【センサモジュール製品のファームウェアエンジニア】TDK株式会社（千葉県市川市）の求人情報

■同社にて、エッジAIセンサモジュール製品におけるファームウェア開発を中心に、製品企画〜量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わっていただきます。対象となる製品は、振動センシングを中心とした物理センサを搭載し、エッジ側での信号処理・アルゴリズム実装・AI推論を行う組込みシステムやセンサモジュール製品です。 【具体的には】 ・センサモジュール製品化に必要なシステム設計および組込みファームウェア設計・実装 ・センサ制御、通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化 ・センシングデータに対する信号処理・特徴量抽出・アルゴリズムの組込み実装 ・ファームウェア基本設計からテスト設計、結合テスト、評価・デバッグまでの一連の対応 ・ハードウェア開発メンバーと連携したモジュール全体の動作検証および課題抽出 ※ご入社後は、まずファームウェア開発を主担当を担っていただき、担当製品を通じてセンサ特性、開発プロセス、評価・量産フローの理解を深めていただきます。 将来的には、ご経験や志向に応じて、 ・ファームウェア設計方針の検討・標準化 ・技術的な意思決定への関与 ・開発テーマのリードやチームリーディングなど、エンジニアリング面からプロダクト開発を牽引する役割が期待されています。

以下いずれも合致する方 ・組込みソフトウェア開発の実務経験（仕様理解から実装・評価までを主担当として経験していること） ・資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベルの英語力（目安：TOEIC 600／CEFR B1） ※英文のデータシートや技術資料を読解し、仕様書・設計書・提案資料などを英語で作成する場面あり。また、海外拠点とのやり取りや技術レビュー等でも英語を使用ケースがあるため、読み書きを中心とした実務レベルの英語力が求められる。

・AI／機械学習、統計解析等に関する基礎的な知識（エッジAIや信号処理応用に関心があるレベルを含む） ・センシングデータ等の一次元信号に対する信号処理アルゴリズムの設計・実装経験 ・オシロスコープ、ロジックアナライザー等の計測機器を用いた波形解析・デバッグ経験

※月給（基本給）：320,000円～440,000円 ※残業手当：有（時間外労働連動支給） ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。