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今期より拠点を横浜へ移転し、営業・技術・品質保証・生産管理が一体となった組織にて、下記業務をご担当いただきます。 配属予定のLCD技術課（11名）では、車載空調操作パネル向けLCD、ミラーLCD、二輪車メーター向けLCDなどの開発・設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・モノクロ（パッシブ）LCDのセル設計、モジュール回路設計、構造設計 ・TFT駆動回路の設計・評価 【このポジションの魅力】 自ら設計した製品が実際に市場で使用されている様子を見ることができる点が、この仕事の大きな醍醐味です。
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■同社にて、教育研修をご担当いただきます。 【具体的には】 経験やご志向を考慮の上、以下の業務をご担当いただきます。 ・人材育成の企画・実行： 人材戦略に基づき、各種研修プログラム（階層別研修等）や育成施策の企画・実行 ・次世代リーダー人材発掘と育成： 同社の未来を担う経営人材候補を計画的に発掘し、選抜教育プログラムを企画・実行 ・女性活躍やDEIの推進： 多様な人材がそれぞれの個性と能力を最大限に発揮できる、組織文化の醸成を推進 【ポジションの魅力】 ・人材開発領域のプロフェッショナルとして、専門性を高めていける環境です。 ・同社グループ全体の幅広い人材・組織課題に携わることができます。 ・経営トップと近い距離で業務を遂行するため、意思決定の背景を理解しながら、質の高いアウトプットを目指すことができます。 ・社員の成長、組織の活性化、そして事業の成功に繋がる、そのプロセスを当事者としてリードし、会社を大きく変えていく手応えを実感できます。
TDKの強みである無線・センシングの要素技術を核に、主に建築・土木分野に向けた新規ビジネス（IoTセンサー・モジュール製品）の開拓・事業化を推進するエンジニアとしてご活躍いただきます。既存のデバイス単体設計にとどまらず、システム全体の設計から顧客提案まで幅広く携わっていただけるポジションです。 【具体的には】 既に納入実績がある製品の改良開発から新規開発を担当いただきます。 ■アナログ回路（センサ信号処理、ノイズ対策、LCR、電源回路等）を中心とした基板設計。 ■単体デバイスではなく、無線変換ユニットや振動加速度計を含むシステム全体の設計。 ■ゼネコン（IoT推進部門）や計測会社などの顧客に対し、試作段階での提案や、稀に現場での立ち合い・検証も行います。 ※業務においてはデジタル（FPGAは活用せず）・アナログ（電源等）広くあり、３DCADを用いた機構設計や、希望によってC言語やPythonを用いたソフト開発も可能です 【担当製品】 ■傾斜計：建設現場の土留め壁のモニタリング用。従来の有線式から「無線化」することで、人手不足の建築業界において省人化・設置コスト削減を実現する高付加価値製品です。 ■無線変換ユニット/振動加速度計 【求人の魅力】 ■培ってきた最先端の要素技術を横展開し、未開拓の市場（建築・土木分野）へ新規ビジネスを立ち上げる組織です。大手ならではの安定した経営基盤と潤沢なリソースを活用しながら、プロトタイプの設計から実際の製品・サービス化まで、ベンチャーさながらのスピード感で「一から創り出す面白さ」を体感できます。 ■「無線式傾斜計」などのモジュール製品は、人手不足や設置コスト削減が急務となっている建築土木業界において非常に高いニーズを誇ります。自分が設計した製品が「社会の明確な課題を解決している」という手応えをダイレクトに実感できる環境です。
■高周波フィルタ コンポーネントエンジニアとして、新規高周波デバイスの開発から及びサプライヤ／OSAT等、海外の取引先と交渉まで担当いただきます。 【具体的には】 ＜技術評価・選定業務＞ ・SAW、BAW、SPnT、LNAなど高周波デバイスの技術仕様理解および特性評価 ・顧客要求仕様やシステム要件を踏まえた最適デバイス構成の検討／企画提案 ・新規サプライヤー／新デバイスの技術デューデリジェンスおよび採用可否判断 ＜技術的調達・交渉支援＞ ・サプライヤーとの技術ディスカッションを通じた仕様すり合わせ ・技術的観点からのコスト構造理解および価格交渉支援 ・セカンドソース戦略やサプライチェーンリスク低減に向けた検討 ＜社内連携・技術基盤構築＞ ・設計部門、製品開発部門、生産技術部門との連携による部材採用推進マネジメント ・高周波デバイスの技術ロードマップ整理、市場／技術動向の社内展開 ・技術課題や不具合発生時の要因解析および対策立案支援
