仕事内容
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 パッケージ基板の絶縁層(樹脂)へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 ■キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築していただき、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 ■魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。
必要な経験・資格
必須要件
以下全てのご経験をお持ちの方 ・レーザー加工に関する知見をお持ちの方 ・普通自動車免許
歓迎要件
・樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方
給与
残業代は、残業時間に応じて支給。 ※一定の職位以上で内定の場合は裁量労働制(専門業務型裁量労働制) ※裁量労働制の場合(目安710万円~) 裁量労働手当(目安月20時間分の残業に相当)及び役職手当あり
給与形態
月給制
昇給
1回
賞与
2回
諸手当
通勤手当、家族手当、資格手当
雇用条件
雇用形態
正社員
勤務時間
裁量労働制
就業時間
8:00〜16:40
勤務地
備考
いずれかの事業場へ配属予定です。
転勤
場合によりあり
マイカー通勤
ー
休日・休暇
/(内訳)完全週休2日制(土日祝)、GW、夏期休暇、年末年始、有給休暇(試用期間後に6-20日付与 ※入社日により付与日数変動)、ストック休暇制度、リフレッシュ休暇制度、育児休職制度、介護休職制度
待遇・福利厚生
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 寮・社宅、退職金(確定拠出年金または前払い一時金)、財形貯蓄、社員持株会、就業不能保険、共済会、カフェテリアプラン
教育・研修
随時実施
担当コンサルタントからのコメント
電子関連事業ではプリント配線基板やプラスチックパッケージなど、セラミック関連事業では特殊炭素製品やDPFなど、すべての分野で世界トップクラスの企業と協業しながら、技術革新のイニシアティブを取っている企業になります。世界の半導体・電機・完成車メーカーの戦略的パートナーとして、次世代製品の開発に挑み続けています。
会社概要
ご利用の流れ
お問い合わせ(転職支援のお申し込み ※無料)
この求人はアンドプロが採用企業からお預かりしている求人です。アンドプロ担当コンサルタントを通じて採用企業への応募手続きをとらせていただきます。
応募の意思が固まっていない場合も、こちらから、求人についてお問い合わせいただけます。
キャリアカウンセリング
弊社コンサルタントが、あなたの希望条件やこれまでのご経験を伺います。
(オンライン面談、またはお電話)
求人のご紹介
コンサルタントがあなたのスキルや人柄を分析して、ご希望に合う求人をご紹介します。企業の詳細情報についても、丁寧にご説明いたします。
ご応募
応募したい求人が決まりましたらコンサルタントにお伝えください。企業面談に向けた各種調整を実施します。給与などの条件交渉もお任せください。
書類選考・面接
履歴書・職務経歴書の作成、面接対策を入念に行います。応募企業に精通するコンサルタントが、企業の求める人物像・採用傾向を分析しながら各種サポートを実施します。
内定・アフターフォロー
内定おめでとうございます!
入社日調整・退職交渉などの入社前サポートや、定期的な状況確認などの入社後のアフターフォローもお任せください!
私たちのゴールは生涯に渡り、あなたのキャリアに寄り添い続けることです。