ・エンジニアリングチームに対し、要件に関する技術的分析および工数見積もりを依頼する ・要件およびシステムの観点から、見積書を精査・検証する ・変更要求（CR）の全体的な状況を可視化し、KPIの最新情報を関係者に共有する ■追跡およびモニタリング ・定義されたKPIに基づき、プロセスのパフォーマンスを測定し、報告する ・不足している分析情報を追跡し、報告する ・トレーサビリティ／リンクの完全性を追跡し、報告する ・顧客との要件合意の完全性を追跡し、報告する
■同社にてキッチン家電の製品開発を担当いただきます。 【具体的には】 1) センシング技術開発：食品の保存状態や、調理時の加熱状況、においの情報など、センサーからのデータを処理して制御を行い、また情報を通知するための開発 2) 衛生技術開発：水や食品の衛生状態を維持するため、カビや細菌の抑制技術、これらのセンシング技術開発。 3) 調理関連技術開発：自動調理や、多機能調理機器での制御、油や調理臭などのフィルタリング(除去)技術の開発。 4) 省エネ、振動騒音抑制等の開発：モーター制御や、断熱、高効率化など、商品の魅力をより一層高める技術開発。
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■自社製品の洗濯機の研究・開発に従事していただきます。洗濯機製品のセンシングやAIに関する分野にて、日本独自の研究開発を本国（中国）研究開発部門との協力して新製品の研究開発を行ないます。 【具体的には】 ・衣料品の素材識別研究などをベースとしたインテリジェントな画期的研究の実施 【業務の魅力】 ・国内主力商品となる次世代型洗濯機の研究及び開発業務に携わることができます。全世界にある25の研究センターと連携をし、グローバルな研究開発体制のノウハウを活かして業務を行っていただけます。 ・最先端技術の研究に関わることで、センサー制御に関する分野でのスペシャリストにとして飛躍的なキャリアアップが実現できます。 ・平均残業20時間未満の環境です。豊富な福利厚生や完全週休2日制など働き方も柔軟であり、決まった時間で最大限のパフォーマンスを出すことを重要視しています。
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アドバンスト・サポート部門で、3つのコア・レスポンシビリティを通じて会社、顧客の成功に貢献していただきます。 ＜具体的には＞ ■組み込みモデルベース開発に携わる顧客に対して、長期的なプロジェクトサポートを提供することにより、顧客のプロジェクトの成功に貢献する ■技術サポートエンジニアに対する教育、難しいサポートに対するアドバイスを提供することにより、技術サポート部門全体の強化に貢献する ■製品開発部門に対して顧客のユースケースをフィードバックすると共に、製品開発部門と密接に連携しながら、将来の製品開発に貢献する ＜出張＞無し
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）産業機器制御に関連する電気制御システムの設計・開発（電控BOX：コントローラ、モータドライバ、各種インターフェースおよび保護回路設計を含む） （2）CPUまたはSoCを含む電子回路（ロジック回路およびアナログ回路）の設計検証（性能評価およびデバッグを含む） （3）基板（Board）の試験・評価環境の構築（試験方案の策定、試験プラットフォーム構築、データ収集・分析を含む）および不具合解析・基板改修対応
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ZEVバスの新規プロジェクトに関して下記を行う部門です。 【具体的には】 ・開発管理（タイムライン、予算、車両仕様の管理） ・複数の関係者との会議の企画・進行・終了・議事録作成 ・車両仕様書／図面リリース要求／製品プロファイルリスト／リリース状況、開発成熟度レベルの追跡に関する文書作成 ・営業部門との仕様／市場要求の調整 ・コンポーネント／システムプロジェクト管理のサポート プロジェクトのコンセプト段階から出荷までプロセスを一貫して関わることができやり甲斐のあるのある業務です。
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革新的な開発を進める顧客と協力し、同社製品をデジタル通信システムエンジニアリングのプラットフォームとして確立する役割を担当いただきます。 【具体的には】 ・5G／6G、WLAN、衛星通信などのワイヤレス規格 ・RFおよびアナログ-ミックスドシグナル回路 ・ワイヤレス通信のためのAI（人工知能） ・CPU、DSP、FPGA上での設計のプロトタイピングおよび実装 ※顧客と協力し技術的およびビジネス上の課題を特定し、理解することが求められます。同社のソリューションを採用した顧客が目標を達成できるよう、技術アドバイザーとして関わっていただきます。技術的な専門知識に加え、優れた対人スキル、コミュニケーション能力、プレゼンテーションスキルを活かし、顧客を成功に導いていただきます。