■社内の営業部門と連携しつつ、同事業部に所属して拡販活動を推進していただくと共に、将来的には技術営業の責任者を担っていただき、グローバル展開を視野に入れ事業拡大に貢献していただきます。 【具体的には】 ・技術的な視点を活かした建設、土木分野における新規顧客開拓の推進 ・営業部門と連携して既存顧客へのフォロー支援 ・営業部門と連携し販売戦略の立案と実行推進 ・技術メンバーと連携した営業促進業務 ・顧客ニーズの整理と技術部門へのフィードバック ・市場動向や競合の動向把握や調査 ・既存顧客（ゼネコン、計測会社、レンタル会社、建設コンサルタントなど）へのフォロー ・PoC支援とフォロー ・顧客要求事項の整理、開発への製品改善フィードバック
■製造設備のオペレーターとして、医療用部材の製造業務をご担当いただきます。 【具体的には】 製造工程のうち、検査工程を除く一連の工程をお任せします。現場では、ほぼ立ち作業となります。 【製造工程：切断⇒印刷⇒打抜き⇒熱プレス⇒検査⇒梱包・出荷】 1班4～5名のオペレーターで各装置を分担して操作します。装置は様々な種類がありますが、まずは1つの装置から担当していただき、いずれは全ての装置を操作できるようになっていただきます。業務を通じて、気付いたこと・より良い業務の進め方などの意見・改善案の発信も歓迎します。 ・装置への加工品投入、回収、不具合停止対応 ・装置の稼働監視・記録（原材料の投入数、不良品数等をPCに記録） ・原材料の搬入、運搬 ・製品の梱包、出荷 ご自身のスキル、経験をもとに主体的に行動し、活躍いただくことを求めています。 将来的には、リーダ職（班長・職長）として人材管理や材料管理（月末の棚卸し、歩留り確認等）の業務を担っていただきたいと考えています。 ※交替勤務あり ※製品について：同社で製造しているのは、医療機器ではなく医療部材です。他社製造の医療機器を使用する際に必要な部材です。 当該医療機器は、病院等での輸血・点滴、製薬メーカーの製造現場のほか、在宅医療の現場でも活用されています。 非常にコンパクトな部材ですが、患者の健康を守るうえで、必要不可欠な製品です。
同事業部は、建設業界などのDXに貢献するIoTセンサーモジュールシステムの事業拡大を目指すグロースフェーズにあります。各種センサーをはじめとする同社の多様なデバイスを組み合わせ、IoT社会の実現に向けたモジュール製品の開発を通じて、新製品・サービスの事業化に携わっていただきます。具体的な業務内容は以下の通りです。 【具体的には】 ・センサーシステムの製品化に必要なシステム及びソフトウェアの設計開発 ・通信制御を含むモジュール向け組み込みソフトウェア開発 ・センシングデータを処理するアルゴリズムの開発及び組み込み実装 ・ファームウェア基本設計からテスト設計，結合テスト実施まで 【このポジションの魅力】 同部門は、新規事業としてインキュベート途上の組織で、同社における新規事業分野での拡大を目指しているため、各メンバーが自由度を持った活動をすると共に大きな裁量を持って活躍しています。入社後は、顧客訪問を通じて新規顧客開拓、新規アプリケーション創出に挑戦いただき、事業拡大に貢献していただきます。初期事業フェーズでの不確実性が高い中、フィールドで顧客の本当の課題を探る好奇心のある方、関係者との調整を得意とするコミュニケーション力の高い方が活躍できる環境です。事業領域は、建設・土木業界を中心に、傾斜センサーなどのモジュールを開発、提供しています。建設・土木業界は、高齢化などの要因により深刻な人手不足に直面しているため、同社のソリューション開発を通じて、これらの社会課題をともに解決することで社会貢献を推進することも魅力のひとつです。
グローバル保険プログラムマネジメント担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・各種グローバルリスクマネジメント施策の企画・立案やその徹底 ・欧米アジア等海外部門との連携を通じたグローバル保険プログラムの最適化、海外買収子会社への新規導入 ・欧州再保険子会社の最適なリスクファイナンス運用・管理 ・国内外グループ会社に対するリスクマネジメント活動（指導・支援・監督・モニタリング） ・リスクマネジメント規程類の策定・改訂 ・リスクマネジメント人材の育成および研修の実施 ※入社後は、グローバル保険プログラムの運用業務をご担当いただき、将来的には海外出張を含め、各種グローバルリスクマネジメント施策の企画・立案等幅広い業務をご担当いただく可能性がございます。 【このポジションの魅力】 ・同部は、総務本部の中核業務の一つとして、国内はもちろん、海外グループ会社に対しても影響力を持ち、グローバルな視点で全社リスクをマネジメントしている組織です。中途入社のメンバーも多く、派閥もありません。自由闊達な社風の中、企業を取り巻くさまざまなリスクに向き合い、その対応を自ら企画し、実行できる職場です。 ・リスクマネジメント部門のグローバルヘッドとして、海外の関係メンバーと協働する機会も多くありますので、英語での業務経験を積むことができます。また、欧米における最新のリスクマネジメント手法や各種最新情報の入手等、これからの日本企業に必要とされる「リスクマネージャー」の経験を積む場として最適なポジションです。保険会社やブローカー、大手企業のリスクマネージャー等との交流もあり、社内のみならず、社外の人脈も広がります。
