仕事内容

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の開発・量産業務・半導体製造プロセスのインテグレーション業務【具体的には】・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ・次世代パワーデバイス開発および量産・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援

必要な経験・資格

必須要件

■半導体業界におけるプロセス開発（前工程、後工程、インテグレーション問わず）もしくは生産技術経験お持ちの方 ※リソグラフィ、縦型炉（CVD/酸化/アニール）、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTP（エピ成長/酸化/アニール）等のプロセス開発や立ち上げ業務経験の方歓迎

歓迎要件

英語スキル(TOEIC 500点程度)、ビジネスでの英語使用経験

求める人物像

業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる人材。半導体技術に対する知見と、新しい技術を取得しようとする前向きな姿勢を持った人材。

給与

年収800万円～1,300万円

※但し、経験・能力等を考慮

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

通勤手当（全額支給）、ファミリーアシスト給付（家族手当）、残業手当

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

固定労働時間制

就業時間

8:15〜16:45

勤務地

〒5110069 三重県桑名市多度町御衣野2000

備考

三重工場へ配属予定です。 ※転勤は当面なし

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

可

休日・休暇

年間125日、完全週休2日制（土、日、祝日）、長期休暇あり（GW、夏季休暇、年末年始）、年間125日（2020年度実績）、有給休暇：20日間（4月21日～）※中途入社の場合、初年度は入社日に応じて支給

年間休日120日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、企業年金（確定拠出年金制度）、財形貯蓄など

会社概要

会社名

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社

所在地

〒2210056 神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜

設立

2014年12月

代表者

代表取締役社長　河野通有

資本金

100億円

上場・非上場

非上場

従業員数

1,225人（2025年4月現在）

事業内容・沿革

■半導体の製造受託＜沿革＞ 2008年　大手電機メーカー富士通株式会社のLSI（大規模集積回路）事業を分社化し、富士通マイクロエレクトロニクス株式会社（現：富士通セミコンダクター株式会社）として発足 2014年　三重工場、会津工場のファウンドリを分社化し、新事業会社・三重富士通セミコンダクター株式会社設立 2019年　台湾の半導体製造ファウンドリ「ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポーレーション（UMC）」グループの傘下となり、ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社（USJC）に社名変更 2022年　名古屋デザインセンターを三重工場に統合

企業の特徴

【概要・特徴】外資系ファウンドリ企業を親会社とする、半導体製造受託専業企業。「三重富士通セミコンダクター（株）」を前身とする企業で、2019年4月からは世界第2位の半導体受託製造専業企業「ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC）グループ」の傘下となっています。UMCとの融合によって、日本の半導体製造拠点としてIoT社会の発展に貢献していきたい考えです。【強み】半導体の製造に関する技術力が強み。富士通系列時代に半導体の設計から製造、販売まで行なっていた豊富な経験と知識を活かし、高いプロセスポーティング技術によって半導体を製造することができます。また、日本最大級のLogic LSI製造工場を三重県桑名市に有することも強みの１つ。月約35,000枚のウェハーを製造することが可能です。【職場環境】年間休日は124日（2022年度実績）で、有給休暇は初年度より20日付与されます（平均取得日数は約15日）。また、育児・介護のための短時間勤務などサポート制度が充実。平均勤続年数は24.8年（2020年1月現在）と、ワークライフバランスを保ちながら、長く働きやすい環境が整えられています。そのほか、エンジニア研修をはじめ、半導体基礎研修、階層別研修、学会聴講、社外研修、各種専門技術・知識研修などを用意しており、人材育成に注力しています。

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