■冷却ファン開発エキスパートとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新製品の開発主導：軸流ファン（プロペラファン）および遠心ファン（シロッコファン等）の新製品開発業務を主導し、構造や製品性能における顧客要求を満たす設計を行っていただきます。 ・設計改善およびシミュレーション（CFD）による最適化：既存の軸流／遠心ファン製品の設計改善を担当いただきます。空气動力学（流体力学）の理論に基づき、Fluent 等のCFD（数値流体力学）ソフトウェアを用いて、風量・風圧・騒音等のパラメータ分析を行い、ファン構造の最適化設計を行っていただきます。 ・モーターの理論設計および設計改善：モーターの理論設計および関連する設計改善（特に電磁気回路の最適化や評価など）を行っていただきます。 ・生産プロセスの構築および原材料の検収標準策定：ファンの製造・生産に関する各種プロセス（加工・組立等）を熟知し、生産プロセス（製造工程）の策定や、新規原材料・部品の検収・試験基準の策定を行っていただきます。 ・実験評価とシミュレーションの整合・製品最適化：風洞実験装置や無響室・騒音測定設備などの実験設備のアプリケーション・運用に精通し、実験データとシミュレーション（CAE）結果を比較・検証することで、製品のさらなる最適化を図っていただきます。
【職務内容】 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当していただきます。 【担当工程】※いずれかの工程を担当していただきます ドライエッチング／ウェットエッチング（洗浄）／CMP（平坦化）／PE-CVD／LP-CVD／Metal／Diffusion・イオン注入／リソグラフィ 【具体的には】プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。 (1)次世代量産技術の確立：量産用新機種評価。生産コスト低減など (2)微細化製品の量産化：量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 (3)量産プロセス安定化：マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 【ポジションの魅力】 ■技術を極めることが出来ます：プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ■視野を広げることが出来ます：半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。
【職務内容】 ■メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス技術開発、Process改善、製造パラメータ調整等を担当していただきます。 ■開発もしくは量産段階における特定の製造プロセスで生じた不良の原因を特定し、不良が起きにくい頑健なプロセスを実現していきます。 【具体的には】 ■メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造技術開発、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 【担当範囲】 ■デバイス構造評価形状、Inline測定によるプロセス評価・断面SEM／TEMなどによる構造評価、電気特性評価、工程変更評価、歩留り改善活動、信頼性改善活動、コスト低減活動 【魅力】 ■プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■９割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
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同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 -チップレベルおよび大規模～中規模周辺回路でのフロアプラン検討および レイアウト設計・検証 -アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 - 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【働き方】 ■リモート勤務を合わせたハイブリット勤務可（出社：週3～）
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オートモーティブ・アジア・パシフィックチームにて、プロダクトマネジメント（メンバークラス〜管理職クラスまで、ご経験に合わせて検討させていただきます）を担当していただきます。 【具体的には】 ■製品戦略・マーケット分析 ・次世代の車載製品（EV・自動運転関連等）の市場トレンド分析と製品定義 ・競合ベンチマークを通じた、自社製品の差別化戦略の立案 ・開発リソース確保に向けた、社内関連部署との優先順位の調整 ■プロジェクト推進・GTM（市場投入） ・日本・中国・韓国・ASEAN各拠点と連携し、新製品の立ち上げをリード ・営業・エンジニアと協力し、顧客への技術提案（スペックイン）をサポート ・市場競争力を維持するための価格戦略の策定 ■収益性管理（採算改善） ■チームマネジメント・組織貢献（※管理職クラスの場合）