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■設計から量産への移行後、特定の製品または製品群の生産サポートエンジニアリングを管理します。 設計、プロセス、テスト、信頼性エンジニアリング部門と連携して問題を解決します。コスト削減と歩留まり向上により、製品の維持管理を行います。 【具体的には】 ■生産全体を通して、納期を遵守するための計画の調整、また、監視を行う ・生産状況、生産能力、作業工数を把握/管理し、IE/企画部門、システム部門と連携を図り、納期を遵守する為の生産計画の策定、調整を行う ・プロセス設備技術部門と連携し、常に生産能力、作業工数の改善を取り組む ・設備故障、品質異常に対して、担当部門と連携優先順位を決定する ・製造ラインが止まること無きよう、製造管理部門と連携し各材料の管理を行う ・自動ロボット搬送と導入を推進する ■安全管理 ・事故を未然に防ぐ為にリスクアセスメントを実行する ・より安全に業務を遂行できるよう、職場環境や作業方法を改善する ■品質、コスト改善
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・ASEAN子会社（※他地域子会社の可能性もあり）への輸出管理体制構築支援および運用監督 ・地域本社・グループ本社を介したグローバル全子会社の輸出管理状況の定期的モニタ ・管轄組織別に実施するグループ会社への輸出監査補助（実施後のフォローアップ含む） ・子会社への輸出管理強化ツール導入推進および運用支援 ※ご入社後は、まず当社のグローバル輸出管理組織の構成と規程に基づく役割を理解いただいた上で、ASEAN子会社の輸出管理体制構築支援を中心にご担当いただきます。その後、段階的にグループ会社全体の実情調査、監査・改善支援へと業務を拡大していただきます。 【同業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット】 本ポジションは、同社グループの輸出取引が関連法令を遵守し円滑に遂行されることを確保し、社会的信頼の維持・向上に直結する重要な役割を担います。地域本社・グループ本社を通じて全子会社の体制強化、監査による改善を促し、輸出管理強化ツールの導入を図ることでコンプライアンスの実効性を高め、企業価値の向上に直接貢献するポジションです。
■新卒採用業務全般の実務・改善・新規施策の提案と実行を行っていただきます。ご経験・スキルに応じて担当を決めますが、(1)の業務を中心にお任せする予定です。将来的には組織やチームを牽引するマネジメント業務も期待しています。 【職務詳細】 (1)グループ会社を含む全事業所の高専卒／大卒／院卒新入社員の新卒採用活動全般（理系7割、文系3割） ・採用スケジュールおよび施策の立案／実施 ・各種ナビ媒体の掲載内容／DM・スカウトサービスの運営 ・学校訪問（就職担当教員・キャリアセンター等）、学内企業説明会実施、リクルーター活動企画・運営 ・学外合同説明会・インターンシップ等のイベント企画・運営、クロステックミュージアム（ショールーム）案内 ・一次面接官担当 ・二次面接～最終面接までの調整、最終面接合格者へのフォロー ・内定者フォロー、入社準備（内定式・入社式） (2)採用企画：採用力向上のための各種施策の立案、実施 例：採用ブランディング、採用ウェブサイト改定など (3)HQとしての全体管理 ・全国各事業所／グループ会社の人員計画とりまとめ ・各事業所／グループ会社との施策の連携、アドバイス、実績管理とその分析 【キャリアパス】 将来的には、ご本人の志向・適性などにより、人事総務部門内のジョブローテーションの可能性もあります。キャリア採用や教育研修などの人材開発分野だけでなく、人事・総務分野、海外でのグローバル人事総務業務など、活躍いただけるフィールドが多岐にあります。
■キャリア採用のスペシャリストとして、各部署のニーズに沿った即戦力人材を採用することで、会社の人材力強化および長期的な事業成長に貢献いただきます。 【具体的には】 (1)東京本部各部署の採用活動（技術職／営業職／事務管理系職 年間採用人数約150名） ・各部署からの採用申請に対し、人材要件をヒアリングして求人の要件定義を行い、ターゲット層に合わせた求人票を作成 ・エージェント向け説明会を実施したりスカウトを送信するなどして有効な母集団を形成 ・人事面接官として一次面接・最終面接に参加、人物面を見極め（チーム全体で月100～120件） ・オファ稟議の作成、オファ、内定面談を行い、ご入社を決定いただくまでのクロージング (2)HQとしての全社管理・全社施策活動 ・グループ全社の人員計画・採用計画の取りまとめ ・グループ全体の採用実績をとりまとめ、経営層への報告 ・全社規模での採用力向上施策の企画・実施（リファラル制度、ジョブリターン制度、面接官トレーニング、入社者／辞退者アンケートの分析など） ・社内公募制度の運営 ・各拠点・グループ会社への採用支援 ・採用進捗管理の仕組み化やAI活用など、採用活動における効率化促進
産機市場、車載市場、民生機器市場等向けのコネクタ製品の設計開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・コネクタ（BtoW・BtoB・I／O）の設計開発 ・2D及び3D-CADによる解析・設計、製品評価、分析 ・量産立ち上げ対応 ・国内外得意先との折衝（仕様決め・販促活動） ・次世代テーマ開発に向けたR＆D活動、要素技術の開発 【業務の魅力】 ・同社は顧客からの要望を受けてから作る「受託型」ではなく、市場動向や技術トレンドを徹底的に分析し、潜在ニーズを形にする「提案型」の開発体制です。そのため仕様に合わせて設計をするだけではなく、どの顧客にどのように売っていくかというプローモーションの部分からご自身で考える事ができます。 ・1人で1つのプロジェクト（製品）に一気通貫に携わっていただく為、仕事の幅が広く裁量をもって働くことが出来ます。 ・0→1の開発にも携わっていただけるため、世の中にない製品を作り出すやりがいを感じることができます。 【同社の風土】 ■ 業界屈指の営業利益率を背景に、研究開発には予算を惜しまず投資する方針です。コストのプレッシャーに縛られず、純粋に「最高のモノづくり」だけに没頭できる環境があります。高い営業利益率と自由な裁量が、エンジニアの創造力を最大限に引き出しています。 ■同社では『0⇒1（ゼロイチ）祭り』を定期開催。社員投票で選ばれたアイデアが実際の製品になるなど、ボトムアップな開発を推奨しています。
半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。 最新の半導体実装技術から、同社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。 【具体的には】 実装工程の専門知識習得と業界動向の把握 OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーとの積極的な情報交換、および業界セミナー等への参加を通じて、実装工程に関する深い専門知識を習得し、最新の技術動向や市場情報を習得いただきます。その情報をもとに、製品品質強化に向けた改善提案と実行を行っていきます。
半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。 最新の半導体実装技術から、、同社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。 【具体的には】 実装工程の専門知識習得と業界動向の把握 OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーとの積極的な情報交換、および業界セミナー等への参加を通じて、実装工程に関する深い専門知識を習得し、最新の技術動向や市場情報を習得いただきます。その情報をもとに、製品品質強化に向けた改善提案と実行を行っていきます。
量産前パイロットラインならびに量産移行ラインの工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 【具体的には】 1G：新規製品の量産ライン立ち上げを担当 量産ラインのおける設備、プロセス、電気、システム不具合改修や自掛りでの設備開発 2G：検証機～パイロット機を担当 工法調査、工法開発、生産性改善、品質改善など新規プロセス開発 メーカー調査、新規技術調査、設備設計/仕様書作成、試験機立上げなど新規設備開発 中国拠点や中国の設備メーカーの方とのやり取りがあり、中国語スキルを生かしていただくことも可能です。 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 量産前パイロットラインならびに量産移行ラインの工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 1G：新規製品の量産ライン立ち上げを担当 量産ラインのおける設備、プロセス、電気、システム不具合改修や自掛りでの設備開発 2G：検証機～パイロット機を担当 工法調査、工法開発、生産性改善、品質改善など新規プロセス開発 メーカー調査、新規技術調査、設備設計/仕様書作成、試験機立上げなど新規設備開発 中国拠点や中国の設備メーカーの方とのやり取りがあり、中国語スキルを生かしていただくことも可能です。 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