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■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計 ■ロジック検証 【求人の魅力について】 NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。 【同社について】 1987年に台湾で設立され、NORフラッシュメモリではトップクラスのシェアを取るなど急成長した半導体企業です。 今も増大する需要を満たすため台湾の高雄に新工場も設立するなど開発、生産力の向上に盛んに投資を行っています。 NANDの開発については日本が主導しているため設計自由度が高く、少数精鋭での開発を行っており幅広い領域を経験いただくことが可能です。
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同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 北海道拠点は特に最先端の微細なプロセス開発を行っていただくため、エンジニアとしてのスキルをより一層強化することができます。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
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同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 北海道拠点は特に最先端の微細なプロセス開発を行っていただくため、エンジニアとしてのスキルをより一層強化することができます。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
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同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
■ホンダ向け二輪車のシステムエンジニアとして業務を担当頂きます。 ASPICE（車載ソフトウェア開発プロセス標準）に準拠したシステムエンジニアリング要件の開発、関連する車載規格に準拠した要件分析と取り込み、システムエンジニアリング活動の見積もりと計画、要件取り込みに関する顧客との技術会議支援等を目的としています。 【具体的には】 ・ソフトウェア、システム、ハードウェアの各部門（TP／TF）との連携による重要な設計方針の決定支援 ・不具合分析の支援と、クロスプログラムでの不具合検証の実施 ・類似プロジェクトのTGR（技術目標設定）とTGW（技術目標達成）をレビューし、計画フェーズで適切に適用 ・機能レベルFMEA（故障モード影響解析）におけるシステムエンジニアリングの支援によるフェイルセーフ要件の開発 ・顧客からの重要な変更がコストと機能に与える影響分析のレビュー ・リスクと依存関係（技術、能力、サードパーティ、ソフトウェア、ハードウェア、入力ドキュメント）の特定とエスカレーション ・品質指標の収集と分析、およびチェックリスト、トレーニング、メンタリングなどの適切な措置の実施 ・プロジェクトレベルでの不適合の分析と適切な措置の実施 ・要件ツールの使用徹底とチームとの学習共有 ・すべてのシステムエンジニアリング成果物のピアレビュー
同社にて、日本の全自動車メーカー（顧客）向け製品ラインを統括するリージョナル・ソフトウェア・デリバリー・リーダーを担当いただきます。ソフトウェア顧客デリバリー組織のリーダーとして、予算・品質・納期（QCD）を満たした確実なソフトウェア開発・実行戦略を推進する重要なポジションです。 【具体的には】 ・国内の全自動車メーカーのソフトウェア担当窓口と強固な関係を構築し、課題を的確に把握した上で、自社のプラットフォームソリューションへの誘導や最適な納期・コスト・要件の交渉・調整を行います（時間割合25%） ・全プログラム共通の標準ガイドラインに沿って、プロジェクト計画の立案、進捗トラッキング、依存関係の管理、および課題発生時のエスカレーションメカニズムを標準化・実行します（時間割合25%） ・プロジェクト計画における予算・目標の策定、リソースの最適化やコスト抑制策を実行し、要件変更に伴うコスト影響を評価して予算超過を防ぎます（時間割合20%） ・各プロジェクトのソフトウェア成熟度を予測・監視し、品質目標の達成に向けたプロセス改善（測定・分析）やリスク軽減措置を主導します（時間割合20%） ・メンバーのプロジェクトマネジメントスキルや顧客固有要件への理解度を深めるトレーニングを推進し、各プロジェクト間でのベストプラクティス共有を支援します（時間割合10%）