■同社にて、監査役及び監査役会の活動に事務局メンバーとして参画し、下記業務をメンバー間で分担していただきます。 【具体的には】 ・監査役会を含む各種会議への陪席、議事メモ等の作成 ・監査役監査への陪席・支援、監査記録の作成 ・法令変更、基準変更の調査・対応 ・監査役会の運営・準備 ・法定書類の作成 【同業務の魅力点・ベネフィット】 監査役室は、経営に直結する監査業務を通じて内部統制やコンプライアンス対応などの専門的な知見を得られるとともに、社内での経験値を短期間で深められるポジションです。少人数のチームで裁量を持ち、働きやすい環境のもと、内部監査部門や関連部門等と連携して幅広い経験を積むため、将来のステップアップに役立ちます。
■同社にて、エッジAIセンサモジュール製品におけるファームウェア開発を中心に、製品企画〜量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わっていただきます。対象となる製品は、振動センシングを中心とした物理センサを搭載し、エッジ側での信号処理・アルゴリズム実装・AI推論を行う組込みシステムやセンサモジュール製品です。 【具体的には】 ・センサモジュール製品化に必要なシステム設計および組込みファームウェア設計・実装 ・センサ制御、通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化 ・センシングデータに対する信号処理・特徴量抽出・アルゴリズムの組込み実装 ・ファームウェア基本設計からテスト設計、結合テスト、評価・デバッグまでの一連の対応 ・ハードウェア開発メンバーと連携したモジュール全体の動作検証および課題抽出 ※ご入社後は、まずファームウェア開発を主担当を担っていただき、担当製品を通じてセンサ特性、開発プロセス、評価・量産フローの理解を深めていただきます。 将来的には、ご経験や志向に応じて、 ・ファームウェア設計方針の検討・標準化 ・技術的な意思決定への関与 ・開発テーマのリードやチームリーディングなど、エンジニアリング面からプロダクト開発を牽引する役割が期待されています。
新規製品の量産ライン立ち上げを担当いただきます。生産設備の制御設計を中心に、工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。 担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規テーマ向け建屋/・ユーティリティー設備のメーカー調整、見積取得、工事管理 ・既存建屋・ユーティリティー設備の移設や解体のメーカー調整、見積取得、工事管理 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
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■ご経験や適性に応じて、以下いずれかの業務を担当いただきます。 ①自社工場や福利厚生施設の空調設備の設置、内装、電気配線等の工事業務 ②自社設備の維持管理を担当 【具体的には】 ・工場設備（電気設備、 空調設備、給排水設備など）の設計、施工 ・工場のインフラ設備の管理業務全般 ・ポンプや配管、コンプレッサーなどを中心とする、工場設備の保守・メンテナンス ・新工場稼働後も、進化する工場を目指し常にインフラの最適化 ・実際の作業を通して、効率の良い作業方法のアイデアを出し、実現していくこともミッションです
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■同社のパワーカードの製造における設備保全業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体後工程生産設備の故障対応（不具合事象から機械的・電気的に故障箇所を特定し修繕・改善） ・半導体後工程検査装置の故障対応（不具合事象から電気的に故障箇所を特定し修繕・改善） 【製品について】 同社の「パワーカード」は、ハイブリッド車のパワーコントロールユニット（PCU）の心臓部を担う重要部品です。 バッテリーの直流電流をモーター駆動用の交流に変換するインバータの高速スイッチングを担い、燃費改善とPCUの小型化に貢献しています。
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同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の開発・量産業務 ・半導体製造プロセスのインテグレーション業務 【具体的には】 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援
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半導体工場の原価計算の分析を担い、パートナー企業からの経理情報を元に、米国経理本社及び経営関係部門へ分析報告を行う職務です。工場経理のキーになる固定資産や棚卸資産のデータを分析する重要なポジションです。まずは経理データを正確に地道に収集・分析することを基本に、米国経理や関連部門との緊密なコミュニケーションが出来る能力が必要です。中長期的には職務の習熟等を評価して上位職に昇進できる可能性があります。 【具体的には】少人数チームで下記業務を対応しています。既存メンバーと分担して担当いただきます。（全てではありません。） ■月次原価分析レポート（月末工場仕掛品集計、及び分析、R&D コスト及びトレンド分析） ■月次勘定分析（仕掛品残高の投入倉入等分析、固定資産の分析、R＆Dコストの明細分析、リース資産AP／AR分析、直接材料単価トレンドの分析） ■エンジニア人件費の請求書の作成（人員数の出入等の確認、請求レートの確認・分析、請求額のオラクル入力、残高照合） ■社内外の監査対応（監査要求資料の提出準備、監査人へジョブフロー及び資料内容の説明、四半期ごとの単位コストの報告説明） ■月次買掛金支払準備（請求書と財務諸表の確認、支払額の分析） ■原価計算のトレンド作成 ■原価計算の分析（補助元帳から原価計算の詳細分析作成、間接材料費の分析） ■固定資産計上確認書の照合（確認書関連書類の収集、証拠書類の確認、固定資産台帳、購買データとの照合） ■コスト管理とシステムへの入力（人員計画作成とシステムへの入力、サポート部門の経費管理と入力、人員の予実差額管理と分析） ■出張旅費と雑消耗品の請求書作成 ■請求書等のサンプル監査 ■建物償却費の分析 ■カウンターパートとの会議調整（会議の設定および進行役、議題の確認） ■その他（BOD 提案の履歴管理、出荷データの収集、会議室予約・会議設定）
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■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI／画像処理プロセッサの設計：AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語（Verilog、SystemVerilogなど）を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計：複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計／開発：仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携：ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。
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■長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したパターニング技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在では、パターニングから半導体材料／電子材料全般への研究拡大を図っています。 【具体的には】 材料評価技術者：イメージセンサーカラーフィルター材料、半導体プロセス用材料の評価技術の開発を実施いただきます。 【海外勤務の可能性について】 同社の海外拠点として「アメリカ」「台湾」「ベルギー」があり、ご希望があれば入社後最短「1年～2、3年後程度」で海外駐在ができる可能性がございます（3～5年単位で駐在を想定）。 ※日本勤務ご希望の場合は、無理に海外駐在を命じられることはございませんのでご安心ください。 【補足】 同ポジションはクイックから2名ご入社されています。面接対策も可能なため、是非応募ください。
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■半導体応用技術センターにて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など ＜補足＞ ・アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドや顧客の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、顧客との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。 ・さらには、デジタルマーケティング用の技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進していく仕事です。 ・アプリケーションエンジニアとして、技術的な視点から顧客のニーズに応え、より良い製品のソリューション開発・拡販していくことは非常にやりがいのある仕事です。
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半導体メモリ製品担当として、製造プロセスフローの管理、製品の立ち上げ業務（プロセスフロー構築、スケジュール管理）、品質向上、歩留り改善を担当していただきます。 【具体的には】 新製品立ち上げ全般に携わって頂きます。製品の電気特性、デバイス形状の評価による製造プロセスフローの改善や、製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用した歩留り改善、品質改善業務をがメイン業務となります。 下記のような業務が担当範囲となります。 ＜デバイス形状を作るためのフロー構築準備／Inline測定によるプロセス評価／電気特性評価／工程変更評価／歩留り改善活動／信頼性改善活動／コスト低減活動／スケジュール管理＞ 【仕事の魅力】 インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。 【同社で働く魅力】 ■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 ■キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築していただき、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 ■魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。
同社の新規事業を担当する、技術開発本部の購買業務全般をご担当いただきます。具体的には、新規取引の開始、購入契約の締結支援、サプライヤーとの折衝などを行います。また、外部から調達する資材の価格が適正であるかを判断し、評価の根拠を示す役割も担当します。 【具体的には】 新規取引の開始と購入契約の締結支援 サプライヤーとの折衝業務 調達資材の価格判断と評価根拠の提示 仕入先選定と新規認定に必要な実務統括 サプライチェーンマネージメントにおけるトータルコスト低減提案 【特徴／魅力】 同社は、半導体パッケージ基板・DPFの世界トップクラスのシェアを誇る企業で、安定した経営基盤を持っています。また、年売上の5%以上を継続的に研究開発に投資しており、新規事業の開発にも積極的に取り組んでいます。今回募集している技術開発本部は、今後の当社を支える製品の開発を行っていく部門の為、既存の取引先だけでなく幅広い領域に携わりながら、新規事業の発展に寄与することができます。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。
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フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。 ■具体的には ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。 現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します。 また、エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。 テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。 量産サポート、研究開発のサポート、テストタイム削減、歩留まり改善、品質改善、テストドキュメンテーション作成、デザインマニュアルおよびデータシートの補完、複雑な問題のトラブルシューティングなどのプロジェクトをリードおよび遂行
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フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。 ■具体的には ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。 現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します。 また、エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。 テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。 量産サポート、研究開発のサポート、テストタイム削減、歩留まり改善、品質改善、テストドキュメンテーション作成、デザインマニュアルおよびデータシートの補完、複雑な問題のトラブルシューティング、さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクト
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